◆PLC-2147 （耐トラッキング対応材） AQタイプ（type） SQタイプ（type） (Anti-tracking material）特長 Features (1)低温打抜性が優れています。高密度打抜加工性に優れており、プリント配線板の打抜仕上がりの改善と、寸法精度の向上が図れます。 (2)反り、ねじれが小さく安定しています。プリント配線加工工程、部品実装工程での反り挙動が小さく安定しています。 (3)耐熱性に優れています。耐熱性に優れており、リフローソルダーによる高密度表面実装に適しています。 (4)耐衝撃性も従来品以上に改善されております。 (5)更に、PLC-2147 SQタイプは耐トラッキング性、耐高電圧発火性に優れており、高耐電圧用途に適しています。 (1)Excellent low-temperature punching quality. Excellent high-density punching quality. Printed circuit board punching quality and dimensional accuracy can be improved. (2)Warp and twist are small and the quality is stable. Warp during printed circuit board processing and parts mounting is small and the quality is stable. (3)Excellent heat resistance. The material has excellent heat resistance and is suited for highdensity surface mounting by reflow soldering. (4)Impact resistance has been improved in comparison with existing materials. (5)Furthermore PLC-2147 SQtype is suited for high-tension service because of high tracking and high-tension sparking performance. プリント配線板加工時の反り打抜後の穴収縮加工工程における反り、ねじれが小さく安定しています。 Warp when Printed Circuit Board is Processed Hold Diameter Reduction after Punching AQタイプ AQ type SQタイプ SQ type Warp そ 6.0 り 4.0 量 2.0 ︵ 0 mm -2.0 ︶ -4.0 -6.0 -8.0 投入 Charging エッチング後 After etching UVSR硬化後 After UVSR curing UV硬化（Ⅱ） UV硬化（Ⅲ）打抜後 After punching UV curing UV curing （60℃）放置後 After leaving to stand はんだ付後 After soldering 260℃ 3” （たて310mm×よこ410mm）（たて300mm×よこ200mm） (Lengthwise 310mm×Crosswise 410mm) (Lengthwise 300mm×Crosswise 200mm) 穴 0.21 径収 0.20 縮︵ 0.19 mm ︶ 0.18 Hole diameter reduction Printed circuit board is stable with less warp and torsion,when it is processed. 0.17 AQタイプ φ1.0 SQタイプ φ1.0 SQタイプ φ0.8 AQタイプ φ0.8 0.16 0.15 50 60 70 80 打抜時表面温度（℃） 90 Surface temperature when punching IEC法耐トラッキング性 CTI600V以上と耐トラッキング性に優れ、高電圧用途に適しています。 IEC Method Tracking Resistance It is superior in tracking resistance at CTI 600V or higher and is suitable for high-voltage application. 白金電極法 0 200 300 接着剤側 Adhesive side 滴下数︵滴︶ 400 500 Number of drops (drop) Number of drops (drop) Platinum electrode method 基板側 Laminate side 101+ 100 滴 SQタイプ下 80 AQタイプ SQ type 数 AQ type 60 ︵滴 40 ︶ 20 600 101+ 100 SQタイプ 80 SQ type 60 40 AQタイプ 20 0 AQ type 200 印加電圧（V） Applied voltage(V) 300 400 500 600 印加電圧（V） Applied voltage(V) 滴下数︵滴︶ Number of drops (drop) 実パターン法耐トラッキング性銅回路による耐トラッキング性が大幅に向上しました。 Actual Pattern Method Tracking Resistance The tracking resistance by using copper circuit for electrode was greatly improved. SQタイプ 80 SQ type 60 40 AQタイプ AQ type 20 0 100 150 200 滴下液 0.1％NH4Cl Drop solution 0.1%NH4CI 滴下量 10∼30mg/滴 Drop amount 10-30mg/drop 滴下間隔 1滴/30秒 Dropping interval 1drop/30 sec. 電極銅回路1mm幅 Electrode Copper circuit 1mm width 電極間隙 2.0mm Electrode spacing 2.0mm 短絡電流 1A Short-circuit current 1A GAP 2.0mm 250 300 印加電圧（V） Applied voltage(V) 40 Testing method 試験方法 101+ 100 350