＜第６回ＩＲセミナー＞ 東レＧの情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄの事業状況 及び 電子情報機材事業本部の概要・戦略 ２００５年３月２５日 東レ株式会社 代表取締役専務取締役 電子情報機材事業本部長 益﨑 悟 1 −目次− Ⅰ．東レＧの情報・通信機材セグメントの現状と見通し Ⅱ．電子情報機材事業本部関連の現状と今後の事業戦略 １．電子情報機材事業本部関連の事業規模 ２．電子情報産業と当事業本部関連 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略 ・ディスプレイ市場 ・液晶関連材料の事業戦略 ・ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ・ドライバーＩＣ実装用回路材料の事業戦略 ４．回路関連材料に於ける戦略 ５．半導体関連材料に於ける戦略 ６．事業化推進プロジェクト Ⅲ．まとめ 2 3 東レにおける情報・通信機材セグメントの重要性 「攻めの経営」を牽引する情報・通信機材セグメント 「攻めの経営」を牽引する情報・通信機材セグメント プロジェクト ＮTｰⅡ の主要課題 経営課題 先端材料の要としての情報・通信機材セグメント プロジェクト 意識改革・ 企業体質強化 （ 守り の 経営 課題） 事業構造改革に よる事業拡大・ 収益拡大 （ 攻め の経営 課題） 回路・半導体材料:回路材料、電子部品・ コンデンサー用フィルム、離型フィルム、 電子部品用樹脂、半導体関連材料、 半導体実装機器、エレクトロケミカル製品等 ディスプレイ材料: 光学用ＰＥＴフィルム、 液晶カラーフィルター、関連機器・材料、 ＰＤＰ用材料、有機ＥＬ材料等 記録材料:データ記録用フィルム、印刷版材等 ソフト・その他：ＣＡＤソフト、システム開発等 情報・通信 （１）活性化 （２） トータルコスト競争力（〜０５／３） 自助努力改善（０５／４〜） （３）財務体質強化 <連結セグメント＞ •情報・通信機材 （４）営業改革 （５）品種別利益管理強化 ライフサイエンス 環境・安全・アメニティー （６）先端材料事業拡大 （７）ナンバーＯｎｅ事業拡大 （８）海外事業の戦略的拡大 情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ関連事業の 戦略的拡大（既存の生産拠点） ナンバーＯｎｅ事業を数多く抱える情報・通信機材セグメント ナンバーＯｎｅ事業名 韓国：回路材料，ﾌｨﾙﾑ タイ：樹脂 中国華南：フィルム・樹脂 マレーシア：フィルム・樹脂 繊 維 ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ綿混織物 裏地用タフタ スエード調人工皮革 漁網用ナイロン長繊維 フッ素繊維 縫糸用ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ短繊維 ﾎﾟﾘｴｽﾃﾙ・ﾚｰﾖﾝ混織物 プラスチック ＰＥＴフィルム ｺﾝﾃﾞﾝｻ用ＯＰＰフィルム パラ系アラミドフィルム ＰＰＳフィルム ﾌﾟﾛﾃｸﾄ用ＰＥ系フィルム ０４／３月期推定 世界ｼｪｱ 30% 21% 32% 21% 39% 28% 12% 19% 14% 90% 100% 43% ナンバーＯｎｅ事業名 ケミカル ＤＭＳＯ 複材 炭素繊維複合材料 医薬・医療 敗血症治療用血液浄化器 電情材 TAB用テープ 感光性樹脂凸版 液晶材 スリットｺｰター (G5ｻｲｽﾞ〜) ＴＥＫ 液晶ﾊﾟﾈﾙﾁｯﾌﾟ実装装置 液晶ﾊﾟﾈﾙ二次元ｺｰﾄﾞﾏｰｷﾝｸﾞ装置 ０４／３月期推定 世界ｼｪｱ 44% 37% 100% 81% 37% 43% 40% 70% その他 １１事業 ナンバーＯｎｅ事業 ０４／３月期業績 合計 売上高 2,822億円 （３１事業） 営業利益 375億円 4 東レＧの事業セグメント別業績見通し 億円 売上高 900 14,000 12,000 10,000 8,000 10,885 631 479 1,201 13,100 750 450 800 1,500 700 2,150 600 500 1,778 800 90 +20.9% 3,000 6,000 営業利益 億円 400 2,548 25 40 4,000 2,000 0 4,248 04/3月期 5,250 200 100 05/3月期 （見通し） 0 新事業その他 568 3 59 35 17 医薬・医療 285 住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ 情報・通信機材 +59.9% ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ 178 300 修正 繊維 150 92 184 210 04/3月期 05/3月期 （見通し） 05/3月期（見通し） は05年2月の第3四 半期財務・業績の 概況発表時見通し 5 東レＧ情報・通信機材セグメントの収益拡大 ＜事業環境認識＞ ＜事業環境認識＞ ・電子情報産業は、一時的な調整局面はあるもののパソコン、携帯電話等の継続的拡大とデジタル ・電子情報産業は、一時的な調整局面はあるもののパソコン、携帯電話等の継続的拡大とデジタル 家電の急激な拡大が予想される。とりわけ電子部材（半導体、回路基板部品、ＦＰＤ関連部材等） 家電の急激な拡大が予想される。とりわけ電子部材（半導体、回路基板部品、ＦＰＤ関連部材等） は、年率１２％と高成長が見込まれている。 は、年率１２％と高成長が見込まれている。 ・地域的には中国、台湾、韓国市場が大きく拡大する。 ・地域的には中国、台湾、韓国市場が大きく拡大する。 億円 3,000 2,500 2,000 1,500 億円 売上高の推移 2,150 1,778 1,477 1,414 営業利益の推移 400 350 2,500 300 285 178 200 93 1,000 100 500 0 13 2001年度 2002年度 2003年度 2004年度 （見通し） 早期に達成 0 2001年度 2002年度 2003年度 2004年度 （見通し） 早期に達成 6 東レＧの事業セグメント別営業利益見通し 億円 1,400 1,200超 消去又は全社 医薬・医療 1,200 住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ 新事業他（複合材料を含む） 情報・通信機材 ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ 繊維 1,000 800 600 400 1,000 800 350 568 512 285 68 330 188 200 178 93 13 0 0 1 / 3 月期 0 2 / 3 月期 0 3 / 3 月期 0 4 / 3 月期 0 5 / 3 月期 早期に達成 中期展望 見通し 7 情報・通信機材セグメントの事業本部別主要製品 電情材本部 回路・ 半導体関連 電情材部門 プラスチック本部 関係会社 PETフィルム （離型フィルム等） （三星電機とのＪＶ） 液材部門 ＴＡＢ用テープ （ICC） PPSフィルム （トレリナ） FPC用銅張フィルム （KCC） ﾊﾟﾗ系ｱﾗﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ （ミクトロン） 半導体用接着テープ （ＴＳＡ） ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞﾌﾟﾗｽﾁｯｸ （PPS,LCP等） 半導体関連材料 （ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料） ディスプレイ関連 ＰＤＰ用材料 ＰＤＰ用周辺材料 液晶カラーフィルター （中型・小型） 液晶カラーフィルター 用ペースト材料 （ﾌﾞﾗｯｸ・Ｒ・Ｇ・Ｂ） STECO（韓国） （三星電子とのＪＶ） 東レセハン（韓国） 東レフィルム加工（株） （COF用ﾒｯｷ2層材料） その他 絶縁材料 PETフィルム (反射フィルム等) 松下ﾌﾟﾗｽﾞﾏﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（株） （PDP-TV） PDP前面板用ﾌｨﾙﾑ 東レｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ（株） (スリットｺｰター) (COG Bonder) 東レ・ﾌｧｲﾝｹﾐｶﾙ（株） (ＤＭＳＯ) TFT平坦化材料 光ファイバー 磁気ﾃｰﾌﾟ用ﾌｨﾙﾑ 印刷用版材 TTR用フィルム * ICC = IC Chip Carrier Tape STEMCO（韓国） 東洋ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ精工（株） KCC = 「Kapton」 Copper Clad TSA = Toray Semiconductor Adhesive 8 情報・通信機材セグメントの用途別内訳イメージ その他ﾃﾞｼﾞﾀﾙ関連製品用材料 ﾌﾗｯﾄ ﾊﾟﾈﾙ ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（ＦＰＤ）材料 ＜製品例＞ 回路材料（TAB用テープ （ＩＣＣ）81%） 回路材料 （COF用ﾒｯｷ2層材料） ＜製品例＞ 情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ 情報・通信機材ｾｸﾞﾒﾝﾄ 売上高（05/3期）： 売上高（05/3期）： ２，１５０億円 ２，１５０億円 回路材料（ＦＰＣ用銅張 フィルム（ＫＣＣ）） 半導体関連材料 （ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料等） ＰＥＴフィルム 19% （離型フィルム等） ＰＤＰ用材料 （背面板用ﾍﾟｰｽﾄ材料） 磁気フィルム 液晶カラーフィルター （中型・小型に特化 20%) ＜製品例＞ ＰＥＴフィルム 19% 液晶ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ用ﾍﾟｰｽ ﾄ材料（ﾌﾞﾗｯｸ・Ｒ・Ｇ・Ｂ） ﾊﾟﾗ系ｱﾗﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ 90% 液晶ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ製造 装置（ｽﾘｯﾄｺｰﾀｰ 43%、 ﾏｰｷﾝｸﾞ装置 70%、他） その他製品 ＜製品例＞ 液晶用半導体実装 装置 40% ナンバーＯｎｅ事業 ＰＥＴフィルム 19% （反射フィルム等） ％は2003年度の当社推定世界ｼｪｱ （PETﾌｨﾙﾑのｼｪｱ19%は個別用途の ｼｪｱではなく、製品全体の世界ｼｪｱ) ＰＥＴフィルム 19% （熱転写ﾘﾎﾞﾝ等） 印刷用版材 37% ソフトウェア 9 情報・通信機材セグメントを担う組織 技術センター 経営企画室 本社スタッフ 複合材料本部 電子情報機材事業本部 電子情報機材事業本部 情報・通信機材 セグメントを構成 する本部 エンジニアリング部門 水処理事業本部 研究本部 ケミカル事業本部 技術関係部署 プラスチック事業本部 生産本部 生産関係部署 社長 副社長 繊維事業本部 技術センター ︵直轄︶ 取締役会 医薬・医療事業部門 アメニティー事業部門 事業化 機能製品事業部門 関連事業本部 ＳＴ事業部 海外統括会社 事業化推進 プロジェクト 研究開発段階にある 有望製品 •有機ＥＬ材料 •ＣＭＰ研磨パッド •次世代フィルム回路基板 •ﾌﾗｯﾄﾊﾟﾈﾙﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ用部材 •高誘電材料・ハイブリッド •カーボンナノチューブ •ﾀﾞｲﾚｸﾄﾒﾀﾉｰﾙ型燃料電池 •有機半導体材料 IT-SBU(IT-Strategic Business Unit)：情報通信分野関連事業の東レＧ全体の推進組織 10 情報・通信機材分野の技術展開と関連事業 高性能フィルム 高性能 ポリマー コア技術 ナノアロイ フィルム 加工技術 高分子化学 接着 高分子設計 半導体用 ポリイミド材料 セミコファイン ナノ分散 ファインケミ カル技術 感光性 ポリマー 回路材料 フレキシブル 回路基板 “KCC” “ICC 耐熱性 ポリマー ポリイミド ワニス トレニース 有機合成化学 磁気記録用フィルム 薄膜形成 ポリイミド フイルム ＫＡＰＴＯＮ “KCC”,“ICC 半導体 実装回路基板 感光性 ポリイミド材料 フォトニース 半導体関連材料 ポリイミド材料 絶縁膜 次世代レジスト カラー フィルター 電子線 レジスト “EBRー９ コンデンサ用フィルム ＰＤＰ 背面板 フォトリソ ディスプレイ 関連材料 カラーフィルター 真空成膜 ＰＤＰ 機能性 化合物 バイオ ケミストリー 有機ＥＬ 感光性凸版 トレリーフ 水なし ＣＴＰ平版 水なし平版 情報処理技術 印刷材料 有機ＥＬ 凸版・水なし平版 ディスプレイ 水なしＣＴＰ平版 11 最終製品と当社製品の関係 パソコン ＴＡＢ用テープ（ICC） COF用ﾒｯｷ２層材料 PETフィルム （離型フィルム等） FPC銅張フィルム （KCC) PPSフィルム 半導体用接着テープ (TSA) ﾊﾟﾗ系ｱﾗﾐドﾌｨﾙﾑ 携帯電話 半導体関連材料 ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞﾌﾟﾗｽﾁｯｸ （PPS,LCP,etc） （ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料） ＰＤＰ用材料 PDP前面板用ﾌｨﾙﾑ ｶﾞﾗｽ基板 ｶﾞﾗｽ基板 ＰＤＰ用周辺材料 ｶﾞﾗｽ基板 ｶﾞﾗｽ基板 隔壁材料 隔壁材料 蛍光体材料 蛍光体材料 電極材料 電極材料 誘電体材料 誘電体材料 ＦＰＤ-ＴＶ PETフィルム (反射フィルム等） 液晶カラーフィルター 液晶カラーフィルター 用ペースト材料 東レｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ（株） COG Bonder スリットｺｰター TFT平坦化材料 12 ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ市場を牽引する主要製品の世界市場 ﾊﾟｿｺﾝ、携帯電話、ＦＰＤ-ＴＶはｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ市場を牽引しおり、今後も２桁の成長が期待されている。 ﾊﾟｿｺﾝ、携帯電話、ﾌﾗｯﾄﾊﾟﾈﾙＴＶの生産額推移と予測（Ｗ・Ｗ） ﾊﾟｿｺﾝ、携帯電話、ＦＰＤ-ＴＶはｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ市場を牽引しおり、今後も２桁の成長が期待されている。 50 年間成長率8〜12％(2002〜2007年) 年間成長率 10％（1992〜2002年） 40 生産額（兆円） FPD-TV 30 携帯電話 ﾊﾟｿｺﾝ 20 10 0 1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 年 調査会社データを参考に当社推定 13 １．電子情報機材事業本部関連の事業規模 ２．電子情報産業と当事業本部関連 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略 ・ディスプレイ市場 ・液晶関連材料の事業戦略 ・ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ・ドライバーＩＣ実装用回路材料の事業戦略 ４．回路関連材料に於ける戦略 ５．半導体関連材料に於ける戦略 ６．事業化推進プロジェクト 14 １．電子情報機材事業本部関連の事業規模（売上高） 電子情報機材事業本部関連は、情報・通信機材セグメントの 電子情報機材事業本部関連は、情報・通信機材セグメントの 売上高の約５０％を占める。 売上高の約５０％を占める。 ２,１５０億円（2005年3月期連結売上高見通し） その他 回路材料関連 ＦＰＣ用銅張フィルム 半導体材料関連他 半導体関連材料 印刷用版材等 樹脂・フィルム 電子情報機材 ディスプレイ関連 ＴＡＢ用テープ 液晶カラーフィルター ＰＤＰ用材料 ＣＯＦ用ﾒｯｷ2層材料 スリットコーター等 15 ２．電子情報産業と当事業本部関連 電子情報機材事業本部関連がフォーカスしている分野 電子情報機材事業本部関連がフォーカスしている分野 電子情報産業 電子情報機材事業本部関連 情報の生産 ・・・ソフト分野 参入せず 情報の処理 ・・・半導体分野 回路基板分野 半導体関連材料 回路関連材料 情報の伝達 ・・・通信関連分野 光ﾌｧｲﾊﾞｰ関連 情報の表示 ・・・ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ分野 液晶関連材料 ＰＤＰ関連材料 情報の記録 ・・・記録ﾒﾃﾞｨｱ分野 ﾄﾞｷｭﾒﾝﾄ分野 印刷関連材料 環境に優しい産業への転換 ＲｏＨＳ指令、グリーン調達 エコフレンドリー材料の開発・提供 グリーン調達・購入 ３Ｒ(Recycle,Reuse,Reduce) 16 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ディスプレイ市場 テレビ及びパソコンの世界市場 ・世界のテレビ市場でﾌﾗｯﾄ ・世界のテレビ市場でﾌﾗｯﾄﾊﾟﾈﾙ ﾊﾟﾈﾙﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（ＦＰＤ）が急成長。 ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲ（ＦＰＤ）が急成長。 ・世界のパソコン市場も好調に成長。 ・世界のパソコン市場も好調に成長。 千台 千台 テレビの世界需要 250,000 250,000 200,000 ﾌﾟﾛｼﾞｪｸｼｮﾝTV PDP LCD CRT パソコンの世界需要 ノートＰＣ ２.１３億台 200,000 ＦＰＤ化率 ３２％ 150,000 150,000 100,000 100,000 50,000 50,000 デスクトップ ＰＣ全市場 ６％／年の成長 ﾉｰﾄＰＣ市場 １１％／年の成長 0 0 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 DisplayＳｅａｒｃｈ社データ 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 調査会社データを参考に当社推定 17 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ディスプレイ市場 表示方式別性能比較表 大型ＦＰＤ分野では、ＰＤＰ、ＬＣＤを中心に事業拡大を進める。 大型ＦＰＤ分野では、ＰＤＰ、ＬＣＤを中心に事業拡大を進める。 ブラウン管 （ＣＲＴ） プラズマ （ＰＤＰ） 液晶 （ＬＣＤ） リアプロ 薄型 ＣＲＴ 薄型化(100mm以下） × ○ ○ ▲ ▲ 大型化（37″以上） ▲ ◎ ○ ◎ ▲ 動画応答速度 ○ ○ △ ○ ○ 寿命（3万時間以上） ○ ○ ○ 省電力 ○ ○ ◎ ◎ ◎ ○ 明所コントラスト ○ △ ○ ○ △ ○ 暗所コントラスト ○ ○ △ △ ○ 視野角 ○ ○ △ ○ 精細度（Full-HD化） ○ △ ○ ◎ △ ○ ◎非常に優れる、○優れる、△不十分、▲改善が困難、×不可能 △（ﾗﾝﾌﾟ寿命） ○ ○ 18 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ディスプレイ市場 世界の携帯電話市場の推移とカラー化率 携帯電話需要が拡大するにつれてカラー化が急伸。 携帯電話需要が拡大するにつれてカラー化が急伸。 千台 800,000 700,000 ％：カラー化率 73% 600,000 500,000 82% 88% 93% 95% 52% OLED ＴＦＴ Color ＳＴＮ Color ＳＴＮ B/W 400,000 300,000 200,000 100,000 0 2003 2004 2005 2006 2007 2008 調査会社データを参考に当社推定 19 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 カラーフィルター事業の事業再構築について −事業再構築プロジェクト（Ｓプロジェクト）の遂行− Ｓプロジェクト以前（〜2001） Ｓプロジェクト実施（2002〜） 大型用途： 液晶ＴＶ登場 韓・台の台頭 ｍ級ガラスサイズ （ﾉｰﾄPC・ﾓﾆﾀ・TV） ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ内製化進展 供給過剰 価格競争激化 事業環境 中型・小型用途： （携帯電話・ﾃﾞｼﾞｶﾒ・ｶｰﾅﾋﾞ） カラーフィルター事業の再構築戦略 組織 生・販・技別の組織 携帯電話市場の急成長 急速なカラー化と高機能化 生・販・技一体型の組織 用途・ 大型用途中心（ﾉｰﾄＰＣ、ﾓﾆﾀ） 中型・小型用途へシフト ポリイミド材料の優位性を発揮 ポリイミド材料の優位性を 技術 できず苦戦 発揮できるカラー携帯電話等 戦略 へシフト 施策の狙い 及び 結果 投資負担が重く、コモディティ化に よる価格変動激しい大型市場では 収益拡大に苦戦 高機能化技術を活かしてスペック インができる中型・小型へ転換 ↓ 収益拡大 意思決定のスピードアップ →環境変化に機敏に対応 カラー携帯電話用途で半透過型 の当社品がデファクトスタンダード 確立 お客様 台湾および国内のＰＣメーカー 中型・小型の主要なお客様との お客様の設計段階からのスペック との 取組強化（三星G、TMD､ｾｲｺｰG等) インによりカスタム品化 取組 向けが中心 価格 パソコン市況に影響され、 下落幅大きく、変動激しい 価格維持を図る 多機能化の要求に伴う高付加 価値製品の早期取り込み お客様の仕様に合わせたカスタム 品化で価格変動の抑制に成功 生産体制を効率化 生産 瀬田（ＬＭ−２）と滋賀（ＬＭ−３ ＬＭ−２をＬＭ−３に統合、滋賀に →コスト競争力アップ 一元化、樹脂ＢＭに特化 体制 ・４）の２拠点体制 脱ｸﾛﾑＢＭにより、環境負荷軽減 20 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 携帯電話の需要と中型・小型液晶の価格動向 ・携帯電話は需要拡大に加え、カラー化が急伸。 ・携帯電話は需要拡大に加え、カラー化が急伸。 ・液晶モジュール価格は、今後も継続的に下落すると考えている。中型・小型向けでは、 ・液晶モジュール価格は、今後も継続的に下落すると考えている。中型・小型向けでは、 携帯電話の多機能化に伴う高付加価値製品シフトにより価格下落への抑制力をもつ。 携帯電話の多機能化に伴う高付加価値製品シフトにより価格下落への抑制力をもつ。 千台 携帯電話の需要とカラー化率 800,000 ％：カラー化率 95% 700,000 93% 82% 88% 73% 600,000 液晶モジュール価格の推移 円 400,000 350,000 500,000 52% 見通し 300,000 OLED OLED ＴＦＴColor ＴＦＴColor 250,000 ＳＴＮColor ＳＴＮ ＳＴＮ B/W B/W 200,000 400,000 300,000 200,000 150,000 100,000 40"TV 30"TV 17" 2-3" 100,000 0 2003 2004 2005 2006 2007 2008 50,000 調査会社データを参考に当社推定 当社におけるサイズの区分は以下の通りです。 分類 主要サイズ 中型・小型 １０インチ以下 携帯電話、カーナビ、ＰＤＡ、デジカメ １１インチ超 ノートＰＣ、モニター、液晶テレビ 大型 主な用途 0 2000 2001 2002 2003 2004 2005 調査会社データを参考に当社推定 21 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 携帯電話の製品ロードマップ 通信方式と多機能・高機能化が進展し、ユビキタスネットワークの実現に向け 通信方式と多機能・高機能化が進展し、ユビキタスネットワークの実現に向け デバイスの高性能化が進展。 デバイスの高性能化が進展。 〜１９８０ ２０００ 第１世代 ２００２ ２００４ 第2.5世代 第２世代 ２０１０〜 第３世代 第３．５世代 第４世代 音声（会話） 文字（メール） 静止画、メロディー 多機能・ 高機能化 携帯電話 の機能進化 動画 各種大容量データ Iﾓｰﾄﾞ ｲﾝﾀｰﾈｯﾄ 写メール（ｶﾒﾗ）、着信メロディー配信、ＧＰＳ（位置情報） ﾃﾚﾋﾞ受信 テレビ電話 ﾃﾞｰﾀ大容量化・高速処理・低消費電力化 無線ＬＡＮ ﾌﾞﾙｰﾂｰｽ ｶｰﾄﾞｾﾝｻｰ 電子ﾏﾈｰ・RF-ID 小型・軽量・高性能化→高密度化 屋外視認性向上、広視野角、高画質化、動画対応 ディスプレイ （ｻｲｽﾞ:ｲﾝﾁ） より明るく より鮮やかに より高精細に モノクロ ＳＴＮカラー ＴＦＴ、ＴＦＤカラー （１．９〜２．２） ＴＮモード ＴＮモード 透過型 Ｐ−ＴＦＴカラー （２．２〜３．３） Ｐ−ＴＦＴ・有機ＥＬ （２．２〜４．０） ＩＰＳ、ＭＶＡモード 透過型・半透過型 透過型、半透過型 22 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 携帯電話の機能要求に基づくｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰの要素技術 ＊ 東レの複合化技術による半透過型用カラ−フィルター（ＴＡＦ技術 東レの複合化技術による半透過型用カラ−フィルター（ＴＡＦ技術＊）は、携帯電 ）は、携帯電 話の進化（大容量、テレビ電話、テレビ受信等）に不可欠な美しいディスプレイの 話の進化（大容量、テレビ電話、テレビ受信等）に不可欠な美しいディスプレイの 実現を支える。 実現を支える。 携帯電話の高機能化 ディスプレイへの要求 ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰへの 要求特性 屋内屋外での 良好な視認性 半透過型 半透過技術（ＴＡＦ） 高色純度、 高コントラスト 高精細技術 大容量化 広視野角 色特性向上技術 ＴＶ受信の開始 高解像度 高解像度カメラ対応 環境対応 多機能付与技術 クロムフリー樹脂BM等 環境負荷軽減材料 *ＴＡＦ技術=Toray Advanced Color Filter（半透過技術） 23 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 携帯電話で活きる東レの半透過型用ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ（ＴＡＦ） 東レの ライトホール 加工技術 高性能化 屋外での見やすさ ＴＡＦ 反射型 半透過型 屋内でも屋外でも 明るく綺麗な画像 透過型 屋内での見やすさ 24 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 中型・小型ＬＣＤ用カラーフィルターの要素技術 ＜市場・技術 動向＞ ＜東レ技術戦略＞ 半透過型パネル 高画質・高品位化 東レ ＴＡＦ技術 超微細化と加工 精度の高度化 ＴＡＦ高精度化 反射色と透過色 の均質化 ＭＯＣ技術 *MOC=Multi Gap On Color Filter ・ポリイミドの特性発揮 ・半透過型パネル表示 色特性のｼﾐｭﾚｰｼｮﾝ技術 ＩＰＳ技術 ＶＡ技術 広視野角化 *ＩＰＳ=Ｉｎ Plane Switching VA=Vertical Alignment スペーサレス化 狭ｾﾙｷﾞｬｯﾌﾟ対応 ＰＳ技術 *ＰＳ=Photo Spacer Black Matrix (BM) BM 高精細化 画素ピッチ ・LTPS最適樹脂BM技術 ・高度なフォトリソ加工技術 （ポリイミド材料の適正） BM線幅 ＱＣＩＦ ＱＶＧＡ ＶＧＡ （100dpi ｸﾗｽ） （200dpi ｸﾗｽ） （400dpi ｸﾗｽ） 約 ２０μ 約 ６μ 約５μ以下 樹脂ＢＭは環境負荷を軽減 520 0.8 色特性向上 ・より明るく、より鮮やかに ・高コントラスト ・テレビ、動画対応色達成 東レの色材料開発技術 （一貫した研究・開発・量産化体制） ・色特性設計技術（ｼﾐｭﾚｰｼｮﾝｿﾌﾄ保有） ・顔料探索／選択／微細化技術 ・顔料分散／ポリマー合成技術 ＮＴＳＣ規格 540 560 0.6 500 ＥＢＵ規格 580 y 0.4 600 620 650 770nm 0.2 480 0 470 450 3800.2 0.4 0.6 x 0.8 25 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 カラー（ＳＴＮ含む）携帯電話用ＬＣＤのサプライチェーン 【カラーフィルターメーカー】 【ＬＣＤメーカー】 シェア：２４％ Nokia 海 三星グループ （三星電子・ＳＤＩ） 【セットメーカー】 Samsung セイコーグループ （ＳＩＩ・三洋エプソン） シェア：２４％ SonyEricsson ・・・・ 東 レ 外 シェア：２１％ Motorola 東芝松下 ディスプレイ テクノロジー シェア：１２％ 国 シェア：１２％ 内 シャープ NEC Panasonic SHARP シェア：３１％ 注）シェアは調査会社作成の２００５年予測 データを参考にした当社推定世界シェア ・・・・ その他 26 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 カラーフィルター第５次設備投資（ＬＭ−５計画） ＬＭ−４ ＬＭ−５ 当社のカラーフィルター生産ライン構成 ＬＭ−３ 【既存ライン】 ＬＭ−３ ： サイズ ４００ｍｍ×５００ｍｍ 能力 ８０千シート／月 ＬＭ−４ ： サイズ ６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 ６０千シート／月 【新ライン】 −中型・小型専用工場（ﾊｲｴﾝﾄﾞ高付加価値品種対応）− 【新ライン】 −中型・小型専用工場（ﾊｲｴﾝﾄﾞ高付加価値品種対応）− ＬＭ−５ ＬＭ−５ ：第３〜４世代サイズラインの３段階に分割した増設 ：第３〜４世代サイズラインの３段階に分割した増設 第Ⅰ期 サイズ 第Ⅰ期 サイズ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ〜６２０ｍｍ×７５０ｍｍ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ〜６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 能力 １５千シート／月（ １５千シート／月（ ０５年４月稼働） ０５年４月稼働） 第Ⅱ期 サイズ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ〜６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 １５千シート／月（稼働時期は未定） 第Ⅱ期 サイズ ５５０ｍｍ×６７０ｍｍ〜６２０ｍｍ×７５０ｍｍ 能力 １５千シート／月（稼働時期は未定） 第Ⅲ期 第Ⅲ期 未 未 定 定 【狙い】①カラー携帯電話用途市場（ ０７年頃６億台、カラー化率９０％）におけるトップシェアの維持・拡大。 ②中型・小型ｻｲｽﾞの主力生産ﾗｲﾝは第１〜２世代から第３〜４世代に拡大する。 ③第３世代ﾗｲﾝを中心に大幅になカラーフィルター不足なるとの読みから設備増強を実施する。 第４世代までの中型・小型ＴＦＴ・カラーフィルタ需給バランス 第３世代の中型・小型ＴＦＴ・カラーフィルタ需給バランス 過不足率 0.0% 450 -5.0% 400 -10.0% 350 -15.0% 300 -20.0% 250 -25.0% 200 -30.0% -35.0% -15.0% 1000 -20.0% ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ TFTｱﾚｲ 過不足率 500 各液晶ﾒｰｶ−、ｶﾗｰﾌｨﾙﾀ−ﾒｰｶ−の最新設備投資は折り込み済み -25.0% ３ ０６ Ｑ 年 ４Ｑ ２Ｑ ０６ 年 １Ｑ ０６ 年 ４Ｑ ０６ 年 ３Ｑ ０５ 年 ２Ｑ ０５ 年 １Ｑ ０５ 年 ０５ 年 ４Ｑ -30.0% ３Ｑ 0 ０４ 年 ４Ｑ ３Ｑ ０６ 年 ２Ｑ ０６ 年 １Ｑ ０６ 年 ４Ｑ ０６ 年 ３Ｑ ０５ 年 ２Ｑ ０５ 年 １Ｑ ０５ 年 ４Ｑ ０５ 年 ３Ｑ ０４ 年 ２Ｑ ０４ 年 ０４ 年 ０４ 年 1500 -45.0% -50.0% １Ｑ 0 -10.0% ２Ｑ 50 -40.0% 2000 ０４ 年 100 -5.0% １Ｑ ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ TFTｱﾚｲ 過不足率 過不足率 0.0% 2500 ０４ 年 150 （ﾗｲﾝｻｲｽﾞ：７３０ｍｍ×９２０ｍｍ） 千シート 3000 ０４ 年 （ﾗｲﾝｻｲｽﾞ：５５０ｍｍ×６７０ｍｍ） 千シート 500 グラフは調査会社データを参考に当社推定 27 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−液晶関連材料の事業戦略 大型用途液晶ﾃﾞｨｽﾌﾟﾚｲの市場ニーズと当社戦略 当社の戦略 用途 液晶ＴＶ （大型） 〜50 超 製品市場動向 パネル技術動向 CRT・リアプロ・PDP 生産効率化 との覇権争い激化 コストダウンなど (品質・価格の競争) 価格競争力強化 問題・課題 ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ内製メーカー へのﾄｰﾀﾙｿﾘｭｰｼｮﾝの 提供 設備サイズ 大型化 （＝投資額増） タクト短縮 【スリットコーター】 （ｽﾋﾟﾝﾚｽｺｰﾀｰ） 第５〜８世代の 開発・販売 液晶メーカーの内製化進展 Full-HDへの対応、 画質の向上 高精細 高コントラスト 広視野角 ＢＭ細線化 カラーペースト の高色純度化 【ペースト材料】 樹脂ＢＭ、高感度・ 高色純度ペースト の上市 ペースト材料の高機能化 28 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ＰＤＰ関連の２つの事業戦略 松下電器産業（株）様との合弁事業 PDPパネルの競争力強化と 市場占有率拡大 PDPパネルでのデファクト スタンダード化の促進 合弁会社 お客様 松下プラズマディスプレイ（株） 出資金 出資比率 会社設立 ３００億円 東レ：松下＝２５：７５ ２０００年９月 PDP-ﾊﾟﾈﾙ シェア (2004) SamsungSDI 26% Others 2% PDP周辺材料での拡大戦略 PDP-TV ﾌﾞﾗﾝﾄﾞ シェア(2004) Matsushita 22% ・PDP パネル製造メーカー ・ドライバーＩＣメーカー ・PDP周辺部材製造メーカー ・その他 M a t su sh it a 21% Others 29% S ony 9% LG 19% Pioneer 13% FHP 18% S a m su n g 7% P io n e e r 8% H it a c h i 9% P h ilip s 8% LG 9% PDP背面板用ﾍﾟｰｽﾄ材料＋ﾌﾟﾛｾｽ技術 ・感光性隔壁ペースト ・感光性銀ペースト ・誘電体ペースト ・蛍光体ペースト PDP周辺製品 ・ドライバーＩＣ用TABテープ ・前面板用材料 ・前面ﾌｨﾙﾀｰ用材料 ・背面放熱材料（開発中） 29 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ＰＤＰ／ＬＣＤでの特性比較（画面応答速度） 応答速度性能差によるＬＣＤの画面ボケは大画面ほど気にかかる。 応答速度性能差によるＬＣＤの画面ボケは大画面ほど気にかかる。 PDP ３０ｲﾝﾁ級での性能比較（２００５年） ＰＤＰ 応答速度 視野角 階調性 暗所 ｺﾝﾄﾗｽﾄ 電力 重量 LCD ＬＣＤ 輝度 明所 ｺﾝﾄﾗｽﾄ ・ＰＤＰは消費電力、輝度、明所ｺﾝﾄﾗｽﾄ 特性をﾊﾟﾈﾙ構造、駆動方式の改良で 改善を実施中。 30 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ＰＤＰ／ＬＣＤでの特性比較（視野角依存度） ＰＤＰは自己発光なので視野角フリーが特長。 ＰＤＰは自己発光なので視野角フリーが特長。 PDP （VIErA37型） 45度 ５５％ 正面 100％ 45度 ９０％ LCD （他社37型） 31 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 薄型テレビ方式の競合関係 ＬＣＤ、ＰＤＰの境界は４０インチ級との意見もあるが、当社では ＬＣＤ、ＰＤＰの境界は４０インチ級との意見もあるが、当社では ３７インチを境界ラインとみている。 ３７インチを境界ラインとみている。 ３７型以上はＰＤＰ中心 ３２型以下はＬＣＤ中心 性能 輝度・明所コントラストで優位 消費電力 小画面の低電力化・高輝度化が容易 コスト 多面取りでコストダウンがＰＤＰを上回る 応答速度・視野角で優位、輝度他は同等 発光効率の向上でＬＣＤ同等が実現可能 回路合理化でコストダウンがＬＣＤを上回る ＰＤＰメイン領域 ＬＣＤメイン領域 LCDメイン領域 万円 // テレビセット店頭表示価格 １００ ＰＤＰ LCD １万円/ｲﾝﾁﾗｲﾝ ５千円/ｲﾝﾁﾗｲﾝ ５０ ＣＲＴ 0 10 20 30 32 37 40 画面のサイズ（インチ） 50 60 70 32 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ４０ｲﾝﾁ以上のＴＶ市場に於けるＰＤＰ／ＬＣＤ比較（台数） 千台 15,000 ＬＣＤ 10,000 ＰＤＰ ７７％ ８２％ 5,000 ８６％ ９２％ ９８％ 0 2004 2005 2006 2007 2008 ＤｉｓｐｌａｙＳｅａｒｃｈ社データ 33 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ＰＤＰと液晶の投資効率の比較 ・一台あたり投資金額を比較するとＰＤＰが有利となる。 ・一台あたり投資金額を比較するとＰＤＰが有利となる。 ・ＰＤＰも大型ガラスの多面取り（６面以上）がポイント。 ・ＰＤＰも大型ガラスの多面取り（６面以上）がポイント。 (指数) 一台あたりの投資比較（42インチクラスで比較） 200 160 150 100 125 135 100 80 50 0 (2･3面取り) (6面取り) MPDP A社 2 (4面取り) B社 C社 (4面取り) (8面取り） PDPﾒｰｶｰ LCDﾒｰｶｰ (新聞発表の投資・投入能力から算出) 34 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 ＰＤＰパネルメーカーの投入能力見通し（公表値） ＭＰＤＰ社は早期に世界最大の生産能力を構築し、No.１を目指す。 ＭＰＤＰ社は早期に世界最大の生産能力を構築し、No.１を目指す。 （千枚／月） 基板投入能力︵ ４２インチ換算︶ （データ：新聞、雑誌情報より） 449 450 松下 ＦＨＰ ﾊﾟｲｵﾆｱ・ ＮＥＣ Samsung LG CPT FPDC 400 350 300 250 330 308 260 250 250 212 200 167 150 108 60 50 140 130 100 150 82 65 112 100 82 74 70 55 ２００３ ２００４ ２００５ ２００６ ２００７ 35 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 隔壁形成技術に於ける当社感光性ﾍﾟｰｽﾄ法の優位性 高精細と高生産性を実現する当社感光性ﾍﾟｰｽﾄ法隔壁形成技術 高精細と高生産性を実現する当社感光性ﾍﾟｰｽﾄ法隔壁形成技術 プロセス比較図 サンドブラスト法 マスク露光 ガラスペースト 感光性ペースト法 マスク露光 フィルム レジスト 感光性ガラスペースト 現 像 現 像 １．生産性が高い ・工程数が少ない（左図） ・高速タクトタイム対応が容易 ・多面取り対応が容易 ２．幅広い形状に対応可能 サンドブラスト ストライプ形状 格子形状 高さ120〜140μmの 無機ガラスで形成された RGB各 セルの仕切） レジスト剥離 焼 成 焼 成 ３．高精度加工が可能 高精細（Full-HD）への対応が容易 36 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 高精細化（Full-HD）への対応 高精細化対応に向けた感光性ペースト法の利点 ・高精度加工（ﾋﾟｯﾁ＜200μm）が容易 ﾋﾟｯﾁ270μm（50HD相当） ・隔壁線幅を縮小によるセル開口の確保が容易 500 セ 400 ル ピ 300 ッ チ 200 42SD （852×480画素） 37SD 高精細化が進展 （µm） 50HD ﾋﾟｯﾁ150μm（42Full-HD） （1366×768画素） 42FULL-HD （1920×1080画素） 100 0 42HD 10 20 30 40 画面サイズ（インチ） 50 60 37 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ＰＤＰ関連材料の事業戦略 当社ＰＤＰ用ペーストの生産能力増強計画 ＭＰＤＰ社の増産計画に合わせ、ペースト工場増能を逐次実施。 ＭＰＤＰ社の増産計画に合わせ、ペースト工場増能を逐次実施。 （ｔ／月） 200 150 生産拠点：東レ滋賀事業場 ＭＰＤＰ社Ⅲ期（尼崎）増産に対応 した増能を計画中 ＭＰＤＰ社Ⅲ期（尼崎）稼働 100 50 0 ２００１ ２００２ ２００３ ２００４ ２００５ ２００６ ２００７ ２００８ 38 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略 液晶ディスプレイのドライバーＩＣ実装の構造 ソース側 液晶パネル ゲート側 ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰＩＣの実装 ＜ＴＡＢ方式＞ プリント配線板 ＜ＣＯＦ方式＞ 液晶パネル ＴＡＢﾃｰﾌﾟ ドライバーＩＣ ガラス基板（ＴＦＴ液晶パネル） バックライト光 ＣＯＦテープ ドライバーＩＣ 39 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略 液晶ディスプレイの実装技術ロードマップ 高精細化とコストダウンへの対応 高精細化とコストダウンへの対応 → → 多ピン化、ファインピッチ化 多ピン化、ファインピッチ化 ＜ファインピッチへの技術的流れ＞ 液晶パネルの 高精細化 コストダウン ２０００ 高精細 Ｉ Ｃ 多ピン化 ファイン ピッチ化 ＩＣ の小型化 ２００３ ２００５ １ １．５ ２０１０ ２〜３ 2003年前後を１とした場合の多ピン化率 ファイン ピッチ化 実装方法 ＩＣの多ピン化 ６０〜４０μｍ ピッチ ＴＡＢ実装 ＣＯＦ実装 メッキ法 ＣＯＧ実装 次世代ＣＯＦ実装 50μ ３０μ ２５μ 40μ 30μ 20μ 10μ ３５μ １０μ 東レＧ 技術 ＴＡＢ用テープ （ＩＣＣ） ﾒｯｷ２層材料 ２５μ （“メタロイヤル”） ２０μ １０μ 超ファインパターン 加工技術 （新規開発中） 40 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略 大型ＬＣＤ用ドライバーＩＣの方式別市場規模 ファインピッチ化対応の進展でＴＡＢから新たな実装方式へ移行 ファインピッチ化対応の進展でＴＡＢから新たな実装方式へ移行 ［百万個／年］ 従来製法の限界である２５μピッチ 未満の製品量産が始まり，次世代 超ファインパターン形成技術が台頭 4,000 COG 次世代 COF TAB 3,500 3,000 2,500 ＴＡＢの限界である４０μピッチ 未満の製品量産が拡大 2,000 チップシュリンクに伴う微細化の進展により ファインピッチ配線形成に適するＣＯＦが伸びる 1,500 1,000 従来主流であったＴＡＢは 微細化対応への限界により漸減 500 0 2002 2003 2004 2005 2006 2007 調査会社データを参考に当社推定 2008 41 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略 ＴＡＢ実装方式の用途拡大 ＴＡＢ実装はＬＣＤドライバーから他用途へのシフトが進展。 ＴＡＢ実装はＬＣＤドライバーから他用途へのシフトが進展。 （ＰＤＰ分野，プリンタ分野その他） （ＰＤＰ分野，プリンタ分野その他） 1 ,4 0 0 ［百万個／年] 1 ,2 0 0 1 ,0 0 0 プ リンタ等 Ｐ ＤＰ 大型Ｌ ＣＤ 800 600 大型ＬＣＤ分野ではﾌｧｲﾝ化への移行から、同分野のＴＡＢ実 装は減少する。 その為、ＴＡＢ実装は成長は鈍化するが，他用途展開の拡大 により継続して微増する。 400 200 0 2002 ［東レの戦略］ ①大型ＬＣＤ分野における圧倒的高シェアを維持 ②ＰＤＰ，プリンターなどの新規用途でのシェア拡大 2003 2004 2005 2006 2007 2008 調査会社データを参考に当社推定 42 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略 ＣＯＦ実装用メッキ２層材（“メタロイヤル”）の拡大 ［千㎡／月］ ＜東レフィルム加工（株）生産能力増強計画＞ 350 300 市場需要量 250 200 構想中 150 建設中 100 現有能力 50 0 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 43 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略 次世代ＣＯＦ実装技術（超ファインパターン加工技術の開発） ・上市予定時期 ・上市予定時期：：２００６年 ２００６年 ・市場規模（２００８年）： ・市場規模（２００８年）： １００億円 １００億円 液晶（ＬＣＤ）とＩＣとの接続 LCDパ ネ ル 駆 動 ＩＣ（ＣＯ Ｆ） ピ ッチ IC ＬＣＤ駆動ＩＣの接続ピッチのトレンド 年 ピッチ(μm) 2003 2004 2005 2006 35 30 25 20 寸法許容幅 (%) ±0.04 ±0.02 従来COF技術 2010 10 ±0.01 新開発技術 寸法安定性限界 端子 PI フ ィル ム 銅線 優れた特性 優れた特性 ◆ １０μｍ以下の微細ピッチ対応 ◆ ±０．００１％の位置精度 １０μm ピッチ 技術ポイント 技術ポイント ◆加工中のポリイミドフィルムの寸法変化を抑制するフィルム加工革新技術を開発 ◆配線形状を微細に制御でき、ファインピッチ化に有利な「セミアディティブ法」を採用 44 ３．ディスプレイ関連材料に於ける戦略−ﾄﾞﾗｲﾊﾞｰIC実装用回路材料の事業戦略 実装回路材料を活かす事業インフラ ＬＣＤドライバーＩＣの実装市場のバリューチェーンで多面的な事業を展開 ＬＣＤドライバーＩＣの実装市場のバリューチェーンで多面的な事業を展開 ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ ＴＡＢ用ﾃｰﾌﾟ COF用ﾃｰﾌﾟ ＴＡＢ用テープ ﾊﾟﾀｰﾝ加工 実装 三星ｸﾞﾙｰﾌﾟとの取組 パターン加工 ＫＡＰＴＯＮ 「 東 レ 韓国 半導体実装 高シェア を維持 ＳＴＥＭＣＯ ＳＴＥＣＯ ●韓国 大田、梧倉 ●韓国 天安 ＣＯＦ用テープ ●出資比率 東レ ７０％ 三星電機 ３０％ ●出資比率 東レ ４９％ 三星電子 ５１％ ＩＣＣ 「 東レ・ デュポン （回路形成） LCDﾒｰｶｰ 東レﾌｨﾙﾑ加工（株） 他社PIﾌｨﾙﾑ ●設備投資 ＳＴＥＣＯ ： 天安新工場稼働（０３年） ＳＴＥＭＣＯ ：梧倉新工場稼働（０５年） “メタロイヤル” （メッキ法） フィードバック 45 ４．回路関連材料に於ける戦略 フレキシブル材料事業でのグローバル戦略 ・ＦＰＣ需要はアジアに拡大することに伴い、各地域での需給ギャップが拡大する。 ・ＦＰＣ需要はアジアに拡大することに伴い、各地域での需給ギャップが拡大する。 ・韓国市場は日本に次ぐ市場に成長。 ・韓国市場は日本に次ぐ市場に成長。 1400 単位：千m2/月 600 中国市場 ソウル ＴＳＩ亀尾工場 800 600 400 400 300 0 100 消費量 供給量 ２００４年 消費量 供給量 ２００５年 東京第２本社 東レ 滋賀事業場 3000 日本市場 200 200 700 韓国 日本 1000 500 0 韓国市場 1200 800 700 ＴＡＦ 福島工場 2500 上海 消費量 供給量 ２００４年 消費量 供給量 ２００５年 2000 新竹 1500 その他アジア市場 600 1000 500 350 400 300 300 250 200 200 100 150 0 100 消費量 供給量 ２００４年 消費量 供給量 ２００５年 シンガポール 500 台湾市場 0 消費量 供給量 ２００４年 生産工場 上段：ｶﾊﾞｰﾚｲﾌｨﾙﾑ 50 0 消費量 供給量 ２００５年 消費量 供給量 ２００４年 消費量 供給量 ２００５年 販売拠点 下段：銅張ﾌｨﾙﾑ 調査会社データを参考に当社推定 46 ４．回路関連材料に於ける戦略 製品動向から見たＦＰＣ用途の技術動向と当社戦略 【 携帯電話の変遷とロードマップ 】 〜１９８０ ２０００ ２００２ ２００４ 第２.５世代 第２世代 第１世代 高機能化 多機能化 （通信形式） アナログ デジタル ８００ＭＨｚ（一部 １.５ＧＨｚ） （周波数） 統合化 １４４Kbps ９.６Kbps 環境対応 （通信速度） 第３世代 ２ＧＨｚ ３８４Kbps ２０１０〜 第４世代 未定 １４．４Mbps 音声（会話） 文字（メール） 、ｉ モード、インターネット 他 ＜製品性能＞ 機能 取扱性 小型・軽量化 折り畳み、 省電力 環境 ハロゲンフリー 対応 鉛フリー 多層化 高耐熱性 ３層材料 汎用材料 ＴＳＩ（韓国）での増産と グローバルオペレーション 高機能 材料 日本で量産を継続 高屈曲性 薄型・軽量 難燃性 （ｸﾞﾚｲﾄﾞUL94V-0） 高ﾊﾝﾀﾞ耐性 ２層材料 日本で量産を実施 ラミネート法（０５年上市） メッキ法（“メタロイヤル”） 開発は日本で継続 カラー液晶化 高精細表示 カメラ付き 動画・映像対応 豊富な情報量 大容量処理 カメラ（静止画）／受送信、メロディ、テレビ、ＧＰＳ他 ＜ＦＰＣへの要求＞ ﾌｧｲﾝﾋﾟｯﾁ化 ＜当社の事業戦略＞ 47 ４．回路関連材料に於ける戦略 ラミネートタイプ２層材料を市場に投入 高機能ＦＰＣ用途への対応の為、ラミネートタイプ２層材料を上市する。 高機能ＦＰＣ用途への対応の為、ラミネートタイプ２層材料を上市する。 製造方法 ラミネート法 接着強度 必 要 条 件 屈曲特性 メッキ法 ◎ ◎ ○ （１０Ｎ≦） （１０Ｎ≦） （７Ｎ≦） 製造 造方 方法 法 製 東レ ポリイミド系接着層ワニス（東レ開発） ポリイミド系接着層ワニス（東レ開発） 銅箔 箔 銅 乾燥 燥炉 炉 乾 リイミド ポ リイミド ﾌｨﾙﾑ ﾌｨﾙﾑ ポリイミド系接着層ワニス ポリイミド系接着層ワニス 他社 片面 面CCL CCL 片 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ キャスト法 多層ＦＰＣ特性 （積層耐熱性） キャスト法 ラミネート法 【 高屈曲・多機能・多層ＦＰＣへの適性（両面品）】 ポリイミド系 ポリイミド系 接着層ワニス 接着層ワニス 箔 銅箔 乾燥 燥 乾 コスト ○ 銅箔 箔 銅 ◎ 片面 面CCL CCL 自社片 ○ ○ ○ （±０．０ ２％） （±０．０ ２％） （±０．０ ２％） ○ × × メッキ法 寸法変化 ◎ 乾燥 燥 乾 キュア炉 キュア炉 ポリイミド系接着層ワニス ポリイミド系接着層ワニス 両面 面CCL CCL 両 ファインピッチ 化 乾燥 燥 乾 コア層ポ ポリイミド リイミド コア層 ワニス ワニス ポリイミド リイミド ポ リイミド ポ フィルム ム フィル ム フィル 電解 解メッキ メッキ 電 スパッタリング ッタリング スパ 48 ４．回路関連材料に於ける戦略 東レＦＰＣ用材料の生産能力増強計画 ・日本、韓国で設備増強を実施し、同生産拠点から全アジアへ積極拡販 ・日本、韓国で設備増強を実施し、同生産拠点から全アジアへ積極拡販 ・韓国市場での拡大 ・韓国市場での拡大 [万 m 2 / 月 ] 180 160 140 120 カバ ーレ イ（韓 国 ） カバ ーレ イ（日 本 ） ３ 層 銅 張 ﾌ ｨﾙ ﾑ （韓 国 ） ３ 層 銅 張 ﾌ ｨﾙ ﾑ （日 本 ） ラ ミ ２ 層 銅 張 ﾌ ｨﾙ ﾑ （日 本 ） ｶﾊﾞｰﾚｲﾌｨﾙﾑ 100 80 60 ３層銅張ﾌｨﾙﾑ 40 20 ラミ２層銅張ﾌｨﾙﾑ 0 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 49 ４．回路関連材料に於ける戦略 フレキシブル回路材料を活かす事業インフラ 拡大するアジア市場へのスピード対応：日本、韓国から全アジアへ拡大 拡大するアジア市場へのスピード対応：日本、韓国から全アジアへ拡大 ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾌｨﾙﾑ ﾊﾟﾀｰﾝ加工 東 レ ＫＡＰＴＯＮ 「 銅張ﾌｨﾙﾑ ｾｯﾄﾒｰｶｰ コラボレーション ヘッドクオーターとしての グローバルな戦略 アジア・中国への拡大 全アジアでのシェア拡大 フレキシブル回路（ＦＰＣ）材料 「 高性能化（含む２層材料） 東レ・ デュポン 実装 東レセハン 韓国内での供給量拡大 他社PIﾌｨﾙﾑ （片面銅張品の例） 接着剤 ポリイミドフィルム 銅箔 50 ５．半導体関連材料に於ける戦略 半導体関連材料事業の戦略 ・半導体用感光性ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ材料の高性能化による市場拡大 ・半導体用感光性ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞ材料の高性能化による市場拡大 ・新たな用途への展開と新材料提供 ・新たな用途への展開と新材料提供 半導体用途 ポリイミドの種類 半導体チップ表面の保護 非感光性 耐性・絶縁性・機械特性に 優れたポリイミドが最適 ネガ型 ポリイミド バッファーコート 封止樹脂 感光性 ＜露光した部分が硬化する＞ •水系の現像液を使用可能 •微細加工に優れる（限界 ３μｍ） ＜露光した部分が溶解＞ 用途の拡大 新用途への展開 有機ＥＬ用途への展開 下部電極（ＩＴＯ） •有機現像→高コスト •ある程度の微細加工可能（限界１０μｍ） ポジ型 リードフレーム ポリイミド絶縁層 •フォトレジストを用い、プロセスが長い。 •微細加工に向かない（限界３０μｍ） 光学系用途への展開（CCDﾚﾝｽﾞ材料） 上部電極 有機発光層 光学機能性＋微粒子ナノ分散 ＣＣＤ素子 ガラス基板 平坦化材料 ＴＦＴ 基板 ポリイミドマイクロレンズ 誘電層 光検知部 51 ５．半導体関連材料に於ける戦略 半導体市場のトレンド 大口径ウエハー（３００ｍｍ）、微細パターン（９０ｎｍ、６５ｎｍ）への投資が 大口径ウエハー（３００ｍｍ）、微細パターン（９０ｎｍ、６５ｎｍ）への投資が 進展する。→大口径化、微細化への対応による拡大を目指す。 進展する。→大口径化、微細化への対応による拡大を目指す。 ウェハーサイズ別半導体生産能力 配線ルール別半導体生産能力 （百万ｍ２） 9000 8000 7000 10000 300mm 200mm 150mm以下 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 半導体キャパ予測（百万平方インチ） 半導体キャパ予測（百万平方インチ） 10000 （百万ｍ２） 9000 8000 500nm以上 250nm 130nm 65nm 350nm 180nm 90nm 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 調査会社データを参考に当社推定 52 ５．半導体関連材料に於ける戦略 半導体の技術トレンドとポリイミド材料への要求 東レは技術トレンドの先を読み、大口径化・微細化に適した「ポジ型感光性ポリ 東レは技術トレンドの先を読み、大口径化・微細化に適した「ポジ型感光性ポリ イミドコーティング材料」の拡販により市場シェアを拡大している。 イミドコーティング材料」の拡販により市場シェアを拡大している。 ポリイミドコーティング ポリイミドコーティング 材料に求められる特性 材料に求められる特性 半導体先端 ウエハーサイズ 大口径化(300mm) 技術トレンド 配線ルール微細化 （90nm,65nm) 半導体 パッケージ 技術トレンド 塗膜均一性の向上 その他の 市場ニーズ なだらかな形状 ポリイミドコーティング材料種類の比較 ポリイミドコーティング材料種類の比較 非感光 ｳｪﾊｰ表面の 濡れ性向上、 乾燥時の安定性 ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞﾊﾟﾀｰﾝ微細化 光硬化時の ﾊﾟﾀｰﾝ面内均一性向上 架橋の有無 高密度実装 （バンプ付きＩＣパッケージ、 ＷＬＰ） 実現のﾎﾟｲﾝﾄ 実現のﾎﾟｲﾝﾄ 感光ネガ 感光ポジ 難 中 易 〜２０μ 〜１０μｍ 〜３μｍ 再配線箇所 が断線しや すい 再配線箇所 が断線しに くい ｍ 光反応機構の 相違による ﾊﾟﾀｰﾝ形状改善 環境負荷低減 水現像 有機現像 水現像 低コスト（現像コスト） 安い 高い 安い 短TAT＊化 長い 短い 短い ＊TAT：Turn Around Time 53 ５．半導体関連材料に於ける戦略 半導体用ポリイミド材料市場に於けるタイプ別構成 ポジ型の比率は、確実に拡大し、２００９年には、全半導体用ポリイミド材料の ポジ型の比率は、確実に拡大し、２００９年には、全半導体用ポリイミド材料の 半分近くがポジ型となる。→東レは成長するポジ型でのシェア拡大を進める。 半分近くがポジ型となる。→東レは成長するポジ型でのシェア拡大を進める。 数量ベース構成比 100% 90% 80% １４％ ３０％ 約１５％／年で成長 ４４％ 70% 60% ポジ ネガ 非感光 50% 40% 30% 20% 10% 0% 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 調査会社データを参考に当社推定 54 ６．事業化推進プロジェクト 新たな事業創造のシステム ・事業開発スピードを優先 ・事業開発スピードを優先 ・フレキシブルな戦力投入体制 ・フレキシブルな戦力投入体制 ・市場の声を重視した技術開発・事業創造 ・市場の声を重視した技術開発・事業創造 ・技術センターと事業本部の強力な連携 ・技術センターと事業本部の強力な連携 新規事業化 技術のヘッドクオーター 専任リーダー 事業化責任部署明確 事業本部 マーケティングのヘッドクオーター 早期事業化判断（最長２年） ５〜１０テーマ 生産技術開発部署 ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ部門 研究本部 電情材研究所 機能材研究所 先端研究所 事業化検討テーマ （１０〜２０テーマ） 事業モデルの検討 市場開拓・市場創造 事業化検討 次期候補テーマ（多数） お客様とのコラボレーション 社外識者とのコミュニケーション 技術センター 事業化推進プロジェクト ・・・市場の潜在ニーズを把握 研究本部の研究テーマ 研究本部の研究テーマ ・・・潜在ニーズに対応した技術ロードマップ 55 ６．事業化推進プロジェクト 低分子有機ＥＬ発光材料 •業界最高レベルの色純度・発光効率の赤色発光材料、低電圧駆動が可能な電子輸送材料で市場参入。 •業界最高レベルの色純度・発光効率の赤色発光材料、低電圧駆動が可能な電子輸送材料で市場参入。 •青色発光材料、リン光用発光材料を開発中。有機ＥＬ総合材料メーカーを目指す。 •青色発光材料、リン光用発光材料を開発中。有機ＥＬ総合材料メーカーを目指す。 •市場規模（２００８年度）： •市場規模（２００８年度）： １００億円。 １００億円。 有機ＥＬの構造と東レ開発材料 有機ＥＬの構造と東レ開発材料 0.5μm ＋ − ＋ 正孔 電子輸送材料： 電子輸送材料： 低駆動電圧化、高色純度保持が可能 低駆動電圧化、高色純度保持が可能 陰極 電子輸送層 発光層（ﾎｽﾄ+ｹﾞｽﾄ） 正孔輸送層 ITO陽極 電子 − ガラス基板 赤色発光材料（蛍光材料）： 赤色発光材料（蛍光材料）： 高色純度・高効率・長寿命を実現 高色純度・高効率・長寿命を実現 発 光 東レ有機 EL材料の特性 東レ有機EL材料の特性 電子輸送材料の低駆動電圧効果 赤色発光（発光材料＋電子輸送材料） 発光効率 6.0 （cd/A） 2.0 0 0.60 東レ(ゲストＢ) 良 動画対応 実用領域 Ｂ社 4.0 良 良 東レ(ゲストＡ) Ａ社 耐久性：３万５千時間以上 0.65 色純度（CIE色度図x座標） 500 輝度 （ｃｄ/㎡） 8.0 400 300 東レ電子輸送材料 200 汎用材料 (Alq) 100 0 0 2 4 6 電圧 （Ｖ） 8 10 56 ６．事業化推進プロジェクト ＣＭＰ研磨パッド −Chemical Mechanical Pｏｌｉｓｈｉｎｇ− •先行独占品からの置き換え可能な次世代ＣＭＰ研磨パッドを開発。 •先行独占品からの置き換え可能な次世代ＣＭＰ研磨パッドを開発。 •市場規模（２００８年度） •市場規模（２００８年度） ５００億円。 ５００億円。 ＣＭＰ ＣＭＰ （半導体製造に必須のプロセス） スラリー 回転 シリコン ﾄﾞﾚｯｼﾝｸﾞ機構 ウエーハ 研磨パッド 殻付ﾏｲｸﾛﾊﾞﾙｰﾝ 微小気泡 ポリウレタン 架橋型ﾅﾉ ｺﾝﾎﾟｼﾞｯﾄﾎﾟﾘﾏｰ 研磨層 回転 研磨定盤 クッション層 表面凹凸段差 (ｎｍ) 特性比較 特性比較 ・ 高研磨速度 ・ 高均一性 ・ 低欠陥 ・ ３００ｍｍ対応 800 700 従来品 600 東レ開発品 500 400 多孔質ポリウレタン 非多孔質 エラストマー 従来品 東レ開発品 独創的固有技術 ◆ 研磨層硬度の自由度大 ◆ 当社特許成立（米国、台湾） 良 0 100 200 研磨時間 （秒） 300 57 58 需要創造型マーケティング 情報通信分野 デジタル技術、ネットワーク技術、通信技術の融合で市場拡大 市場はグローバルに急拡大 新興市場（BRICs)の台頭 商品の急速な成熟化 変化を捉える力 変化への対応力 需要創造型マーケティング 卓越した最先端技術による潜在需要の顕在化 （テクノロジープッシュによりデマンドクリエイト） 川上・川下企業の垂直統合的連携の強化 （ビルトインによる先端材料価値の市場提供） バリューチェーンに於ける最適なお客様とwin-winの強固な取組の促進 高機能材料や技術・ノウハウを継続的にお客様に供給する 情報・通信機材セグメントが「先端材料の東レ」を牽引 59 強固な取組の事例：三星ｸﾞﾙｰﾌﾟ 三星電子 半導体総括 三星電子 情報通信総括 三星電子 LCD総括 三星SDI (赤文字：ナンバーＯｎｅ事業） 三星電子 ﾃﾞｼﾞﾀﾙﾒﾃﾞｨｱ総括 三星電機 三星ｸﾞﾙｰﾌﾟ 携帯電話用ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ ﾎﾟﾘｲﾐﾄﾞｺｰﾃｨﾝｸﾞ材料 TCP/COF 携帯電話用ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ ｽﾘｯﾄｺｰﾀｰ STEMCO韓国 （三星電機とのJV） ｺﾝﾊﾞｰﾀｰ ｶﾗｰﾌｨﾙﾀｰ用材料 STECO韓国 （三星電子とのJV） TAB/COF ﾃｰﾌﾟ FPCﾒｰｶ- ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ部品 ﾊﾞｯｸﾗｲﾄﾒｰｶｰ 成型メーカー 東レセハン韓国 FPC用銅張 ﾌｨﾙﾑ 東レｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ TAB用接着ﾃｰﾌﾟ COF用ﾒｯｷ2層材 ﾅｲﾛﾝ樹脂 PETフィルム (反射フィルム) PPS 樹脂 東レグループ 電子材料部門 液晶材料部門 電情材本部 フィルム部門 樹脂部門 ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ本部 60 まとめ 事業拡大による収益拡大を促進する 億円 −営業利益推移− 1,400 消去又は全社 医薬・医療 住宅・ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ 新事業他（複合材料を含む） 新事業他（複合材料を含む） 情報・通信機材 情報・通信機材 ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ･ｹﾐｶﾙ 繊維 1,200 1,000 800 600 400 800 800 350 350 285 285 68 68 330 330 188 200 1,000 568 568 512 1,200超 178 178 93 93 13 0 01/3月期 02/3月期 03/3月期 04/3月期 05/3月期 見通し 早期に達成 中期展望 61 本資料中の業績予想、見通し及び事 業計画についての記述は、 現時点における将来の経済環境予想 等の仮定に基づいています。 本資料において当社の将来の業績を 保証するものではありません。 62
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