メモリースティック規格書 メモリースティックＰＲＯ フォーマット仕様概要 （非ライセンシー版） ２００４年１２月 ソニー株式会社 サンディスクコーポレーション Memory Stick、メモリースティック、Memory Stick Duo、メモリースティック デュオ、MagicGate、マジックゲート、MagicGate Memory Stick、マジックゲートメモリースティック、Memory Stick PRO、メモリースティック PRO はソニー株式会社の登録商標または商標です。 その他本書で使用されている製品名、商品名、サービス名等は各社、各団体の商標または登録商標です。 本書の正本は英語版であり、万が一日本語版と英語版の内容に差異があった場合には英語版の内容を正とします。 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - ‑ 目 次 ‑ 1. はじめに .................................................................................................................................................... 3 1.1 概要...................................................................................................................................................... 3 1.2 適用範囲............................................................................................................................................... 3 1.3 レイヤ構造........................................................................................................................................... 4 1.4 参照文献............................................................................................................................................... 4 1.5 略語...................................................................................................................................................... 5 1.6 表記...................................................................................................................................................... 6 2. 物理仕様 .................................................................................................................................................... 7 2.1 概要...................................................................................................................................................... 7 2.1.1 外形寸法........................................................................................................................................ 7 2.1.2 材料仕様........................................................................................................................................ 7 2.2 コネクタ............................................................................................................................................... 8 2.2.1 要求項目........................................................................................................................................ 8 2.2.2 各環境下における温度および湿度耐性 ....................................................................................... 8 2.2.3 耐久性............................................................................................................................................ 8 2.2.5 コネクタ各部の形状..................................................................................................................... 9 2.3 2.3 オプション................................................................................................................................... 9 2.3.1 ラベル............................................................................................................................................ 9 2.4 メモリースティックデュオアダプタ.................................................................................................. 9 3. 信頼性試験基準 ....................................................................................................................................... 10 4. 電気仕様 .................................................................................................................................................. 11 4.1 概要.................................................................................................................................................... 11 4.1.1 ブロックダイアグラム ............................................................................................................... 11 4.1.2 インターフェイス概要 ............................................................................................................... 12 4.2 端子名称............................................................................................................................................. 13 4.3 端子機能............................................................................................................................................. 14 5. インターフェイス ................................................................................................................................... 15 5.1 システム構成..................................................................................................................................... 15 5.2 インターフェイス.............................................................................................................................. 16 5.2.1 シリアルインターフェイス........................................................................................................ 16 5.2.2 パラレルインターフェイス........................................................................................................ 18 5.2.3 バスステート .............................................................................................................................. 20 5.6 Transfer Protocol Command (TPC) ................................................................................................ 21 5.6.1 TPC コード.................................................................................................................................. 21 5.6.2 TPC 詳細 ..................................................................................................................................... 22 6. コマンドコントロール............................................................................................................................ 23 6.1 コマンド概要..................................................................................................................................... 23 6.1.1 Memory Access Command ........................................................................................................ 24 6.1.2 Function Command ................................................................................................................... 24 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation i Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - 7. データフォーマット ............................................................................................................................... 25 8. ディレクトリ規定 ................................................................................................................................... 26 . Copyright 2003 -2004 Sony Corporation ii Memory Stick Standard 1. Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - はじめに 1.1 概要 シリコンメディアは、革新的な新しい種類の記録メディアであり、ディジタル時代の更なる可能 性を創造することを期待されている。 メモリースティックは、これらの新しい種類のメディアの中でも、とりわけ高いデータ転送能力 を持つとともに、多くのコンテンツに対応することができ、かつ機器間の互換性を確保すること が可能なメディアである。 本仕様書に規定するメモリースティック PRO は、さらなる高速化、高容量化を実現したメディア として位置付けられる。 本仕様書は、メモリースティック PRO に対応する機器が守るべき物理仕様、電気仕様、シリアル およびパラレルインターフェイスプロトコル、データフォーマット仕様、コマンド操作手順につ いて定める。 アプリケーションレイヤでの互換性の確保については、別途定める各アプリケーションフォーマ ット書に記述する。 1.2 適用範囲 本書は、メモリースティックPROに対応する機器に対する要求事項を規定する。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 3 Memory Stick Standard 1.3 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - レイヤ構造 メモリースティック PRO を使用する機器は、下記に示すレイヤ構造を持つ。 システムのレイヤ構造 各レイヤで扱う項目 アプリケーションレイヤ 静止画、動画、音楽、文書他 ファイル管理レイヤ プロトコルレイヤ 物理レイヤ FAT ファイルシステム、論理フォーマット シリアルインターフェイスプロトコル、 パラレルインターフェイスプロトコル、 コマンド操作手順 物理仕様、電気仕様 図 1.3.1 システムのレイヤ構造 本仕様書は、このうち物理レイヤ、プロトコルレイヤ、およびファイル管理レイヤについて記述 する。 1.4 参照文献 下記に参照文献を示す。 PC Card Standard March 1997 (Volume 3) Physical Specification PC Card Standard March 1997 (Volume 7) Media Storage Formats Specification Memory Stick Standard Format Specifications ver.1.xx Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 4 Memory Stick Standard 1.5 略語 BS ：Bus State CIS ：Card Information Structure CRC ：Cyclic Redundancy Check ECC ：Error Correcting Code FAT ：File Allocation Table Hi-Z ：High Impedance IDI ：Identify Drive Information I/F ：Interface LBA ：Logical Block Addressing LSB ：Least Significant Bit MBR ：Master Boot Record MSB ：Most Significant Bit NVM ：Non-Volatile Memory PBR ：Partition Boot Record TPC ：Transfer Protocol Command DCIM ：Digital Camera Image SCLK ：Serial Clock Serial I/F ：Serial Interface Parallel I/F SDIO ：Parallel Interface ：Serial Data I/O x 信号名 :「信号名」が負論理 Z (Hi-Z) : High Impedance X : Not applicable Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 5 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - 1.6 表記 ・ 本仕様書において「ホスト機器」とは、メモリースティック PRO に対応する機器を意味する。 ・ 特別な記述がない限り、数値はビッグエンディアンで表記する。 特別な記述がない限り、数値は 10 進数であり、末尾が 末尾が b h で終わる場合は 16 進数表記、 で終わる場合は 2 進数表記とする。 ・ Reserved となっている部分は通常すべて 0 の値が書き込まれているが、他のいかなる値が記 録されていても無視すること。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 6 Memory Stick Standard 物理仕様 2. 2.1 概要 2.1.1 外形寸法 2.1.2 材料仕様 2.1.2.1 環境保護対策 以下の物質の使用を禁止する。 ● 有害物質 ● 現在使用禁止措置がとられている物質 ● 将来使用禁止措置が予想される物質 ● オゾン層を破壊する物質 ● 環境汚染物質 2.1.2.2 電極部 メッキ仕様 2.1.2.3 難燃性 2.1.2.4 難燃性 ：表面 Au メッキ 基板部 ：UL94HB 相当 ケース部 ：UL94V2 相当 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 7 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - 2.2 コネクタ ここでいうコネクタとはホスト機器で使用されるコネクタを指す。 2.2.1 要求項目 PC Card Standard (Volume 3) 2.2.2 Physical Specification に準拠 各環境下における温度および湿度耐性 使用環境 2.2.2.1 周囲温度 ：-25 〜 +85 [℃] 周囲湿度 ：Max 95 [%] (飽和状態) 保存環境 2.2.2.2 周囲温度 ：-40 〜 +100 [℃] 周囲湿度 ：Max 95 [%] (飽和状態) 2.2.3 2.2.3.1 耐久性 室内環境 挿抜：12,000 回 (往復) PC Card Standard (Volume 3) Physical Specification Section 8.1 に準拠 2.2.3.2 過酷環境 挿抜：6,000 回 (往復) PC Card Standard (Volume 3) Physical Specification Section 8.2 に準拠 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 8 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - コネクタ各部の形状 2.2.5 2.2.5.1 接触タイミング ● メモリースティック PRO の挿入時には、 "図 4.2.1 端子名称" に示す Pin1 (VSS) または Pin10 (VSS) のどちらかがコネクタ接点と最初に接触すること。また、抜去時には Pin1 あるいは Pin10 のどちらかがコネクタ接点に最後まで接触していること。 ● メモリースティック PRO の挿入時には、 "図 4.2.1 端子名称" に示す Pin6 (INS) がコネクタ接 点と最後に接触することを推奨する。 2.3 2.3 オプション その他のオプションについて下記に示す。 ラベル 2.3.1 ラベルを貼り付ける場合は、以下の条件で行うこと。 材質 ： 上質紙総厚 0.15mm (最大) 剥離強度 ： 保存環境下で浮き、剥がれのないこと 貼付枚数 ： １枚 (複数枚を層にした重ね貼りは禁止) 貼付範囲 2.4 ： ラベル貼付面範囲内。 メモリースティックデュオアダプタ メモリースティック PRO デュオをメモリースティックデュオアダプタに装着すると、メモリース ティック PRO と電気的にも機械的にも互換性をとることができる。 したがって、メモリースティック PRO を使用可能な機器では、メモリースティック PRO デュオ も使用可能となる。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 9 Memory Stick Standard 3. 信頼性試験基準 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 10 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - 電気仕様 4. 本章では、メモリースティック PRO の電気的特性を記述する。 4.1 概要 メモリースティック PRO 電気仕様 コネクタピン数 ：10 ピン コネクタ形状 ：平面電極 1 列 最大転送速度 ：19.7 [MByte/s] *1 最大容量 ：32 [GByte] 最大転送単位 ：512 [Byte] 電源電圧 ：2.7〜3.6 [V] 最大転送クロック：20 [MHz] (Serial) 40 [MHz] (Parallel) *1：オーバーヘッドを考慮したバーストデータ転送値 4.1.1 ブロックダイアグラム "図 4.1.1 メモリースティック PRO ブロックダイヤグラム（例）" に、不揮発性メモリーとコ ントローラを組み込んだメモリースティック PRO のブロックダイアグラムの一例を示す。 Vcc VSS BS Register Serial I/F DATA1 SDIO/ DATA0 Data Buffer DATA2 INS Memory I/F Memory Memory I/F Sequencer Parallel I/F DATA3 ECC SCLK VCC OSC Controller VSS 図 4.1.1 メモリースティック PRO ブロックダイヤグラム（例） Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 11 Memory Stick Standard 4.1.2 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - インターフェイス概要 メモリースティック PRO の制御は、 "図 4.1.2 シリアルインターフェース" と "図 4.1.3 パ ラレルインタフェース" に示すように、3 線式半二重シリアルプロトコルを用いた通信と、6 線式 半二重パラレルプロトコルを用いた通信で行うことができる。 以降パラレルインターフェイスを説明する図では、DATA3〜DATA0 の４本の信号線をまとめて DATA[3:0]と表記する。 インターフェイスの詳細は "5. BS BS0 インターフェイス" 参照。 BS1 BS2 BS3 BS0 TPC SDIO SCLK 図 4.1.2 シリアルインターフェース BS BS0 BS1 DATA3 TPC DATA2 TPC DATA1 TPC DATA0 TPC BS2 SCLK 図 4.1.3 パラレルインタフェース Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 12 BS3 BS0 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - 4.2 端子名称 "図 4.2.1 端子名称" にメモリースティック PRO の端子名称を示す。 Pin1 VSS pin1 Pin2 BS pin2 Pin3 DATA1 pin3 Pin4 SDIO / DATA0 pin4 Pin5 DATA2 pin5 Pin6 INS pin6 Pin7 DATA3 pin7 Pin8 SCLK Pin9 VCC Pin10 VSS Bottom view pin8 pin9 pin10 図 4.2.1 端子名称 注)Pin1、Pin10 は両方とも必ず VSS に接続すること。 パラレルインターフェイスに対応する機器では "図 4.2.1 端子名称" の左表のとおりに、 シリアルインターフェイスにのみ対応する機器では Pin3、Pin5、Pin7 とも開放にすること。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 13 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - 4.3 端子機能 メモリースティック PRO の各端子における機能を以下に示す。 表 4.3.1 端子機能 ピン番号 端子名称 I/O 端子機能 シリアル転送時 パラレル転送時 1 VSS Vss 2 BS I 3 DATA1 I/O Hi-Z データ信号 1 4 SDIO/DATA0 I/O データ信号 データ信号 0 5 DATA2 I/O Hi-Z データ信号 2 6 INS O 7 DATA3 I/O 8 SCLK I 9 VCC Vcc 10 VSS Vss バスステート信号 メモリースティック PRO 挿入／抜去検出用端子 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation データ信号 3 Hi-Z クロック信号 14 Memory Stick Standard 5. Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - インターフェイス 本章では、メモリースティック PRO で使用するインターフェイスおよびプロトコルを規定する。 5.1 システム構成 メモリースティック PRO は、Serial I/F、Parallel I/F、Register 群、Data Buffer、Memory I/F Sequencer、Memory から構成される。 Host Controller Memory Stick PRO Memory File Manager Memory I/F Sequencer Registers Data Buffer Serial I/F Parallel I/F Memory Stick TPC I/F Parallel I/F Serial I/F BS SCLK SDIO/DATA0 DATA[3:1] 図 5.1.1 システム構成 シリアルインターフェイスは、SCLK、BS、SDIO の 3 本の信号線によりデータ転送を行うため のプロトコルを規定する。 また、パラレルインターフェイスは、SCLK、BS、DATA [3:0]の 6 本の信号線によりデータ転送 を行うためのプロトコルを規定する。 ホスト機器から Register 群と Data Buffer へのアクセスは、TPC( Transfer Protocol Command) と呼ばれるコマンド群によって行う。 Memory I/F Sequencer は Register 群に設定されたパラメータ値や、EX_SET_CMD TPC により 送信されるパラメータ値をもとに、Data Buffer と Memory 間でデータ転送を行い、データの読 み出し、書き込み、消去を行う。 メモリースティック PRO は、電源投入時にはシリアルインターフェイスモードで動作し、パラレ ルインターフェイスモードへの切替えは TPC によって行う。また、パラレルインターフェイスモ ードからシリアルインターフェイスモードへの切替えも TPC によって行う。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 15 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - 5.2 インターフェイス メモリースティック PRO と通信を行う際に使用するインターフェイスを以下に規定する。 シリアルインターフェイス 5.2.1 ホスト機器とメモリースティックは 6 本の信号線で接続される。シリアルインターフェイスによ る通信時には、このうち BS、SDIO、SCLK の 3 本の信号線を使用する。各信号線の仕様を "表 5.2.1 シリアルインターフェイス信号仕様" に示す。通信は常にホスト機器から開始される。 BS SDIO BS0 BS1 INT BS2 TPC BS3 Data or RDY/BSY RDY/BSY or Data BS0 INT SCLK 図 5.2.1 シリアルインターフェイス信号 表 5.2.1 シリアルインターフェイス信号仕様 信号名 ホスト機器 説明 BS (Bus State) 出力 SDIO 上のバスステート (0〜3) 、および信号の転送開始 タイミングを示す。バスステートの詳細は "5.2.3 バス ステート" 参照。 SCLK (Serial CLocK) 出力 ホスト機器は、BS と SDIO 上の信号を SCLK の立下り エッジで出力し、立上りエッジで入力 (ラッチ) する。 SCLK は、BS1〜BS3 の期間は必ず出力される。 SDIO (Serial Data In/Out) 入出力 シリアルデータバス。バスステートごとにデータの転送 方向と種類が変化する。 シリアルインターフェイスにおいて、TPC やデータは最上位ビット (MSB:Most Significant Bit) から最下位ビット (LSB:Least Significant Bit) まで順に１ビットが 1SCLK で転送される。シリ アルインターフェイスのデータ転送順序を "図 5.2.2 順序" に示す。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 16 シリアルインターフェイスのデータ転送 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - MSB SDIO D7 LSB D6 D5 D4 D3 D2 D1 SCLK 図 5.2.2 シリアルインターフェイスのデータ転送順序 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 17 D0 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - パラレルインターフェイス 5.2.2 ホスト機器とのパラレルインターフェイスによる通信時には、BS、DATA[3:0]、SCLK の 6 本の 信号線を使用する。各信号線の仕様を "表 5.2.2 パラレルインターフェイス信号仕様" に示す。 通信は常にホスト機器から開始される。 BS DATA[3:0] BS0 BS1 INT BS2 TPC Data or RDY/BSY BS3 RDY/BSY or Data BS0 INT SCLK 図 5.2.3 パラレルインターフェイス信号 表 5.2.2 パラレルインターフェイス信号仕様 信号名 ホスト機器 説明 BS (Bus State) 出力 DATA[3:0]上のバスステート (0〜3) 、および信号の転送 開始タイミングを示す。バスステートの詳細は "5.2.3 バスステート" 参照。 SCLK (Serial CLocK) 出力 ホスト機器は、BS と DATA[3:0]上の信号を SCLK の立下 りエッジで出力し、次の立下りエッジで入力 (ラッチ) す る。SCLK は、BS1〜BS3 の期間は必ず出力される。 DATA [3:0] 入出力 4 ビット幅のデータバス。バスステートごとにデータの転 送方向と種類が変化する。 パラレルインターフェイスにおいて、TPC やデータは 1 バイト中の上位 4 ビットと下位 4 ビット がそれぞれ 1SCLK で転送される。これらは上位 4 ビットから転送される。パラレルインターフ ェイスのデータ転送順序を "図 5.2.4 パラレルインターフェイスのデータ転送順序" に示す。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 18 Memory Stick Standard Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - DATA3 MSB D7 D3 DATA2 D6 D2 DATA1 D5 DATA0 D4 D1 LSB D0 SCLK 図 5.2.4 パラレルインターフェイスのデータ転送順序 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 19 Memory Stick Standard 5.2.3 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - バスステート シリアルプロトコルおよびパラレルプロトコルにおいて使用されるバスステート (BS) は、SDIO ／DATA[3:0］上のデータの属性と転送方向により 4 つの状態に分かれる。パケット通信の行われ ていない 1 状態 (BS0) と、パケット通信中の 3 状態 (BS1、BS2、BS3) の計 4 状態に応じて、 各データ出力タイミングを制御する。BS1 から BS3 までを 1 つのパケットと定義し、1 回の通信 は必ず 1 パケットで完結する。 メモリースティック PRO は、通常 BS0 から BS3 までを１サイクルとする Four State Access Mode で動作しているが、通信路上でエラーが発生した場合には、SDIO や DATA[3:0]上でのバス の衝突を回避するため、自動的に BS0 から BS1 までを１サイクルとする Two State Access Mode に移行する。 表 5.2.3 Four State Access Mode におけるバスステート 状態 BS 説明 BS0 Low INT Transfer State : パケット通信が行われていない状態であり、メモリースティック PRO からホ スト機器への INT(割込み)信号の伝送に利用する。 BS1 High TPC Transfer State : ホスト機器からメモリースティック PRO に TPC を転送して、パケット通信を 開始する。 BS2 Low 読出しパケット時 書込みパケット時 Handshake State : Data Transfer State : ハンドシェイク状態であり、ホス データ転送状態であり、ホスト機器はメモ ト機器はメモリースティック PRO リースティック PRO にデータを転送す BS3 High からの RDY 信号を待つ。 る。 読出しパケット時 書込みパケット時 Data Transfer State : Handshake State : データ転送状態であり、メモリー ハンドシェイク状態であり、ホスト機器は スティック PRO はホスト機器にデ メモリースティック PRO からの RDY 信 ータを転送する。 号を待つ。 表 5.2.4 Two State Access Mode におけるバスステート 状態 BS 説明 BS0 Low High Impedance State パケット通信が行われていない状態であり、バスの衝突を回避するためにデータ 線はハイインピーダンス(Hi-Z)状態となる。 BS1 High TPC Transfer State ホスト機器は、メモリースティック PRO に TPC を転送して、パケット通信を 開始する。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 20 Memory Stick Standard 5.6 5.6.1 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - Transfer Protocol Command (TPC) TPC コード 以下に TPC コードの一覧を示す。 表 5.6.1 TPC コード仕様 名称 Code 動作 READ_LONG_DATA X Data Buffer からの長いデータの転送 READ_SHORT_DATA X Data Buffer からの短いデータの転送 READ_REG X Register の読み出し GET_INT X INT Register の読み出し WRITE_LONG_DATA X Data Buffer への長いデータの転送 WRITE_SHORT_DATA* X Data Buffer への短いデータの転送 WRITE_REG X Register の書き込み SET_R/W_REG_ADRS X READ_REG/WRITE_REG の番地設定 SET_CMD X CMD のセット EX_SET_CMD X CMD とパラメータのセット Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 21 Memory Stick Standard 5.6.2 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - TPC 詳細 以下に TPC の動作を説明する。 表 5.6.2 各 TPC の説明 TPC 説明 READ_LONG_DATA メモリースティック PRO の Data Buffer から長いデータの読み出しを 行う。 READ_SHORT_DATA メモリースティック PRO の Data Buffer から短いデータの読み出しを 行う。 READ_REG メモリースティック PRO 上でアドレスが設定されている Register か らの読み出しを行う。 アドレス及びデータ長は SET_R/W_REG_ADRS で設定する。 GET_INT INT Register のみの読み出しを行う。 WRITE_LONG_DATA Data Buffer へ長いデータの書き込みを行う。 WRITE_SHORT_DATA Data Buffer へ短いデータの書き込みを行う。 WRITE_REG メモリースティック PRO 上でアドレスが設定されている Register へ の書き込みを行う。 アドレス及びデータ長は SET_R/W_REG_ADRS で設定する。 SET_R/W_REG_ADRS SET_R/W_REG_ADRS Registers へ、READ_ADRS, READ_SIZE, WRITE_ADRS, WRITE_SIZE の書き込みを行う。 SET_CMD メモリースティック PRO で実行するコマンドを CMD_REG へ転送す る。 コマンド実行結果は INT Register へ反映され、INT 信号が DATA[3:0] へ出力される。 EX_SET_CMD メモリースティック PRO で実行するコマンドとパラメータをメモリー スティック PRO へ転送する。コマンド実行結果は INT Register へ反 映され、INT 信号が DATA[3:0]へ出力される。 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 22 Memory Stick Standard 6. Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - コマンドコントロール 6.1 コマンド概要 メモリースティック PRO は、以下に規定する各コマンドを、ホストによる SET_CMD TPC 又は EX_SET_CMD TPC の発行とともに実行する。これらコマンドのメモリースティック PRO 及び ホスト機器の動作フローの概要を "図 6.1.1 動作フロー" に示す。 定義されるコマンドは、Memory Access Command、Function Command の 2 種類である。 START SET̲CMD、EX̲SET̲CMD TPC のCMD受信 CMD動作開始 INT Register, Status Registerに反映 INT出力 INT Register, Status Register確認 No 終了？ Yes END 図 6.1.1 動作フロー Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 23 Memory Stick Standard 6.1.1 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - Memory Access Command メモリースティック PRO 上のメモリーチップに対しアクセスを行うコマンド。 表 6.1.1 Memory Access Command コマンド名 コード 説明 READ_DATA XXh ユーザエリアの指定アドレスからデータを連続的に読み出す。 WRITE_DATA XXh ユーザエリアの指定アドレスへデータを連続的に書き込む。 READ_ATRB XXh アトリビュート情報エリアの指定アドレスからデータを連続的に読み 出す。 STOP XXh READ_DATA, WRITE_DATA, READ_ATRB, ERASE, FORMAT に よる処理を途中で終了する。 ERASE XXh ユーザエリアの指定アドレスからデータを消去する。 SET_IBD XXh Information Block Data を書き込む GET_IBD XXh Information Block Data を読み出す 6.1.2 Function Command 特別な動作を行うコマンド。 表 6.1.2 Function Command コマンド名 コード FORMAT XXh 固有値を使って自己フォーマットを行う(工場出荷状態への復帰) SLEEP XXh メモリースティック PRO を低消費電力状態にする。 説明 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 24 Memory Stick Standard 7. 7. データフォーマット Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 25 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version - Memory Stick Standard 8. ディレクトリ規定 Copyright 2003 -2004 Sony Corporation 26 Memory Stick PRO Specification Summary - Non-Licensee Version -
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