エレクトロニクスマテリアルズ（EM） 事業説明会 H24年11月27日 富士フイルム ＥＭ事業部 Electronic Materials Division FUJIFILM Corporation. Confidential and Proprietary Information 目次 ①富士フイルムとEM事業 ②富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM）について ・概要 ・製品説明 ・業界動向 ③事業の強み ④グローバル体制 P-2 FUJIFILM CONFIDENTIAL 富士フイルムとEM 事業 富士フイルムとEM事業 富士フイルム売上構成(2012年上期） Digital Cameras Multifunction Devices Digital Minilabs Imaging Solutions ¥142.6billion 13.4% Document Solutions ¥490.1billion 46.2% Information Solutions ¥428.9 billion 40.4% Laser Printers OnOn-Demand Systems Color Film Printing Endoscopes Digital XX-ray Diagnostic Systems Electronic Materials Camera Phone Lens Units Flat Panel Display Materials Recording Media P-3 Graphic Arts Equipment FUJIFILM CONFIDENTIAL 富士フイルムとEM 事業 富士フイルムとEM事業 富士フイルムの強み 新規の技術開発と生産安定技術 富士フイルム先進研究所の研究開発と、EM 事業に特化したエレクトロニクスマテリアルズ研究所が連携 富士フイルム先進研究所の研究開発と、EM事業に特化したエレクトロニクスマテリアルズ研究所が連携 富士フイルムの研究体制を駆使し「技術開発」と「生産安定化」に努める 有機合成化学研究所 新規高機能化合物設計と合成 ⇒半導体材料の開発に不可欠 解析技術センター 先端機器による化合 物の解析と現象解明 ⇒機能設計に不可欠 生産技術センター 生産技術による 生産性向上、低コスト化 EM研究所 EM研究所 富士フイルムの「技術ネットワ ーク」を駆使し、顧客ニーズに 合致した高機能製品を開発 P-4 FUJIFILM CONFIDENTIAL 富士フイルムとEM 事業 富士フイルムとEM事業 富士フイルム技術の強みが活かせる領域=半導体材料 高機能性材料の一つである半導体材料は FFの強みである 『基盤技術の発展/ FFの強みである『 基盤技術の発展/新たなｺｱ技術創出』 新たなｺｱ技術創出』を活かせる分野である。 P-5 FUJIFILM CONFIDENTIAL 富士フイルムとEM 事業 富士フイルムとEM事業 グループシナジー 富士フイルム（FF ）のEM EM事業部と、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（ 事業部と、富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM FFEM）が ）が 富士フイルム（FF）の 連携してグローバルに事業を展開 グループシナジー発揮に向けた協業体制 ＦＦの半導体プロセス材料技術 カラーレジスト 有機合成 薄膜形成 光学シミュレーション ポリイミド ＦＦ ＥＭ事業部 事業戦略の立案 ＥＭ研究所 研究・開発 フォトレジスト （ﾌｫﾄﾚｼﾞｽﾄ・ｲﾒｰｼﾞｾﾝｻｰ用材料等) 市場ニーズ 製品化 ＦＦＥＭｸﾞﾙｰﾌﾟ 半導体プロセス材料の製造・販売 ＣＭＰスラリーの研究・開発・製造・販売 お客さま フォトリソグラフィ ＣＭＰスラリー ＦＦＥＭ Ａｓｉａ 協業・連携 ＦＦＥＭ Ｅｕｒｏｐｅ 新規電子材料 ＦＦＥＭ ＵＳＡ P-6 FUJIFILM CONFIDENTIAL 富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ（FFEM） について P-7 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 概要 - 事業の沿革 沿革 1983 富士フイルムとPhilip 富士フイルムとPhilip A Hunt Chemical Corporation(旧 Corporation(旧Arch Chemicals)で Chemicals)で JV富士ﾊﾝﾄｴﾚｸﾄﾛﾆｸ JV富士ﾊﾝﾄｴﾚｸﾄﾛﾆｸ ｽﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社( ｽﾃｸﾉﾛｼﾞｰ社(現富士ﾌｲﾙﾑｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ: 現富士ﾌｲﾙﾑｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾏﾃﾘｱﾙｽﾞ:ＦＦＥＭ) ＦＦＥＭ)を設立。半導体ﾚｼﾞｽﾄと現像液等周辺 材料の製造・販売を 製造・販売を日本・東ｱｼﾞｱ地区 日本・東ｱｼﾞｱ地区で で 展開。 材料の 1988 ＦＦＥＭがＦＦ特許ﾗｲｾﾝｽを得てLCD 用ｶﾗｰﾚｼﾞｽﾄ事業に着手 ＦＦＥＭがＦＦ特許ﾗｲｾﾝｽを得てLCD用ｶﾗｰﾚｼﾞｽﾄ事業に着手 1991 ＦＦが半導体ﾚｼﾞｽﾄ研究開発に着手 ＦＦが半導体ﾚｼﾞｽﾄ研究開発に着手 1996 ＦＦＥＭが台湾生産子会社設立 2000 ＦＦＥＭが韓国子会社設立 ＦＦＥＭが韓国子会社設立 2003 ＦＦが半導体材料研究所を設立 ＦＦが半導体材料研究所を設立 2004 ＦＦがＦＦＥＭを完全子会社化するとともに、 Arch Chemicals社から半導体材料部門を買収。 ＦＦがＦＦＥＭを完全子会社化するとともに、Arch Chemicals社から半導体材料部門を買収。 (欧米の製造拠点、欧米亜の販売拠点) 欧米の製造拠点、欧米亜の販売拠点) 2005 ＦＦに ＦＦにEM事業部を設立 EM事業部を設立 Wacker社 CMPスラリー事業 スラリー事業JV JVの のPlanar Solutions社の 50%Arch社持分を取得。 社持分を取得。 Wacker社/Arch Chem.社の Chem.社のCMP Solutions社の50%Arch 2006 ＦＦＥＭの開発機能をFF の半導体材料研究所へ統合・ ・EM研究所に改称 ＦＦＥＭの開発機能をFFの半導体材料研究所へ統合 EM研究所に改称((事業軸の強化) 事業軸の強化) 中国生産子会社の設立 2008 液浸スキャナの購入 2010 2010 半導体用CMP スラリーの製造・販売会社Planar Planar Solutions社を完全子会社化 半導体用CMPスラリーの製造・販売会社 Solutions社を完全子会社化 2012 12 20 韓国に生産子会社設立 P-8 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 概要 - 製品ポートフォリオ(FFEMの製品群） 製品 イメージセンサー材料 カラーモザイク カラーモザイク 専用現像液 専用現像液 関連する電子材料と適用分野 CMPスラリー製品 CMPスラリー CMPスラリー 薄膜形成材料 Low-k Low-k クリーナー製品 レジスト剥離材 レジスト剥離材 エッチクリーナー エッチクリーナー ポリイミド製品 感光性・非感光性ポリイミド 感光性・非感光性ポリイミド マスク用材料 マスク用EBレジスト マスク用EBレジスト フォトレジスト製品 ネガレジスト ネガレジスト g線レジスト g線レジスト ネガ現像液 ネガ現像液 i線レジスト KrFレジスト ArFレジスト ArF液浸レジスト i線レジスト KrFレジスト ArFレジスト ArF液浸レジスト ポジ現像液・剥離液・リンス液・シンナーなど ポジ現像液・剥離液・リンス液・シンナーなど 回路配線の微細化・高集積度化 P-9 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 製品説明 - フォトレジスト - リソグラフィー 微細な回路パターンの製造に不可欠な感光性ポリマー製品。光を使って回路パターン をシリコンウェハー上 シリコンウェハー上に焼き付けるマイクロリソグラフィ工程に使われる。 リソグラフィー技術でのパターン形成 フォトマスク作成 レジスト塗布 露光 回路パターンをレジストへ 転写するための原版 レジストをウェハーに塗布 マスクパターンをレジストに焼付 フォトレジスト 光 フォトマスク シリコンウェハー レジスト剥離・洗浄 エッチング 現像 レジストを除去する レジストで保護されていない部分を削る 露光部分のレジストを現像液で溶かす 現像液浸漬 ※ポジ型の場合 P-10 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 製品説明 - フォトレジスト – 先端技術 微細化へのニーズに応えるため、新しい技術が使用されている。 ArF液浸 ArF液浸 トップコートレス 液浸の場合、レジスト成分の水への 溶出が発生するのを防ぐトップコート が必要。トップコートレス技術は露光 時には疎水的なレジスト表面が、現 像時には親水的に変化するという極 性変換技術のことで、トップコートが 不要に。 ステッパーのレンズとウェハーの 間に、空気よりも屈折率の高い水 を入れることで、解像度を高める 技術。光源やフォトマスクを変えず に微細加工が可能。 ネガトーンイメージング（ＮＴＩ） ネガトーンイメージング（ＮＴＩ） 露光した部分が残るネガ現像を用いる。従来のポジ現像よりも微細化に対応でき、感度も高いためタクトタイムが短くなる。 露光 露光 ポジ現像 ネガ現像 未露光部分でパターンを形成 露光部分でパターンを形成 P-11 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 製品説明 - イメージセンサー用材料 カラーレジスト イメージセンサーに使用されているマイクロカラーフィルターを製造するための着色感光材料。 G B R G カラーレジスト で着色 CCD 携帯電話 デジタルカメラ イメージセンサーを使用した製品 P-12 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 製品説明 - バックエンド材料など CMP工程 CMP工程 CMPスラリー CMPスラリー 金属や絶縁膜などの部材 が混在する半導体基板面を ミクロな単位で平滑にする 化学的機械的研磨剤。 配線形成 平坦化 レジスト除去後、配線を形成 ウェハー表面の凹凸を平坦化 配線 フォトマスク用レジスト フォトマスクを製造するときの 専用レジスト。 薄膜形成材料 クリーナー製品 低誘電率の絶縁材料（Low -ｋ材）。 低誘電率の絶縁材料（Low配線間の絶縁部が狭くなることに より発生する動作速度の低下・消 費電力の増加を防ぐ。 半導体基盤の洗浄と不 純物除去の際に使用さ れる洗浄液。半導体製 れる洗浄液。半導体製 造プロセスの中で度々 使用される。 ポリイミド製品 クリーニング前 クリーニング後 P-13 半導体回路の保護膜として使用。 高い耐熱性や優れた絶縁性を持つ。 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 業界動向 - 微細化のモノサシ 1.8m 100μm 1μm 毛髪 埃 1mm 1m 1μm 200μm 1.4μm 1nm 32-28nm 微細化が進むにつれ、埃などの異物がより製品トラブルにつながるように ⇒高品質を維持するため、より高度な技術力が必要 P-14 FUJIFILM CONFIDENTIAL FFEMについて FFEMについて – 業界動向 - レジスト業界の動向 微細化を進めるための次世代技術候補が多数あるが、まだ不確定要素が大きい 実用化 45nm 光源193 nm 液浸 光源193nm 32nm 32nm 光源193 nm ネガトーンイメージング（NTI) 光源193nm ネガトーンイメージング（NTI) ダブルパターニング 今後はさらなる微細化を実現する技術の確立が必要 次世代技術候補 2015～ 2015～ 22nm 22nm 光源193 nm マルチパターニング、EUV 、マスクレスリソグラフィー、ナノインプリント 光源193nm マルチパターニング、EUV、マスクレスリソグラフィー、ナノインプリント 2018～ 2018～ 16nm 16nm 光源193 nm マルチパターニング、EUV 、マスクレスリソグラフィー、ナノインプリント、 光源193nm マルチパターニング、EUV、マスクレスリソグラフィー、ナノインプリント、 DSA+リソグラフィー DSA+リソグラフィー 2021～ 2021～ 11nm 11nm EUV、 EUV、EUV+マルチパターニング、マスクレスリソグラフィー、ナノインプリント、 EUV+マルチパターニング、マスクレスリソグラフィー、ナノインプリント、 DSA+リソグラフィー DSA+リソグラフィー ※参考：ITRSロードマップ P-15 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み P-16 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み FFEMの特徴 １）先端高機能製品の開発 ・基盤技術力 有機化合物 有機化合物//ポリマーの設計および合成力（コーポレート研究所） 現象把握・解析力 ・商品開発力 顧客ニーズの吸い上げと迅速で的確な処方設計・開発力 （On site営業とディビジョナルラボ） site営業とディビジョナルラボ） ２）先端製品の安定供給 Incident Free（ Free（No HVM issue） issue） ・安定一定製造（原材料性能管理/ ・安定一定製造（原材料性能管理/製造工程管理） ・QA/QC（日常性能変動への対応 =原因追求、異常データ・ヒヤリ対応、トラブル発生時 QA/QC（日常性能変動への対応= の迅速・的確対応） ３）顧客ニーズに応える幅広い先端高付加価値（Global) 製品群 ３）顧客ニーズに応える幅広い先端高付加価値（Global)製品群 ・ArFレジスト、イメージセンサー、 CMPスラリー、クリーナーエッチャント、 スラリー、クリーナーエッチャント、Thin Thin Film ArFレジスト、イメージセンサー、CMP ４）先端重要顧客とのWin －Winの関係構築（顧客信頼の獲得） ４）先端重要顧客とのWin－ Winの関係構築（顧客信頼の獲得） ・トップ～研究開発、生産・ On siteも含め）全社で の支援コミットメント トップ～研究開発、生産・QA/QC、営業（ QA/QC、営業（On siteも含め）全社での ５）Global な生産供給体制と一体開発体制 ５）Globalな生産供給体制と一体開発体制 下記の繰り返しによるWin 下記の繰り返しによるWin--Win関係構築 Win関係構築 顧客ニーズ 吸い上げによる信頼 次の開発品の要請 研究開発 迅速・的確な対応による信頼 サンプル提供による信頼 異常発生時 P-17 生産 安定供給による信頼 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み FFEMの強み 成長戦略 • 先端の技術開発により広い領域で高機能材料を開発する • 顧客とＷｉｎ-Winの関係を構築し、半導体業界の発展 に貢献する。 成長する主要製品群 ①フォトレジスト ②イメージセンサー用カラーモザイク（IS-CM） ③CMPスラリー ④エッチャント/クリーナー ⑤Thin-Film P-18 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み FFEMの強み 成長する主要製品群 商品 成長戦略 ①フォトレジスト 当社独自開発したネガトーンイメージング（ＮＴＩ）技術などをアピールし先端ＡｒＦ レジストを大手顧客へ導入する。 ②イメージセンサー用 カラーモザイク 既存顧客へのプロセスサポートを充実させ、顧客の生産性向上に寄与。 他社参入を阻止し高い市場ポジションの維持。 イメージセンサー周辺材料などの新規製品による事業の拡大。 ③CMPスラリー プラナー社の技術・コスト競争力・販売力により最先端スラリーの開発に特化す るとともに、オンサイトビジネス（製造・営業サポート）を展開し市場拡大する。 ④エッチャント/ クリーナー 半導体デバイスの進歩に伴い、進化する回路形成素材に合わせた、エッチャント /クリーナーを顧客との協力体制強化により、迅速に開発し、顧客が満足いく製 品を供給する。 ⑤Thin-Film 超Low-k、High-kの化合物設計、精製技術による超微細径材料の開発。 P-19 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み フォトレジスト フォトレジストの中でもArF液浸などの最先端材料に特化 ・先端レジストの開発に特化、ArF 液浸・トップコートレス（ＴＣＬ）用材料にてビジネス拡大中 ・先端レジストの開発に特化、ArF液浸・トップコートレス（ＴＣＬ）用材料にてビジネス拡大中 ・最先端材料のArF 液浸・ＴＣＬで高い市場シェアを獲得 ・最先端材料のArF液浸・ＴＣＬで高い市場シェアを獲得 事業の強み ・オンサイトサービスによる顧客満足度向上 ・高品質、安定供給、大量生産を可能とする技術力（分析・解析技術、合成技術） 今後の施策 ネガティブトーンイメージング（NTI ）を含めたArF ArF液浸で、さらなる市場シェア拡大 液浸で、さらなる市場シェア拡大 ネガティブトーンイメージング（NTI）を含めた ・ネガティブトーンイメージングの導入 ⇒従来ポジ現像に比べ①微細加工に対応でき、②感度が高くタクトタイムが短い ・既存のArF液浸レジストでの性能差別化 ⇒差別化技術であるトップコートレス用レジストでありながら欠陥低減ならびに高 速スキャン性能を両立 P-20 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み イメージセンサー用カラーモザイク 高い市場ポジションを維持し、事業を拡大 ・他社に先駆けて商品化し、高い市場シェアを獲得 ・従来のデジタルカメラに加え、スマートフォンやタブレットPC等 需要が急拡大 事業の強み ・フォトレジストで培ったミクロな感光性ポリマー技術と、極限まで微細化した着色顔 料を均一に分散する技術 ・環境に優しく、高い遮光性と低い反射率を実現させたノンカーボンブラックの開発 に成功 今後の施策 ・既存顧客へのプロセスサポートを充実させ、顧客の生産性向上に寄与 他社参入を阻止し高い市場ポジションの維持 イメージセンサー周辺材料などの新規製品による事業の拡大 P-21 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み CMPスラリー 最先端のＣｕスラリー、バリアスラリーを提供 ・CMPスラリーでも、最先端のCuスラリー・バリアスラリーの販売・開発に特化 事業の強み ・CMPスラリーで先端技術を持つプラナー社の技術、コスト競争力、販売力と、富士 フイルムの先端技術を融合 今後の施策 さらなる売上の拡大と、CMP スラリー全体でのシェア拡大 さらなる売上の拡大と、CMPスラリー全体でのシェア拡大 ・韓国・台湾に生産拠点を設立し、輸送効率化や顧客ニーズの対応力を強化 ・輸送コスト削減による収益率の向上 硬さの異なる絶 縁体や配線が 混じっている 硬さの違いに関 わらず、ウェハ ー表面が均一・ 平滑に CMPスラリー 硬さの異なるさまざまな物質が混じっているウェハー表面を均一・平滑に研磨 P-22 FUJIFILM CONFIDENTIAL 事業の強み エッチャント/クリーナー 技術の進歩に対応した最先端の材料を提供 事業の強み ・大手半導体メーカーとプロセスを構築し、顧客プロセスに合致した材料を供給 今後の施策 ・日々進化する回路形成素材の変化に対応する材料開発・プロセス構築を顧客と 協力しながら迅速に確立し導入を図る 微細化が進むにつれ、従来より高精度なコンタミネーション（欠陥につながる配 線加工時の樹脂や金属等の剥離残り）除去が必須 線幅が狭い ⇒致命的な欠陥 につながる 線幅が広い ⇒致命的な欠陥 にはならない 同じ大きさのコンタミでも、微細化が進むと致命的な欠陥に P-23 FUJIFILM CONFIDENTIAL グローバル体制 P-24 FUJIFILM CONFIDENTIAL グローバル体制 グローバルな体制 EM事業組織図 FUJIFILM Holdings Corporation FUJIFILM Holdings America corporation R&D HQ K.Mihayashi Corporate Vice President General manager EMEM-Dev. FEUS FFEM-J EM-ken K.Mihayashi （Ａｃｔｉｎｇ）President PLANAR FEBE Solutions FETW FESG FF Corporate FESZ Japanese Subsidiary FEHK Overseas Subsidiary FEKR FEMK P-25 FUJIFILM CONFIDENTIAL グローバル体制 Global Network Manufacturing / Delivery/ Customer Support/ R&D Belgium Korea Tokyo Suzhou Mesa Shizuoka Hong Kong Rhode Island Taiwan Singapore Sales / Customer Support Manufacturing Sites R&D Center ｸﾞﾙｰﾌﾟ会社：FEUS( ｱﾒﾘｶ)) ｸﾞﾙｰﾌﾟ会社：FEUS(ｱﾒﾘｶ FEBE(ﾍﾞﾙｷﾞｰ FEBE(ﾍﾞﾙｷﾞｰ)) 子会社: FETW (台湾 子会社: (台湾 ) FESZ (中国蘇州 (中国蘇州)) FEKR (韓国 (韓国)) FEMK (韓国） FEHK (香港 (香港)) FESG (ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ (ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ)) P-26 FUJIFILM Electronic Materials Co., Ltd. FUJIFILM CONFIDENTIAL グローバル体制 【グローバルな生産体制】BCPおよびOn siteでのフレキシブルな生産体制 Shizuoka, Japan Rhode Island, USA Arizona, USA Zwijndrecht, Zwijndrecht, Belgium Hsinchu, Hsinchu, Taiwan Cheonan, Cheonan, Suzhou, China Korea Photoresist Developers Resist EdgeEdge-bead Removers Polyimides Polyimides Acid/Blends Strippers Strippers Thin Films Thin Films Color Mosaic Color Mosaic CMP slurry CMP slurry P-27 新たに設立 CMP slurry FUJIFILM CONFIDENTIAL
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