2014年11月11日 1 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 本 日 の 内 容 2 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 本 日 の 内 容 3 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 連結損益計算書の状況 （単位：百万円） 売上高 売上原価 売上総利益 販売費及び一般管理費 試験研究費 営業損益 営業外収益 受取配当金 為替差益 営業外費用 経常損益 特別利益 特別損失 四半期純損益 受注額 4 2014年3月期 第2四半期 4,076 2,809 1,267 3,101 1,290 -1,835 88 2015年3月期 第2四半期 5,430 4,217 1,213 2,686 1,111 -1,473 391 - 24 344 16 -1,762 3 -1,085 3 - 2 5 -1,763 5,074 -1,097 4,795 27 前年同期比 （％） 33.2 50.1 -4.2 -13.4 -13.8 -8.8 -79.1 -38.0 -5.5 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 研究開発費、設備投資額、減価償却費の推移 3,000 1,000 2,589 2,500 2,200 (予測) 2,033 800 744 663 649 600 1,500 1,500 800 (予測) 716 733 700 1,921 2,000 894 900 600 (予測) 500 410 1,111 1,000 400 354 369 341 300 200 500 100 0 0 （百万円） 5 2011/3 2012/3 2013/3 2014/3 2015/3 2011/3 2012/3 2013/3 設備投資額 2014/3 2015/3 減価償却費 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 連結貸借対照表の状況 （単位：百万円） 流動資産 現金及び預金 受取手形及び売掛金 仕掛品 固定資産 投資有価証券 資産合計 流動負債 買掛金 固定負債 繰延税金負債 負債合計 純資産合計 利益剰余金 その他有価証券評価差額金 負債純資産合計 6 2014年3月期末 2015年3月期 第2四半期末 増減額 2,526 16,155 8,372 3,291 1,000 10,128 3,107 26,059 26,283 225 585 1,242 656 277 853 576 1,072 260 323 1,332 503 1,657 2,574 917 24,402 -692 -1,158 871 23,710 8,129 1,272 26,059 26,283 225 16,645 9,212 2,110 1,624 9,414 9,287 -490 -840 1,181 -624 715 581 180 401 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 連結キャッシュ･フローの状況 （単位：百万円） 営業キャッシュ・フロー 2015年3月期 第2四半期 増減額 -448 -505 -57 -1,760 -1,088 671 減価償却費 414 369 -44 売上債権の増減額 244 -1,162 -1,407 たな卸資産の減少額 257 961 704 仕入債務の増加額 189 506 316 -207 91 298 定期預金の預入による支出 -525 -328 196 定期預金の払戻による収入 710 816 106 -370 -293 77 -91 -1 90 8,776 8,130 -646 税金等調整前四半期純損失 投資キャッシュ・フロー 有形固定資産の取得による支出 財務キャッシュ・フロー 現金及び現金同等物の四半期末残高 7 2014年3月期 第2四半期 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 四半期受注額／売上高推移 7,000 6,000 5,880 5,000 5,049 4,000 3,277 2,906 3,000 2,884 2,800 2,631 2,085 2,054 2,000 2,348 2,168 2,166 1,728 1,488 1,271 934 1,000 1,912 1,823 1,583 939 0 （百万円） 8 1Q 2Q 3Q 4Q 受注高 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 売上高 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 機種別売上高 その他装置 1.0% 補修部品 10.5% その他装置 4.3% 補修部品 15.6% ダイボンダ 16.0% 9 ダイボンダ 17.9% ワイヤボンダ 64.1% ワイヤボンダ 70.6% 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 地域別売上高 その他 0.9% その他 0.3% その他 アジア 16.5% 中国 22.1% その他 アジア 10.2% 日本 14.0% 日本 20.3% 韓国 25.4% 韓国 15.7% 中国 40.8% 台湾 18.3% 台湾 15.5% 10 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 11 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 半導体市場規模とボンダ市場規模 450,000 400,000 実績 (Worldwide) 4,500 予測 4,000 350,000 3,500 300,000 3,000 250,000 2,500 200,000 2,000 150,000 1,500 100,000 1,000 50,000 500 0 （百万ドル） 0 2012年 2013年 2014年 半導体市場（左軸） 2015年 2016年 2017年 ボンダ市場（右軸） 2018年 （百万ドル） 免責条項：ここに述べられたガートナーのレポート（以下「ガートナーのレポート」）は、ガートナーのシンジケート購読サービスの一部として顧客向けに発行されたデータ、リサーチ・オピニオンもしくは視点を 表したものであり、事実を表現したものではありません。ガートナーの各レポートは、レポート発行時点における見解であり、この目論見書／企業レポート発行時点のものではありません。 また、ガートナーのレポートで述べられた意見は、事前の予告なしに変更されることがあります。 12 出典：ガートナー 「Forecast: Semiconductor Manufacturing Equipment, Worldwide, 3Q14Update」 Bob Johnson 他共著、2014年10月 ガートナーのデータを基に新川にてグラフを作成 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 機種別市場規模 (Worldwide) 1,400 予測 実績 1,200 1,000 800 600 400 200 0 2012年 （百万ドル） 13 2013年 2014年 ワイヤボンダ 2015年 ダイボンダ 2016年 2017年 2018年 フリップチップボンダ 出典：ガートナー 「Forecast: Semiconductor Manufacturing Equipment, Worldwide, 3Q14Update」 Bob Johnson 他共著、2014年10月 ガートナーのデータを基に新川にてグラフを作成 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 2015年3月期 (単位：百万円） 2014年3月期 第3四半期実績 第3四半期業績予想 2015年3月期 第3四半期予測 前年同期比 （％） 売上高 5,899 7,600 営業損益 -2,888 -2,350 - 経常損益 -2,651 -2,080 - 四半期純損益 -1,199 -2,090 - 受注額 6,562 - - 28.8% ＊想定レート 105円/ドル 14 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 15 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 企業体質強化 商品企画力の強化 収益性の向上 グローバル・オペレーションの強化 16 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 商品企画力の強化 グループ・ チーム制組織 開発工程 最適化プロジェクト 推進 外部コンサルタントの活用 ダイボンダグループで成果 産学協同 新たに8件の連携を開始 顧客との 共同開発 FCBで新プロセス開発を成 功させ、量産評価まで進む 市場ニーズに合致した装置開発 17 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 収益性の向上 国内工場 タイ工場 高付加価値機種の生産 量産機種の生産 委託生産への取り組み 一部製品の製造委託 生産体制の最適化 UTCシリーズのユニット共通化完了 18 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 グローバル・オペレーションの強化 営業活動の主体は 海外営業拠点へ 韓国 本社 営業 本社営業は統括 営業戦略策定 商品企画etc 上海 Thai 台湾 SGR 19 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 グローバル・オペレーションの強化 研究開発 カスタマイズ設計は タイ、ベトナムへ カスタマイ ズ設計 本社は研究開発主体 Thai Vietnam 20 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 グローバル・オペレーションの強化 ワイヤボンダは タイ工場に全面移管 委託 本社 工場 アウトソースの活用 Thai Factory 21 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 機種別事業展開 22 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 M$ 450,000 400,000 Device Revenue Trend (Worldwide) CAGR (2013-2018) Nonoptical Sensors 12.4% 350,000 7.9% Optoelectronics 4.0% Discrete 200,000 5.4% Analog 150,000 4.7% Logic,ASSP,ASIC 100,000 3.2% Microcomponents 3.5% Memory 300,000 250,000 50,000 0 2013 YR 2014 YR 2015 YR 2016 YR 2017 YR 2018 YR 当社の得意とするメモリ分野でのシェア奪回を目指す 更に、伸びる市場で重点顧客に切り込む 23 出典：ガートナー 「Forecast Analysis: Electronics and Semiconductor, Worldwide, 3Q14 Update」 Andrew Norwood 他共著、2014年10月 ガートナーのデータを基に新川にてグラフを作成 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 Wire Bonder 大手OSATの認定取得！ 材料メーカーなど とのアライアンス UTC-5000 シリーズ 生産 サポート機能 の発展 UTC-5000NeoCu Upgrade版開発完了 UTC-5000NeoCuの拡販と 機能向上開発の推進 24 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 Die Bonder STC-800 Discrete用 STC-500 顧客評価が順調に進行中 新製品の投入 新たな接合プロセスへの 対応に向けた機能を開発 IC用 新機種 25 IC用 SPA-400 今期市場投入予定 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 Flip Chip Bonder サーバー、グラフィックス 向けに量産が期待される TCB工法フリップチップ製品 量産時期見通し 2015年 2016年 2017年 出典：当社調べ LFB-1102Super 市場拡大を見込み 幅広いプロセスに対応した 新機種の開発を推進 LFB-2301 26 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 社志（抜粋） 経営理念 『人がもっと創造力を発揮できる社会へ、 新川はロボット技術の最先端を進みます。』 挑戦 27 行動指針 変化 協働 2015年3月期 第2四半期 決算説明会 【見通しに関する注記事項】 本資料に記載されている、当期ならびに将来の業績に関する予想、 計画、見通しなどは、現時点で入手可能な情報に基づき当社の経営 者が合理的と判断したものです。実際の業績は様々な要因の変化 により、記載の予想、計画、見通しとは大きく異なることがあり得るこ とをご承知おき下さい。そのような要因としては、当社の事業領域を 取り巻く経済状況及び製品需要の変動、為替相場の変動、国内外 の各種規制、会計基準、慣行の変更などが含まれます。 株式会社新川 経営企画部 28 TEL: 042－560－4848 FAX: 042－560－8485 http://www.shinkawa.com 2015年3月期 第2四半期 決算説明会
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