1 品質保証 目 次 1.1 品質保証の考え方 ……………………………………………… 1- 1 1.1.1 パナソニックの企業理念 ……………………………………… 1- 1 1.1.2 パナソニックの品質経営 ……………………………………… 1- 1 1.1.3 デバイス社 半導体事業グループの品質方針 ……………… 1- 2 1.2 デバイス社 半導体事業グループの製品群と組織 ………… 1- 4 1.3 半導体デバイスの品質システム ……………………………… 1- 6 1.3.1 デバイス社 半導体事業グループの品質保証部門の役割 … 1- 6 1.3.2 品質保証体系 …………………………………………………… 1- 7 1.3.3 品質保証契約 …………………………………………………… 1- 9 1.3.4 設計管理 ………………………………………………………… 1-10 1.3.5 文書管理 ………………………………………………………… 1-12 1.3.6 部品・材料の品質保証体制 …………………………………… 1-13 1.3.7 トレーサビリティの確保 ……………………………………… 1-14 1.3.8 工程管理 ………………………………………………………… 1-15 1.3.9 検査工程 ………………………………………………………… 1-16 1.3.10 設備・計量器の管理 …………………………………………… 1-17 1.3.11 是正処置および予防処置 ……………………………………… 1-18 1.3.12 お客様での不具合への対応 …………………………………… 1-19 1.3.13 包装の品質保証体制 …………………………………………… 1-20 1.3.14 流通品質 ………………………………………………………… 1-20 1.3.15 品質監査 ………………………………………………………… 1-20 1.3.16 品質教育 ………………………………………………………… 1-21 1.3.17 小集団活動 ……………………………………………………… 1-22 1.3.18 デバイス社 半導体事業グループでの ISO9000sおよびISO/TS16949認証取得状況………………1-23 i 1 1. ຠ⾰⸽ 1.1 ຠ⾰⸽ߩ⠨߃ᣇ 1.1.1 ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢߩડᬺℂᔨ ࣃࢼࢯࢽࢵࢡࡣᴗ(1918 ᖺ)௨᮶ࠊᙜࢢ࣮ࣝࣉࡍ࡚ࡢᴗయࡀᴗࡢ⌮ᛕࡋ࡚ࠕ⏘ᴗே ࢱࣝࣀᮏศࢽᚭࢩ♫⏕άࣀᨵၿࢺྥୖࣤᅗࣜࠊୡ⏺ᩥࣀ㐍ᒎࢽᐤࢭࣥࢥࢺࣤᮇࢫࠖࢆ⥘㡿 ࡋ࡚ᶆᴶࡋࠊලయⓗࡣࠕ㝈ࡾ࡞ࡃඃⰋရࢆୡࡢ୰ࠊࡑࡋ࡚㇏࡞㟁⏕άࢆேࠎࠖࡢࢫ ࣮ࣟ࢞ࣥࡢࡶࠊ୍࡞ࡗࡓάືࢆ㐍ࡵ࡚ࡲ࠸ࡾࡲࡋࡓࠋࡇࡢ⌮ᛕࡢࡶࠊᖖ࠾ᐈᵝ࠾ ࡼࡧ♫ࡢࡈせᮃྜ⮴ࡋࡓࠊࡈ‶㊊࠸ࡓࡔࡅࡿ〇ရ࠾ࡼࡧࢧ࣮ࣅࢫࡢᥦ౪ࢆ㏻ࡌࠊ┿࠾ᐈᵝ ዊࡍࡿࡇࢆಙᛕࡋࠊ୰㛗ᮇࡑࡋ࡚ᖺᗘࡈᩘࠎࡢ⤒Ⴀᣦ㔪ࢆᒎ㛤ࡋ࡚࠸ࡲࡍࠋ 1.1.2 ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢߩຠ⾰⚻༡ ࠉࣃࢼࢯࢽࢵࢡࡢࡍ࡚ࡢᴗሙࡀࠕ⥘㡿ࠖࢆල⌧ࡍࡿࡼ࠺ࠊୡ⏺ࡢᶆ‽ࢽ࣮ࢬࢆ㎿㏿ᢕ ᥱ࣭ᑐᛂࡋ࡚ࠊ┿ࡢCS(࠾ᐈᵝ‶㊊)ࡘ࡞ࡀࡿࡼ࠺ࠊ౽ᛶ࣭ᛌ㐺ᛶࡣࡶࡕࢁࢇࡢࡇࠊᏳ ᛶࡢ☜ಖࠊಙ㢗ᛶࡢ☜ಖࠊࡼࡾࡼ࠸⏕⏘ᛶࡢᥦ౪ࢆࡵࡊࡋ࡚࠸ࡲࡍࠋࡉࡽࡣࠊ㒊ရ࣭ᮦᩱ࣓࣮ ࢝࡞ࡢ༠ㄪࢆ㏻ࡌ࡚ࠊᰴᵝࡢ㈉⊩ࢆ┠ᣦࡋࡓࠕရ㉁⤒Ⴀࠖᐇ⌧ດຊࡋ࡚࠸ࡲࡍࠋ ࠉ1993 ᖺࡼࡾࠕQ-MAP (⌧ᅾࡣP-QMS)ࠖホ౯ไᗘࢆᙜࢢ࣮ࣝࣉ࡛ᒎ㛤ࡋࠊရ㉁ྥୖࡢࡓࡵࡢྲྀ ⤌ࡳࢆ᥎㐍ࡋ࡚࠸ࡲࡍࠋᮏࠕP-QMSࠖࡣࠊᙜࢢ࣮ࣝࣉᴗሙࡢရ㉁ಖドయไရ㉁ᐇ⦼ࡢ୧㠃 ࡽෆ㒊┘ᰝࢆᐇࡋ࡚ᴗሙࡢࣛࣥࢡࡅࢆ⾜࠺ࡶࡢ࡛ࡍࠋࡶࡕࢁࢇࠊయไ࠶ࡗ࡚ࡣࠊ ISO9000s ࡀࡁࡃᐤࡋ࡚࠸ࡲࡍࡀࠊࣃࢼࢯࢽࢵࢡࡋ࡚ࡢရ㉁ࡢ⪃࠼᪉㸫Panasonic ࡢࣈࣛࣥ ࢻࢆྡᐇࡶ࠾ᐈᵝཷࡅධࢀ࡚࠸ࡓࡔ࠸࡚࠸ࡿࡀࠊࡁ࡞ホ౯どⅬ࡛ࡍࠋ ࠉ1996 ᖺࡼࡾࠕNew QIG : New Quality Independence Guaranteeࠖ(ရ㉁⮬ಖドไᗘ)ࢆᙜࢢ࣮ࣝ ࣉࡢ㉎ධရࡢရ㉁ྥୖࡢࡓࡵྲྀࡾධࢀ࡚࠸ࡲࡍࠋࡇࡢไᗘࡣࠊ㒊ရ࣭ᮦᩱ࣓࣮࢝ࡢရ㉁ಖドయ ไရ㉁ᐇ⦼ࡢ୧㠃ࢆ⥲ྜⓗホ౯ࡋࡓୖ࡛ࠊရ㉁ಖドࣞ࣋ࣝྥୖࢆᅗࡗ࡚࠸ࡃࢩࢫࢸ࣒࡛ࡍࠋ T04007IJ-1 2012.1 1-1 1 1.1.3 ࠺ࡃࠗࠬ␠ඨዉᬺࠣ࡞ࡊߩຠ⾰ᣇ㊎ ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢࠣ࡞ࡊߩຠ⾰ᣇ㊎ޟᏱߦ߅ቴ᭽߅ࠃ߮␠ળߩⷐᦸߦว⥌ߒߏޔḩ⿷ߚߛߌࠆ ຠ߅ࠃ߮ࠨࡆࠬߩឭଏࠍㅢߓ߅ߦ⌀ޔቴ᭽ߦᄺߔࠆࠍޠฃߌߡࠅࠃޔḮᵹߢߩຠ⾰ࠍ⏕ ߒ߅ޔቴ᭽ḩ⿷ߔߥࠊߜߩਛߩߏḩ⿷ࠍᓧࠆߎߣࠍ⋡ᜰߒߡޔ3 ߟߩᣇ㊎ࠍឝߍߡᵴേࠍዷ㐿 ߒߡ߹ߔޕ 1) ߅ቴ᭽╙৻ߦᔀߔࠆ 100% ⦟ຠߩឭଏ ᐢ▸ߥߏ↪᧦ઙࠍḩߚߔຠ⾰ା㗬ᕈߩታ ຠ⾰ࠨࡆࠬߩలታ ߦ߿ߐߒߊ 2) Ḯᵹຠ⾰ߦᔀߔࠆ ડ↹⸳⸘߆ࠄߩຠ⾰ߩ❱ࠅㄟߺ ᕈ⢻㒢⇇ߩᛠីߣຠ⾰ା㗬ᕈ⸃ᨆߩᔀᐩ 3) ࠣࡠࡃ࡞ຠ⾰ࠍ⏕ߔࠆ ✚วຠ⾰⸽▤ޔℂߩలታ ⇇ߦㅢ↪ߔࠆᮡḰൻߩలታ ߎࠇࠄߩᣇ㊎ߪޔຠߩડ↹߆ࠄ⸘⸳ޔ㐿⊒⽼ޔ↥↢ޔᄁߩߡߴߔߤߥࠣࡦࠖ࠹ࠤࡑޔㇱ 㐷ߦ߅ߡ߅ޔቴ᭽߇᳞ࠄࠇߡࠆ Q(ᯏ⢻ຠ⾰)ޔC(ଔᩰ)ޔD(⚊ᦼ)ޔS(ࠨࡆࠬ)ߐࠄ ߦޔS(ోᕈ)ޔE(ⅣႺᕈ)ߥߤߦᔕ߃ࠄࠇࠆᵴേࠍߔߔࠆࠃ߁᳞ߡ߹ߔߩߘޕᵴേߩታ ߩߚߦᄙ᭽ߥᢎ⢒⸠✵ߩ႐ࠍ↪ᗧߒߡ␠ࠬࠗࡃ࠺ޔඨዉᬺࠣ࡞ࡊోຬߩኾ㐷⍮⼂ ࠬࠠ࡞ࡕ࡞ᬺോല₸ߩะࠍⴕߞߡ߹ߔޕ 1) ߅ቴ᭽╙৻ߦᔀߔࠆ ᒰࠣ࡞ࡊߪ߅ޟቴ᭽ࠍޠනߦඨዉ࠺ࡃࠗࠬࠍ⋥ធߏ↪ߚߛߊ࠶࠻ࡔࠞ᭽ߛߌߢߥ ߊ߅ࠆߥߦ↪ߏࠍ࠻࠶ߩߘޔቴ᭽ (৻⥸ࠦࡦࠪࡘࡑ᭽)ߐࠄߦߪޔㇱຠ᧚ᢱࡔࠞ᭽ޔ දജળ␠᭽ߥߤޔᒰࠣ࡞ࡊࠍᡰ߃ߡߚߛߡࠆߔߴߡߩᣇࠍ൮ߔࠆ߽ߩߣ⠨߃ߡ߹ߔޕ ߎࠇߪ✁ߩࠢ࠶࠾࠰࠽ࡄޔ㗔ߦᴪ߁߽ߩߢߔޕ ࠶࠻ࡔࠞ᭽߆ࠄᦨ⚳߅ቴ᭽ߩߏ↪ߢߏḩ⿷ࠍߚߛߊߚߩ╙৻ᱠߪޔ㜞ᱠ⇐ߢࠅ ߐࠇࠆఝ⦟ຠࠍ 100% ឭଏߔࠆߎߣ߆ࠄᆎ߹ࠅ߹ߔ̌ߩߎޕఝ⦟ຠ̍ࠍ⏕ߔࠆߦߪ߅ޔቴ᭽ߩ ᐢ▸ߥߏ↪᧦ઙࠍలಽߦᛠីߒࠍࠇߘޔḩߚߔຠ⾰̆ၮᧄᯏ⢻ޔᕈ⢻ޔା㗬ᕈޔోᕈ⚻ޔᷣ ᕈޔⅣႺᕈߥߤࠍ⏕ߔࠆߎߣ߇ᔅⷐਇนᰳߣ⠨߃ߡ߹ߔ߅ޔߚ߹ޕቴ᭽߇ߘߩຠ⾰ࠍ 100% ᒁ߈ߒࠆࠁࠄޔߚߊߛߚ↪ߏޔຠ⾰࠺࠲ࠍలಽߦḰߒߡ߅ߊߎߣߪޔㅧ⠪ߣߒ ߡߩ⽿છߢࠆߣ⠨߃ߡ߹ߔޕ 2) Ḯᵹຠ⾰ߦᔀߔࠆ ຠߩ㜞ᐲൻޔ㜞ᯏ⢻ൻߣ㊂↥ု⋥┙ߍߦኻᔕߔࠆߛߌߢߥߊ⚻ࠅࠃޔᷣ⊛ߦຠ⾰ା㗬ᕈ ߐࠄߦోᕈߥߤࠄࠁࠆຠ⾰᭴ㅧࠍࠃࠅ㗎ஜߦߔࠆߚޔડ↹⸳⸘ߩೋᦼᲑ㓏߆ࠄⷐ⚛ᛛⴚ ߩା㗬ᕈ⹏ଔߦࠃࠆ࠺ࠩࠗࡦ࡞࡞߳ߩຠ⾰ߩ❱ࠅㄟߺ߅ࠃ߮࠺ࠩࠗࡦࡆࡘߩᔀᐩలታࠍ T04007IJ-1 2012.1 1-2 1 図って、半導体デバイスの設計完成度の向上を目指しています。量産にあっては、部品・材料の 源流管理はもちろん、生産設備の安定稼動の確保が必須です。 また、半導体デバイスの信頼性評価、解析を徹底して行い、製品の限界(寿命・性能など)さ らには、その“ライフエンドでの製品安全”を明確に把握することにより、お客様へ高度な品質 サービスが図れるとともに半導体デバイスはもちろん、セットのより上流での品質・信頼性向上 が図れるものと考えています。こうした“源流品質の確保・徹底”のために、固有技術・品質技 術の確立―予測予防技術、その共有化をお客様と協調して推進しています。 3) グローバル品質を確保する お客様、部品・材料メーカ様さらには、生産・販売拠点の世界的広がりに対応するためには、 情報の有効活用を図り、グローバル品質マネジメントシステムを構築することが必要です。この ことにより、要求品質の多様化や製造物責任への対応が可能となります。また、「品質保証シス テム国際規格―ISO9000s」の認証取得と維持向上によって、品質保証体制、管理体制の確立と充 実ができ、お客様の信頼に応えることができると考えています。 T04007IJ-1 2012.1 1-3 1 1.2 デバイス社 半導体事業グループの製品群と組織 a) デバイス社 半導体事業グループが研究・開発・製造・販売している半導体デバイス ・システムLSI ・バイポーラIC ・イメージセンサ ・化合物半導体 ・個別半導体素子(トランジスタ・ダイオード) b) デバイス社 半導体事業グループの組織 パナソニック(株) デバイス社における半導体事業を担う半導体事業グループは、4つの ビジネスユニットと2つの統括部、海外関連会社および国内関連会社より構成されていま す。デバイス社 半導体事業グループ組織を、図1.1に示します。 ࠺ࡃࠗࠬ␠ ඨዉᬺࠣ࡞ࡊ ࠪࠬ࠹ࡓLSIࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ᳢↪LSIࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ࠗࡔࠫࡦࠨࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ࡄࡢࠝࡊ࠻࠺ࡃࠗࠬࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ࠰ࡘ࡚ࠪࡦ⛔ㇱ ࡑ࠾ࡘࡈࠔࠢ࠴ࡖࡦࠣ⛔ㇱ ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢ࠺ࡃࠗࠬࠗࡦ࠼ࡀࠪࠕ( ) : PIDID ࠕࠫࠕ( ) : PSCA ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢ࠺ࡃࠗࠬ ( ) : PIDSH ( ) : PSCSZ ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢ࠺ࡃࠗࠬ࠺ࠖࠬࠢ࠻ࡒࠦࡦ࠳ࠢ࠲ ( ) : PIDDSC ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢ࠺ࡃࠗࠬࠝࡊ࠹ࠖࠞ࡞ࡒࠦࡦ࠳ࠢ࠲ ( ) : PIDOSC ࿑ 1.1 ࠺ࡃࠗࠬ␠ඨዉᬺࠣ࡞ࡊ⚵❱ T04007IJ-1 2012.1 1-4 1 ඨዉᬺࠣ࡞ࡊߦ߅ߌࠆ࿖ౝᶏᄖߩ↢↥ὐࠍޔ࿑ 1.2 ߦ␜ߒ߹ߔޕ࿖ౝ 6 ὐ(⎘ᵄޔ 㝼ᵤޔᣂޔጟጊޔ㣮ఽፉ⊕ޔᴡ)ߣᶏᄖ 4 ὐ(ࠪࡦࠟࡐ࡞ޔࠕࠪࡀ࠼ࡦࠗޔᶏ⯃ޔᎺ)ࠍ ⸳ߌߡ߹ߔޕ ( ) : PIDDSC ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢ࠺ࡃࠗࠬࠝࡊ࠹ࠖࠞ࡞ ࡒࠦࡦ࠳ࠢ࠲( ) : PIDOSC : : ( ) : PSCSZ ( ) : PIDSH ࠕࠫࠕ( ): PSCA ( ) : PIDID ࿑ 1.2 ࿖ౝᶏᄖߩ↢↥ὐ T04007IJ-1 2012.1 1-5 1 1.3 ඨዉ࠺ࡃࠗࠬߩຠ⾰ࠪࠬ࠹ࡓ 1.3.1 ࠺ࡃࠗࠬ␠ඨዉᬺࠣ࡞ࡊߩຠ⾰⸽ㇱ㐷ߩᓎഀ వߦㅀߴߚຠ⾰ᣇ㊎ࠍౕൻߔࠆߚߦޔ࿑ 1.3 ߦ␜ߔຠ⾰⸽ࠍߒߡ߹ߔޕ ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢᩣᑼળ␠ ᛛⴚຠ⾰ᧄㇱ ࠺ࡃࠗࠬ␠ ඨዉᬺࠣ࡞ࡊ ࠣࡠࡃ࡞ຠ⾰▤ℂࡦ࠲ ࠪࠬ࠹ࡓLSIࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ຠ⾰▤ℂG ࠗࡈࠛࡦ࠼ຠోG ຠⅣႺຠ⾰G ᢔା㗬ᕈᛛⴚG ⚵┙ା㗬ᕈᛛⴚG ຠ⾰⸽G ⥄␠Ꮏ႐ ᳢↪LSIࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ࠗࡔࠫࡦࠨࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ࿖ౝ㑐ㅪળ␠ ࡄࡢࠝࡊ࠻࠺ࡃࠗࠬࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ ࠰ࡘ࡚ࠪࡦ⛔ㇱ ᶏᄖ㑐ㅪળ␠ ࡑ࠾ࡘࡈࠔࠢ࠴ࡖࡦࠣ⛔ㇱ Ꮏ ႐ ຠ ⾰ ㇱ 㐷 ㅧ Ꮏ ⒟ ຠ ⾰ ▤ ℂ ࿑ 1.3 ຠ⾰⸽ ඨዉᬺࠣ࡞ࡊߢߪ⋥ޔロ⚵❱ߣߒߡ࡞ࡃࡠࠣޔຠ⾰▤ℂࡦ࠲ࠍߚ߹ޔฦㅧᎿ႐ ߦߪᎿ႐ຠ⾰ㇱ㐷ࠍ⸳⟎ߒޟޔຠ⾰ᣇ㊎ౕߩޠൻߦദߡ߹ߔޕ ࠣࡠࡃ࡞ຠ⾰▤ℂࡦ࠲ߢߪߩࠬࡠࡊޔຠ⾰ା㗬ᕈቯ⹏ޔଔ⸃ᨆᛛⴚߩ㐿⊒⸘ޔ ེ᷹ߩᩞᱜࠍߚ⸘᷹▤ℂ߅ޔቴ᭽߳ߩຠ⾰⇣Ᏹኻᔕޔඨዉᬺࠣ࡞ࡊౝᄖߣߩຠ⾰࠹ ࡑߩ⺞ᢛߣ⸃ޔຠ⾰ᢎ⢒⸠✵ߦ㑐ࠊߞߡ߅ࠅ߹ߔޕ Ꮏ႐ߩຠ⾰ㇱ㐷ߢߪޔㅧࠗࡦߩᎿ⒟ຠ⾰▤ℂޔຠຠ⾰▤ℂޔฦຠߩຠ⾰ା㗬ᕈ⏕ ࠍㅢߓߡຠ⾰ߩቯൻࠍផㅴߔࠆߣߣ߽ߦߥ߹ߑ߹ߐޔᡷༀᵴേࠍផㅴዷ㐿ߒߡ߹ߔޕ ߎࠇࠄߩຠ⾰ᵴേߪޔຠ⾰ળ⼏ߥߤࠍㅢߓߡޔඨዉᬺࠣ࡞ࡊౝߢൻࠍ࿑ࠅ৻ޔൻ ߒߚᵴേߦߥࠆࠃ߁ߦ⺞ᢛࠍ࿑ߞߡ߹ߔޕ T04007IJ-1 2012.1 1-6 1 1.3.2 品質保証体系 お客様のニーズに合致した製品の品質・信頼性を確保してタイムリーに提供するために、 ISO9000s をはじめとした品質保証の国際規格あるいは業界、お客様の要求に適合した品質シス テムを、製品の企画から開発・設計、試作、評価、量産、出荷、市場およびサービスに至るまで 確立、実行しています。製品の品質保証体系を図 1.4 に示します。 Ბ㓏 ␠ᄖ ડ↹ ༡ᬺ ࡊࡠࠬ⹏ଔ ᔕ↪ᛛⴚ ⸳⸘㐿⊒ ㅧ ࡔࠗࡦߩᵹࠇ ળ⼏ ᵹࠇ ᬺോ ຠ⾰▤ℂ ↢↥ᛛⴚ ⾗᧚⾼⾈ ↢↥▤ℂ ⸘᷹▤ℂ ߘߩઁ ⚻༡ળ⼏ ડ↹ Ꮢ႐ ᮡḰᦠߩቯ ᬺ⸘↹ ࡑࠤ࠶࠻ࠨ࠴ ⽼ᄁ⸘↹ ⺞ᩏޔ ᬌᩏ ⷐ᳞᭽ᦠ 㐿⊒⸘↹ వⴕ⸘↹ ᣂຠ㐿⊒ળ⼏(㐿⊒ቯ) 㐿⊒ ⸳⸘ ຠⷙᩰ ຠ᭽ᦠ ᭽ቯޔຠ⸳⸘ ㇱຠ᭽ ᧚ᢱ᭽ ㇱຠ᧚ᢱ ቯ ⸳⸘ክᩏ ߅ቴ᭽ 㐿⊒⹜ࠬળ⼏ 㐿⊒ ⹜ 㐿⊒⹜ ᣂຠ⹏ଔၮḰ ᬌᩏⷙᩰ ຠ⾰ା㗬 ᕈ⹏ଔ ⸳⸘ክᩏ ㊂↥⹜ࠬળ⼏ ㊂↥ ⹜ ㊂↥⹜ ຠ⾰ା㗬 ᕈ⹏ଔ ߅ቴ᭽ ⷙᩰޔᮡḰᦠᚑ ㊂↥ࠬળ⼏ ⷙᩰޔᮡḰᦠቯ ⊒ᵈ ㇱຠ᧚ᢱ ࡔࠞ ฃᬌᩏ ᢔᎿ⒟ දജ ળ␠ ⚵┙Ꮏ⒟ ⩄ᬌᩏ Ꮢ႐ ᐶ ฃᵈ ⩄ᜰ␜ ⚊ ↪ New-QIG ⾼⾈᭽ ฃᬌᩏ᭽ ) ᦨ⚳ᬌᩏ ߅ቴ᭽ ਛ㑆ᬌᩏ ᬺᚻ㗅ᦠ ᢔᎿ⒟▤ℂ✂ ⚵┙Ꮏ⒟▤ℂ✂ (ᐶ▤ℂ ㊂↥ ㊂↥ ᬺ⠪ߩᛛⴚ▤ℂዊ㓸࿅ᵴേ ⷙᩰᮡḰᦠߩ▤ℂ ⸘(ེ᷹ߩ▤ℂᩞᱜ ) ↢↥⸘↹ ᬌᩏ⸘↹ ᐶ 㐳ᦼ▤ℂ ⹜㛎 ࡠ࠶࠻▤ℂ ቯᦼ▤ℂၮḰ 㐳ᦼᐶຠ ߩຠ⾰ᬌᩏ ຠ⾰⺞ᩏ ߅ቴ᭽ ࠢࡓ ຠ⾰ળ⼏ ႎ๔ޔಣℂ ຠ⾰ࡐ࠻ ຠ⾰⇣Ᏹಣ⟎ ౣ⊒㒐ᱛᆔຬળ ౣ⊒㒐ᱛ ࠺࠲ࡃࡦࠢ 図 1.4 製品の品質保証体系 T04007IJ-1 2012.1 1-7 1 1) 企画段階 お客様のニーズおよび要望を多面的に調査検討すると同時に、市場調査さらには技術的要望・ 展望を明確にして、開発企画レビューを実施し目標品質の確認を行います。確認された目標品質 をもとに、開発仕様を決定して開発計画を立案し、「製品化決定」をします。 2) 開発段階 決定された開発仕様を実現化する設計方針をレビューします。これは、部品・材料およびプロ セスに対する特性、品質・信頼性上の課題を検討するものです。その後、設計された回路に対 し、その審査を実施して所期の電気特性が得られることを確認します。そして、マスク設計に着 手して行きます。ここまでの段階でしっかりと多面にわたる確認―特に品質・信頼性の織り込み に念を入れています。高度な機能を有する半導体デバイスは、製品設計、構造設計、回路設計の それぞれが複雑に影響しあっているため、これらの審査、検証は非常に重要です。 3) 開発試作 / 量産試作段階 開発試作段階では、設計で意図した特性、品質・信頼性が達成できているかの確認を実施しま す。量産試作段階では、工程品質を量産試作品で見極め、目標品質を確保する最適な製造条件で あることを確認します。試作品の機能特性、品質・信頼性などが目標レベルに達成したことを確 認した後、量産へ移行します。 4) 量産段階 均一で安定な品質を維持するために、部品・材料の受入から出荷に至る各段階において工程管 理網を定めた上、コンピュータによる品質情報管理とフィードバック、フィードフォワードのシ ステムを導入展開しています。 また、品質の確保に向け、設備・装置の安定性、信頼性を確保することや、SPC 管理(統計的 管理)手法の導入、作業者や技術者の品質に関する教育・訓練、小集団活動、計測計量管理、品 質記録の管理、環境活動、是正管理活動など、ISO9000s 品質システムに基づいた諸活動を展開 しています。 さらに量産品において長期信頼性に問題がないことを、定期信頼性試験で確認しています。 5) 使用段階 万が一、お客様のもとや市場で発生した不具合については、お客様の使用状況、製品の品質記 録をも踏まえ、解析、原因調査し、対策を製造・技術部門へフィードバックするとともに、水平 展開、再発防止活動につなげています。 これらの諸活動は、品質保証体系に含まれるすべての分野の組織・個人レベルで認識されると ともに品質保証プロセスのそれぞれの段階で、P-D-C-A(Plan-Do-Check-Action)の改善のサイクル を継続的に回転させ、維持改善とさらなる品質の創造の継続的推進を図っています。そのために は、お客様との連携をあらゆる面で大切にしていくことが最も重要で不可欠なことと考えています。 T04007IJ-1 2012.1 1-8 1 1.3.3 品質保証契約 半導体デバイスは、その用途がますます拡大し、多くの電子機器に組込まれ使用されていま す。 電子機器やそれらを組込んだ装置 / システムの使用期間中には、機能・性能はもちろんのこと 安全であることも求められます。 電子機器などの品質・信頼性・安全性は、使用される半導体デバイスの品質・信頼性やその使 用方法によって影響を受けることは事実です。また、電子機器の使用期間中の品質・信頼性・安 全性を確保することは電子機器メーカの役目と考えますが、半導体デバイスメーカである当社と しても強い関心を持っています。 電子機器などの品質・信頼性・安全性は、電子機器メーカが中心となり関係業者(受動部品、 機構部品メーカなどを含め)などとのパートナーシップを構築して、それぞれの役割を全うする ことにより確保することが重要です。 こうした背景のもと、取引基本協定などに付随して「品質保証に関する契約 / 協定」を取り交 わし、当事者が遵守すべき事項を取り決め、所定の品質を確保し、維持・改善するために実施す べき事柄を明確にしています。 T04007IJ-1 2012.1 1-9 1 1.3.4 設計管理 使用目的に適合した製品を生産し提供するためには、使用者の要求する仕様を充分に確認し、 また使用条件などを良く調査、把握した上で、その内容を設計にフィードバックすることが重要 となります。したがって、企画段階でのお客様の要求事項(要求仕様、数量、納期、価格)を明 確にした上で、製品の使用条件やセットでの回路条件、実装組立の条件など広く調査を行い、新 製品の開発計画を立てます。この際、企画段階での開発目標、開発基本方針に問題、抜けなどが ないことを開発企画レビューとして、確認・チェックを実施します。 その後、設計前に設計方針レビューとして、設計手法、テスト手法の方針、部品・材料、プロ セス開発仕様、信頼性検討などを行っていきます。信頼性の検討では、お客様の要求仕様を満た すための回路、ウェーハプロセス、組立プロセスなどで新たな点を洗い出し、その項目につい て、品質・信頼性の課題がないか、その課題の検討には、どのような確認手法を用いるかなどを 検討し、そのために必要な評価回路や評価素子を決定し、その確認計画を立てます。その事例と して、TEG (Test Element Group)による信頼性評価を紹介しますと、複雑な機能を内蔵する IC・ LSI の回路設計およびプロセスの信頼性評価のために有効な手段であり、新プロセス適用の際、 故障モードと故障メカニズムとの関係、故障要因と製造要因との関係などについて、予測、調査 するために活用しています。この TEG を用いた検討から、回路設計、パターン設計、構造設計、 プロセス設計などすべてにわたる綿密な設計ルールを規定し、効率的でもれのない設計をすすめ ることに努めています。 設計開始後、回路設計審査では、目標仕様、製品規格で妥当性の確認を実施し、マスク発注時 には、マスク設計審査で開発・設計の完成度チェック、量産出荷時の課題抽出を実施します。試 作段階においては、試作品を用いた各種製品特性、機能の確認、製品の信頼性、安全性の確認を 設計審査として実施します。この段階でお客様での評価を実施していただくことになります。量 産段階に移る前に量産に必要なテストプログラムや各種作業標準書などを揃え、量産に対する最 終的な製品審査を実施します。 これら設計品質保証体制を、図 1.5 に示します。 T04007IJ-1 2012.1 1-10 1 ຠ⾰⸽ᵴേ ડ↹ޓ ߅ቴ᭽ߩⷐᦸ Ꮢ႐ᛛⴚⷐᦸ 㐿⊒ડ↹ࡆࡘ ⋡ᮡຠ⾰ߩ⏕ 㐿⊒᭽ቯ 㐿 ⊒ ⸘ ↹ ޓຠޓൻޓޓቯ 㐿⊒ޓ ⸳⸘ᣇ㊎ࡆࡘ ᧚ᢱㇱຠࡊࡠࠬߦ ኻߔࠆ․ᕈޔା㗬ᕈߩᬌ⸛ ࿁⸘ޓ⸳ޓ〝ޓ ࿁ 〝 ⸳ ⸘ ክ ᩏ 㔚᳇⊛․ᕈࠍਥߣߒߚ ⋡ᮡ᭽ߩ⏕ ࡑ ࠬ ࠢ ⸳ ⸘ ࡑ ࠬ ࠢ ⸳ ⸘ ክ ᩏ ⹜ޓ ࡑ ࠬ ࠢ ⊒ ᵈ ⹜ޓޓޓ ⹜ ຠ ⹏ ଔ ᯏ⢻․ᕈ⹏ଔ ోᕈ ା㗬ᕈ 㐿⊒⹜ߦኻߔࠆຠ⾰ ା㗬ᕈߩ⏕ ⸳ޓ⸘ޓክޓᩏ ㊂↥ߦ߅ߌࠆຠ⾰ା㗬ᕈ ߩ⏕ ㅧ᭽ᦠᚑ ᮡḰൻޔᬺᮡḰߩᚑ ߅ቴ᭽ߢߩ⹏ଔ ᛚޓޓ ޓຠޓክޓᩏ (ᣂຠᎿ႐ዉળ⼏) ㊂ޓ↥ޓޓቯ ㊂↥ޓ ㊂ޓ↥ޓ㐿ޓᆎ ᮡḰຠߩຠ⾰ା㗬ᕈ⸽ ޓ⩄ޓޓቯ 図 1.5 設計品質保証体制 T04007IJ-1 2012.1 1-11 1 1.3.5 文書管理 当社では、お客様の声をいち早く捉え、活かし、お客様のニーズに適切に応えるため、企画・ 設計から出荷に至るまでの業務を標準化し、システマチックかつタイムリーに業務を推進・改善 しています。 そのため、社内規程・仕様書・契約・法規・工業会関連・安全・技術データ・行政機関との折 衝文書などについて、各種の取扱い、保管部署・期間、および責任の明確化を示した標準書(規 程・基準類)を作成し、それらを基に常に最新の状態で業務が推進できるよう管理しています。 これらの保存期間は、関連する法規を遵守するよう定めています。 当社では、規程書類を次に示すように分類し、運営することで、規程書の制定を実施していま す。また、これらの活動により、製品の機能・信頼性のみならず、価格・納期・サービス性、安 全性、環境保護、資源利用などのすべてについて世界のどのお客様にも満足していただけるよう 努力しています。 1)分類 規程書を次に示す 7 種類に分類しています。 1．規程 2．基準 3．規格 4．仕様書 5．手順書 6．指図書 7．マニュアル 2)維持、改善、公布 規程書の起案［(案)を作成し審議委員会へ提出すること］、維持、改善、公布、施行は、 開発・資材・生産技術・品質など 18 種類の各職能の責任で実施しています。 3)制定、改正、確認、廃止のシステム 規程書の制定、改正、確認、廃止の手順について、図 1.6 に示します。 ᜂᒰᓎຬ 4 ណุߩቯ ណุߩᛚ 5 3 ክ⼏ 㑐ଥฦㇱ⟑ 9 ᮡḰൻᆔຬળ 1 ޓޓᏓ 8 2 ᩺ 7 6 ⊓㍳ ᮡḰൻᆔຬળ ോዪ ᡷᑄ↳⺧ ቯ㈩Ꮣ 7 ⷙ⒟ᦠ▤ℂ ᣉⴕޓޓޓ ᵈ) ࿑ਛߩᢙሼߪߩࡠࡈࠢࡢޔ㗅ࠍ␜ߔ 図 1.6 規程書の制定、改正、確認、廃止の手順 T04007IJ-1 2012.1 1-12 1 1.3.6 部品・材料の品質保証体制 半導体デバイスの高性能化、高信頼化にともなって、半導体基板、リードフレーム、ワイヤボン ディング細線、パッケージ、薬品類のように製造プロセスで必要とする部品・材料の品質管理の重 要性が増してきています。このため、「New QIG:New Quality Independence Guarantee」(品質自主保 証制度)の取り入れ、購入品の品質向上に努めています。この制度は、部品・材料メーカの品質保 証体制と品質実績の両面を総合的に評価した上で、品質保証レベルに応じた購入方法の基準(受入検 査など)を明確化し、購入品の品質レベル向上を部品・材料メーカとともに図っていくシステムで す。 また、工程の一部を協力会社へ外注加工として委託することがあります。外注加工の委託に際し ても、協力会社の責任者と作業の内容、諸条件、品質基準、組織体制などについて確認を行った 後、実際のラインで製品を流し、当社の品質基準に合致しているかどうかを検査確認し、工場承認 を行うようにしています。工場承認にともない、加工図面、検査基準(出荷・受入)、検査方法、異 常時の処置、工程変更時の事前連絡など、内部規定に従って書類の取り交しを行います。工場承認 後は、品質会議、工程監査などを実施して品質の維持向上に努めています。なお、当社の協力会社 選定の基本は次のとおりです。 1) 協力会社の経営者が当社の経営方針を理解し協力的であること。 2) 必要とする技術水準を有し、適正なる価格水準であること。 3) 機密保持を徹底していること。 4) 搬入・連絡などが容易であること。 外注加工における品質保証体制を、図 1.7 に示します。 ㆬቯ දജળ␠ ᆔ⸤ ⇣Ᏹㅪ⛊ ⾗᧚⾼⾈ㇱ㐷 දജળ␠ߩᛚ ⺞ᩏ┙ว Ꮏ⒟ᄌᦝㅪ⛊ ᛛⴚㇱ㐷 ຠ⾰ㇱ㐷 ฦ⒳⾗ᢱឭଏ ฃ ㅧㇱ㐷 ቯળ⼏ 図 1.7 外注加工における品質保証体制 T04007IJ-1 2012.1 1-13 1 1.3.7 ࠻ࠨࡆ࠹ࠖߩ⏕ ߔߴߡߩຠߦߪㅧᐕࠍ␜ߒޔㅧጁᱧ߇⏕ߢ߈ࠆࠃ߁ߦ▤ℂ⇟ภ(ኒ⇟)ࠍઃਈߒ ߡ߹ߔޕㅧጁᱧߢߪޔㅧ⸳ޔᬺ⠪ߪ߽ߣࠃࠅㇱຠ᧚ᢱߩࡠ࠶࠻⇟ภߥߤߩᖱႎ߇ࠊ ߆ࠅ߹ߔޕਅ⸥ߦߘߩ⇟ภઃਈߩࠍ␜ߒ߹ߔޕ ㅧᐕߩ␜ᣇᴺߪޔਥߦਅ⸥ߩ 2 ᣇᴺࠍ↪ߡ߹ߔޕ 1) ᣇᴺ 1 8 ᩴߩ⧷ᢙሼࠍ↪ޔ 4 ᩴ ᥲᐕߩਅ 1 ᩴ(1 ᩴ)ޔㅳ(2 ᩴ)ޔㅧᎿ႐(1 ᩴ)ߩ㗅ߦ␜ߒޔ ਅ 4 ᩴ(4 ᩴએౝ߽น)ߪ ࡆࠫࡀ࡙ࠬ࠾࠶࠻ߏߣߩ࿕ኒ⇟ࠍઃਈߒߡ߹ߔޕ ╙ 1 ㅳߩቯ⟵ ISO8601 ߦᓥޔㅳߩೋߪᦐᣣߣߒߩߘޔᐕߩ 1 4 ᣣࠍㅳࠍ╙ 1 ㅳߣߒ߹ߔޕ ㅧᎿ႐ߩቯ⟵߅ࠃ߮ࠦ࠼ߪຠ⟲ߏߣߦቯ߹ߔޕ ຠߦࠃࠅߘߩᒻ⁁߇ዊߐߊߥ߈ߢ߇␜ᧄޔ႐วߪㅜቯߡ߹ߔޕ 2) ᣇᴺ 2 3 ᩴߩ⧷ᢙሼ⸥ภࠍ↪ޔᥲᐕߩਅ 1 ᩴ(1 ᩴ)ޔᣨ(1 ᩴ)ޔᣣߩਅ 1 ᩴ(1 ᩴ)ߩ㗅ߦ␜ߒ ߹ߔޕ ␜ߦ㑐ߒߡߪޔ9 ߹ߢߪᢙሼࠍ⸥タߒ߹ߔޔߚ߹ޕ10 એ㒠ߪߘࠇߙࠇޔ10 ߪ Oޔ 11 ߪ Nޔ12 ߪ D ߣ߁ࠃ߁ߦ⧷⺆ߩ㗡ᢥሼࠍ⸥タߒ߹ߔޕ ㅧߩᣨಽߪㅧߦ̍ࡃޔ-̍␜ߩή߿⟎ߦࠃࠅಽߒߡߒ߹ߔޕ ) 2007 ᐕ 4 3 ᣣ 743 2007 ᐕ 4 23 ᣣ ߥ߅ޔຠ⒳ߦࠃߞߡߪޔ␜ࠍⴕ߁႐ว߇ࠅ߹ߔޕ T04007IJ-1 2012.1 1-14 743 1 1.3.8 工程管理 設計の意図した品質・信頼性が現実の製品に作り込まれていく場は製造工程です。製造におけ る品質保証は、厳密に検討した工程管理網(QC 工程図)を規定し、部品・材料、装置、条件、環 境、モニターの特性などについて、常に管理し、不信頼性要因が紛れ込むことを防止していま す。均一で安定な品質を維持するために、工程管理網のうち、特に重要な管理項目では、統計的 工程管理手法(SPC)を導入し、その安定化に努めています。これらの工程管理網(QC 工程図)に 示される各管理項目からの品質情報は、品質改善のためのデータとして、また設計のためのデー タとして活用し、品質の維持向上に役立てています。 また、設計された品質を製品に作り込むという面では、作業者一人一人の品質に対する意識が 最も重要であり、QC サークルなどの小集団活動を通じて作業者全員の品質意識向上と個々の作 業改善を図っています。 半導体デバイスの一般的な工程管理例を、図 1.8 に示します。 ࠙ࠚࡂ Ꮏޓޓޓޓޓ⒟ ▤ޓℂޓ㗄⋡ޓ ฃᬌᩏ ᄖⷰޔኸᴺޔࠅޔᲧᛶ᛫ ▤ޓℂ⊛ޓ⋡ޓߩޓ ኸᴺਇ⦟⚿ޔߕ߈ޔ᥏ᰳ㒱ຠߩ㒰ޔᛶ᛫୯ߩ⏕ ᄖⷰ⤑ޔෘޔ㕙ᵞᵺᐲ ࡇࡦࡎ࡞ߩᛠី⤑ޔෘޔ㕙ᵞᵺᐲߩ࠴ࠚ࠶ࠢ ⤑ෘᓮ ᕈࠣࡦ࠴࠶ࠛޔᕈ ✢ ߩ⦟ุࠢ࠶ࠚ࠴ࡦ࠲ࡄޔ ✢ᓮ ਥⷐ࠺ࡃࠗࠬ․ᕈ 㔚᳇⊛․ᕈ ࠺ࡃࠗࠬ․ᕈ⏕ 㔚᳇⊛․ᕈਇ⦟ߩ㒰 ᄖⷰ ഀࠇߩߌ߆ޔ㒰 ᄖⷰޔធ⌕ᒝᐲ ࠳ࠗࡏࡦ࠼ߩຠ⾰⏕ ࡢࠗࡗࡏࡦ࠼ᬌᩏ ᄖⷰ ᒁᒛࠅᒝᐲ ࡢࠗࡗࡏࡦ࠼ߩຠ⾰⏕ ࡢࠗࡗᒁᒛࠅᒝᐲߩ⏕ ኽᱛ/ࡕ࡞࠼ ᾲᤨޔ㑆ᳪᨴ ࡢࠗࡗᵹࠇᕈ ᚑဳᕈ⏕ ࡢࠗࡗᒻ⁁ߩ⏕ ࠼㕙ߍ ᚑಽޔ᷷ᐲޔᳪᨴ ߍຠ⾰ߩ⏕ ߍᬌᩏ ෘߐޔဋ৻ᕈ 㧔ߪࠎߛߧࠇᕈ㧕 ߞ߈⚵ᚑ߈ߞޔෘ ߞ߈⇣Ᏹຠߩ㒰 ࡑࠠࡦࠣ ᷷ᐲᤨޔ㑆 ࡑࠠࡦࠣᕈ ㊄ဳಾࠇޔ㊄ဳኸᴺ ࡑࠠࡦࠣຠ⾰ߩ⏕ 㔚᳇⊛․ᕈ 㔚᳇⊛․ᕈਇ⦟ߩ㒰 ోᢙᄖⷰᬌᩏ ᄖⷰ ᄖⷰਇ⦟ߩ㒰 ൮ⵝ ൮ⵝ᭽ޔຬᢙ ຠ⾰⸽ᬌᩏ 㔚᳇⊛․ᕈޔᄖⷰ ㉄ൻ ㉄ൻᬌᩏ ࡈࠜ࠻࠰ࠣࡈࠖ ⋡ⷞᬌᩏ ࠗࠝࡦᵈ ࠴࠶ࡊ㔚᳇⊛ᬌᩏ ࡓࡈ࠼ޓ ࠳ࠗࠪࡦࠣ ࡉࠢޔㆬ ฃᬌᩏ ࡗࠗࡢޓޓ ࠳ࠗᬌᩏ ࠳ࠗࡏࡦ࠼ ฃᬌᩏ ኽᱛ᮸⢽ ࠳ࠗࡏࡦ࠼ᬌᩏ ࡢࠗࡗࡏࡦ࠼ ฃᬌᩏ ቯൻࡌࠢ ࠼ಾᢿ ࠣࡦࡒࠜࡈޓ ోᢙ㔚᳇⊛․ᕈᬌᩏ ᵈ) : ᧚ᢱᛩ : ടᎿ ߞ߈ຠ⾰ߩ⏕ ᮸⢽ㇱಽ߳ߩ⇣Ᏹࠬ࠻ࠬޔ⎕៊㒐ᱛޔኸᴺ ⩄ຠ⾰ߩ⏕ : ᬌᩏᎿ⒟ ⩄ 図 1.8 半導体デバイスの一般的な工程管理例 T04007IJ-1 2012.1 1-15 1 1.3.9 検査工程 製造では多くの検査工程があり、そこで得られる結果は、製品の品質を保証するデータとして のみではなく、工程の各種品質レベルを示すデータとして設計・開発段階や設備管理などに フィードバックします。 製造部門の最終工程では、全数検査を行います。全数検査により、初期品質については 100% 良品が得られます。また、各種の品質・信頼性の保証に対しては、抜取りによる出荷検査、定期 試験を実施、確認し、お客様の各種のご要求が満たされているかの確認を行っています。検査工 程の概略を、図 1.9 に示します。 ޓޓޓޓޓㅧ ࠬࠢ࠾ࡦࠣ ᷷ᐲࠨࠗࠢ࡞ࡦࠗࡦࡃޔ 㧔․ቯຠ⒳㧕 ᦨޓ⚳ޓᬌޓᩏ 㧔ోᢙ㧕 ା㗬ᕈ⹜㛎 㧔ቯᦼᛮข㧕 ޓ⩄ޓᬌޓᩏ 㧔ࡠ࠶࠻ᛮข㧕 ޓޓޓޓޓᐶ 㧔ቯᦼᛮข㧕 㕒․ᕈ⹜㛎ޔേ․ᕈ⹜㛎 ᯏ ⢻ ᬌ ᩏޔᄖ ⷰ ᬌ ᩏ ᄖⷰ߅ࠃ߮㔚᳇⊛․ᕈޔ ᾲ⊛ⅣႺ⹜㛎ޔᯏ᪾⊛ⅣႺ⹜㛎 ⠴ Ḩ ᕈ ⹜ 㛎 ߛࠎߪޔઃߌᕈ⹜㛎 ┵ሶᒝᐲ⹜㛎ޔ㜞᷷ሽኼ⹜㛎 േኼ⹜㛎 㔚 ᳇ ⊛ ․ ᕈ ޔᄖⷰޓޓ 㜞᷷േ⹜㛎ޔ㜞᷷⹜㛎 ᐶຠߦኻߒߡᔅⷐߦᔕߓߡࡠ࠶࠻ᬌᩏࠍ ⴕ߁ߪࠎߛઃߌᕈ⹜㛎ޔ㔚᳇․ᕈ⹜㛎 ⩄ޓޓޓޓޓ 図 1.9 検査工程の概略図 T04007IJ-1 2012.1 1-16 1 1.3.10 ⸳⸘㊂ེߩ▤ℂ a) ⸳▤ℂ ඨዉㅧⵝ⟎ߪޔ㜞ຠ⾰㜞ା㗬ᕈࠍߔࠆຠࠍ⏕ߔࠆߚߦޔ㜞♖ᐲ㜞ା㗬ᕈ߇ⷐ ᳞ߐࠇߡ߹ߔ⸘⸳ޔߚߩߘޕᲑ㓏߆ࠄᣂ⸳ዉߩߚߩክᩏࠍታᣉߒⷐޔ᳞ߐࠇߚ․ᕈ߇ ᓧࠄࠇࠆࠃ߁ߦߒߡ߹ߔޔߚ߹ޕ㊂↥⸳ߢߪ↪ޔ㐿ᆎ೨ߦ┙ߍ⏕ቯᦼὐᬌࠍၮḰߦ ၮߠ߈ታᣉߒߡ߹ߔޔߚ߹ޕᣣᏱὐᬌߦ߅ߡߪޔฦᎿ⒟ߢຠ⾰ା㗬ᕈ․ᕈߦᓇ㗀ࠍਈ߃ࠆ 㗄⋡ߦߟߡၮḰࠍ⸳ߌࠍࠇߘޔᓮߔࠆࡄࡔ࠲ߩ⏕ࠍⴕߞߡ߹ߔޕ b) ⸘㊂▤ℂ ඨዉߩㅧߪޔ㜞᷷ᓸ⚦ᄙጀടᎿߣ߁․ᓽ߇ࠅ߹ߔޔߚߩߘޕᒰ␠ߢߪߘࠇࠄࠍ ♖ᐲ⦟ߊࠅㄟߚߦᔅⷐߥ⸘ེ᷹ߦߟߡ▤ޔℂࠍᔀᐩߒߡ߹ߔ⚻ޕᷣ↥ᬺᄢ⤿߆ࠄ⸘㊂ ᴺߦࠃࠆޟㆡᱜ⸘㊂▤ℂᬺᚲߩޠᜰቯࠍฃߌ⸘ޟޔ㊂▤ℂߦኻߔࠆታᣉ߇ޠᢛߞߡࠆߎ ߣࠍࠄࠇߡ߹ߔޔߚ߹ޕᩞᱜᛛⴚߦ߅ߡ߽ޟ࿖㓙 MRA ኻᔕ JCSS ቯᬺ⠪(JCSS0135)ޠ ߣߒߡߩቯࠍฃߌޔ࿖㓙⊛ߦ߽ା↪ߩᓧࠄࠇࠆ߽ߩߣߥߞߡ߹ߔ⸘ޕེ᷹ߩᩞᱜߪޔኾ㐷ㇱ 㐷߅ࠃ߮ቯᩞᱜᯏ㑐ޔቯᩞᱜᬺᚲߢⴕߞߡ߅ࠅޔ࿖ኅᮡḰ߽ߒߊߪ࿖㓙ᮡḰߣߩ࠻ࠨ ࡆ࠹ࠖࠍ⏕ታߦߒߡ߹ߔޕᩞᱜ㗫ᐲߪ⸘ޔེ᷹ߏߣߦቯࠄࠇߡ➅ࠅߒ♖ᐲߩⷰὐ߽⠨ᘦ ߒߡ߹ߔޕᩞᱜ߇ቢੌߒߚ⸘ེ᷹ߦߪലᦼ㒢ࠍቯߚࡌ࡞ࠍ⾍ઃߒ⸘ޔེ᷹↪ㇱ㐷ߢ▤ ℂߐࠇ߹ߔ⸘ޕེ᷹↪ㇱ㐷ߢߪޔലᦼ㒢߹ߢߦᩞᱜㇱ㐷ߢ⸘ེ᷹ߩᩞᱜࠍታᣉߒ⸘ޔེ᷹ߩ ♖ᐲࠍ⏕ߒߡ߹ߔޕ࿖ኅᮡḰߣߩ㑐ㅪࠍޔ࿑ 1.10 ߦ␜ߒ߹ߔޕ ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢᩣᑼળ␠࠺ࡃࠗࠬ␠ඨዉᬺࠣ࡞ࡊࠖ࠹ࡆࠨ࠻ޓ♽࿑ ਛ㑆ᮡḰ ࿖ኅᮡḰ ⁛┙ⴕᴺੱ ↥ᬺᛛⴚ✚ว⎇ⓥᚲ AIST ⊛ᮡḰଏ⛎ᯏ㑐 ⚻ᷣ↥ᬺᄢ⤿ᜰቯᩞᱜᯏ㑐 ⚻ᷣ↥ᬺᄢ⤿ቯᯏ㑐 ᣣᧄゲฃᬌᩏදળ JBI 㐳ߐޔశᐲᤨޔ㑆 㔚ᵹ⾰ޔ㊂ޔ᷷ᐲ ‛⾰㊂ (㐳ߐ) ⁛┙ⴕᴺੱ ㅢା✚ว⎇ⓥᚲ CRL ᣣᧄຠ⾰⸽ᯏ᭴ JQA ᶏᄖᮡḰᯏ㑐 NISTߥߤ ᣣᧄ㔚᳇⸘ེᬌቯᚲ JEMIC ࠺ࡃࠗࠬ␠ ඨዉᬺࠣ࡞ࡊᮡḰ (㔚᳇ޔ᷷ᐲޔᾖᐲ) ኻ⽎⸘ེ ࠺ࡃࠗࠬ␠ ඨዉᬺࠣ࡞ࡊ 㐳 ߐ ࠣࡠࡃ࡞ ຠ⾰▤ℂࡦ࠲ (㐳ߐޔ㔚᳇) (ᮡḰ㔚ᵄᤨޔ㑆) (㔚᳇ޔ᷷ᐲޔᾖᐲ) ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢ ᮡḰ ⾰ ㊂ ᤨ 㑆 㔚 ᳇ ᷷ ᐲ ᾖ ᐲ ࠛࠦ࠰ࡘ ࡚ࠪࡦ࠭␠ ࠗ࠹ࠖࡦࠣ ᬺࠣ࡞ࡊ ߘߩઁ ࿑ 1.10 ࠺ࡃࠗࠬ␠ඨዉᬺࠣ࡞ࡊ ᩞᱜߩ࠻ࠨࡆ࠹ࠖ♽࿑ T04007IJ-1 2012.1 1-17 1 1.3.11 是正処置および予防処置 製品の不適合や製造工程の異常などが発生した場合、その製品および工程への対応処置を速や かに行います。原因の調査、分析、解析を実施し、根本原因から再発防止のための処置内容を定 めます。処置内容が、手順、材料、工程、システムの変更を伴う場合は、変更内容における問題 点の確認、評価を十分に行なった上、是正処置および予防処置を実施します。是正および予防処 置の内容によっては、お客様の事前の承認を得て実施します。 是正処置および予防処置の実施後、その結果を調査し、所期の効果があがっていることを確認 します。 これらの異常発生から対応までの内容は、関連部門に速やかに連絡するとともに、品質記録と して残します。また、再発防止、水平展開として、品質レポートを作成し、再発防止活動に役立 てています。この品質レポートは、パナソニックグループ全体でデータベース化されており、設 計・開発、工程変更のレビュー時のチェックなど、再発防止のため活用しています。 T04007IJ-1 2012.1 1-18 1 1.3.12 お客様での不具合への対応 製品出荷後、不幸にして不具合が生じた製品は、お客様のご要求、または当社のお願いによっ て返却していただきますが、その際、営業部門は、使用装置、使用条件、使用期間および事故発 生状況などについて調査し、品質部門とともに、早急にお客様での不具合解消に努めます。品質 部門は、設計・製造部門などと協力し、事故の原因究明を行い、設計および製造工程にフィード バックし、品質の維持・向上および事故の再発防止に最善の努力をします。さらに、高品質・高 信頼性を確保していくために、小さな不具合につきましても、お客様から不具合内容・状況など の情報をご提供いただくようにしております。お客様での不具合に対するこれらの処理状況は、 随時営業部門からお客様にご報告いたします。お客様での不具合への対応処理の系統図を、図 1.11 に示します。 ߅ޓቴޓ᭽ ຠ (ࡠ࠶࠻) ༡ޓᬺޓㇱޓ㐷 ⸃ᨆଐ㗬 (නຠ) ฃ ࠢࡓ ᖱޓႎ ࿁ޓ╵ޓฃޓℂ ℂ 㓚 ⸃ ࿁ ╵ ㅍ ઃ ᨆ ႎ ๔ ຠ ⾰ ▤ ℂ ㇱ 㐷 ಣ ℂ ቯ ኻ ╷ ⏕ ㅧᛛ ⴚ ㇱ 㐷 ᡷ ༀ ኻ ╷ ౣ ᬌ ᩏ ᑄ ᫈ ᮡ Ḱ ൻ 図 1.11 お客様での不具合への対応処理系統図 T04007IJ-1 2012.1 1-19 1 1.3.13 ൮ⵝߩຠ⾰⸽ ᵹㅢᤨߩࠬ࠻ࠬ߆ࠄຠࠍࠆߎߣ߿߅ޔቴ᭽ߢߩታⵝᎿ⒟ࠍ⠨ᘦߒߚ࠻ࠗޔࡦࠫࠟࡑޔ ࠹ࡊ߅ࠃ߮ߘࠇࠄߩ㒐Ḩ൮ⵝߥߤฦ⒳ߩ൮ⵝᒻᘒࠍ↪ᗧߒߡ߹ߔޔߚ߹ߪࠄࠇߎޕᬺ⇇ᮡḰ ⷙᩰߦว⥌ߒߚ߽ߩߦߥߞߡ߹ߔޔߚ߹ޕⅣႺߦఝߒㇱ᧚ࠍߞߚ൮ⵝࠍታᣉߒߡ߹ߔޕ ฦ൮ⵝߪᒰ␠ߩ൮ⵝᛛⴚᆔຬળߢޔᬺ⇇ᮡḰ߅ࠃ߮൮ⵝޔᵹㅢޔታⵝᎿ⒟ߥߤߢߩㆊߩਇౕ วኻ╷߿ޔⅣႺࠕࠬࡔࡦ࠻ߥߤࠍၮߦᚑߐࠇߚ൮ⵝၮḰߦᴪߞߡ⸳⸘ޔክᩏߐࠇߡ߹ ߔޔߚ߹ޕᣂߚߦ⸳⸘ߐࠇߚ൮ⵝߦኻߒߡߪฦ⒳ߩ⹜㛎ࠍⴕߥޔᵹㅢߢߩ㗴⊒↢ߩߥ൮ⵝ ᒻᘒߢࠆߎߣࠍ⏕ߒߡ߹ߔޕ 1.3.14 ᵹㅢຠ⾰ ᵹㅢຠ⾰ߩ⏕߅ߦ․ޔቴ᭽߆ࠄߩฃᵈߦኻߒޔᜰቯߐࠇߚ⚊ᦼߦᜰቯߐࠇߚຠࠍⷐᦸߩᢙ ߛߌ⚊ߔࠆߎߣࠍߐࠄߦ⏕ታߦߔࠆߚޔᒰ␠ߢߪ࠳ࠗࠢ࠻ฃ⊒ᵈࠪࠬ࠹ࡓࠍዉߒߡ߅ࠅ ߹ߔ߅ޔߪࡓ࠹ࠬࠪߩߎޕቴ᭽ߩᵈᢥવ߆ࠄ↢↥ᤨߩ▤ℂવ߹ߢࠍࠪࠕ࡞࠽ࡦࡃߢ▤ℂ ߒޔવౝኈߣ↢↥▤ℂౝኈࠍ৻రൻߔࠆ߽ߩߢߔࠅࠃߦߣߎߩߎޕຠޔᢙ㊂ߩ⋧⇣ߥߤߩ 㗴⊒↢ࠍߥߊߔߣߣ߽ߦ߅ޔቴ᭽ߢߩવౝኈ߆ࠄ᧦↥↢ޔઙ߹ߢࠍࠦࡦࡇࡘ࠲ߢ৻ర▤ℂ ߢ߈ߩࠄࠇߎޔᖱႎ߇ᔅⷐߥ႐วߦߋߔޔኻᔕߔࠆߎߣ߇น⢻ߣߥߞߡ߹ߔޕ ߹ߚޔᵹㅢߦ߅ߌࠆຠޔ൮ⵝߩ៊்ޔຠ⾰ഠൻߪޔຠ▤߿ャㅍߩⅣႺߦࠃࠅᏀฝߐࠇࠆ ߎߣ߆ࠄޔᵹㅢᎿ⒟ߩຠ⾰▤ℂߩߚޔฦ⒳ߩ࠴ࠚ࠶ࠢ⋙ޔᩏࠍታᣉߒ⛽ߩߘޔᜬᡷༀࠍⴕߞ ߡ߹ߔޕ 1.3.15 ຠ⾰⋙ᩏ ᒰ␠ߢߪޔຠ⾰ะޔຠ⾰࠻ࡉ࡞ߩᠡṌࠍ⋡ᜰߔຠ⾰⸽ࠪࠬ࠹ࡓߩ⏕߿ߘߩലᨐ⊛ㆇ↪ ߩ⏕ࠍⴕ߅ޔቴ᭽ߩⷐ᳞ߦว⥌ߔࠆຠࠍࠆߎߣࠍ⋡⊛ߣߒߡຠ⾰⋙ᩏࠍⴕߞߡ߹ߔޕ ߘߩ⋙ᩏߦߪޔ ╙ 1 ⠪⋙ᩏ ຠ⾰ࠪࠬ࠹ࡓ⋙ᩏޔຠో⋙ᩏ ታᣉ : ࠺ࡃࠗࠬ␠ඨዉᬺࠣ࡞ࡊౝ ╙ 2 ⠪⋙ᩏ ຠ⾰ࠪࠬ࠹ࡓ⋙ᩏޔຠో⋙ᩏ ታᣉ : ߅ቴ᭽ࠢ࠶࠾࠰࠽ࡄޔ ╙ 3 ⠪⋙ᩏ ຠ⾰ࠪࠬ࠹ࡓ⋙ᩏઁ ታᣉ : ⸽ᯏ㑐 ߥߤ߇ࠅ߹ߔ⋙ޕᩏ⚳ੌᓟޔႎ๔ᦠࠍᚑߒޔႎ๔ળࠍታᣉߒ߹ߔ⋙ⵍޕᩏㇱ㐷ߪޔႎ๔ᦠࠍ ߽ߣߦᔅⷐߦᔕߓߡᡷༀ⸘↹ᦠࠍᚑޔᡷༀᵴേࠍታᣉޔㅴ⁁ᴫᚑᨐߥߤߦߟߡߩࡈࠜ ࡠࠕ࠶ࡊޔᚲᦼߩ⋡⊛߇㆐ᚑߢ߈ߚ߆ࠍ⏕ߒ߹ߔޕ T04007IJ-1 2012.1 1-20 1 1.3.16 品質教育 「製品をつくる前にまず人づくり」というパナソニックグループ創業以来の考え方のもとに、 正しい精神と健康な身体、広い知識を目指して教育の実施および、それを通じて切磋琢磨し、自 己啓発を行っています。 製品の高品質・高信頼性を確保するために品質保証部門はもとより研究・設計、製造、営業な どの全部門で品質保証活動を実践する人材育成が重要です。当社では、半導体製品の品質・信頼 性を高いレベルで維持・向上するために、従業員に対して各種品質・信頼性教育を実施していま す。品質教育の種類としては、階層別(新入社員、若手社員、中堅社員、管理監督者)、職能別 (研究・設計、製造、営業)、全社教育に分け、各段階で適切な教育を実施しています。さらには、 パナソニックにおける各種教育訓練コース、日本科学技術連盟、日本規格協会などで開講される 各種セミナーにも積極的に参画して、知識、技術、技能のレベルアップに努めています。また、 当社で実施する品質・信頼性に関する教材は、日常の品質保証活動に密着した現場の事例を取り 入れたものを独自に開発し使用しています。品質・信頼性教育の体系図を、図 1.12 に示します。 㓏ጀ ⡯⢻ ▤ℂ⋙〈⠪ ਛၷ␠ຬ ⧯ᚻ␠ຬ ᣂ␠ຬ ⎇ ⓥ⸳ ⸘ ㅧ ༡ᬺ ຠ⾰ࡑࡀࠫࡔࡦ࠻ޔㅧ‛⽿છޔ ฦ⒳⽿છ⠪ࡒ࠽ ຠ⾰ࡑࡀࠫࡔࡦ࠻ ຠ⾰▤ℂᵴേ ㅧ‛⽿છ ISOၮ␆ ࠺࠲⸃ᨆᚻᴺ㧔ࡢࠗࡊ࡞⸃ᨆ㧕 ⛔⸘ᚻᴺᔕ↪ޓ㧔ታ㛎⸘↹ᴺ㧕 ޓޓޓޓޓޓޓ㧔↰ญࡔ࠰࠶࠼㧕 ା㗬ᕈᛛⴚޓޓ㧔࿕ᛛⴚ㧕 ޓޓޓޓޓޓޓ㧔⸃ᨆᛛⴚ㧕 ޓޓޓޓޓޓޓ㧔FMEA/FTA㧕 ຠ⾰▤ℂᵴേ ㅧ‛⽿છ ISOၮ␆ ⛔⸘ᚻᴺၮ␆ 㧔ᣂQC7ߟౕ㧕 ޓޓޓޓޓޓ 㧔ᬌቯޔ ផቯ㧕 ା㗬ᕈၮ␆ ຠ⾰ࡑࡀࠫࡔࡦ࠻ ࡄ࠽࠰࠾࠶ࠢ ຠ⾰▤ℂᵴേ ␠ౝቯ ㅧ‛⽿છၮ␆ ISOၮ␆ S⚖ ⛔⸘ᚻᴺၮ␆ 㧔QC7ߟౕ㧕 ޓޓޓޓޓޓ 㧔ᬌቯޔ ផቯ㧕 ା㗬ᕈᛛⴚޓ 㧔࿕ᛛⴚ㧕 ޓޓޓޓޓޓ 㧔⸃ᨆᛛⴚ㧕 ຠ⾰▤ℂᵴേ ISOၮ␆ ⛔⸘ᚻᴺၮ␆ 㧔QC7ߟౕ㧕 ା㗬ᕈၮ␆ A⚖ ຠ⾰ࡑࡀࠫࡔࡦ࠻ ຠ⾰▤ℂᵴേ ㅧ‛⽿છၮ␆ ISOၮ␆ ⛔⸘ᚻᴺၮ␆ 㧔ᣂQC7ߟౕ㧕 ޓޓޓޓޓޓ 㧔ᬌቯޔ ផቯ㧕 ା㗬ᕈᛛⴚޓ 㧔࿕ᛛⴚ㧕 ޓޓޓޓޓޓ 㧔⸃ᨆᛛⴚ㧕 B⚖ C⚖ ຠ⾰▤ℂၮ␆⸘⛔ޔᚻᴺၮ␆ 㧔QC7ߟౕ㧕 図 1.12 品質・信頼性教育体系図 T04007IJ-1 2012.1 1-21 1 1.3.17 ዊ㓸࿅ᵴേ ࠉᙜ♫࡛ࡣࠊ40 ᖺQC ࢧ࣮ࢡࣝάືࢆᑟධࡋࠊ〇㐀㒊㛛ࢆయάືࢆ⾜࠸ࡲࡋࡓࠋ 42 ᖺࡣࠊZD(Ⰻࢮࣟ)㐠ືQC ࢧ࣮ࢡࣝάືࢆ㐃ᦠࡉࡏ࡚᥎㐍ࡋࡲࡋࡓࠋࡑࡢᚋࠊ55ᖺ TQC80s సᡓྡ࡙ࡅࠊ14 ࣉࣟࢪ࢙ࢡࢺࡼࡿᶵ⬟ูQC άືࢆ᥎㐍ࡋࡲࡋࡓࠋ61ᖺ⤒ Ⴀయ㉁ᙉάືࡋ࡚ ࠕCREATE-1ࠖ 㐠ືࢆᒎ㛤ࠊ62ᖺࡣࠊࣃࢼࢯࢽࢵࢡࢢ࣮ࣝࣉయ࡛ ࡢQM(ࢡ࢜ࣜࢸᯇୗ)άືࢆ᥎㐍ࠊᖹᡂ6ᖺࡽᖹᡂ8ᖺࡅ࡚ࡣࠊ✚ᴟⓗရ㉁ྥୖࢆ┠ᣦࡑ ࠺VQ(ࣂࢱࣝࢡ࢜ࣜࢸ)άືࢆᒎ㛤ࡋࠊ⌧ᅾ࡛ࡣࠊᾏእᒎ㛤࡞ࡢ⎔ቃኚᑐᛂࡋࠊ⌧ሙ άືࢆ᰿ࡏࡿࡇࢆ║ࠕᑠ㞟ᅋάືࡢάᛶάືࠖࢆ⥅⥆᥎㐍ࡋࠊ✚ᴟⓗရ㉁ྥୖ ࢆ┠ᣦࡍάືࢆ⾜ࡗ࡚࠸ࡲࡍࠋ T04007IJ-1 2012.1 1-22 1 1.3.18 ISO9000s ISO/TS16949 ISO9000s 1992 1993 ISO/TS16949 ISO9000s 1.1 10 1.1 ISO9000s ISO/TS16949 / ISO9001 2003.11.18 JQA/ JQA-QMA14019 TS16949 2008.5.21 JQA/ JQA-AU0211-1 3 ISO9001 1994.3.14 JQA/ JQA-QMA14036 TS16949 2006.6.5 JQA/ JQA-AU0213 PSCSG ISO9001 1993.12.30 SGS/ SG93/ 02645 PIDID ISO9001 1999.3.16 SGS/ ID99/ 15783 PIDSH ISO9001 1997.12.28 SGS/ CN10/ 20267 TS16949 2010.3.4 SGS/ CN10/ 20261 ISO9001 2005.2.21 LRQA/ QAC6003270 TS16949 2008.5.4 LRQA/ QAC0071035/ C ISO9001 2001.3.9 JQA/ JQA-QM6255 ISO9001 1995.6.12 JACO/ QC-99J1022 ISO9001 2001.3.9 JQA/ JQA-QM6255 ISO9001 1996.9.18 SIRIM/ AR0907 TS16949 2009.9.11 SIRIM/ AR4992 ISO9001 1994.12.28 JQA/ JQA-0728 TS16949 2009.5.29 JQA/ JQA-AU0207 PSCSZ AV PIDDSC PIDDSCN ( PIDSCMY ( PIDOSC JQA : JACO : ( ) ) ) SGS : SGS United Kingdom Limited SIRIM : Standards and Industrial Research Institute of Malaysia LRQA : Lloyd’s Register Quality Assurance Limited T04007IJ-1 2012.1 1-23
© Copyright 2024 Paperzz
