close

Enter

Log in using OpenID

BG Tape for Cu Pillar Bump

embedDownload
Cuピラーバンプ対応
BG用表面保護テープ
BG Tape for Cu Pillar Bump
Cuピラーが形成されているバンプウェハの研削に最適な BG 用表面保護テープです。
高追従性により、研削時に加わる応力を分散
(Cuピラーバンプ高さ60μmまで対応)
■
■
UV 硬化後の粘着力低減により、バンプ付き回路面への粘着残渣なしを実現
This is a back grinding tape best suited for Cu pillar bump.
■
The tape’s special filling property disperses the stress applied onto the wafer during grinding
(applicable to Cu pillar bump height up to 60µm)
■
No adhesive residue on circuit surface since adhesion is reduced by UV curing
Cu ピラー埋め込み性
Conformity to Cu Pillar
バンプへの追従性良好
Excellent bump absorption
ウェハ表面
Encapsulation of bump
after lamination
バンプタイプ:Cu ピラー
バンプ幅:50μm
バンプ 高さ:60μm
バンプピッチ:110μm
ラミネーター:RAD-3510F/12
Bump type:Cu pillar
Bump diameter:50µm
Bump height:60µm
Bump pitch:110µm
Laminator:RAD-3510F/12
ウェハ断面
Cross section of BG tape
peeled from bump wafer
BG 用表面保護テープ剝離後の粘着残渣
Adhesive residue after BG tape peeling
粘着残渣なし
No adhesive residue
バンプタイプ:Cu ピラー
バンプ幅:50μm
バンプ 高さ:60μm
バンプピッチ:110μm
ラミネーター:RAD-3510F/12
Bump type:Cu pillar
Bump diameter:50µm
Bump height:60µm
Bump pitch:110µm
Laminator:RAD-3510F/12
ウェハ表面
Wafer surface
Cu ピラー断面
Cu pillar section
Author
Document
Category
Uncategorized
Views
0
File Size
794 KB
Tags
1/--pages
Report inappropriate content