2014.2 信越化学工業 パネル A1 594×841 車載用封止材 Encapsulant for car device 車載LED用封止材 LPS-2434 Silicone LED Encapsulant for car device 10,000 標準メチル Standard methyl Modulus 弾性率 (MPa) 耐寒性 耐クラック性 1,000 100 LPS-2434 10 1 -200 -100 0 100 温度(℃) 200 300 Temperature 車載用エポキシ封止材 Epoxy molding compound for car device シリコーン変性技術 耐クラック性 Silicone-epoxy hybridization technology Crack resistance Level 3 +260℃ reflow 3times (−55℃/15min 125℃/15min) 80 18 17 16 Modulus Low modulus technology 高CTE化 Higher CTE 15 低弾性 低CTE 14 13 13 14 15 16 線膨張係数(ppm/K) Coefficient of themal expantion Crack failure 低応力技術 60 クラック不良率 (%) Modulus absorber blend 弾性率 (GPa) SMC-762 series 低応力材混合 標準 Standard 40 20 SMC-762 シリコーン変性技術 Silicone hybridization technology 17 0 0 200 400 サイクル数 Number of cycles 600 800
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