TSensors Summit

主催イベント
＆
医療/農業/建物/交通を1兆個のセンサが覆う
療農業建物交通を
個
が覆う
TSensors
S
S
Summit
i Japan 2014
20
協賛のご案内
2013年11月
【開催趣旨】
全世界で1人当たり150個のセンサを毎年消費する。世の中に超小型セ
ンサが行き渡った“Trillion Sensors Universe”の実現を米国が産学連携で
推し進めています。医療・ヘルスケア/農業/社会インフラ向けに、大量の
無線センサ・ネットワークが利用できるようになれば、社会と生活は大きく
変わります。ビッグデータの可能性を一層広げることにもなるでしょう。
この度、日経BP社では、米TSensors
度
経社は米
Summit Inc. と共催で「TSensors
と共催「
Summit Japan 2014」を開催することで合意しました。
本イベントでは、1兆個センサの世界に関係する経営者・技術者を一堂
本イベントでは
1兆個センサの世界に関係する経営者技術者を堂
に集めて、皆様の情報交換やネットワークづくり、事業補完のサポートを
する場をご提供いたします。
貴社の今後の事業展開のロードマップを描くための絶好の機会として、
本イベントへのご協賛をご検討ください。
【米国 TSensors Summit概要】
「TSensors Summit」は、毎年1兆個を超えるセンサを使う社会“Trillion Sensors Universe”を10年以内に実現する
ことを目指す会合です。2013年10月23日に米Stanford University（米国カリフォルニア州）で開催、“Trillion Sensors
Universe”を実現するロードマップづくりを宣言しました。今後も毎年、米国、日本、中国、欧州で開催する予定です。
10月の会合に参加したのは、米Cisco Systems社、米HP Lab社、米Motorola Mobility社などの大手IT（情報技術）
企業米Fairchild Semiconductor社、米Intel社、米Kionix社、米Rambus
企業、米Fairchild
Semiconductor社米Intel社米Kionix社米Rambus Labs社、ドイツRobert
Labs社ドイツRobert Bosch社
Bosch社、伊仏
伊仏
STMicroelectronics社、米Texas Instruments社などの半導体・電子部品関連企業で、合わせて30社以上。
Stanford Universityのほか、米California Institute of Technology、米University of California（UC）, Berkeley、米
UC, San Diego、仏CEA-LETI、ベルギーIMECなど10を超える有力な大学・研究機関も名を連ねます。いずれも会合の
趣旨に賛同して、経営、マーケティング、技術などさまざまな視点から大量のセンサ利用に関するアイデアを提案しました。
これらの企業・大学・研究機関のうち有志が、大量供給可能なセンサ・システムのためのロードマップづくりに参加します。
材料・製造からITネットワーク・システムにまでかかわる仕様には、参加メンバーの思惑が反映されるため、世界各国の幅
広い業界からの注目を集めています。
■開
催：
■開催場所：
■参加者数：
■発表件数：
2013年10月23日 25日
2013年10月23日-25日
米Stanford University（米国カリフォルニア州）
14カ国より、100組織 270名が参加
50件超
【開催概要】
■名称：「TSensors Summit Japan 2014 ～医療/農業/建物/交通を1兆個のセンサが覆う」
■主催：TSensors Summit Inc. ／日経BP社 Tech-On！・日経BPイノベーションICT研究所
■開催日：2014年2月20日（木）-21日（金）
■会場：中野コングレスクエア（東京 JR中野駅より徒歩5分）
■受講料：￥80,000（2日券）
■受講者数：150名（予定）
■目的
（1）世の中に超小型センサが行き渡った“Trillion Sensor Universe”をグローバルかつボーダレスに実
現することに貢献する。
（2）医療・ヘルスケア/農業/社会インフラ向け無線センサ・ネットワーク、収集データを価値化するビッ
グデータ、新しい製造/材料技術の各分野の産業界・学界におけるベクトルをそろえる。
（3）経営・技術のキーマンを一堂に集めて、情報交換、ネットワークづくり、事業補完のサポートをする。
【想定来場者業態分布】
来場
場者数
材料・装置
製造
センサー・
MEMS
機器
モジュール
SIer
ﾃﾞｰﾀ・ｻｲｴﾝ
ﾃｨｽﾄ
サービス
提供者
【プログラム案】（
は確定。他は交渉・調整中のため、随時アップデートいたします。）
2/20 （木）
2/21 （金）
10：00-10：45
基調講演「なぜ“1兆個センサの世界”が社会と生活を変えるのか」
Dr. Bryzek (VP, Fairchild Semiconductor)
基調講演「新しいセンサ市場を生み出す次世代技術とインパクト」
Prof.Pisano (UC San Diego工学部長)
10：45-11：30
基調講演「Emerging IOT Usages & Apps for Trillion+ Sensors」
Bhide氏（Senior Technologist and Strategist, Intel）
「世界で勝つ新センサ・ビジネス」
Dr.Gabriel
(VP, Motorola Mobility、米DARPA前副長官）
11：30-12：15
プ
プラチナ協賛社ご講演枠
協賛社ご講演枠
プ
プラチナ協賛社ご講演枠
協賛社ご講演枠
12：15-13：30
昼食
昼食
13：30-14：00
「センサ搭載の錠剤が胃の中からデータ発信」
Dr.Zdeblick (Co-Founder & CTO, Proteus Digital Health)
「イメージ・センサは使い捨て、大量消費時代へ」
Dr.Stork（Distinguished Research Scientist,
Research Director, Rambus Labs）
14：00-14：30
ゴールド協賛社講演枠
ゴールド協賛社講演枠
14：30-15：00
「2020年と2040年の情報通信インフラはこうなる」
前川氏（情報通信総合研究所、グローバル研究Gr）
「2020年へ“スマート・ハイウエイ”はこう造る」松坂氏
（東日本高速道路、SMH推進チームリーダー）
15:30-16:00
ゴールド協賛社講演枠
ゴールド協賛社講演枠
16:00-16:30
「血糖値／匂い／コカインのバイオ・センサ」（東大・竹内氏）
「パッチ型センサで住環境に革新を」石田氏
（積水ハウス執行役員環境推進部長）
16:30-17:00
「mW級エネルギー・ハーベスティング・デバイス」（交渉中）
パネルディスカッション
17：00-17：30
17：30-19：00
「ロボット表皮を覆う触覚センサ」（トヨタ自動車）
バンケット・名刺交換会
【ご協賛対象製品・サービス】
●電子デバイス、センサー周辺部品メーカー
デバ
部
●製造機器、材料・装置
●センサネットワーク関連機器
ネ
ク関連機器
●IoT/M2M 関連技術ベンダー
●ビッグデータ解析/クラウドサービス
ビグデタ解析クウド
ビ
【Tech-On!内特設Webサイト】
「T illi Sensor
「Trillion
S
U
Universe」
i
Tech-On!内に本イベントと連動した特設サイト「Trillion Sensor Universe」（仮題）を開設
します。開催前のイベントの告知・集客への活用に留まらず、開催後にも、レポートや
追加技術動向を掲載本り組
追加の技術動向を掲載し、本取り組みへの注目を高めるコンテンツを発信してまいり
注を高める
を発信
まり
ます。
また、Tech-On!ユーザーだけではなく、このイノベーションが情報システムやビジネス
に与える影響に関心を持
に与える影響に関心を持つ、ICT/経営に携わるエンジニア/ビジネスパーソンも誘導し
/経営に携わるンジア/ビジネスパソンも誘導し
ます。
■開設期間：2013年12月中旬～2014年4月30日
■協力・誘導メディア
・IT Pro
・日経ビジネス Online
【ご協賛メニュー】
◎プ
◎プラチナスポンサー
ポ
・・・3,000,000円（ 2社限定）
・AM基調講演枠（45分）
・会場ホワイエ内テーブルトップ展示
会場ホワイエ内テブルトプ展示
・ロゴ掲出大（事前告知サイト、テキスト、会場内ポスター、休憩時タイトルバックほか）
・サミット受講券＋バンケット＋名刺交換会ご参加（8名様）
・特設サイト「Trillion Sensor Universe」内講演レビュ
講演レビュー掲載（4/1
掲載（4/1-4/30）
4/30）
※誘導プロモーション込
【ご協賛メニュー】
◎ゴ
◎ゴールドスポンサー
ドポ
・・・1,200,000円（ 4社限定）
・PMご講演枠（30分）
・会場ホワイエ内テーブルトップ展示
会
ブ
プ
・ロゴ掲出（告知サイト、テキスト、会場内ポスター、休憩時タイトルバックほか）
・サミット受講券＋バンケット＋名刺交換会ご参加（4名様）
【ご協賛メニュー】
◎シバ
◎シルバースポンサー
ポ
・・・500,000円（4社限定）
・会場ホワイエ内テーブルトップ展示
・ロゴ掲出
ゴ掲
（告知サイト、テキスト、会場内ポスター、休憩時タイトルバックほか）
告知
会
ポタ
休憩時タ
バ
・サミット受講券＋バンケット＋名刺交換会ご参加（2名様）
【スケジュール】
■協賛お申込締切：2013年12月20日（金）
■集客告知開始：2014年1月8日（水）
2014年1月8日（水）
■セミナー開催日
■セミナ
開催日：2014年2月20日（木）-21日（金）
■アンケート結果報告：2014年3月上旬
果
■セミナーレビュー掲載：2014年4月1日～30日
【お問い合わせ、お申し込み】
日経ＢＰ社
経社技術情報広告２部
技術情報広告部
TEL: 03-6811-8021
E-mail: [email protected]

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