Nokia E51
携帯電話端末
【掲 載 項 目 】
１． 概 要
２． 仕 様
３． 実 装 上 の特 徴
４． セット解 析
外観
筐体
回路基板
基板断面
コネクタ・フレキ基 板
ディスプレイ
部品
バッテリ
５． 部 材 コスト分 析
Maker
Function
ベースバンドIC
Mark
Size(mm)
4377476
TI
B
Samsung フラッシュメモリ
KAT00F00PM 11.5x13x1.0
BGA
C
STMicro. パワーマネジメントIC
4376535
5x5x0.8
BGA
D
NXP
FMラジオチューナー
TEA5760UK
3x2.8x0.6
WLCSP25
E
不明
オーディオユーザーインターフェース
4396299
6x6x0.8
BGA
F
STMicro. WLAN通信用IC
STLC4560
8.5x8x1.4
LFBGA240
G
CSR
41814
4x4x0.5
WLCSP
Bluetooth Chip
12x12x1.0
Package
A
Nokia E51 Material Cost Ratio
Total:11,355Yen
Small Parts
15.6%
Passive Comp.
0.6%
Others
5.6%
Semi-Conductor
57.7%
Substrate,Conn
ector etc.
9.4%
RF Comp.
3.7%
Display
7.3%
BGA

CENTRALINE CONTROL UNITS