積層チップパワーインダクタ MIP WT シリーズ(低背タイプ)

CD-TCJ065-0508
積層チップパワーインダクタ MIPWT シリーズ(低背タイプ)
特
•
•
•
•
•
•
MIP シリーズ
(高さ:1.0mmMAX)
IC の低背化に対応した高さ 0.8mm サイズ
CAE 最適設計とファイン印刷技術
安定したクラス最小の直流抵抗
SMT マウンター使用による 1 秒以下の高速実装が可能
SMD チップ化による高い耐衝撃性を実現
鉛フリー&鉛フリー半田対応スーパーグリーン製品
用
MIPWT シリーズ
(高さ:0.8mmMAX)
長
途
• 携帯電話,DSC,DVC,PDA,DVD,HDD 等 小型電子機器
向けDC-DCコンバータおよびパワーモジュール
仕 様
品番
インダクタンス
(μH) at 1MHz
直流抵抗 (Ω)
MIPWT3226D1R5
MIPWT3226D2R2
MIPWT3226D3R0
MIPWT3226D4R2
1.5±30%
2.2±30%
3.0±30%
4.2±30%
0.09±30%
0.1±30%
0.12±30%
0.14±30%
定格電流 (A) *1
1.2
1.1
1.0
0.9
重量(mg)
40 max
*1:自己発熱により 40℃温度上昇する電流値
使用温度範囲: -40∼85℃
Inducta nce V S D C B i a s Current
In du c t an c e VS Fr e qu e n c y
5
5
MIPWT3226D4R2
MIPWT3226D4R2
Inductance(μH)
4
In du c t an c e (μH)
MIPWT3226D3R0
4
MIPWT3226D3R0
3
MIPWT3226D2R2
2
MIPWT3226D1R5
1
MIPWT3226D2R2
3
MIPWT3226D1R5
2
1
0
0
0.1
1
10
100
0
0.2
Fr e qu e n c y (M Hz)
0.4
0.6
0.8
1
DC Bias Current(A)
形状と寸法
推奨ランドパターン
3.2
0.2
3.2±
±0.2
0.8max
2.8±0.3
2.6±0.2
0.3∼0.8
2.1±0.4
4.0±0.3
(mm)
■当カタログの記載内容は、改良のため予告なく変更する事があります。
ご注文、詳細な製品情報のお問い合わせに際しては、弊社営業担当部門にご確認ください。
本件へのお問合せ FDK株式会社 電子営業本部 TEL:03-5473-4674
http://www.fdk.co.jp
FAX:03-3434-1039
2005 年 1 月現在