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2014 年 9 月 1 日 担当部署: 電子デバイス部 参加者

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2014 年 9 月 1 日
半導体デバイスの信頼性試験セミナー
(JEITA ED-4701全分冊の全面改正、個別半導体特有の試験(ED-4701/600制定)
ESDマシンモデル試験廃止、SMDリフローはんだ耐熱性大幅改正、
パワー系デバイス(車載用途など)のパワーサイクル試験制定など
主催者名: 半導体信頼性技術小委員会
担当部署: 電子デバイス部
参加者数: 約50名
概要:
JEITA 規格 ED-4701「半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法」は、JEITA の前身である EIAJ
の規格を継承し、40 年以上の歴史があります。その間にデバイスの用途拡大、デバイス技術の進歩、パ
ッケージの薄型小型化などにより新しい信頼性問題が起こり、その内容反映による規格の改正が繰り返
されてきました。昨年度は、この ED-4701 を 12 年ぶりに全面改正しました。
ESD/マシンモデル試験の廃止、ESD/CDM 試験の条件変更、SMDのはんだ耐熱性試験への新加湿
条件追加と JEDEC 規格とのハーモナイズ、温度サイクル試験の温度規定の厳格化、各寿命試験の試験
時間のフレキシブル化、試験の目的の明確化、熱衝撃、低温保存、温湿度サイクル試験の参考試験化を
進めました。
さらに、近年の省エネ、環境型アプリケーションの進展、特に車載 HV システムの普及にともない、
パワー系のディスクリート半導体、モジュールのパワーサイクル試験の標準化要求が高まり、
ED-4701/600「個別半導体特有の試験方法」の分冊を新制定しました。
本セミナーでは信頼性の専門家である JEITA 委員から改正点を含めた各試験規格の内容を丁寧にご
説明させていただきました。
プログラム:
司会:田中政樹
(ルネサスエレクトロニクス㈱)
13:00~13:10
①開催の挨拶
瀬戸屋
13:10~13:30
②JEITA 半導体の信頼性試験の変遷について
13:30~14:00
③各試験の目的と適用範囲の明確化(ED-4701 全般)
村田親一
14:00~14:30
④寿命試験の改正(ED-4701/100A、200A)
(ラピスセミコンダクタ㈱)
14:30~14:50
(前半)質疑応答
14:50~15:00
休憩
15:00~15:30
⑤はんだ耐熱性試験の改正(ED-4701/301)
15:30~16:00
⑥ESD試験の改正(ED-4701/302)
16:00~16:30
⑦個別半導体固有試験の制定(ED-4701/600)
16:30~16:50
(後半)質疑応答
16:30~16:40
⑧全体質疑応答
16:50~17:00
⑨閉会の挨拶
田中政樹
孝
半導体信頼性技術小委員会 主査(㈱東芝)
田中政樹(ルネサスエレクトロニクス㈱)
安西靖仁
生源寺
田中政樹
裕章
(新日本無線 ㈱)
(㈱東芝)
(ルネサスエレクトロニクス㈱)
山口浩二
(富士電機㈱)
半導体信頼性技術小委員会 副主査(ルネサスエレクトロニクス㈱)
瀬戸屋 孝 氏
田中 政樹 氏
村田 親一 氏
安西 靖仁 氏
生源寺 裕章 氏
山口 浩二 氏
質疑応答
関連活動紹介
Foundry セミナー 松山英也 氏
ESD セミナー 若井伸之 氏
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