High speed transmission For ICT infrastructure equipment ハロゲンフリー低誘電正接・高耐熱多層基板材料 Halogen-free Low Df and High Tg for Multi-layer Circuit Board Materials MEGTRON2. Laminate Prepreg R-1577 R-1570 ハロゲン・アンチモンフリー、鉛フリーはんだ対応と環境に配慮したミドルロス基板材料 Environmentally friendly middle loss circuit board material that is halogen-free and antimony-free and compatible with lead-free soldering. 特長 /Features 1.Low dielectric constant and dielectric dissipation factor　Dk=4.1, Df=0.013(10GHz) 2.High heat resistance Td=380℃,Tg=170℃(DSC) 3.Good through-hole reliability 4.Compatible with lead-free soldering 5. Halogen and antimony free，UL94V-0 ①低誘電率・低誘電正接 Dk=4.1,Df=0.013（10GHz） ②高耐熱性熱分解温度380℃、ガラス転移温度170℃（DSC） ③優れたスルーホール接続信頼性 ④鉛フリーはんだ対応 ⑤ハロゲンフリー、アンチモンフリーでUL94V-0取得用途 /Applications Networking equipment (servers, routers), Measuring instruments,etc. ネットワーク機器（サーバ、ルータなど）計測機器など Power部への通電発熱により25℃⇔150℃の温度サイクル試験を実施、 Sense部での不具合発生を検知することにより、不具合発生までのサイクル数を評価 Carrying out temperature cycling experiments 150 ℃ ⇔ 25 ℃ by electric heating to the powerunit. By detecting the occurrence of deficiencies in the sense unit, evaluating the number of cycles to failure occurrences 評価サンプル Evaluation Sample IST Coupon 基板仕様 Board specification 板厚 Board thickness : 2.1mm 層数 Number of layers : 18層 18 layers 評価条件 Evaluation condition 前処理 Preprocessing ：リフロー reflow サイクル条件 Cycle condition ： 25℃/2分⇔150℃/3分（12サイクル/1時間） 25℃/2 minutes⇔150℃/3minutes (12 cycle/1 hour) 伝送損失比較 Freguency dependence of transmission loss 0 -40 280μm 1 − 2 230℃×3times 3 230℃×6times 4 260℃×3times 5 260℃×6times 100μm コア Core 0.13mm プリプレグ Prepreg 0.06mm×2ply 回路長さ Length 1m 銅箔厚み Cu thickness t=35μm インピーダンス 50Ω Impedance -100 ０ Power Sense ５評価項目 Item R-1577 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 1000サイクル以上OK Over 1000 cycle OK 周波数 (GHz) Frequency (GHz) 10 15 一般特性 General properties 評価結果 Result リフロー条件 Reflow condition R-5785(H-VLP) (Low-dielectric glass cloth specification) 評価サンプル Evaluation sample 35μm -60 -80 判定基準 Judgment 導通抵抗変化率10%以下をOKと判定 Under 10% changes of resistance is OK. サンプルNo. Sample No. PTFE フッ素 -20 伝送損失 (dB/m) Transmission loss (dB/m) IST(Interconnect Stress Test) ISTとは What is IST ? ガラス転移温度 Glass transition temp (Tg) 熱分解温度 Thermal decomposition temp (Td) T288 熱膨張係数（タテ方向） CTE (α1) x-axis 熱膨張係数（ヨコ方向） CTE (α1) y-axis Conventional High Tg FR-4 R-1766(T) 試験方法 Test method 条件 Condition 単位 Unit R-1577 DSC As received ℃ 170 170 TG/DTA As received ℃ 380 315 IPC TM-650 2.4.24.1 As received min 25 1 IPC TM-650 2.4.41 below Tg 14-16 11-13 14-16 13-15 below Tg 34 60 above Tg 200 260 ppm/℃ 熱膨張係数（厚さ方向） CTE (α1) z-axis IPC TM-650 2.4.24 比誘電率 Dielectric constant (Dk) IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 @1GHz 4.1 4.3 誘電正接 Dissipation factor (Df) IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 @1GHz 0.010 0.016 吸水率 Water absorption IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.14 0.14 JIS C6481 As received GPa 23 21 IPC TM-650 2.4.8 As received kN/m 1.3 2.0 曲げ弾性率 Flexural modulus (Weft) 銅箔引き剥がし強さ Peel strength 1 oz (35μm) 試験片の厚さは0.8mmです。 The sample thickness is 0.8mm 7 ｜ Circuit Board Materials ｜ June 2014 ◎ 上記データは弊社での実測値であり、保証値ではありません。　The above data is actual values and not guaranteed values.