Agナノペーストを使用した200℃接合の新規な方法 -大面積基板の接合や熱膨張係数差の大きい材料の接合に最適工程 カーボンのX線強度(一(例) ペーストA (1)Agナノペースト印刷⇒ベーキング ペーストB ・A0、B0はペースト塗布、 ベーキング後のX線強 度 Agナノ粒子 ・A1、B1は有機減膜処理 した後のX線強度。 有機被膜 ☆ペーストにより減膜率に 差が見られる。 (2)Agナノ粒子有機被膜の減膜処理 低温接合が実現! 有機残差を減らせる 可能性! 接合強度試験(ペーストB) 接合条件(温度、時間、加圧) (3)接合シンター(加圧有無) Au/Si基板 Au/Si chip 雰囲気 接合強度 (200℃、60分、0.05MPa) 大気 30MPa以上* (200℃、60分、3MPa) 大気 30MPa以上* *ダイシェア試験でSi結晶がせん断破壊した強度。接 合強度は記載値以上になる。 有機減膜したAgナノペースト 有限会社ディアックス
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