DFP8140

Fully Automatic Polisher
DFP8140/60
ケミカルフリーのストレスリリーフ
薄物ウェーハの歩留まりを向上
スラリーやケミカルを一切使用せず、ウェーハ裏面の研削ダメージ層除去(ストレスリ
リーフ)が可能なドライポリッシュ工程を行う装置です。ウェーハ割れや反りを防止し、
チップ抗折強度・反りを改善、歩留まりを向上。さらに、環境負荷も低減できます。
グラインダとのインライン化も可能
既存のグラインダ工程への追加・後付けが可能です。DFG8540 /8560とのインライ
ン仕様(オプション)では、より安全なウェーハ搬送を可能にします。
DFP8160
環境負荷を低減
ドライ加工である為、ウェットエッチングやCMP加工に伴う薬液処理のプロ
セスが不要となり、環境負荷の低減だけでなくCoO向上にも繋がります。
イージーオペレーション
タッチパネルとGUI (Graphical User Interface)を搭載し、操作性を向上しまし
た。加工状況、各種ステータスをビジュアル表示し、アイコン化されたボタン
をタッチするだけで、簡単に操作が行なえます。これにより稼働時はもちろん
メンテナンスにも高い操作性を提供します。
操作画面
ハンディパネル
Fully Automatic Polisher
DFP8140/8160
仕様
仕様
加工可能ウェーハ径
加工方式
㎜
‐
使用砥石
テーフ ル型
式
チャック方式
チャックテーブル回転数
チャックテーブル洗浄
スピンドル
単位
定格出力
㎜
‐
‐
min‐1
‐
kW
回転数範囲 min‐1
内蔵負荷センサ
‐
スピンナユニット
‐
装置寸法(W×D×H)
㎜
装置質量
kg
DFP8140
DFP8160
φ4"/5"/6"/8"
φ200/φ300
1サイズを選択
1サイズを選択
ウェーハ回転による変則インフィード方式
φ450
φ300
ドライポリッシュ用ホイール ドライポリッシュ用ホイール
ポーラスチャックテーブル
バキュームチャック
0 ~ 300
水及びエアー吹き上げ並びに
レベリングストーン及びブラシ洗浄
4.8
7.5
1,000 ~ 4,000
1,000 ~ 3,000
薄型力センサ
二流体ノズルによる洗浄及び乾燥
1,200×2,670×1,800 1,400×3,322×1,800
約1,900
約2,400
■ご使用条件
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大気圧露点-15 ℃以下、残留油分0.1 ppm、濾過度0.01 m/99.5 %以上のクリーンな空気を使用してください。
機械設備位置の室温は設定値(20 ℃〜25 ℃)に対し、変動幅±1 ℃以内に管理してください。
研削水は室温+2 ℃(変動幅:1時間で1 ℃以内)、冷却水は20 ℃〜25 ℃(変動幅:1時間で2 ℃以内)に管理された水を使用してください。
その他、衝撃及び有感振動などの外部振動を避けてください。また、ファン、換気口、高熱発生装置、オイルミスト発生部等の近くに設置しないでください。
本装置は、水を使用します。万一の漏水に備え、床面の防水処理および、排水処理がされた場所に設置してください。
※ 本仕様は、改良のためお断りなく変更させていただくことがありますので、ご確認の上、ご発注ください。
※ 圧力は全てゲージ圧で表記しています。
※ 本機に関するアプリケーション等は弊社営業までお問い合せください。
www.disco.co.jp
2014.11