製品データ Quanta™ 3D FEG 600 厳しい ３D ナノキャラクタリゼーション、 ナノプロト タイピング、現場研究に対応する多様性と精度 Quanta™ 3D FEG DualBeam™ ファミリーは、最も多様性に富んだ高分解能、低真空 SEM、二次元および三次元材料の特性評価と分析のための高スループットFIBを組 み合わせています。Quanta 3D FEG 600 は、150 mm圧電駆動ステージによる高精度 システムで大型試料を処理するための柔軟性を拡張し、ポジショニング精度と再 現性を高めています。革新的な電子およびイオン光学装置とQuanta の独特な環境 SEM 操作モードを組み合わせることにより、研究機能を拡大し、 より優れた、高速か つ総合的な材料の特性評価、分析、試料準備を可能にしています。 Quanta 3D FEG 電界放出電子源は、電子ビーム電流（200 nA）を増加させることによ りEDS、WDS、EBSD分析を向上させながら、 クリアでシャープな電子画像処理を行い ます。3つの画像処理モード（高真空、低真空、ESEM™）を搭載し、幅広いデュアルビ ームシステムの試料に対応します。Quanta 3D FEGは、画像処理からマイクロ分析ま で、準備を必要する、 または必要とせずに、あらゆる試料から幅広いデータを提供 します。異なる湿度レベル（最大100％ RH） と温度（最大1500 ° C）における材料の動 的変化を現場で調査することも Quanta 3D FEG の機能で対応できます。 Quanta 3D FEGの今までにない高電流FIB により、素早く材料が取り除けま す。AutoSlice およびView™ ソフトウェアは、一連のスライス画像を収集し、各スライ 主な特徴 • あらゆる試料の表面および表面付近を調査し てすばやく結果を取得する用途の広さ • 導電、非導電性の試料、および高/低真空およ びESEM™ 真空モードによって、高真空に不適 合な試料を評価可能な柔軟性 • TEM、原子プローブ、その他のユーザーに対 応した高品質のin situ試料プレパレーション が可能 • 高電流FIB および低kV FIBクリーニングを組み 合わせて、迅速に試料を切除して高品質の試 料を生成 • 正確な試料配置のための150 mmの高精度圧 電ステージ • 高度なタスクを実施するためのソフトウェア 完全装備:３Dボリュームコレクション、再編 成、GDS ファイルからのプロトタイピング、 スク リプティング スごとにEDS またはEBSD データを集めることもできます。非導電試料でも、 ドリフ ト抑制のための自動モードで簡単にミリングできます。 自動FIB切断法により、正確 な断面が作られ、試料クリーニングへの損傷が少なくなります。サイト特有のミリ ングとFIBの優れた画像処理機能に加え、豊富なガス反応を利用して、材料の蒸着 や、FIBのミリングレートまたは材料の選択性強化を行うことができます。Quanta 3D FEG は、FIBミリング/パターンニングをしながらSEM画像処理をライブで同時に行う ことができます。 これによって、幅広い材料に対する大型試料の迅速調製のアクテ ィブモニタリングのための、優れたソリューションとなっています。。 DualBeam テクノロジにおけるFEIの長い経験を活かして、Quanta 3D FEG 600 は、 さ らに多くの試料に対して非常に強力で使いやすいソリューションを提供します。150 mmの高精度ステージは、 さらに幅広い試料からより多くのデータを取り込む機能 拡張を手助けします。 製品データQuanta™ 3D FEG 600 広範囲の断面 極低温冷却試料の断面 FIB誘導SE画像処理によるチ 連続断面による三次元復元 ャネリングコントラスト 湿式STEM 分析 非導電試料の画像処理 電荷中和モードによる非導電 断面のEDS 分析 試料のミリング Quanta 3D FEG 600 の重要な仕様 直接電子ビーム分解能 • 高真空 – 30 kVで0.8 nm (STEM)* – 30 kV で1.2 nm (SE) – 30 kV で1.0 nm (SE)* – 30 kVで2.5 nm (BSE)* – 1 kV で2.9 nm (SE) • 低真空 – 30 kV で1.5 nm (SE) – 30 kVで2.5 nm (BSE)* – 3 kV で3.0 nm (SE) • 拡張低真空モード（ESEM） – 30 kV で1.5 nm (SE) イオンビーム分解能 • ビーム不動点において30 kVで7 nm（最 適ワーキングディスタンスで5 nm が達 成可能） 電子光学装置 • 高分解能電界放出 – 高輝度/高電流用 に最適化されたSEMカラム • TTL（through-the-lens）差動排気による 60° 対物レンズ形状 • 加熱式対物口径によるアパチャーの寿 命拡大 • 分析アプリケーション用に電流強度を 高める分析モード • 加速電圧：200 V ∼ 30 kV • プローブ電流：最大200 nA、連続調整 可能 2ページ • 倍率 30 x ∼ 1.28 mx「クワッド」モード • フィッシュアイモード イオン光学装置 • 高電流イオンカラム(Ga 液体金属イオ ンソース) • ソース寿命:1000時間保証 • 加速電圧：2 ∼ 30 kV • プローブ電流：15 ステップにおいて1.5 pA ∼ 65 nA • 標準ビームブランカー、拡張制御可能 • 15ポジションアパチャーストリップ • 倍率 40 x ∼ 1.28 mx、10 kVの「クワッド」 モード • 非導電試料ミリング用電荷中和モード 真空室 • 高真空:< 6e-4 Pa • 低真空:10 ∼ 130 Pa • ESEM 真空:10 ∼ 4000 Pa • ポンプダウン時間（高真空）:< 3 分 真空系 • 完全オイルフリーの真空システム – 1 x 240 l/s TMP – 2 x PVP オイルフリー（スクロール ポンプ） – 2 x IGP (電子カラム用) – 1 x IGP (イオンカラム用) • 専用TTL差動排気 • ショートビームガス経路長:低真空分析 アプリケーション用ステップ • 高真空と低真空のシームレスな遷移 • 低真空とESEMにおけるガスの画像処 理:水蒸気または補助ガス 検出器 • ET SED • 低真空SED（低真空で使用） • 気体SED (GSED) (ESEM モードで使用) • 試料およびカラム表示用IRカメラ • 固体式後方散乱電子検出器 (BSED)* • 収納型低電圧、高コントラスト後方散乱 電子検出器 (vCD)* • ESEM GAD (低真空分析アプリケーショ ン、ESEM モードの高圧画像処理で使 用するためのESEM による気体分析用 BSEDニードル検出器)* • 収納式STEM検出器 BF / DF / HA(A)DF* • インカラム検出器* • 電子またはイオンビーム電流測定* • 二次電子検出器、二次イオン検出器 (CDEM)* * オプション 製品データQuanta™ 3D FEG 600 デジタル画像プロセッサ • 電子ビームおよびイオンビーム用統 合型16ビットデジタルパターンジェネ レータ • ドウェル:50 ns ∼ 25 ms 100 ns単位で調 整可能 • 最大4096 x 3536 ピクセル解像度 • ファイルタイプ:TIFF (8 、16、24 ビット)、 BMP または JPGまたはAVI • シングルフレームまたは四象限画像デ ィスプレイ • 四象限ライブ • 256 フレーム平均または統合 • 動画レコーダー チャンバ • 379 mm 左から右 • 21ポート • 10 mm 電子ビームおよびイオンビー ムの不動点 = 分析ワーキングディスタ ンス • 電子カラムとイオンカラム間の角度: 52° 5軸高精度電動ステージ • XY:150 mm、圧電駆動 • Z = 10 mm 電動（55 mm の許容差により 試料高さの手動調整およびステージ移 動を正確に行うための用高剛性） • T = - 10°∼ +60° • R = n x 360°(エンドレス)、圧電駆動 • 傾斜精度（50°∼ 54° ）0.1° • XおよびYの再現性1.0 μm 試料サイズ • 重量:500 g (試料ホルダを含む) 試料ホルダ • シングルスタブ マウント、 ステージ上に 直接取り付け • 複数スタブホルダ（傾斜取付） • TEMグリッドを維持するユニバーサル レフトアウト ホルダ（ULO） と、現地レ フトアウトを採用するシングル試料ス タブ* • フラットや傾斜スタブ、TEMグリッド用 行ホルダなど、 さまざまな試料とホル ダの組み合わせても安定性と柔軟性が 高いユニバーサル マウンティング ベー ス (UMB)* • 各種ウエハーおよびカスタムホルダは 要望に対応* 3ページ ガス反応 • 「ゼロ衝突」GISデザインコンセプト – 将来再設定可能な別の噴射システ ムを使う個別ガスインジェクタ – ユーザー設定がいらない5 μm精 度の配置 – 自動用GISコントロールの活用 • エッチングと蒸着を強化するための最 大5ガスインジェクタ • ガス反応オプション: – プラチナ蒸着 – タングステン蒸着 – 炭素蒸着 – 絶縁膜蒸着II – 金蒸着 – Enhanced Etch™ (ヨウ素、特許取得 済み) – 絶縁体強化エッチング (XeF2) – Delineation Etch™ (特許取得済み) – 各種カーボンミル（特許取得済み） – FEI認定ユーザー供給材料用空容器 システム制御 • Windows®XP 32ビットGUI、キーボード、 光学式マウス • マウスとキーボードによる簡単システ ム操作/制御 • フォーカスおよび選択専用マウスボ タン • ジョイスティックに似た機能をマウス に搭載 • 画像表示:1 x 19インチ LCD、SVGA 1280 x 1024 • 対応PC(二次19インチLCDモニタとDVD R/Wを含む）* • ソフトウェア制御のキーボード、ビデオ およびマウス（KVM） スイッチボックス* • 複数機能コントロールパネル* • ステージコントロール用ジョイスティ ック* 対応ソフトウェア • 「Beam per quad」GUIコンセプト、最大4 アクティブクワッド同期 • FEI SPI™ iSPI™ iRTM™ 高度なプロセスモ ニタリング、同時パターンニングおよび 画像処理によるエンドポイント • 対応パターン:線、長方形、多角形、円、 ド ーナッツ形、断面、 クリーニング断面 • 画像登録 • 直接インポートしたBMPファイル、 また は三次元ミリングおよび蒸着用ストリ ームファイル • 「最小ループ時間」のための材料ファ イルサポート、ビーム調整、単独オー バーラップ • デジタルビデオ録画（.avi） • オプションの加熱および冷却ステージ 用ソフトウェアによる温度調整 共通システムオプション • マクロおよびスクリプトベースのDualBeam 自動化用AutoFIB™ パッケージ • AutoTEM™ ウィザード – 試料を自動準 備するためのウィザード • GDStoDB™ およびNanoBuilder™ – それぞれに基本および高度な FEI 専用 CAD ベース (GDSII) ソリューション および複雑な構造のナノプロトタイピ ング用に最適化されたビーム蒸着 • AutoSlice および View™ – 自動シーケン スミルと三次元復元用の一連のスライ ス画像を収集する表示ツール • EBS3™ – 自動シーケンスミルと一連の テクスチャまたは三次元復元の方向 マップを収集するEBSD マップの取得 ツール • EDS3™ – 自動シーケンスミルと、三次元 復元用の一連の化学薬品マップ収集す るEDS データの取得ツール • 三次元復元ソフトウェア • CoppeRx™ 専用ミリング戦略 • Knights Technology CADナビゲーション • ウェブ対応のデータ保管ソフトウェア • 画像分析ソフトウェア • ソフトウェア制御のPeltier 冷却試料ス テージ • ソフトウェア制御のWetSTEM™ システム • ソフトウェア制御の1000 ° C加熱ステー ジ • ソフトウェア制御の1,500 ° C加熱ステ ージ • リモート制御および表示ソフトウェア • ビデオプリンタ • 高速静電電子ビームブランカー • 供給品（コンプレッサ、主電源整合変成 器、UPS） * オプション 製品データ Quanta™ 3D FEG 600 平面図 消耗品（一部） • 交換用Ga-ionソース • 交換用Schottky 電子ソースモジュール • 電子およびイオンカラム用アパチャーストリップ • CDEM 検出器 • ガス反応容器 参考書とサポート • オンラインヘルプ • RAPID™の準備(リモート診断サポート) • FEIのオーナー用オンラインリソースへの無料アクセス • FEI ESEM ユーザークラブの入会無料 エネルギー節約 • Energy Star準拠のモニタとPC システム 設置要件 • 電力:電圧230 V (-6 %, +10 %)、 周波数 50 または 60 Hz (± 1 %)、 消費電力:< 3.0 KVA（標準顕微鏡の場合） • 環境: 温度20 ° C±3° C、相対湿度80 % RH 以下 • 空電AC 磁界 < 100 nT 非同期、 < 300 nT 同期 • 防音：< 60 dBC • 圧縮エア4∼6bar - クリーン、 ドライ、オイルフリー • ドア幅:90 cm • 重量:カラムコンソール 700 kg • 重量:電気コンソール 150 kg 共通アクセサリ • EDS • WDS • EBSD • 低温ステージ • カソードルミネセンス • 試料電流検出器 • ナノマニピュレーター • リソグラフィ装置 • CAD ナビゲーション • 電気プローブ • プラズマクリーナー • ロードロック FEI.comで詳しくご覧く FEI.comで詳しくご覧ください ださい 本社 電話：+1.503.726.7500 FEI アジア 電話: +31.40.23.56000 TÜV認証は、電子工学、生命科学、研究と天然資源市場におけ る収束イオンと電子光線顕微鏡のデザイン、製造、導入とサポ ートのためのものです。 FEI 日本 電話: +81.3.3740.0970 FEI アジア電話： +65.6272.0050 FEI オーストラリア 電話: +61.7.3512.9100 © 2009.FEIは常に自社製品のパフォーマンス向上に取り組んでいるため、すべての仕様は通知なしに変更される場合があります。 Quanta、DualBeam、ESEM、AutoSlice およびView、EBS3、AutoTEM、CoppeRx、RAPID、NanoBuilder、NanoArchitect、WetSTEM、およびFEI ロゴは、 FEI Company の商標です。FEI はFEI Company の登録商標です。その他すべての商標は、各社に帰属します。DS0061-JP 07-2009
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