CD-TCJ065-0508 積層チップパワーインダクタ MIPWT シリーズ(低背タイプ) 特 • • • • • • MIP シリーズ (高さ:1.0mmMAX) IC の低背化に対応した高さ 0.8mm サイズ CAE 最適設計とファイン印刷技術 安定したクラス最小の直流抵抗 SMT マウンター使用による 1 秒以下の高速実装が可能 SMD チップ化による高い耐衝撃性を実現 鉛フリー&鉛フリー半田対応スーパーグリーン製品 用 MIPWT シリーズ (高さ:0.8mmMAX) 長 途 • 携帯電話,DSC,DVC,PDA,DVD,HDD 等 小型電子機器 向けDC-DCコンバータおよびパワーモジュール 仕 様 品番 インダクタンス (μH) at 1MHz 直流抵抗 (Ω) MIPWT3226D1R5 MIPWT3226D2R2 MIPWT3226D3R0 MIPWT3226D4R2 1.5±30% 2.2±30% 3.0±30% 4.2±30% 0.09±30% 0.1±30% 0.12±30% 0.14±30% 定格電流 (A) *1 1.2 1.1 1.0 0.9 重量(mg) 40 max *1:自己発熱により 40℃温度上昇する電流値 使用温度範囲: -40∼85℃ Inducta nce V S D C B i a s Current In du c t an c e VS Fr e qu e n c y 5 5 MIPWT3226D4R2 MIPWT3226D4R2 Inductance(μH) 4 In du c t an c e (μH) MIPWT3226D3R0 4 MIPWT3226D3R0 3 MIPWT3226D2R2 2 MIPWT3226D1R5 1 MIPWT3226D2R2 3 MIPWT3226D1R5 2 1 0 0 0.1 1 10 100 0 0.2 Fr e qu e n c y (M Hz) 0.4 0.6 0.8 1 DC Bias Current(A) 形状と寸法 推奨ランドパターン 3.2 0.2 3.2± ±0.2 0.8max 2.8±0.3 2.6±0.2 0.3∼0.8 2.1±0.4 4.0±0.3 (mm) ■当カタログの記載内容は、改良のため予告なく変更する事があります。 ご注文、詳細な製品情報のお問い合わせに際しては、弊社営業担当部門にご確認ください。 本件へのお問合せ FDK株式会社 電子営業本部 TEL:03-5473-4674 http://www.fdk.co.jp FAX:03-3434-1039 2005 年 1 月現在
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