車載用導電性接着剤対応チップ積層セラミックコンデンサ GCG188R70J225ME01_ (1608, X7R, 2.2uF, DC6.3V) 参考図 _は包装仕様コードが入ります。 1. 適用範囲本仕様書は、車載用電子機器に導電性接着剤で取り付けられる用途に使用される導電性接着剤対応チップ積層セラミックコンデンサに適用します。 2. 弊社品番構成（例) GCG 18 ①L/W 寸法 8 R7 ②T寸法 0J 225 ④直流 ③温度特性定格電圧 M ⑤公称静電容量 E01 D ⑥静電容量 ⑦個別仕様 ⑧包装仕様許容差管理番号 3. 形状および寸法 ①-1 L ①-2 W ② T e 1.6±0.2 0.8±0.1 0.8±0.1 0.2 to 0.5 (単位:mm) g 0.5 min. 4.定格値 ③ 温度特性(準拠公規格):X7R(EIA) 静電容量変化率または　温度係数適用温度範囲 (基準温度) -15 to 15 % -55 to 125 ℃ (25 ℃) ④ 直流定格電圧 ⑤ 静電容量 ⑥ 静電容量許容差適用性能規格 (使用温度範囲) 6.3 Vdc 2.2 uF ±20 % -55 to 125 ℃ 5.包装形態記号 ⑧ 包装仕様最小受注単位数 D φ180mmﾘｰﾙ紙 W8P4 φ330mmﾘｰﾙ紙 W8P4 4000 個/ﾘｰﾙ J 10000 個/ﾘｰﾙこのデータは2014年05月22日現在のものです。記載内容について、改良のため予告なく変更することや、供給を停止することがございます。ご注文に際しては、納入仕様書をご要求いただきご確認下さい。また、当商品のご使用にあたっては、ご使用上の注意も必ずご覧下さい。 GCG188R70J225ME01-01 1 ■性能および試験方法項 No 目規格値試験条件（AEC-Q200）摘要 1 Pre-and Post-Stress - Electrical Test　2 High Temperature Exposure 試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) (Storage) 外観著しい異常はありません。試験温度：150±3℃ 耐熱性 R7 :±12.5%以内試験時間：1000±12時間静電容量 (高温放置) 変化率 Q及び放置時間：24±2 時間 R7 : 0.2 以下誘電正接絶縁抵抗 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上 3 Temperature Cycling 試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) 温度外観著しい異常はありません。サイクル静電容量 R7 :±10.0%以内温度サイクル：1000回 Step 1 2 3 4 R7 : 0.2以下 Temp. (℃) -55+0/-3 Room Temp. 125+3/-0(forΔC/R7) 150+3/-0(for 5G/L8/R9) Room Temp. Time (min.) 15±3 1 15±3 1 変化率 Q及び誘電正接絶縁抵抗 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上放置時間：24±2 時間初期値測定：熱処理（150+0/-10℃、1時間）後、室温に24±2 時間放置し測定。 4 Destructive 異常はありません。 EIA-469によります。 Phisical Analysis 5 Moisture Resistance 耐湿性試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) 外観著しい異常はありません。試験温度：+25 ～+65℃ 静電容量 R7 :±12.5%以内試験湿度： 80 ～ 98%RH 変化率試験時間：1サイクル24時間で行うサイクルを10サイクル放置時間：24±2 時間 Q及び R7 : 0.2 以下温度 (℃) 誘電正接絶縁抵抗 70 65 60 55 50 45 40 35 30 25 20 15 10 5 0 -5 -10 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上湿度 80～98% 湿度 90～98% 湿度 90～98% 湿度 80～98% 湿度 90～98% +10 - 2℃ 初期測定 1 ｻｲｸﾙ 24 時間 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 時間 6 Biased Humidity 耐湿負荷試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) 外観著しい異常はありません。試験温度：85±3℃ 静電容量 R7 :±12.5%以内試験湿度：80 ～ 85%RH 変化率 Q及び試験時間：1000±12時間 R7 : 0.2 以下印加電圧：定格電圧、1.3+0.2/-0vdc (保護抵抗：6.8kΩ) 誘電正接充放電電流：50ｍA以下放置時間：24±2時間絶縁抵抗 JMCGS-02979 1,000MΩ、50Ω・F　いずれか小さい値以上 2 ■性能および試験方法 No 項目規格値試験条件（AEC-Q200）摘要試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) 7 Operational Life 高温負荷外観著しい異常はありません。試験温度：125±3℃ 静電容量 R7 :±12.5%以内試験時間：1000±12時間変化率 Q及び印加電圧：定格電圧×150% R7 : 0.2以下充放電電流：50ｍA以下誘電正接放置時間：24±2時間初期値測定：電圧処理（最高使用温度±3℃、定格電圧の200%、1時間）後、室温に 24±2時間放置し測定。絶縁抵抗 8 External Visual 1,000MΩ、50Ω・F　いずれか小さい値以上異常ありません。目視によります。寸法表によります。ノギスによります。著しい異常はありません。 MIL-STD-202 Method 215　によります。外観 9 Phisical Dimension 寸法 10 Resistance to 外観 Solvents 静電容量規定の許容差内にあります。 Q及び R7 : 誘電正接定格電圧:25V以上:0.025以下耐溶剤性定格電圧:16V 絶縁抵抗 :0.035以下 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上 11 Mechanical Shock 外観著しい異常はありません。試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) 静電容量規定の許容差内にあります。互いに直行する3軸に沿って、各方向に3回（計18回） Q及び R7 : 0.2以下衝撃試験行います。誘電正接最大加速度：1500g 持続時間　：0.5ms 波形　：半波正弦波 12 Vibration 耐振性絶縁抵抗 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上速度変化　：4.7m/s 外観異常はありません。試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) 静電容量規定の許容差内にあります。 Q及び R7 : 0.2以下振動の種類：A　10Hz～2000Hz～10Hz（20分間）全振幅：1.5mm 誘電正接互いに垂直なる3方向に12回ずつ（計36回）行います。絶縁抵抗 JMCGS-02979 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上 3 ■性能および試験方法 No 項目 13 Thermal Shock 熱衝撃試験外観静電容量規格値試験条件（AEC-Q200）摘要試料を図1 の試験基板に導電性接着剤で実装します。(No.16参照) 温度サイクル：300回（20秒以内で移送すること）著しい異常はありません。 R7 :±10.0%以内変化率 Q及び放置時間：24±2時間 R7 : 0.2以下誘電正接 Step 1 Temp(℃） -55+0/-3 Time （min.）絶縁抵抗 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上 2 125+3/-0(for ΔC/R7) 150+3/-0(for 5G/L8/R9) 15±3 15±3 初期値測定：熱処理（150+0/-10 ℃、1時間）後、室温に24±2時間放置し測定。 14 ESD 外観著しい異常はありません。静電容量規定の許容差内にあります。 Q及び R7 : 0.2以下 AEC-Q200-002　によります。誘電正接絶縁抵抗 15 Electrical 外観 Chatacteri- 静電容量 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上著しい異常はありません。目視によります。規定の許容差内にあります。測定条件 zation 基準温度：25℃ Q及び R7 : 0.125以下 Char. 誘電正接 Item 絶縁抵抗　25℃ 10,000MΩ、500Ω・F いずれか小さい値以上絶縁抵抗　125℃ (ΔC,R7) 耐電圧 1,000MΩ、10Ω・F いずれか小さい値以上 R7 (C≦10μF) Frequency 1±0.1kHz Voltage 1±0.2Vrms 測定電圧：定格電圧充電時間：2分間充放電電流：50ｍＡ以下異常なく耐えます。試験電圧：定格電圧ｘ 250% 印加時間：1～5秒間充放電電流： 50mA以下 JMCGS-02979 4 ■性能および試験方法 No 項目 16 Terminal Strength 端子電極固着力外観規格値試験条件（AEC-Q200）摘要著しい異常はありません。試料を図1の試験基板に導電性接着剤* で実装します。加圧力：静電容量規定の許容差内にあります。 Q及び R7 : 0.2以下形状 GCG15 GCG18 GCG21 GCG31 GCG32 誘電正接加圧力 2.0N 2.7N 4.9N 6.9N 12.6N 保持時間：60秒 10,000MΩ、500Ω・F　いずれか小さい値以上 c Ag/Pd 電極 a ｱﾙﾐﾅ基板 b 絶縁抵抗形式 a 0.4 1.0 1.2 2.2 2.2 GCG15 GCG18 GCG21 GCG31 GCG32 寸法 (mm) b 1.5 3.0 4.0 5.0 5.0 c 0.5 1.2 1.65 2.0 2.9 (単位 : mm) 図1 *導電性接着剤： HEREAUS”PC3000” 17 Beam Load Test 抗折試験破壊値が次の値を超えています。硬化条件140℃/30min < チップ L 寸法 : 2.5mm 以下> < チップ L 寸法 : 2.5mm 以下 > チップ厚み > 0.5mm ランク : 20N チップ厚み≦0.5mm ランク : 8N < チップ L 寸法: 3.2mm 以上 > チップ厚み< 1.25mm ランク : 15N チップ厚み≧1.25mm ランク : 54.5N < チップ L 寸法 : 3.2mm 以上> L 0.6L 加重速度 : 0.5mm / sec. JMCGS-02979 5 ■性能および試験方法 No 項 18 Capacitance Temperature Characteristics 静電容量目静電容量規格値試験条件（AEC-Q200）摘要 R7 : ±15%以内 (-55℃ to +125℃) 各段階での測定は、規定温度に達した後5分値とします。測定電圧条件: GCG188 R7 0J 225 のみ : 0.5+/-0.1Vrms 温度特性 Step Temp.(℃) 1 25±2 2 -55±3 3 25±2 125±3(for ΔC/R7) 150±3(for 5G/L8/R9) 25±2 4 5 初期値測定：熱処理（150＋0/-10℃、1時間）後、室温に24±2時間放置し測定。 JMCGS-02979 6 包装方法ＧＲＧ／ＧＣＧタイプ 1.ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ包装(包装記号:D/E/W/F/L/J/K) 1.1 包装個数:個/ﾘｰﾙ φ180mmﾘｰﾙ紙ﾃｰﾌﾟ包装記号:D/E 包装記号:W 10000 20000 (W8P2) (W8P1) 形式 GCG15 GRG15 GCG18 GRG18 GCG21 GRG21 GCG31 GRG31 GCG32 GRG32 6 9 B M C D E ﾌﾟﾗｽﾁｯｸﾃｰﾌﾟ包装記号:L φ330mmﾘｰﾙ紙ﾃｰﾌﾟﾌﾟﾗｽﾁｯｸﾃｰﾌﾟ包装記号:J/ F 包装記号:K 50000 (W8P2) 4000 10000 4000 4000 10000 10000 3000 3000 2000 1000 1000 10000 10000 6000 4000 4000 1.2 ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ寸法図 (1)GCG15/GRG15 (W8P2 包装記号:D/E/J/F) 3.5±0.05 *2 ＡＢ b1 *1,2：2.0±0.05 φ1.5 ＡＢ *1 +0.1 φ1.5 -0 1.75±0.1 4.0±0.1 8.0±0.3 *1,2：2.0±0.05 (単位：mm) 0.05 以下 a1 記号 A *3 B *3 a1,b1 *3 ｔ GCG15/GRG15 0.65 1.15 0.15 0.8以下 t *3 参考値 (2)GCG15/GRG15(W8P1 包装記号:W) (単位：mm) +0.1 3.5±0.05 φ1.5 -0 ＢＡ 8.0±0.3 1.75±0.1 4.0±0.1 1.0±0.05 1.0±0.05 記号 A * B * ｔ JMCGP-01897A GCG15/GRG15 0.65 1.15 0.8以下 7 t * 参考値包装方法ＧＲＧ／ＧＣＧタイプ (3)GCG18/21/31 GRG18/21/31 (単位：mm) T: 0.85ﾗﾝｸ以下 1.75±0.1 4.0±0.1 2.0±0.1 +0.1 3.5±0.05 φ1.5 -0 Ｂ b1 Ａ 8.0±0.3 4.0±0.1 a1 1.1 以下記号 GCG18/GRG18 GCG21/GRG21 GCG31/GRG31 A 1.05±0.1 1.55±0.15 2.0±0.2 B 1.85±0.1 2.3±0.15 3.6±0.2 a1,b1 0.25±0.2 0.4±0.2 0.4±0.2 T：1.15ﾗﾝｸ以上 4.0±0.1 2.0±0.1 3.5±0.05 φ1.5 +0.1 -0 ＢＡ 0.25±0.1(T≦1.8mm) 0.3±0.1(T：2.5mm) 8.0±0.3 4.0±0.1 1.75±0.1 (4)GCG21/31/32 GRG21/31/32 ＊ 1.7 2.5 3.0 3.7 ＊記号 GCG21/GRG21 GCG31/GRG31 GCG32/GRG32 A 1.45±0.2 1.9±0.2 2.8±0.2 B 2.25±0.2 3.5±0.2 3.5±0.2 JMCGP-01897A 8 以下以下以下以下 (T≦1.25mm) (T:1.35/1.6mm) (T:1.8mm) (T≧2.5mm) め状態 (単位：mm) 包装方法ＧＲＧ／ＧＣＧタイプ図1 (単位：mm) ﾁｯﾌﾟ詰め状態ﾁｯﾌﾟ図2 ﾘｰﾙ寸法 φ13±0.5 φ180+0/-3.0 φ330±2.0 φ21±0.8 φ50 以上 2.0±0.5 ｗ1 Ｗ図3 GCG/GRG32 以下ﾃｰﾋﾟﾝｸﾞ図 W 16.5 以下 w1 10±1.5 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ：厚み 0.06 送り穴：1.2 項によりますﾁｯﾌﾟ挿入部：1.2 項によりますﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ：厚み 0.05 （紙ﾃｰﾌﾟ：ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ有り品のみ）ﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟ：1.2 項によります JMCGP-01897A 9 包装方法ＧＲＧ／ＧＣＧタイプﾁｯﾌﾟ詰め状態 (単位：mm) 1.3 ｺﾝﾃﾞﾝｻのﾃｰﾋﾟﾝｸﾞは、図3のような右巻きとします。（ﾃｰﾌﾟの端を手前に取り出したとき、送り穴が右側となります。） 1.4 ﾃｰﾌﾟには、下図のように、ﾘｰﾀﾞｰ部及び空部を設けています。 (単位：mm) ﾃｰﾗｰﾃｰﾌﾟ(空部) ﾁｯﾌﾟ挿入部ﾘｰﾀﾞｰﾃｰﾌﾟ(空部) ﾘｰﾀﾞｰ部 (ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟのみ) 引き出し方向 160 以上 190 以上 210 以上 1.5 累積ﾋﾟｯﾁ：10×送り穴ﾋﾟｯﾁ＝40±0.3mm 1.6 ﾃｰﾌﾟの中のﾁｯﾌﾟは、図3のようにﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟをﾃｰﾌﾟに張り付けることにより封入されています。ﾁｯﾌﾟの封入された状態が図1です。 1.7 ﾘｰﾀﾞｰﾃｰﾌﾟの先端の5ﾋﾟｯﾁ以上は、ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟとﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟの張り付けは行いません。 1.8 ﾍﾞｰｽﾃｰﾌﾟ及びﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟにはつなぎ目がありません。 1.9 ｷｬﾋﾞﾃｨ内部にはﾊﾞﾘがありません。 1.10 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ引張り強度ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ引張り強度図1 ﾁｯﾌﾟ詰め状態破断強度破断強度 5N以上 5N以上(紙ﾃｰﾌﾟ：ﾎﾞﾄﾑﾃｰﾌﾟ有り品のみ) (単位：mm) 1.11 ﾘｰﾙは、樹脂製を使用し外観及び寸法は図2のとおりとします。尚、材料及び寸法については、改良のため、変更されることがあります。 1.12 ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟの剥離強度は、0.1N～0.6Nです。このときの剥離方法は下図のとおりです。ﾄｯﾌﾟﾃｰﾌﾟ 165～180° 1.13 ﾘｰﾙの外側には、ﾗﾍﾞﾙを貼り付け、貴社品番、弊社品番、弊社名、出荷検査番号及び数量を表示します。 JMCGP-01897A 10 ! 注意注意 ■ フェ－ルセーフ機能の付加当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品にフェ－ルセーフ機能を必ず付加してください。 ■ 保管・使用環境 1.チップ積層セラミックコンデンサ（以下チップとします）を高温多湿、硫黄、塩化ガスなどで汚染された雰囲気で保管すると外部電極表面が硫化し、実装不良の原因となりますので、保管環境は周囲温度5℃～40℃、湿度20%RH～70%RHとし、納入後6か月以内で使用してください。また、使用直前まで包装における最小包装は開梱しないでください。開梱後は速やかに再ｼｰﾙするか、ﾃﾞｼﾞｹｰﾀ中にて保管願います。 2.結露状態となる場所、腐食性ｶﾞｽ(硫化水素、亜硫酸、塩酸等)が充満する場所で使用すると、絶縁劣化に至る場合があります。上記環境での使用を避けてくださるようお願いいたします。 3.当製品は導電性接着剤実装対応品です。はんだ実装をされる際には、事前に当社までご連絡ください。 ■ 取り扱い上の注意 1.ﾘｰﾙの取り扱い ●ﾘｰﾙ取り扱い時には、落とさないようにご注意ください。 ■ 実装上の注意 1.導電性接着剤の選定、実装ﾌﾟﾛｾｽと固着強度 ●ご使用になる導電性接着剤によって、得られる固着強度が大きく変わる場合があります。ご使用される導電性接着剤において、想定される実装ﾌﾟﾛｾｽにおいて所望の性能が得られるか必ずご確認ください。 2.ﾁｯﾌﾟ装着 (1)ﾁｯﾌﾟﾌﾟﾚｰｻｰによる機械衝撃 ●ﾁｯﾌﾟ部品を基板に実装される際、実装機の位置決め爪や吸着ﾉｽﾞﾙ機構部品が摩耗していると、ﾁｯﾌﾟ部品に異常な衝撃が加わり、ﾁｯﾌﾟ部品を破壊することがあります。この種のﾄﾗﾌﾞﾙを未然に防止するためにも、実装機に推奨されている定期ﾒﾝﾃﾅﾝｽを実施してください。 3.防湿処理 ●ﾏｲｸﾞﾚｰｼｮﾝの発生を防止するため、樹脂ｺｰﾃｨﾝｸﾞや乾燥不活性ｶﾞｽの封入など防湿処理を行ってください。 ■ その他 1.樹脂コーティング樹脂材料の選定に当たっては、樹脂硬化時の収縮応力の小さいものを使用してください。 2.回路設計安全規格認定品ではありません。 3.備考上述の諸注意事項は代表的なもので、特殊な実装条件については当社にお問い合わせください。使用条件は、組み立て後のコンデンサの信頼性を左右しますので最適条件を設定してください。お願い 1.ご使用に際しては、貴社製品に実装された状態で必ず評価・確認をしてください。 2.当納入仕様書に記載された仕様は、貴社と当社間で合意した使用目的・条件・環境を前提に設定したものです。当製品を当納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないでください。 3.当社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載することは適切でないものと存じております。従って、もし、当仕様書のうち先に貴社が作成された部分に、品質保証、 PL、工業所有権等にかかわる当社の責任の範囲に関し、法定あるいは当社別合意済みの部分を超えるような記載がありましても、当社はこれを受諾いたしかねます。これらの事項につきましては、別途取引基本契約書等においてお申し越しいただきたくお願いします。 JMCGC-00700C 11