東日本大震災による影響と今後の半導体業界動向㈱産業タイムズ社半導体産業新聞編集部稲葉雅巳コンテンツ ■震災からの復旧およびサプライチェーンの状況 ■浮き彫りになった課題、今後の動向 ■今が“旬”なもの～スマホ・タブ、イメージセンサー、中小型液晶など震災からの復旧およびサプライチェーンの状況車載マイコンが足りない車載マイコンの世界シェア（2010年ベース） ST マイクロ（伊仏） 4 % その他 9% 富士通（日） 6% T I（米） 7% 10年市場 50.82億米ドルインフィニオン（独）ルネサス（日） 43% ■那珂工場が被災、マイコン生産量は３分の１占める ■車載用半導体は認定取得が大変。平均で３カ月、長いもので半年 9% フリースケール（米） 22% 出典：アイサプライ ■日系自動車メーカーの国内製品を重用ルネサス那珂の復旧状況 ■６月１日からまずは２００㎜が月産3000枚（震災前の生産能力の１割弱）で生産再開。 ■自社拠点での代替生産のほか、TSMCなどファンドリーへの生産委託で供給能力を確保 ■アウトプットは８月末、一時的に品薄。ファンドリー生産分とあわせ完全復旧は9月末 ■300㎜も6月6日から生産再開那珂工場（写真はN3のクリーンルーム内部）ウエハーも不足感解消シリコンウエハー各社の生産能力（月産、結晶ベース）その他 2% シルトロニック 10% 信越化学 33% LGシルトロン 11% M EM C 12% 全生産能力 400万枚 ■400万枚のうち、約110万枚が震災で稼働停止 ■信越は白河工場被災で80万枚分の生産能力が停止 ■半導体メーカーは基本複数購買だが、１社集中購買をしている企業はこれが裏目に SUM C O 32% 半導体産業新聞調べスマホ・タブレット用基板は問題解消へ銅箔 CPU サブストレートマレーシアでバックアップ生産体制を確立銅張積層板 BTレジンの第2工場を選定中スマートフォンアルミ電解コンデンサーが足りない ■アルミ電解トップの日本ケミコンの工場（茨城・高萩工場、ケミコン宮城）が被災。シェアは25％ ■それ以上に深刻なのがアルミ電解用電解液を生産する富山薬品工業の被災。トップシェア（推定）。原発から5キロ以内にあり、立ち入り禁止 ■アルミ電解は携帯電話以外のほとんどの電子機器に搭載される主要電子部品 ■同業のニチコン、ルビコンへ増産要請浮き彫りになった課題、今後の動向サプライチェーンにおける最大の問題点 ■本来ピラミッド構造であるべくサプライチェーンが実は樽型だった ■1次メーカーは複数社も元を辿ると１社からの独占供給（具体例：ルネサスマイコン、過酸化水素など）本来はピラミッド型実態は樽型が多かった最終製品メーカー最終製品メーカー１次メーカーＡ社 B社１次メーカー C社Ａ社２次メーカー実は・・・Ａ社 B社 C社 B社 C社 D社 C社２次メーカーＡ社 D社３次メーカーＡ社 B社 B社３次メーカー E社 F社Ａ社夏場の電力対策 ■大口需要家に対し15％に正式決定、「節電の夏」に半導体各社の対応空調が最も電気を食う →ＣＲ温度の最適化、今までが本当に最適温度だったのか検証発電機導入はコスト高半導体工場にとって15％節電は死活問題。「生産できないという声も」半導体前工程工場における電力使用比率照明その他 10% 装置関連 20% 空調 70% 各社ヒアリングをもとに本紙作成震災後で何が変わるのか ■調達先のマルチソース化 →仕入れ価格を抑える、あるいは性能上の問題で、１社からの集中調達を行っていた分野・品目が分散化される（例・シリコンウエハー、ＢＴレジン） ■日系のシェア低下懸念 →マルチソース化を追い風にアジア系メーカーが大攻勢（特に材料分野）。 ■生産拠点の分散化 →1カ所集中生産による効率化が裏目に。海外を含めた拠点の分散化が加速する ■勝ち馬に乗れ →スマホメーカーでは、某社には部品が供給されたが、最近元気がない某社には部品供給が絞られた効率重視→リスク対策重視へ ■リスクヘッジの観点から拠点分散化が加速社名被害の受けた工場被害状況対応策三井金属（電解銅箔）上尾事業所直接的な被害はないものの、計画停電で生産に大きな影響マレーシアでも極薄電解銅箔の生産ライン富山薬品工業（電解液など薬液）大熊工場（福島県双葉郡大熊町）福島第1原発から5km圏内、立ち入り禁止生産技術センター（埼玉県富士見市）で代替生産も規模足りず。11月までに新工場建設を決定。国内前提。日立原町電子工業（パワー半導体など）原町工場（福島県南相馬市）福島第1原発から20～30ｋｍ以内日立電線の山梨工場（現在空き工場）を一部活用三菱ガス化学（プリント基板材料）エレクトロテクノ（福島県西白河郡） 5月中旬から通常稼働というアナウンス BTレジンの第2拠点を選定中。国内前提か日立化成工業（プリント基板材料）下館事業所（茨城県筑西市） 3月23日からフル生産に回復海外のOEM先（中国）を連結子会社化、自社の海外工場と位置付けメイコー（プリント基板）宮城工場（宮城県石巻市）、福島工場（福島県双葉郡広野町）宮城工場は津波で壊滅的被害。福島は原発避難エリアに該当中国の広州および武漢、ベトナムに大規模工場所有。海外シフトが有力今が“旬”なもの～スマホ・タブ、イメージセンサー、中小型液晶国内半導体12社業績動向半導体産業新聞調べ、一部推定 09年度実績社　名 4-6月 1 東芝ルネサステク 2 ルネサスエレクトロニクスノロジ NECエレクトロニクス 3 ソニー 4 エルピーダメモリ 5 富士通セミコンダクター 6 パナソニック 7 ローム 8 シャープ 9 日亜化学 10 三菱電機 11 サンケン電気 12 富士電機合　計 7-9月 10-12月 10年度実績 1-3月合計 4-6月 2252 -362 2813 52 2694 47 2941 286 10700 23 1346 -224 984 -215 1200 1489 -285 1143 -154 1500 1636 -34 1131 -93 1300 1527 -97 1261 -30 900 5998 -640 4519 -492 4900 7-9月 10-12月 11年度計画合計 1-3月 2767 222 3026 350 2680 116 2922 -24 11395 664 12700 1400 2615 -3 2635 11 2444 34 2495 104 10189 145 未発表 --- --- --- --- 5000 5700 未発表 --- --- --- --- 黒字 --- --- --- --- --- --- 726 -423 959 8 1510 306 1475 378 4670 268 1763 444 1488 235 971 -269 921 -52 5143 358 未発表 801 60 809 805 874 59 721 871 黒字黒字 666 -200 787 762 895 810 827 3063 -140 3294 847 887 22 882 689 3437 100 3139 --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- 724 -49 660 -20 850 85 898 21 823 105 832 20 780 48 761 35 3176 188 3151 56 781 91 736 35 790 106 680 31 692 53 642 31 639 2902 2851 7 --- --- 558 18 2616 115 未発表 275 30 225 359 106 270 410 125 250 450 160 305 1494 421 1050 480 182 340 575 210 370 464 154 360 480 150 430 1999 696 1500 --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- --- 201 -46 247 -14 254 -4 267 27 969 -36 251 16 261 28 252 20 257 23 1021 87 1075 100 134 -61 10155 172 -5 12382 190 7 12641 211 22 12514 707 -37 47691 209 8 10789 211 10 10918 206 19 9432 230 22 9621 856 60 40760 -1370 -186 479 829 -389 995 1003 217 248 2225 未発表 3386 非公表未発表未発表単位：億円、上段が売上高・下段が営業利益を示す 7 スマホ・タブレットの台数成長予測スマートフォンタブレットPC ※しかし、これは年初計画、スマホは4億台弱、タブは4000万台がコンセンサスに出典：テクノ・システム・リサーチ Google・ARMによる支配端末・デスクトップ・パソコン OS ・Windows CPU ・インテル（X86系）・スマートフォン・タブレットPC スマホ・タブ向けACPUシェアスマホ向け（2011年予測ベース） NVIDIA 3％ Marvell Samsung 9％ 12％タブレット向け（2011年予測ベース） Others 3％ Others 22％ TI 34％（大半がシンビアンOS） NVIDIA 7％ Apple 16％ Apple 54％ Samsung 17％ Qualcomm 23％出典：テクノシステムリサーチスマホはAplle、Qualcommが席巻、AndroidタブはNVIDIA急伸 12年以降、微細化・マルチコア化が加速ファンドリーの技術力がカギ握る外資系企業、国内ファブに熱視線 ■国内企業は工場縮小路線、売却先はほとんど外資系 ■国内企業よりも外資の方が国内工場に対する評価高い ■アナログやパワー半導体には８インチなどが理想 ■「外資に買われる国内工場」現象は加速するスパンション会津を取得、アナログIC拠点に米マイクロンの西脇工場を取得中小型パネル投資が活発化社名工場所在地世代ガラスパネル月間能力韓国湯井A2 5.5 1300×1500 OLED 7万枚、11年6月量産開始韓国 A3 8.5 2200×2500 OLED パイロットライン整備計画中 LGディスプレー韓国坡州 4.5 730×920 LTPS/OLED OLED4000枚を年末に1.2万枚へチーメイ･イノラックス（CMI）台湾竹南 3.5 620×750 LTPS/OLED LTPS7万枚, OLED研究開発台湾台南 5.5 1300×1500 IGZO/OLED a-SiからIGZO/OLEDへ転換検討 CMI/フォックスコン中国成都 5.5 1300×1500 LTPS 台湾新竹L3B 3.5 610×720 LTPS/OLED シンガポール AFPD L4B 4.5 730×920 LTPS 4.5万枚, OLED12年量産日本亀山1 6 1500×1850 CGS 3万枚, 12年量産開始日本亀山2 8 2160×2400 IGZO aTFTから切り替え、年内量産日本石川能美 5.5 1300×1500 LTPS 3万枚, 12年4月量産開始中国アモイ 5.5 1300×1500 LTPS 3万枚規模で検討中中国上海 4.5 730×920 LTPS/OLED イリコ中国佛山 4.5 730×920 OLED 1.5万枚、12月から装置導入予定ビジョノックス中国昆山 2.5 370×470 OLED 10年末に2.8型OLEDの開発完了センチュリー中国深圳 5 1100×1300 LTPS 3万枚、既存TFTラインを一部改造サムスンモバイルディスプレー 8.5Gから計画変更 LTPS2万枚, OLED11Q3量産 AUO シャープ TMD 天馬微電子 OLED開発完了、量産準備中次世代中小型液晶は日系に商機到来 ■ｉPhoneの12年モデルはパネルがガラリと変わる ■東芝、シャープがメーンサプライヤーに（韓国は微妙な立場） ■キーワードは「インセル化」と「ドライバーICフル内蔵」既存のタッチパネル付液晶オンセル型液晶インセル型液晶 Cover Lens Sensor Glass Cover Lens CF Glass CF Glass（センサー内蔵） CF Glass（センサー内蔵） TFT Glass TFT Glass TFT Glass ４層構造３層構造２層構造 ※究極の薄型・軽量化が可能に、ただしマスクコストが倍増、省マスク化がポイントにご静聴ありがとうございました