SILICONE RESINS FOR HIGH-TEMPERATURE RESISTANT

© Evonik Industries
Opening photo: The application field of silicone resins ranges from impregnations and weather-resistant exterior coatings for building conservation to high-temperature
resistant coatings.
Foto d’apertura: i campi applicativi delle resine siliconiche spaziano dalle vernici per impregnazione per esterno, resistenti agli agenti atmosferici e dedicate alla protezione
degli edifici, fino alle vernici resistenti alle alte temperature.
SILICONE RESINS FOR HIGH-TEMPERATURE RESISTANT COATINGS:
NEW CURING MECHANISMS OPEN UP WIDER FIELDS OF APPLICATION
Resine siliconiche per rivestimenti resistenti alle alte temperature: nuovi meccanismi
di reticolazione per più ampi campi applicativi
Dr. Sascha Herrwerth,
[email protected]
Dr. Annika Koenig,
[email protected]
Marion Siemens
[email protected]
Evonik Industries AG,
Essen, Germany
T
he chemical structure of silicone
resins and silicone combination resins
results in outstanding properties almost
impossible to achieve with other products.
These resins are used in numerous
industrial applications particularly as
binders for formulating coatings
(ref. Opening Photo). Applications range
from impregnations and weather-resistant
exterior coatings for building conservation
to high-temperature resistant coatings.
Silicone resins are used particularly in
the latter due to their higher silicone
content. The resulting decrease in organic
content translates into a greater ability
to withstand higher temperatures than
silicone hybrid resins traditionally offer.
86 N. 29 - 2014 SEPTEMBER/OCTOBER - international PAINT&COATING magazine
L
a particolare struttura chimica delle resine siliconiche e siliconiche modificate consente a questi polimeri di raggiungere caratteristiche prestazionali impossibili da ottenere con altri leganti. Queste resine sono
impiegate in numerose applicazioni industriali e in particolar modo come leganti per vernici e rivestimenti (rif.
foto d’apertura). I campi applicativi sono estremamente vari e spaziano dalla impregnazione con caratteristica di elevata resistenza alle intemperie per pitture dedicate alla protezione degli edifici, fino ai rivestimenti
industriali resistenti alle alte temperature. Le resine siliconiche sono particolarmente utilizzate anche grazie al
loro elevato contenuto di silicio. La conseguente diminuzione del contenuto organico all’interno del sistema
consente al rivestimento una maggiore resistenza alle
alte temperature rispetto alle tradizionali resine ibride
siliconiche.
CoSTech s.r.l.
Coating surfaces technologies
High-temperature resistant coatings, which are often used
for exhausts, stacks, industrial furnaces, barbecues and
combustion chambers, must meet high demands in addition
to thermal stability. For example, retention of elasticity, even
at low temperatures, and weathering resistance are equally
important aspects of high-temperature resistant coatings.
The properties listed below make silicone resins ideally suited
to this area:
- Thermal stability
- Weathering resistance
- Retention of elasticity even at low temperatures
- Chemical resistance to aromatic and aliphatic solvents
- Low surface tension
- Water repellency, surface activity
- Release and surface slip properties.
The silicone resins used as binders in the form of solutions,
liquid resins and aqueous emulsions in the field of hightemperature resistant coatings, are comprised mainly of
methyl silicone resins and methyl-phenyl silicone resins.
Silicone resins which contain only phenyl groups are very
limited in their application as they have the particular
disadvantage of long lasting thermoplasticity[1].
Lavaggio a spruzzo e immersione
Spray and immersion washing
Cabine di verniciatura a polvere o liquido
Powder and liquid paint booth
Parti di ricambio
Spare parts
Trasportatori aerei
Aerial conveyor
Manutenzioni e assistenza
Maintenance and assistance
I rivestimenti resistenti alle alte temperature utilizzati per tubi di scarico, camini, camere di combustione, forni industriali e
barbecue, oltre alla resistenza termica devono garantite altre
fondamentali caratteristiche. Per esempio, mantenere la giusta
elasticità anche a basse temperature e assicurare la resistenza
alle intemperie sono aspetti egualmente importanti comparabili
alla resistenza alle alte temperature. Le seguenti proprietà fanno
delle resine siliconiche i prodotti ideali per le sopracitate applicazioni:
- stabilità termica;
- resistenza agli agenti atmosferici;
- mantenimento dell’elasticità anche a basse temperature;
- resistenza chimica ai solventi aromatici ed alifatici;
- bassa tensione superficiale;
- idrorepellenza e modifica delle proprietà delle superfici;
- scivolosità e proprietà distaccanti.
Le resine siliconiche impiegate come leganti nei rivestimenti resistenti alle alte temperature sono generalmente soluzioni, resine liquide o emulsioni acquose a base di resine metil-siliconiche
o metil-fenil-siliconiche. A causa della persistente termoplasticità[1], le resine siliconiche contenenti solo gruppi fenilici hanno
però un impiego limitato.
Integrazioni di impianti esistenti
Integration of existing lines
Forni di cottura in linea, statici o a campana
In line, static and bell oven
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Silicone Resins for High-Temperature Resistant Coatings:
New Curing Mechanisms Open Up Wider Fields of Application
Properties of silicone resins
Proprietà delle resine siliconiche
Methyl silicone resins are the polymethylsiloxanes
with the lowest carbon content. The chemical
analogy to silica determines the partially inorganic
character of this group of resins. This explains
properties such as the relatively high hardness, low
thermoplasticity, poor pigmentability, particular
affinity to inorganic, mineral products and
incompatibility with organic resins. The methyl
silicone resins exhibit excellent water repellency even
in a solvent-free, partially cross-linked state at room
temperature. Methyl silicone resins are marketed
commercially mainly in aromatic or aliphatic solvents
or alcohols but are also available as 100% liquid
resins.
Le resine metil-siliconiche sono i polidimetilsilossani
con il minor contenuto di carbonio. L’analogia chimica alla silice determina il carattere parzialmente inorganico di questa tipologia di resine e ciò spiega anche
le proprietà come la relativa elevata durezza, la bassa
termoplasticità, la scarsa pigmentabilità, la particolare affinità ai prodotti minerali e inorganici e, infine,
l’incompatibilità con le resine organiche. Le resine
metil-siliconiche mostrano elevata idrorepellenza anche in sistemi esenti da solvente e parzialmente reticolati a temperatura ambiente. Commercializzate
generalmente in solventi aromatici, alifatici o alcol,
le resine metil-siliconiche sono anche disponibili al
100% di sostanza attiva in forma liquida.
Besides methyl groups, methyl-phenyl silicone resins
also have a phenyl group content which is normally
over 20%[2]. The phenyl groups in the methyl-phenyl
silicone resins significantly improve compatibility
with other organic binders. Furthermore, the phenylmethyl silicone resins exhibit better pigment affinity
and increased thermoplasticity. Compared to methyl
silicone resins, methyl-phenyl silicone resins often
require less substrate pretreatment. Due to the
improved compatibility with other organic resins,
methyl-phenyl silicone resins are frequently used
for the synthesis of silicone combination resins.
Suitable solvents for methyl-phenyl silicone resins are
primarily aromatics and esters.
Oltre ai gruppi metilici, le resine fenil-metil-siliconiche
hanno un contenuto di gruppi fenilici generalmente
superiore al 20%[2]. I gruppi fenilici presenti migliorano significativamente la compatibilità delle resine metil-fenil-siliconiche con gli altri leganti organici. Inoltre, queste resine mostrano una migliore affinità ai
pigmenti e una maggiore termoplasticità. Rispetto alle resine metil-siliconiche richiedono inoltre un minor
pretrattamento del substrato. Grazie anche alla miglior
compatibilità con le resine organiche, le resine metilfenil-siliconiche sono spesso usate nella sintesi di resine siliconiche combinate. I solventi più idonei impiegati sono generalmente aromatici ed esteri.
Silicone resins for high-temperature resistant
coatings can only be used in pigmented
formulations. Long-term heat resistance is strongly
dependent on the formulation and particularly on
the choice of pigment. Long-term heat resistance
of approximately 650°C can be achieved with
some inorganic pigments. Long-term exposure to
higher temperatures eventually results in complete
oxidation of the organic groups.
Per i rivestimenti resistenti alle alte temperature, le resine siliconiche sono consigliate solo per sistemi pigmentati, poiché la resistenza al calore a lungo termine è fortemente influenzata dalla formulazione e dalla
scelta del pigmento idoneo. La resistenza a temperature fino a 650°C può essere ottenuta con l’impiego
di particolari pigmenti inorganici, considerando che
l’esposizione prolungata a temperature superiori, alla
fine del ciclo, si traduce nella completa ossidazione dei
gruppi organici.
Applications of oven curing and ambient
curing silicone resin systems
Applicazione delle resine siliconiche in sistemi
reticolati a temperatura ambiente e a forno
In principle, both the methyl-phenyl silicone resins
and the methyl silicone resins can be divided into
two different types: The classic oven curing systems,
which are dried at high temperatures in ovens, and
the newer, versatile ambient curing systems which
cure at room temperature. Evonik Industries offers
In linea di principio, le resine siliconiche, sia metil-feniliche sia metiliche, possono essere suddivise in due categorie: il tradizionale sistema con reticolazione ottenuta tramite alte temperature in
forno e il nuovo sistema che permette anche la reticolazione del polimero a temperatura ambiente.
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INNOVATIONS: PRESENT&FUTURE
a complete product portfolio of binders for hightemperature resistant coatings: SILIKOPHEN® P
resins as oven curing systems and SILIKOPHEN® AC
resins as ambient curing systems.
In the case of the classic oven curing systems,
physical drying takes place first, i.e., solvents
volatilize from the coatings, then chemical crosslinking is subsequently initiated by baking at high
temperatures.
In contrast, ambient curing systems require no
input of heat. Physical drying and chemical crosslinking take place simultaneously even at room
temperature. The chemical cross-linking is initiated
not by the application of heat but by atmospheric
moisture in the presence of catalysts. The different
curing conditions and processes are shown
schematically in figure 1.
Evonik Industries dispone della gamma completa di
leganti per rivestimenti resistenti alle alte temperature: con la sigla SILIKOPHEN® P si identificano le resine
per sistemi con reticolazione a forno e, invece, con la
sigla SILIKOPHEN® AC le resine per sistemi con reticolazione a temperatura ambiente. Nei sistemi classici a
forno l’essicazione fisica (l’evaporazione dei solventi
dal film) avviene prima della polimerizzazione chimica del legante, che invece inizia nella successiva fase
di cottura ad alte temperature. Contrariamente, i sistemi reticolati a temperatura ambiente non necessitano di riscaldamento. L’essicazione fisica e la reticolazione chimica avvengono simultaneamente anche a
temperatura ambiente. La reticolazione chimica è indotta non dalla temperatura, ma dall’umidità atmosferica in presenza di catalizzatori. I differenti processi sono schematicamente illustrati nella figura 1.
Suitable catalysts to accelerate curing of ambient
curing systems in the presence of atmospheric
moisture are tetra-n-butyl titanate (TnBT) or
Per accelerare la polimerizzazione in sistemi a reticolazione con temperatura ambiente e in presenza di
umidità atmosferica, sono impiegati quali catalizzatori
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Silicone Resins for High-Temperature Resistant Coatings:
New Curing Mechanisms Open Up Wider Fields of Application
1
1
Drying mechanism of ambient curing silicone resins versus heat curing silicone resins.
Confronto tra il meccanismo di essicazione del sistema reticolato a temperatura ambiente con quello reticolato a forno.
mixtures of tetra-n-butyl titanate (TnBT) and
tetramethylguanidine (TMG). In such combinations,
the TnBT reacts as a Lewis-acid by forming chemical
bonds with the polymer. On the other hand, TMG
reacts as a strong base accelerating the reaction.
Both catalysts are soluble and miscible in xylene.
Atmospheric moisture is an important factor and
without it curing does not take place. The water
contained within the atmosphere is required to
hydrolyze the alkoxy groups of ambient curing
silicone resins. Ultimately, condensation of the
silanol groups formed by this reaction occurs during
curing of the film.
tetra-n-butil titanato (TnBT) o miscele di tetra-n-butil
titanato (TnBT) e tetrametilguanidina (TMG). Così miscelato, il TnBT si comporta come un acido di Lewis,
formando legami chimici con il polimero, mentre TMG
accelera fortemente la reazione. Entrambi i catalizzatori sono solubili e miscibili in xilene. L’umidità atmosferica è un fattore importante per la polimerizzazione e
in sua assenza tale reazione non avviene. L’acqua contenuta all’interno dell’atmosfera è indispensabile per
permettere l’idrolizzazione dei gruppi alcossilici nelle
resine siliconiche reticolate a temperatura ambiente,
consentendo così la condensazione dei gruppi silanolici durante l’essicazione della vernice.
Structural difference between oven curing
systems and ambient curing systems
Differenze strutturali fra sistemi ad essicazione a
forno e quelli reticolati a temperatura ambiente
As shown schematically in figure 2, the decisive
structural difference between the systems is the
density of functional groups and molecular weight
of the silicone resins.
The particle size symbolizes the molecular weight
of the silicone resins, while the OR groups represent
the alkoxy groups. Their number per particle is a
measure of the density of functional groups.
The methyl silicone resin and methyl-phenyl
silicone resin oven curing systems, which cure at
Come mostrato nella figura 2, la sostanziale differenza fra i due sistemi è nella densità dei gruppi funzionali e nel peso molecolare delle resine siliconiche stesse.
La dimensione delle particelle nella figura rappresenta il peso molecolare della resina siliconica, mentre i
gruppi OR indicano i gruppi alcossilici. Il loro numero
per particella rappresenta la densità dei gruppi funzionali.
Le resine metil-siliconiche e metil-fenil-siliconiche
reticolate a forno hanno un peso molecolare estre-
90 N. 29 - 2014 SEPTEMBER/OCTOBER - international PAINT&COATING magazine
high temperatures, have a significantly higher molecular
weight than ambient curing resins and a very low density
of functional groups with regard to alkoxy and silanol
groups. Such silicone resins are typically stoved for 30
minutes at approximately 250°C to achieve a fully cured
and hard coating.
The ambient curing resins are high alkoxy-functional, low
molecular weight silicone resin building blocks.
The low molecular weight results in products with
very low viscosities and thus very good processability.
Moreover, these systems have a high active matter
content, which enables the formulation of highsolids coatings systems with very low volatile organic
compound (VOC) content.
As a rule, the alkoxy content of ambient curing silicone
resins is approximately 30% w/w and they are available
commercially with solids content of up to 100%.
In the field of methyl-phenyl silicone resins, the latest
developments from Evonik in catalysis of the hydrolysis/
condensation reaction have enabled - for the first time industrial-scale curing at room temperature.
The innovative Evonik product SILIKOPHEN® AC 900 has an
alkoxy content of 17% w/w and a solids content of 90%.
mamente superiore rispetto a quelle reticolate a temperatura
ambiente e una bassa densità di gruppi funzionali intesi quali
gruppi alcossilici e silanolici. Queste resine siliconiche, per ottenere la completa reticolazione, sono generalmente sottoposte
a cottura alla temperatura di 250°C per circa 30 minuti.
Le resine reticolate a temperatura ambiente sono caratterizzate invece da un basso peso molecolare e da un’elevata presenza
di gruppi alcossilici. Conseguenza del basso peso molecolare è
la ridotta viscosità e quindi un’ottima processabilità in fase produttiva. Questi sistemi hanno comunque un elevato contenuto
di sostanza attiva che consente di formulare sistemi ad alto solido, con basso contenuto di sostanza organiche volatili (VOC).
Di norma, il contenuto dei gruppi alcossilici nelle resine siliconiche reticolate a temperature ambiente è di circa il 30% in peso
(w/w) e sono commercialmente disponibili come forma di fornitura al 100% di sostanza attiva. Nel settore delle resine metil-fenil-siliconiche, gli ultimi sviluppi ottenuti da Evonik nello
studio delle reazioni di idrolisi e condensazione in presenza di
catalizzatori hanno permesso per la prima volta di ottenere in
scala industriale prodotti reticolabili a temperatura ambiente.
L’innovativo prodotto Evonik SILIKOPHEN® AC 900 ha un contenuto di gruppi alcossilici del 17% in peso (w/w) ed un contenuto solido del 90%.
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Silicone Resins for High-Temperature Resistant Coatings:
New Curing Mechanisms Open Up Wider Fields of Application
© Evonik Industries
2
Schematic comparison of
ambient-curing silicone
resin (left) and ovencuring system (right).
Particle size: Symbolizes
molecular weight of the
silicone resins; OR groups:
alkoxy groups, number per
particle is a measure of
the density of functional
groups.
Confronto schematico
dei sistemi delle
resine siliconiche
con reticolazione a
temperatura ambiente
(a sinistra) e con
reticolazione a forno
(a destra). Dimensioni
delle particelle: indica
il peso molecolare delle
resine siliconiche; gruppi
OR: gruppi alcossilici, il
numero per particella
indica la densità dei gruppi
funzionali.
2
The advantages resulting from curing at room
temperature are obvious. Oven curing at high
temperatures limits the size of the items to be
coated to the dimensions of the available oven.
In the ambient temperature curing process, large
items can be coated with silicone resins in the
open air, which opens up new fields of application
for high-temperature resistant coatings.
The use of ambient curing silicone resins
instead of oven curing at high temperatures can
markedly reduce energy consumption.
I vantaggi che si ottengono reticolando le resine a temperatura ambiente sono evidenti: le dimensioni del forno
utilizzato, il calore necessario per riscaldarlo e le dimensioni del manufatto non sono più un limite nella verniciatura dello stesso. Utilizzando questi sistemi è possibile
verniciare oggetti di grande ingombro con minori difficoltà, ampliando così i campi applicativi dei rivestimenti resistenti alle alte temperature. La scelta di resine siliconiche reticolabili a temperatura ambiente, anziché di
quelle essiccate a forno con alta temperatura, può ridurre significativamente il consumo energetico.
Conclusion
Conclusioni
The commercial success of silicone resins in the
field of high-temperature resistant coatings
stems from their unique properties.
Both the classic oven curing systems and
ambient curing systems are very successful.
Curing at room temperature is achieved in the
latter by atmospheric moisture in the presence
of catalysts thus saving the energy necessary
for stoving. The size of items to be coated is
not limited by the size of the oven thus opening
up further areas of application, particularly in
industrial applications.
Il successo commerciale, ottenuto dalle resine siliconiche
nei rivestimenti industriali resistenti alle alte temperature,
deriva dall’unicità delle loro caratteristiche tecniche e proprietà che sono largamente impiegate sia nei sistemi a reticolazione a forno sia in quelli a temperatura ambiente.
La completa reticolazione a temperatura ambiente ottenuta tramite l’impiego di catalizzatori e in presenza dell’umidità atmosferica, consente così di risparmiare l’energia necessaria per la cottura a forno. Ne consegue, quindi, che il limite
della dimensione degli oggetti da verniciare non è più in funzione delle dimensioni fisiche del forno utilizzato. Si amplia
così l’utilizzo particolarmente negli impieghi industriali.
References
[1] Heilen, Silicone resins and their combinations, Vincentz Network, Hannover, 2005
[2] Stoye/Freitag, Lackharze, Carl Hanser Verlag, München - Wien, 1996, pp. 343
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