２０１２年 中国（深セン）国際タッチパネル展示会 世界初、ＯＧＳに対応する積層強化ガラス・ウォータージェット切断システムの提案について ﾀｯﾁﾊﾟﾈﾙ市場は、2011年に静電容量方式が抵抗摸方式を上回り、主流が静電容量方式となった。 これらは、静電容量方式の「ﾏﾙﾁﾀｯﾁ」、「ﾏﾙﾁﾀｯﾁ」などの独特な操作性がﾕｰｻﾞｰﾆｰｽﾞを掴み ｽﾏｰﾄﾎﾝやﾀﾌﾞﾚｯﾄPC、ｳﾙﾄﾗﾌﾞｯｸ等への採用拡大となった。 静電容量方式の構造は、ITOﾌｨﾙﾑを基板とした「ﾌｨﾙﾑｾﾝｻｰ」とＩＴＯｶﾞﾗｽを基板とした 「ｶﾞﾗｽｾﾝｻｰ」に分類される。そして新たに「ｶﾊﾞｰｶﾞﾗｽ一体型」の開発が進められている。 この「ｶﾊﾞｰｶﾞﾗｽ一体型」は、One Glass Solutionと呼ばれ、現在採用が進められてされている。 ｶﾊﾞｰｶﾞﾗｽに直接ｾﾝｻｰを取り付けることで、ﾀｯﾁｾﾝｻｰの基板ﾌｨﾙﾑﾚｽ・ｶﾞﾗｽﾚｽとなり薄型・軽量化・ ｺｽﾄﾀﾞｳﾝが期待される。既にｽﾏｰﾄﾌｫﾝやﾀﾌﾞﾚｯﾄPCなどでは採用が始まっていますが、強化後のｶﾞﾗｽ をｶｯﾄする工程などについて解決すべき課題が多くある。 弊社では、これらの問題を解決するためにWater Jetを用いたﾌﾟﾛｾｽ開発に着目し、 積層強化ｶﾞﾗｽをWater Jetで切断することで従来より効率的な加工ﾌﾟﾛｾｽの開発に成功した。 OGSｶﾞﾗｽ加工の検討を進められているお客様に「積層強化ｶﾞﾗｽ切断ｼｽﾃﾑ」の新技術をご提案し、 OGSのさらなる生産性向上、ﾌﾟﾛｾｽ普及の一助になればと考えています。 【積層強化ガラス・ウォータージェット切断システム】 プロセスの概要 ① 強化ガラスの積層工程 ② 強化ガラスのウォータージェット設備による形状加工 ③ ガラス端面の研磨・ポリッシング ④ 積層ガラスの剥離・洗浄 ＊本プロセスに関するお問い合わせ先は次の通りです。 モリマーエスエスピー株式会社 東京支店 東京合成樹脂部 東京都中央区日本橋2-2-6日本橋通り二丁目ビル11階 担当者： 野口真一 TEL(03)3275-1545 FAX(03)3275-1548 cell phone 090－5154－1744 e-mail：[email protected] ﾗｽ積層加工 積層加工プロセス 1.強化ｶ 強化ｶﾞﾗｽ 積層加工プロセス Glass Laminating Plishing WaterJet Cutting HF Etching Grinding separation OGSｶ OGSｶﾞﾗｽの ﾗｽの最新加工技術 全ての強化 ての強化ｶ 強化ｶﾞﾗｽの ﾗｽの加工に 加工に対応 IOXIOX-FS、 FS、Gorilla Ⅰ、 Ⅰ、Gorilla Ⅱ ﾗｽ貼合設備 貼合設備 2α.OGS強化 OGS強化ｶ 強化ｶﾞﾗｽ 高精度アライメント 高精度アライメント、 アライメント、高効率OGS 高効率OGSｶ OGSｶﾞﾗｽ貼合 ﾗｽ貼合せ 貼合せ ｶﾞﾗｽ厚 ﾗｽ厚み：0.5mm～ mm～1.1mm 原板サイズ サイズ： 原板 サイズ：70mm× 70mm×470 mm×470mm 470mm～ mm～550× 550×650mm 650mm以上 mm以上 （原板サイズ 原板サイズは サイズは要ご相談） 相談） アライメント補正 アライメント補正と 補正と貼合を 貼合を同時進行 専用接着剤使用 2β.OGS強化 OGS強化ガラス 強化ガラス積層工程 ガラス積層工程 マーキン グ ｱﾗｲﾒﾝﾄ 読込 位置合せ 接着剤 貼合せ 貼り合せ 強化ｶﾞﾗｽ （ＩＴＯﾊﾟﾀｰﾝ処理済） カバーガラス タッチセンサー ガラス積層 カバーガラス 一体型 タッチセン サー 3α.Water Jet加工 Jet加工について 加工について 一般的な 一般的なノズルデザイン WATER JET 先端部 高圧水 オリフィス 研磨剤供給口 Water Jetの Jetのカットイメージ ノズル ノズル径 ノズル径 φ0.015″ 015″（0.38㎜） 38㎜） φ0.021″ 021″（0.53㎜） 53㎜） φ0.030″ 030″（0.76㎜） 76㎜） 3β.Water Water Jetによる Jetによる形状加工 による形状加工 Water Jet最大 Jet最大の 最大の特徴 Water Jetで Jetで加工すると 加工すると複雑 すると複雑な 複雑な形状に 形状に沿って予 って予 め切断できるので 切断できるので外周部 できるので外周部の 外周部の研削～ 研削～仕上げが 仕上げが少量 げが少量 で均等に 均等に行うことができる。 うことができる。 四隅の 四隅のR部分や 部分や上下にある 上下にある大 にある大きな凹 きな凹み部分の 部分の研削には 研削には 時間がかかり 時間がかかり、 がかかり、砥石の 砥石の交換も 交換も必要となるので 必要となるので作業効率 となるので作業効率 が悪い。 ※特に強化済ガラス 強化済ガラスではさらに ガラスではさらに作業性 ではさらに作業性が 作業性が悪い。 ■ WATER JET ・ Open catcher／ catcher／带Y轴梁型号 ・ 操作精度± 操作精度±0.03㎜ 03㎜ 最高速運転時 ㎜ 最高速運転時 （国際規格 （国際規格ISO 国際規格ISO230 ISO230230-4標準） 標準） ・ 移動速度 移動速度 標準4 標準4,572㎜ 572㎜/分 ・ 騒音レベル 騒音レベル レベル 80dBA 80dBA以下 dBA以下 ・ 加工ｶ 加工ｶﾞﾗｽ寸法 ﾗｽ寸法は 寸法は各社仕様により 各社仕様により要打合 により要打合せ 要打合せ ・ 使用可能データ 使用可能データ データ CAD/ CAD/CAM ・ 水圧413 水圧413MPa 413MPa 4α.ガラス端面 ガラス端面の 端面の研磨 ガラス端面研磨 ガラス端面研磨 剥離～ 剥離～洗浄 Ｚ軸 Ｘ軸 穴·凹加工用 砥石 Ｃ軸 外周加工用砥石 ■ 研磨装置 ・ 砥石自動交換タイプ 砥石自動交換タイプ切削機 タイプ切削機 ・ 高精度位置補正、 高精度位置補正、相対位置認識による 相対位置認識による研磨 による研磨 ・ 2ステージタイプ， ステージタイプ，1ステージ加工中 ステージ加工中に 加工中に 段取換 段取換えが 段取換えが可能 えが可能で 可能で高効率 ・ 高寿命砥石， 高寿命砥石，交換サイクル 交換サイクルの サイクルの延長 4β.ガラス端面 ガラス端面の 端面の研磨 積層状態の 積層状態の強化ガラス 強化ガラスを ガラスを 高速研磨 外周約0 外周約0.4mmの mmの余剰部を 余剰部を 研磨、 研磨、除去しながら 除去しながら精度 しながら精度 だしを行 だしを行う 砂轮的轨道 Ｃ軸 （相 对 位置） 位置） 極座標補間加工とは 極座標補間加工とは： とは ： Ｃ（ワーク ワーク） Ｃ（ ワーク ） 軸 の 回転と 回転 と Ｘ 軸 （ 砥石接近） 砥石接近 ） を 関連付けた 関連付 けた加工動作 けた 加工動作 1.外周加工 WaterJet切断後 WaterJet切断後 の端面状態 端面研磨後の 端面研磨後の拡大写真 剥離＆ 剥離＆洗浄工程 エッチングプロセス 積層ガラスブロック 積層ガラスブロックの ガラスブロックの切断端面を 切断端面を自動エッチング 自動エッチング 剥離プロセス 剥離プロセス 積層された 積層されたガラス されたガラスを ガラスを一枚ずつ 一枚ずつ剥離 ずつ剥離（ 剥離（自動化可能） 自動化可能） 乾燥プロセス 乾燥プロセス 剥離された 剥離されたガラス されたガラス基板 ガラス基板を 基板を乾燥 強化ｶ ﾗｽ加工 加工タクト 強化ｶﾞﾗｽ 加工タクト * サンプル詳細 サンプル詳細 ·ｻﾝﾌﾟ ｻﾝﾌﾟﾙｻｲｽﾞ ﾙｻｲｽﾞ：63. 63.4mm×122 mm×122. 122.3mm ·ｶﾞﾗｽ基材 ﾗｽ基材： ： IOXIOX FS 0 . 7 mmt (10枚貼合 10枚貼合) 基材 枚貼合) ·ﾀﾞﾐｰｶﾞ ﾐｰｶﾞﾗｽ： ﾗｽ：一般ｶ 一般ｶﾞﾗｽ 0.7mmt上下各一枚 mmt上下各一枚 ·全12枚積層時 12枚積層時の 枚積層時の総厚： 総厚：9.2mm～ mm～9.3mmt ·切断経路長： 切断経路長：375. 375.632mm 632mm * ｶﾞﾗｽ貼合概要 ﾗｽ貼合概要 ·貼合時間： 貼合時間：1/2h～1h ·貼合精度： 貼合精度：位置合せ 位置合せ≦5μm 12枚誤差 12枚誤差≦ 枚誤差≦35μ 35μm * Water Jet概要 Jet概要 ·加工時間： 加工時間：90sec 90sec～ sec～120sec 120sec/ sec/1set 1BOOK 1BOOK： BOOK：48min 48min-min--240 --240枚 240枚 550h 550h/月-------132 -------132, 132,000枚 000枚 ·仕上時を 仕上時を想定し 想定し0.4mm余剰寸法 mm余剰寸法 * 研磨概要 ·加工時間： 加工時間：2set （63. 63.4mm×122 mm×122. 122.3mm12 mm12枚 12枚）/5min ·加工精度： 加工精度：±5μm 【 タッチパネルの タッチパネルの周辺材材料 】 タッチパネル部材 ２７品目 ＩＴＯガラス（静電容量式用）、ＩＴＯガラス（抵抗膜式用）、ＩＴＯフィルム（静電容量式用）、ＩＴＯフィルム（抵抗膜式用）、 銀ナノワイヤー透明導電性フィルム、銀メッシュ透明導電性フィルム、ハードコートフィルム、飛散防止フィルム、ＯＣＡ、 ＵＶ硬化型接着剤、カバーガラス、カバーシート、ＩＴＯターゲット材、回路配線材（ターゲット材）、回路配線材（ペースト）、 回路配線用絶縁保護インキ、異方導電性フィルム、異方導電性ペースト、表面防汚コーティング剤、ハードコーティング剤、 光学調整コーティング剤、透明導電膜用絶縁保護剤、加飾インキ、レジスト、保護フィルム、 ガラス基板積層加工用接着剤、コントローラＩＣ ＜Functinal FIlm ＞ 光学粘着（ＯＣＡ） 光学粘着（ＯＣＡ） タッチパネル 周辺製品 Hard Coating 後加工 ・酸フリー粘着 ・色補正粘着 ・UVカット粘着 （厚粘着・リワーク・ 屈折率調整） ・低干渉クリヤＨＣ ・アンチブロッキングＨＣ ・撥水撥油防汚ＨＣ ・低接触角ＨＣ 保護フィルム ラミネート * 日系メーカーの材料にてご要求に応じた各種フィルムに対応いたしま す。 静電容量式タッチパネル 静電容量式タッチパネルでの タッチパネルでの用途例 での用途例 対応製品 静電容量式ＴＰ 静電容量式ＴＰの ＴＰの構成概要 粘着（ＯＣＡ） カバーガラス フイルム電極（X） フイルム電極（Y） 酸フリー粘着 UVカット粘着 色補正粘着 ＨＣ層 ＰＥＴ ＨＣ層 ＨＣ層 アンチブロッキングHC ＰＥＴ カバーフイルム ＬＣＤモジュール 屈折率調整層 ※屈折率調整層は開発中 酸フリー粘着 色補正粘着 粘着（ＯＣＡ） ＰＥＴ ＨＣ層 低接触角HC
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