RoHS対応（1パック10本入）プリント板ニ段重ね用コンスルーシリーズ〔XBシリーズ〕 PAT bピッチは1.27、2.54mmがあります。 b1.27mmピッチは最大40P連結、2.54mmピッチは最大20P連結 b材質ピン部…ベリリウム銅ニッケル下地金メッキ樹脂部…LCP樹脂黒色（UL94V-0） bリフロー対応型 b定格電流…1A b定格電圧…125V AC,DC b接触抵抗…30mΩ以下 b絶縁抵抗…500MΩ以上 b絶縁耐圧…1000V、AC、DC1分間 bプリント板適合スルーホール穴…0.8∼0.9φTH仕上り径（コンタクト側）（0.85φ中心に作って下さい。） ■使用例 bプリント板適合板厚…0.8∼1.6t b使用温度範囲…−40∼＋125℃ b使用湿度範囲…0∼85％RH（但し結露しないこと。） b使用回数…50回以下（同一スルーホール穴に対して）スルーホール穴 0.8φ 0.85φ 0.9φ コンスルー品番 XB-1-1 XB-1-1.5 XB-1-2 XB-1-2.5 XB-1-3 XB-1-3.5 XB-1-4 XB-1-4.5 XB-1-5 XB-1-5.5 XB-1-6 XB-1-7 bXBS…スズメッキ品 XB-1-8 XB-1-9 XB-1-10 H 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6 7 8 9 10 挿入力抜去力 200g以下 150g以下 100g以下 50g以上 30g以上 20g以上 P 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 1.27 品番 XB-3-1 XB-3-1.5 XB-3-2 XB-3-2.5 XB-3-3 XB-3-3.5 XB-3-4 XB-3-4.5 XB-3-5 XB-3-5.5 XB-3-6 XB-3-7 XB-3-8 XB-3-9 XB-3-10 H 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 5 5.5 6 7 8 9 10 P 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 2.54 ※222ページの使用上の御注意を読んで御使用下さい。 ■使用上の御注意 b抜き差し側が銅スルーホール基板には使用出来ません。（銅の酸化が早い為） −223− H b挿抜力（1ピン当り）半田付 H寸法がPC板の間隔になります。 ■寸法図 XB-□-1∼XB-□-1.5 XB-□-2∼XB-□-10 0.3φ PC板取付穴径 0.8∼0.84φの場合 H 3.0 3.0 半田付側 H 2.0 3.0 PC板取付穴径 0.85φ以上の場合 P 0.635 P P 0.635 3.0 0.3φ 2.0 0.635 50.8（P=1.27）40P連結 49.53（P=2.54）20P連結 P P P 半田付側 0.635 50.8（P=1.27）（最大40P連結） 49.53（P=2.54）（最大20P連結） ■推奨ランド径 bXB-□-1∼XB-□-1.5 bXB-□-2∼XB-□-10 bコンタクト側 bコンタクト側、半田付側 1.1 XB-1-□ 1.1 XB-1-□ 1.5φカットランド 0.85φTH仕上り径 1.27 XB-3-□ 2.54 1.5φカットランド 0.85φTH仕上り径 1.27 XB-3-□ 1.5φランド 0.85φTH仕上り径 2.54 1.5φランド 0.85φTH仕上り径 b半田付側 XB-1-□ 1.27 XB-3-□ 2.54 コンスルー 0.8φランド 0.4∼0.5φ TH仕上り径 1.0φランド 0.4∼0.5φ TH仕上り径 ■御注文方法 XB-3-3-10P ∼∼ 御希望の極数を入れて下さい。（極数指定なき場合は最大極数で納品致します。） −224−