導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・最適調整法 - Tech-Zone

★タッチパネル電極、プリンテッドエレクトロニクス配線材などに必須の導電ペーストの開発に生かす!
★導電性フィラーの形状や粒子径、粒径など、導電性や抵抗値、粘度にどう関係するかをじっくり学べる!
★最新の新規のCu/銅ペーストは銀ペーストと比較しても遜色のない性能なのか?
【セミナー番号 S20331】
導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・最適調整法
~Cu・Ag系ペーストに向けたフィラーの高充填化・表面改質と各種配線材料展開~
【会 場】 東京中央区立産業会館 4F 第3集会室【東京・中央区】
●都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2)、 JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか
【日 時】 平成24年3月30日(金) 13:00-16:30
【聴講料】 【早期割引価格】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む)
※但し3月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料
※3月16日を過ぎると【定価】1社2名まで52,500円(税込、テキスト費用を含む) となります
◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
第1部 導電性ペースト・フィラーの開発と求められる特性・調整法
~フィラーの形状・充填率・組成などがペースト性能をどう左右するか~ 【13:00-15:00】
講師 福田金属箔粉工業(株) 研究開発部 調査役 吉武 正義 氏
【講演主旨】
導電性ペースト(導電性接着剤)はバインダーに導電機能を持つ金属粒子を分散した複合材である。電子部品の生産性向上や低コスト化要求の中で、塗布し硬化するだけで容易に導電層が形成でき
るため使用量を伸ばしてきた。また、タッチパネルやプリンテッド・エレクトロニクス技術が注目を集めているが、その有力な技術の一つとして導電性ペーストの使用が進められている。本講では金属系
導電性フィラーの特徴と求められる特性について、用途別に解説する。また、金属ナノ粒子の開発動向として製造技術、導体膜形成技術について紹介する。
【プログラム】
1.はじめに
1-1 日本の金属粉工業の歴史と代表的な製造方法
2.銀粒子の製造技術と求められる特性
2-1 導電塗料用銀粒子の特性と塗膜性能
2-2 ポリマー型導電ペースト用銀粒子の特性と塗膜性能
2-3 焼成型導電ペースト用銀粒子の特性と高充填化技術
3.銅粒子の製造技術と求められる特性
3-1 導電塗料用銅粒子の特性と最適充填率
3-2 ポリマー型導電ペースト用銅粒子の特性
3-3 銅粒子の表面改質技術と塗膜性能
3-4 焼成型導電ペースト用銅粒子の特性と高充填化技術
4.その他の金属系導電性フィラー
4-1 ニッケル粒子の特性
4-2 銀被覆銅粒子の製造技術と特性
5.回路導体膜・ペーストの作製方法
~プリンテッド・エレクトロニクス技術を踏まえ~
5-1.金属粒子分散インキによる導電膜の形成(従来方法)
5-2.銀ナノ粒子分散インキによる焼成膜の形成
5-3.銅ナノ粒子分散インキによる焼成膜の形成
6. 導電性ペースト用金属ナノ粒子(銀・銅)の製造技術
6-1固相法による金属ナノ粒子の製造
6-2気相法による金属ナノ粒子の製造
6-3液相法による金属ナノ粒子の製造
7.金属粒子・ナノ粒子の取り扱いについて
【質疑応答 名刺交換】
第2部 電極印刷のための銅ペーストの開発と応用展開(仮) 【15:15-16:30】
講師 独立行政法人産業技術総合研究所 印刷エレクトロニクスデバイスチーム 主任研究員 吉田 学 氏
【講演主旨】
【プログラム】
※ 現在考案中でございます。
株式会社AndTech
FAX番号 050-3737-0199
【e-mail】 [email protected]
右記項目にご記入のうえ、FAXにてご送付ください。
【質疑応答】
受講者名1: 受講者名2:
昼食の有無 □あり □なし
貴社名・ご所属先
(字は大きくご記入ください)
ご住所 〒
【問合せ先】株式会社AndTech セミナー企画担当 TEL 050-3538-1954 メール[email protected]
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