Nokia E51 携帯電話端末 【掲 載 項 目 】 1. 概 要 2. 仕 様 3. 実 装 上 の特 徴 4. セット解 析 外観 筐体 回路基板 基板断面 コネクタ・フレキ基 板 ディスプレイ 部品 バッテリ 5. 部 材 コスト分 析 Maker Function ベースバンドIC Mark Size(mm) 4377476 TI B Samsung フラッシュメモリ KAT00F00PM 11.5x13x1.0 BGA C STMicro. パワーマネジメントIC 4376535 5x5x0.8 BGA D NXP FMラジオチューナー TEA5760UK 3x2.8x0.6 WLCSP25 E 不明 オーディオユーザーインターフェース 4396299 6x6x0.8 BGA F STMicro. WLAN通信用IC STLC4560 8.5x8x1.4 LFBGA240 G CSR 41814 4x4x0.5 WLCSP Bluetooth Chip 12x12x1.0 Package A Nokia E51 Material Cost Ratio Total:11,355Yen Small Parts 15.6% Passive Comp. 0.6% Others 5.6% Semi-Conductor 57.7% Substrate,Conn ector etc. 9.4% RF Comp. 3.7% Display 7.3% BGA
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