BS2130F-G

600V 耐圧
3相
BS2130F-G








概要
重要特性
BS2130F
Nch-FET 及び IGBT 駆動可能
方式 用い 外付
600V 高耐圧 3 相
入力
電源電圧 3.3V 及び 5.0V 使用可能
保護機能
VCC-COM 間及び VB-VS
入力誤動作
防 回路 (UVLO)
過電流保護回路(OCP)
載
い
ま
保護検出信号 出力
FAULT 端子 設
RCIN 端子 接続
外付 RC 時定数
OCP 検出保持時間 調整 可能
サ
出力電圧範 :
出力電流 Io+/Io-:
OCP 検出電圧:
OCP 不反応時間:
Turn On/Turn Off:
電圧端子
動作温度範 :
600V
11.5 ~ 20V
200mA/350mA(Typ)
0.46V(Typ)
150ns(Typ)
630/580ns(Typ)
電流:
50µA (Max)
-40°C ~+125°C
電圧:
W(Typ) x D(Typ) x H(Max)
18.50mm x 9.90mm x 2.41mm
SOP-28









ン
特徴
端子耐圧 +600V
電圧範
11.5 ~ 20V
両
入力誤動作防 回路(UVLO) 載
高精度(0.46V±5%) 過電流保護回路(OCP) 載
I/O 信号
端子(EN) 載
保護(UVLO,OCP)検出信号出力端子(/FAULT)
載
RCIN 端子 外付 RC
OCP 保持時間 調整可能
3.3V 及び 5.0V
電圧入力可能
入力信号 対
相出力
ン
 MOSFET /IGBT 駆動用
用途
基本
ョン
ョン回路
Up to 600V
VCC
HIN1,2,3
VB1,2,3
LIN1,2,3
HO1,2,3
FAULT
VS1,2,3
TO LOAD
EN
RCIN
ITRIP
LO1,2,3
COM
VSS
Figure 1. Typical Application Circuit
○製品構造:
ン
集積回路
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○耐放射線設計
ま
1/27
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BS2130F-G
端子配置
(TOP VIEW)
1
VCC
VB1
28
HIN1
HO1
27
HIN2
VS1
26
4
HIN3
N.C
25
5
LIN1
VB2
24
6
LIN2
HO2
23
7
LIN3
VS2
22
8
FAULT
N.C
21
9
ITRIP
VB3
20
10
EN
HO3
19
11
RCIN
VS3
18
12
VSS
N.C
17
13
COM
LO1
16
14
LO3
LO2
15
2
3
Figure 2. Pin Configuration
端子説明
Pin No.
Symbol
Function
1
VCC
2,3,4
HIN1,2,3
Logic input for high side gate driver outputs (HO1,2,3), in phase
5,6,7
LIN1,2,3
Logic input for low side gate driver outputs (LO1,2,3), in phase
8
/FAULT
Indicates over-current or low side undervoltage (negative logic, open-drain output)
9
ITRIP
10
EN
11
RCIN
External RC-network to define FAULT clear delay after the tHOLD
12
VSS
Logic Ground
13
COM
Power Ground
14,15,16
LO1,2,3
Low side gate drive outputs
18,22,26
VS1,2,3,
High side floating supply return
19,23,27
HO1,2,3
High side gate drive outputs
20,24,28
VB1,2,3
High side floating supply
17,21,25
N.C
Low side supply voltage
Analog input for over-current shutdown, activates FAULT and RCIN to VSS
Logic input to enable I/O functionality (positive logic)
Non-Connection
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VB1
INPUT
NOISE
FILTER
HIN1
DEAD TIME &
SHOOTTHROUGH
PREVENTION
INPUT
NOISE
FILTER
LIN1
PULSE
GENERATOR
VSS/COM
LEVEL
SHIFTER
VSS/COM
LEVEL
SHIFTER
HV
LEVEL
SHIFTER
UV
DETECT
RESET
SET
PULSE
FILTER
R
R
Q
DRV
HO1
S
VS1
VB2
INPUT
NOISE
FILTER
HIN2
DEAD TIME &
SHOOTTHROUGH
PREVENTION
INPUT
NOISE
FILTER
LIN2
PULSE
GENERATOR
VSS/COM
LEVEL
SHIFTER
VSS/COM
LEVEL
SHIFTER
HV
LEVEL
SHIFTER
UV
DETECT
RESET
SET
PULSE
FILTER
R
R
Q
DRV
HO2
S
VS2
VB3
INPUT
NOISE
FILTER
HIN3
DEAD TIME &
SHOOTTHROUGH
PREVENTION
INPUT
NOISE
FILTER
LIN3
PULSE
GENERATOR
VSS/COM
LEVEL
SHIFTER
VSS/COM
LEVEL
SHIFTER
HV
LEVEL
SHIFTER
UV
DETECT
RESET
SET
PULSE
FILTER
R
R
Q
DRV
HO3
S
VS3
VCC
UV
DETECT
INPUT
NOISE
FILTER
EN
ITRIP
+
-
INPUT
NOISE
FILTER
0.46V
S
DELAY
DRV
LO1
DELAY
DRV
LO2
DELAY
DRV
LO3
Q
Latch
R
RCIN
FAULT
COM
VSS
Figure 3. Functional Block Diagram
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絶対最大定格
(特
指定
い限
Ta=25°C
VSS
0V
基準
)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
High side offset voltage
VS
VB-25
VB+0.3
V
High side floating supply voltage
VB
VCOM-0.3
VCOM+625
V
High side floating output voltage HO (HO vs. VS)
VHO
-0.3
VB+0.3
V
Low side and logic fixed supply voltage (VCC vs. VSS)
VCC
-0.3
+25
V
Low side and logic fixed supply voltage (VCC vs. COM)
VCCCOM
-0.3
+25
V
Low side output voltage LO (LO vs. COM)
VLO
-0.3
VCCCOM+0.3
V
Logic input voltage HIN, LIN, EN
VIN
-0.3
VCC+0.3
V
FAULT output voltage
VFLT
-0.3
VCC+0.3
V
RCIN input voltage
VRCIN
-0.3
VCC+0.3
V
ITRIP input voltage
VITRIP
-0.3
VCC+0.3
V
Power ground
VCOM
-5.5
+5.5
V
Allowable offset voltage SLEW RATE
dVS/dt
-
50
V/ns
Junction temperature
Tjmax
-
150
°C
Storage temperature
Tstg
-55
+150
°C
熱抵抗(Note 1)
Parameter
Symbol
Thermal Resistance (Typ)
Single
(Note 3)
(Note 4)
4 Layers
Unit
SOP28
θJA
Junction to Ambient
Junction to Top Characterization Parameter
(Note 1)JESD51-2A(Still-Air)
(Note 2)
ン
ョン
(Note 3)JESD51-3 準拠
(Note 2)
JT
136.9
88.6
°C/W
19
15
°C/W
準拠
部
基板
Layer Number of
Measurement Board
Single
面中心ま
熱特性
タ
使用
Material
Board Size
FR-4
114.3mm x 76.2mm x 1.57mmt
Top
Copper Pattern
Thickness
Footprints and Traces
70μm
(Note 4)JESD51-7
準拠
基板
Layer Number of
Measurement Board
4 Layers
使用
Material
Board Size
FR-4
114.3mm x 76.2mm x 1.6mmt
Top
2 Internal Layers
Bottom
Copper Pattern
Thickness
Copper Pattern
Thickness
Copper Pattern
Thickness
Footprints and Traces
70μm
74.2mm x 74.2mm
35μm
74.2mm x 74.2mm
70μm
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推奨動作範
(特
指定
い限
VSS
0V
基準
)
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
High side floating supply offset voltage (VS vs. COM)
VS
-
600
V
High side floating supply voltage (VB vs. VS)
VB
11.5
20
V
High side floating output voltage (HO vs. VS)
VHO
0
VB
V
Low side supply voltage (VCC vs. VSS)
VCC
11.5
20
V
Low side supply voltage (VCC vs. COM)
VCCCOM
11.5
20
V
Low side output voltage LO (LO vs. COM)
VLO
0
VCCCOM
V
Logic input voltage HIN, LIN, EN
VIN
0
VCC
V
FAULT output voltage
VFLT
0
VCC
V
RCIN input voltage
VRCIN
0
VCC
V
ITRIP input voltage
VITRIP
0
VCC
V
Power ground
VCOM
-2.5
+2.5
V
TA
-40
+125
°C
Ambient temperature
機能表
VCC
VBS
RCIN
ITRIP
EN
FAULT
HO1,2,3
LO1,2,3
<VCCUV-
X
X
X
X
0
0
0
15V
<VBSUV-
X
0V
5V
High-Z
0
LIN1,2,3
15V
15V
X
>VIT,TH+
5V
0
0
0
15V
15V
<VRCIN+
0V
5V
0
15V
15V
>VRCIN+
0V
5V
High-Z
HIN1,2,3
LIN1,2,3
15V
15V
>VRCIN+
0V
0V
High-Z
0
0
(Note 1) 過電流検出後
状態
回路
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TSZ22111・15・001
い
い
過電流検出状態
5/27
(Note 1)
0
(Note 1)
0
(Note 1)
保持
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DC 電気的特性
(特
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
Parameter
Symbol
Limits
Min
Typ
Max
VCC and VBS supply undervoltage
positive going threshold
VCCUV+
VBSUV+
9.6
10.4
11.2
VCC and VBS supply undervoltage
negative going threshold
VCCUVVBSUV-
8.6
9.4
10.2
VCC supply undervoltage lockout
hysteresis
VCCUVH
VBSUVH
-
1.0
-
ILK
-
-
50
Offset supply leakage current
Unit
Conditions
V
VB = VS = 600V
µA
Quiescent VBS supply current
IQBS
-
60
120
VIN = 0V or 5V
Quiescent VCC supply current
IQCC
-
0.7
1.3
Logic “1” input voltage
VIH
2.6
-
-
Logic “0” input voltage
VIL
-
-
0.8
EN positive going threshold
VEN+
-
-
2.6
EN negative going threshold
VEN-
0.8
-
-
VRCIN+
-
8
-
VRCIN,HYS
-
3
-
ITRIP positive going threshold
VIT,TH+
0.437
0.46
0.483
ITRIP hysteresis
VIT,HYS
-
0.07
-
High level output voltage, VCC (VBS) - VO
VOH
-
-
1.4
Low level output voltage, VO
VOL
-
-
0.6
Logic “1” input bias current
IIN+
-
100
150
Logic “0” input bias current
IIN-
-
-
1.0
IITRIP
-
1
2
VITRIP = 0V or 3.3V
Output high short circuit pulse current
IO+
120
200
-
VO = 0V
Pulse Width ≦10µs
Output low short circuit pulsed current
IO-
250
350
-
RCIN input bias current
IRCIN
-
-
1
RCIN low on resistance
RON_RCIN
-
50
100
VRCIN = 0.5V
FAULT low on resistance
RON_FAULT
-
50
100
VFAULT = 0.5V
mA
VIN = 0V or 5V
V
RCIN positive going threshold
V
RCIN hysteresis
V
V
ITRIP input bias current
VIN = 3.3V
µA
mA
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6/27
IO = 20mA
VIN = 0V
VO = 15V
Pulse Width ≦10µs
µA
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AC 電気的特性
(特
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
Parameter
Symbol
Limits
Min
Typ
Max
Unit
Conditions
Turn-on propagation delay
ton
480
630
780
VS = 0V, VIN = 0V & 5V
Turn-off propagation delay
toff
430
580
730
VS = 0V or 600V, VIN =0V&5V
Turn-on rise time
tr
-
125
190
VIN = 0V & 5V
Turn-off fall time
tf
-
50
75
VIN = 0V & 5V
tEN
430
580
730
VIN ,VIN = 0V & 5V
tITRIP
500
750
1000
EN low to output shutdown propagation
delay
ITRIP to output shutdown propagation
delay
ITRIP blanking time
VITRIP = 5V
ns
tbl
100
150
-
VITRIP = 5V
ITRIP to FAULT propagation delay
tFLT
400
600
800
VITRIP = 5V
Input filter time (HIN,LIN)
tFILIN
100
200
-
VIN = 0V & 5V
Enable input filter time
tFLTEN
100
200
-
VIN = 0V & 5V
Dead time
DT
250
300
450
VIN = 0V & 5V
Delay matching, HS & LS turn-on/off
MT
-
-
150
tFLTCLR
1.3
1.65
2.0
FAULT clear time
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7/27
ms
RCIN : R = 2M , C = 1nF
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BS2130F-G
特性
(特
タ
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
15.0
15.0
VCCUV+
VBSUV+
9.0
9.0
VB-VS[V]
12.0
VCC[V]
12.0
VCCUV-
VBSUV-
6.0
6.0
3.0
3.0
0.0
0.0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
-50
-25
0
Ambient Temperature[ºC]
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 5. VBS UVLO - Ta
Figure 4. VCC UVLO vs Ta
1.0
1.0
Ta=150℃
0.8
0.6
0.6
IVS[uA]
IVS[uA]
0.8
0.4
0.4
0.2
0.2
0.0
0.0
0
100
200
300
400
500
600
700
VS[V]
0
40
80
120
160
Ambient Temperature[ºC]
Figure 7. Offset supply leakage current - Ta
(VB=VS=600V)
Figure 6. Offset supply leakage current - VS
(VB=VS)
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-40
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BS2130F-G
特性
タ
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
1.0
1.0
0.8
0.8
0.6
0.6
IQCC [mA]
IQCC [mA]
(特
0.4
0.4
0.2
0.2
0.0
0.0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
-50
-25
0
VCC[V]
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 8. Quiescent VCC supply current - VCC
Figure 9. Quiescent VCC supply current - Ta
(VCC=15V)
125
100
100
75
75
IQBS[uA]
IQBS[uA]
125
50
50
25
25
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
VBS[V]
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 11. Quiescent VBS supply current – Ta
(VBS=15V)
Figure 10. Quiescent VBS supply current - VBS
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0
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BS2130F-G
特性
(特
タ
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
2.5
2.5
VIH
VIH
2.0
1.5
1.5
HIN[V]
LIN[V]
2.0
1.0
1.0
VIL
VIL
0.5
0.5
0.0
0.0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
-50
-25
0
Ambient Temperature[ºC]
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 12. Logic “1”/”0” Input Voltage HIN - Ta
Figure 13. Logic “1”/”0” Input Voltage LIN - Ta
1000
0.8
800
0.6
VIT,TH+
VIT[V]
IIN [uA]
600
0.4
400
VIT,TH-
0.2
200
0
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
18
20
VIN [V]
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 14. Logic “1” Input bias current - VIN
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-50
Figure 15. ITRIP threshold Voltage - Ta
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BS2130F-G
特性
(特
タ
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
2.0
2.0
Io=20mA
Io=20mA
1.5
VLO(VHO)-COM(VS)[V]
VCC(VB)-VLO(VHO)[V]
1.5
1.0
0.5
1.0
0.5
0.0
0.0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
-50
-25
0
Ambient Temperature[ºC]
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 16. High Level Output Voltage - Ta
Figure 17. Low Level Output Voltage - Ta
100
100
VRCIN=0.5V
VFAULT=0.5V
60
60
Ron[Ω]
80
Ron[Ω]
80
40
40
20
20
0
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 18. RCIN low on Resistance - Ta
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-50
Figure 19. FAULT low on Resistance - Ta
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BS2130F-G
特性
(特
タ
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
1000
2
1.6
Turn-on
600
1.2
Tr/Tf[us]
Propagation Delay[ns]
800
Turn-off
400
Rise
0.8
Fall
200
0.4
0
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
0
2500
Ambient Temperature[ºC]
Figure 20. HO Turn on/off Propagation Delay - Ta
7500
10000
Figure 21. HO Rise/Fall Time - Load Capacitance
1000
2
800
1.6
Turn-on
600
1.2
Tr/Tf[us]
Propagation Delay[ns]
5000
CL[pF]
Turn-off
400
Rise
0.8
Fall
200
0.4
0
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
2500
5000
7500
10000
CL[pF]
Figure 22. LO Turn on/off Propagation Delay - Ta
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TSZ22111・15・001
0
Figure 23. LO Rise/Fall Time - Load Capacitance
12/27
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BS2130F-G
特性
タ
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
500
500
400
400
Dead Time LO→HO[ns]
Dead Time HO→LO[ns]
(特
300
200
300
200
100
100
0
0
-50
-25
0
25
50
75
100
-50
125
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Ambient Temperature[ºC]
Figure 25. Dead time - Ta (LO off - HO on)
Figure 24. Dead time - Ta (HO off - LO on)
1000
80
800
Propagation Delay[ns]
100
MT[ns]
60
40
20
600
400
200
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 26. Delay matching Turn on/off - Ta
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0
Figure 27. ITRIP to Output Shutdown
Propagation Delay - Ta
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特性
(特
タ
指定
い限
: Ta=25°C, VCC=15V, VBS=15V, VS=VSS=VCOM, CL=1000pF)
1000
5
800
4
600
3
Time[ns]
Propagation Delay[ns]
RCIN:R=2MΩ,C=1nF
400
2
200
1
0
0
-50
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
-25
0
25
50
75
100
125
Ambient Temperature[ºC]
Figure 28. ITRIP to FAULT Propagation Delay - Ta
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-50
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Figure 29. FAULT clear time - Ta
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タ
ン
50%
50%
HIN
LIN
ton
toff
tf
tr
90%
90%
HO
LO
10%
10%
(a) Propagation Delay
~
~
HIN
50%
50%
~
~
LIN
90%
LO
DT
DT
HO
~
~
~~
10%
90%
10%
(b) Dead time
Figure 30. Detail Timing Chart
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タ
ン
HIN
LIN
EN
Shutdown
HO
LO
Internal Deadtime
Shoot-Through Shoot-Through
Prevention
Prevention
Shoot-Through
Prevention
Figure 31. Timing Chart
V㏄
VCCUVH
VCCUV+
VCCUV-
LO
LIN
FAULT
Figure 32. VCCUVLO Timing Chart
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過電流保護
い
ITRIP 端子電圧
ョ
電圧 VIT,TH+=0.46V(typ) 超え
SW
ン RCIN 端子 ”H”→”L”
論理及び/FAULT 端子 ”High-Z”→”L”
ま
OCP 誤検出 防
IC 内部 不反応時間 tbl=150ns(typ) 設
ま
ITRIP 端子 直近
ン ンサ 配置
推奨い
ま
RCIN 端子電圧 外付 RC 時定数
昇
VRCIN=8V(typ) 越え
/FAULT 端子 ”L” →”High-Z”
ま
ま
RCIN 端子電圧 VRCIN+以
電圧
通常動作 ま
一度 ITRIP 端子電圧
ョ
電圧 VIT,TH+ 越え
まう 停
まま復
ま
通常動作時 RCIN 端子 VRCIN+以
設定
い
VIT,TH+
VIT,TH-
ITRIP
VRCIN+
RCIN
tFLT
tFLTCLR
High-Z
High-Z
FAULT
tITRIP
HO/LO
HIN/LIN
Figure 33. OCP Detection Timing Chart
過電流検出値
決ま ま
R1
R2
RS
決定
34
Iocp =
R1+R2
VIT,TH+
搬
R2
RS
う
ITRIP 端子
接続
ま
過電流検出値
Iocp:過電流検出値
VIT,TH+:過電流検出
Rs:電流検出抵抗
ま
過電流保護
/FAULT 端子
解除
”L”→”High-Z”
tFLTCLR = -(RRCIN搬CRCIN)搬ln(1-
ョ
時間
VRCIN,TH+
VCC
次式
次式
電圧 0.46V(typ)
決定
ま
)
VRCIN+:RCIN
ョ
電圧 8V(typ)
Up to 600V
VCC
RRCIN
HIN1,2,3
VB1,2,3
LIN1,2,3
HO1,2,3
FAULT
VS1,2,3
EN
RCIN
CRCIN
TO LOAD
ITRIP
LO1,2,3
COM
VSS
R1
RS
R2
Figure 34. OCP Detection Schematic
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ョン部品選定方法
(1) 出力
VB
抵抗
抵抗
ワ
合わ
選択
い
ワ
ン時間(tSW)
抵抗(RG(on))
ま
ワ
流 次式
ま
Ig 
ン
度
タ ン
決定
流
電
ン時
抵抗
VBS  Vgs(th )
RTOTAL ( on)  R pon  RG ( on) 
Qgs  Qgd
t sw 
Ig
ま
Figure 35. Gate Driver Equivalent Circuit
(2)
Ig
(VBS  Vgs(th ) )
(3)
VDS
dVs/dt
dVs/dt
次
ワ
ID
ま
I
dVs
 g
dt
C rss
Crss :
RG(off)
BS2130F
ま
(Qgs  Qgd )( R pon  RG ( on) )
抵抗値
ま
ワ
決定
式

次式
Cgs
VS
(1)
t SW
ン
RG(on)
HO
Rnoff
Qgs  Qgd
タ
Cgd
Rpon
VGS
(4)
還容量
tSW
(4)式 (2)式
ま
代入
RTOTAL ( on)  R pon  RG ( on) 
RG ( on) 
ま
う
タ
VBS  Vgs(th )
 R pon
dVs
Crss 
dt
抵抗値
次式
VBS  Vgs(th )
dVs
Crss 
dt
ン
時
ワ
抵抗値(RG(off)) 設定
(6)
Cgd 介
い
電流
Vgs( th )  (R noff  R G ( off ) )  Ig  (R noff  R G ( off ) )  Cgd
R G ( off ) 
Vgs( th )
 R noff
dVs
Cgd
dt
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Figure 36. Gate Charge Transfer Characteristics
(5)
流
dVs
dt
電圧
閾値
超え
タ
ン
ン
い
(7)
(8)
18/27
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(2)
ン ンサ CBS
使用
ン ンサ
電圧
軽減
値
供給
ESR
い
ン
ンサ
推奨い
ま
ン
サ
ンサ
ワ
VBS  VCC  VF  VGSMIN
VCC:
VF:
VGSMIN:最
ま
サ
ON
電圧
最
電圧
総電荷量
次式
求ま
(9)
方向電圧
ソ
間電圧
ンサ
サ
回路
総電荷量 QTotal
供給
QTotal  QG  ( I LKGS  I LK  I LKDIO  I QBS )  THON
総電荷量
ソ
回路
回路電流
ON 時間
ン
C BS 
設定
ま
間
電流
電流
サ
次式
次式
求ま
ま
ン
持
い
ン
ンサ CBS
(10)
電流
ンサ
う
QTotal
VBS
VB-VS 間
い
対策
ま
電源電圧
ン
QG : ワ
ILKGS: ワ
ILKDIO:
ILK : ベ
IQBS :
サ
THON :
サ
決定
ま
設定
い
(11)
BSTUVLO
設
UVLO
ま
1μF 程度
ン
ンサ
動作
ン直
い
う
追加
VF
ΔVBS
十
推奨い
CBS
ま
Up to 600V
VCC
HIN1,2,3
VB1,2,3
LIN1,2,3
HO1,2,3
FAULT
VS1,2,3
CBS
VGS
TO LOAD
EN
RCIN
ITRIP
LO1,2,3
COM
VSS
Figure 37. Bootstrap Power Supply Circuit
(3) 入力 ン ンサ
入力
電圧
BS2130F
VCC
2 倍以
減
ン ンサ
ン
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VCC ン付近 ESR
サ
及び
サ
ンサ 推奨い
ま
19/27
い
電荷
ン
供給
ンサ
使用
TSZ02201-0Q3Q0BZ00520-1-1
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(4) 入力信号差 ΔtIN
サ
サ
MOSFETE
い
必要 最 入力信号差(ΔtIN(min))
求ま ま
tdead  (ton  tIN )  (toff  t f )
LIN(HIN)
通
次式
50%
(12)
t f    (ln 0.1  ln 0.9)
HIN(LIN)
⊿tIN
50%
(13)
  ( Rnon  RG )  CL
tf
LO(HO)
(14)
90%
toff
10%
ton : ン側伝播遅延
toff :
側伝播遅延
tf :立
時間
Rnon :最終段 Nch ン抵抗
RG :
抵抗
CL :負荷容量
ton
HO(LO)
10%
tdead
通
設計
い
行
次式
い
tdead  0
(ton  tIN )  (toff  t f )  0
tIN  (toff  tON )  t f
う
タ
ン
Figure 38. Shoot-Through Prevention Timing Chart
(15)
(16)
(17)
tIN (min)  (toff (max)  ton(min) )  ( Rnon(max)  RG )  CL  (ln 0.1  ln 0.9)
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ン
IC 内部
/ ン
時出力端子
い
ン ワ
及び PCB
寄生 ン
タン
影響
出力
可能性 あ ま
時
生
40
う
(1)PchFET
G-S G-D 間容量 介
HO
VB 電流 流
(2)寄生 ン
タン
電流 PchFET 寄生
介
HO
VB 電流 流
寄生
電圧 Vf 持
HO 電圧 VB+Vf
そ 後 NchFET
ン
VS ま
ま
様
ン
ン時
ン
生
可能性 あ ま
ま
回路構成
サ
限
サ
出力 LO
生
可能性 あ ま
/ ン
電圧 寄生
流
電流
変化
ン
電圧 大 い場合
抵抗 調節
ン
遅
PCB
ン
う 配線
い
ボン
生
ン
/ ン
方向
寄生
/
ン
タ
VB
HO
IC内部のボンデ ン ワ ヤー及び
PCB上の寄生 ン
ンス
VS
G-S間、G-D間容量及び寄生
オード
Figure 39. Schematic with Parasitic Inductance
(1)
(2)
VB
VB
オン→オフ
Vgp
Vgp
HO
HO
オフ
Vin
Vin
Vgn
Vgn
オフ
VS
VS
オフ
Figure 40. Mechanism of Overshoot
HO-VB
500mV/div
Figure 41. Overshoot Wave
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熱設計
記
十
実際
い
114.3mm搬76.2mm
ン
設計
使用
実 タ ン
基板
測定
い
放熱特性 差異や
ワ
熱軽減特性
熱源
温度
昇
示
考え
Tj
ま
150°C
ま
十
越え
検討
い
う
い
2.0
SOP28 Package
4層基板(114.3mm x 76.2mm x 1.6mm t)
1層基板(114.3mm x 76.2mm x 1.57mm t)
Power Dissipation:Pd[W]
1.68W
1.5
14mW/℃
0.91W
1.0
7.3mW/℃
0.5
0.0
0
25
50
75
100
125
Ambient Tempreature:Ta[˚C]
150
Figure 42. Power Dissipation
PCB
1.
2.
3.
4.
設計
い
ワ GND 制御 GND
ワ GND 流
大電流 配線 寄生 ン
タン
伝搬
制御 GND ベ
変動
制御 GND 基準
い
ワ GND 制御 GND 配線 共通 ベタ タ ン 形成
配線
い
OCP 検出
ン 抵抗部
外付
サ
FET
ン 抵抗 配線
配線 長い 寄生 ン
タン
サ
ま
OCP 検出
ン 抵抗
ITRIP
タ
OCP 誤動作防
ITRIP 直近
ン
生
岐
ン ンサ
ITRIP 端子
タ
ン
ンサ GND 制御 GND 接続
入力 ン ンサ
入力部 配置
入力 ン
ま
IC 直近 配置
ンサや
ン ンサ
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短 配線
OCP 誤検出
COM 配線
ンサ
IC 直近
い
ESR
ン
22/27
制御 GND
可能性 あ
1 接続
サ
生 ま
サ
入力端子 誤信号 入力
ワ GND 制御 GND
ンサ
い
可能性 あ ま
ン 抵抗 直近
配置
岐
推奨い
ン ンサ IC
推奨い
ま
直近
ま
い
ま
配置
い
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入出力等価回路
Pin.No
Pin
Name
Pin Equivalent Circuit
Pin.No
Pin
Name
Pin Equivalent Circuit
VCC
VCC
1
VCC
12
VSS
13
COM
VSS
2,3,4
HIN1,2,3
5,6,7
LIN1,2,3
10
EN
LIN
HIN
EN
COM
VSS
VCC
VCC
8
/FAULT
11
RCIN
RCIN
FAULT
9
ITRIP
ITRIP
VSS
VSS
VB
VCC
14,15,16 LO1,2,3
LO
18,22,26
VS1,2,3
19,23,27
HO1,2,3
20,24,28
VB1,2,3
HO
VS
COM
COM
Figure 43. I/O Equivalent Circuits
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23/27
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使用
注意
1.
2.
電源 逆接続
電源
タ
間
含
5.
6.
7.
8.
LSI 破壊
対策 施
恐
あ
い
ま
逆接続破壊保護用
電源
ン
い
基板 タ ン 設計
い
電源
ン 配線
ン
ン
ン
い
様
タ ン設計 考慮
い ま
LSI
端子間
ン ンサ 挿入
電解 ン ンサ使用 際
ン ンサ 諸特性 問題 い
十
確認 うえ 定数 決定
3.
4.
い
逆接続
入
ン 電
ン 端子
ン
い
電
い
端子以外
動作状態
端子
い
ン
ン 配線 タ ン
い
信号
ン
大電流
ン
あ 場合 大電流
タ ン配線 抵抗
大電流
電圧変化
信号
1
推奨 ま
外付 部品
ン
ン
ン 配線
ン
ン
う
熱設計
い
万一 許容損失 超え
う
使用
ま
ま
本 様書 絶対最大定格 記載
いま
面積 大
放熱板 使用
対策
推奨動作条件について
範
あ
期待通
証
特性
強電磁界中
強電磁界中
9.
動作
い
使用
ま
基板
基板
あ
際
源
検査
い
検査時
ン
1 工程
必 放電
十
注意
い ま
OFF
取 外
誤動作
範
瞬間的
幅 引 回
可能性
置
ン
外付
ン
容量
13. 安全動作領域
本製品 使用
ン ンサ 特性変動
い
ンサ
ン ンサ
変化 考慮
定数 決定
い
際
出力
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TSZ22111・15・001
ン
タ
う
あ
電気特性
ま
実際
い
注意
い
場合
場合
IC
組立工程
際
必 電源 OFF
い
入
タ
誤
取
付
ョ
公称容量
超え
電源端子
タ
過渡現象
ン
離
基準
い
放熱用銅箔
条件
い
ま
電源
あ
施
保
恐
運搬や保存
接続
電
場合 IC
場合
破壊
い
ン
論理不定 状態
導通状態
不要 電源電流 流
未使用 端子 特
様書
う
い
場合 直流
絶対最大定格及び ASO
24/27
流
い
各項目
接続
十 注意
間 出力間 異物
使用
い
い
ン
注意
11. 未使用 入力端子 処理
い
CMOS
ン
タ 入力 非常
ン
ン
高
入力端子
ま
内部 論理
p
n
ン
ま
ま
論理不定
想定外 動作
あ ま
わ
い い限
適
電源
ン
接続
う
12.
い ま
い
温度 昇
IC 本来 性質 悪化
許容損失 超え 場合 基板サ
大
許容損失 超え い う
い
ン
い ン
ン ンサ
行
い 静電気対策
検査工程
治具
接続
い
10. 端子間 ョ
誤装着
い
ン 基板 取 付
際 IC 向 や
恐
あ ま
ま
出力 電源及び
破壊 恐
あ ま
う
ン
タ ン
信号
ン
ン
電圧 変化
い う
配線 タ ン 変動
い う注意
い
得
ン
い
IC 内部論理回路
電源投入時 論理不定状態
ン 容量や電源
ン
タ ン配線
LSI
電源
う
い
ン
電源端子
い 電源-
ン
容量
起
使用
い
温
最 電
以
電圧
外部
い
う設定
及び温度
い
TSZ02201-0Q3Q0BZ00520-1-1
2016.05.31 Rev.002
BS2130F-G
注形
B
S
2
1
3
0
F
-
GE 2
形
F:SOP-28
G:
包装
E2:
材質
ン
機種
ン
様
状 ンボ
ン
標印
SOP28(TOP VIEW)
Part Number Marking
BS2130F
LOT Number
1PIN MARK
www.rohm.co.jp
© 2016 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111・15・001
25/27
TSZ02201-0Q3Q0BZ00520-1-1
2016.05.31 Rev.002
BS2130F-G
外形寸法
包装
ン
Package Name
www.rohm.co.jp
© 2016 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111・15・001
様
SOP28
26/27
TSZ02201-0Q3Q0BZ00520-1-1
2016.05.31 Rev.002
BS2130F-G
改訂履歴
日付
版
2016.02.26
001
2016.05.31
002
変更内容
新規
www.rohm.co.jp
© 2016 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
TSZ22111・15・001
録
ン
/ ン
時
27/27
い
追記(P.21) 誤記訂
TSZ02201-0Q3Q0BZ00520-1-1
2016.05.31 Rev.002
注意
製品取扱い
1.
注意事項
本製品 一般的 電子機器 AV 機器 OA 機器 通信機器 家電製品
ン 機器等
使用
意
設計 製造
ま
いま
極
高度 信頼性 要求
そ 故 や誤動作 人 生命
(Note 1)
身体
険
損害 又 そ
重大 損害
生 関わ
う 機器又 装置 医療機器
輸送機器
交通機器 航空
機器 原子力制御装置 燃料制御
サ
含 車載機器 各種安全装置等
以
特
定用途
いう
本製品
使用 検討
際 事前
営業窓口ま
相談
いま
う 願い致
ま
文書
事前
諾 得
特定用途 本製品 使用
客様又 第 者 生
損害等 関
一 そ
任 負いま
(Note 1) 特定用途
日本
CLASS
CLASS
2.
3.
4.
5.
6.
7.
8.
9.
類
EU
CLASS b
CLASS
CLASS
中国
類
半導体製品 一定 確率 誤動作や故
生
場合 あ ま
万 一
誤動作や 故
生
場合
あ
本製品 不具合
人 生命 身体
産
険又 損害 生
い う
客様
任
い
次 例 示
う
設計
安全対策
願い致 ま
保護回路及び保護装置 設
安全性 確保
冗長回路等 設
単一故
険 生
い う
安全 確保
本製品
一般的 電子機器 標準的 用途 使用
意
設計 製造
記 例示
う
特 環境
使用 配慮
設計
ま
いま
記
う 特 環境
本製品
使
用 関
一 そ
任 負いま
本製品
記
う 特 環境
使用
際
客様
ま
十
性能 信頼性等
確認
い
水 油 薬液 有機溶剤等 液体中
使用
直射日
屋外暴露 塵埃中
使用
潮風 Cl2 H2S NH3 SO2 NO2 等 腐食性
多い場所
使用
静電気や電磁波 強い環境
使用
熱部品 近接
取付 及び当製品 近接
ビ
配線等 可燃物 配置
場合
本製品 樹脂等
ン
使用
付
後 洗浄 行わ い場合(無洗浄タ
使用
場合
渣 洗浄 確実
行う
薦 致 ま ) 又
付 後
洗浄 水又 水溶性洗浄剤
使用 場合
本製品 結露
う 場所
使用
本製品
耐放射線設計
ま
本製品単体品 評価
測
実装
状態
評価及び確認
い症状 事態
願い致 ま
確認
本製品
等 過渡的 負荷 短時間
そ 評価及び確認 実施
願い致
本製品 性能又 信頼性 損 わ
大
負荷
加わ 場合
ま
ま
定常時
負荷条件
そ
あ
必 定格電力以
電力損失 周 温度 合わ
測定 行い 最高接合部温度
超え
い
使用温度
温度範
本資料
一 そ
納入
1.
又
様書
記載
記載内容 逸脱
任 負いま
実装及び基板設計
2.
医療機器
USA
ン系
信頼性
本製品
ン
い範
内
あ
あ
あ
客様製品
客様製品 本製品 実装
状態 必
い 定格電力以
負荷 印加
ま
使用
い
い ま
密閉
確認
い
確認
使用
環境
使用
場合
必
温度
本製品
性能
い
使用
生
不具合
故
及び事故
関
注意事項
塩素系 臭素系等
影響 考え
ま
付
表面実装製品 場合
面実装製品
方式
使用
そ
細 実装条件及び手
確認
い
Notice-PGA-J
© 2015 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
活性度 高い
事前
客様
検討
使用
確認
場合
い
方式 挿入実装製品 場合
方式
際
途
ま
問い合わ
実装 基板設計
注意事項
ま
渣
原則
い
頂
途
ま
表
実装
様書
Rev.003
応用回路
1.
2.
外付
回路等
本製品
関
注意事項
外付 回路定数
等 考慮
十
変更
使用
ン
際
静特性
い
決定
本資料 記載
応用回路例やそ 定数
情報
実際 使用
機器
動作 保証
あ ま
そ 定数及び
関連
情報 使用
場合
い
使用 起因
客様又 第 者 生
静電気
対
過渡特性
1.
標準的 動作や使い方 説明
いま
客様 機器 設計
い
外部諸条件 考慮
客様
断
任
い
損害 関
一 そ
任 負いま
4.
製品
記 環境又 条件 保管
ま
性能劣化や
付
う 環境及び条件
保管 避
い
潮風 Cl2 H2S NH3 SO2 NO2 等 腐食性
多い場所
推奨温度
度以外
保管
直射日 や結露
場所
保管
強い静電気
生
い 場所
保管
推奨保管条件
推奨保管期限
ま
関
後
規定時間内
使用
い 規定時間
影響
え
そ
あ
ま
付
性
使用頂
影響
え
推奨 ま
天面方向
取 扱い
印加
端子曲
等
場合
ベ
処置
可能性
い 天面方向
不具合
生
行
うえ
使用
注意事項
い
製品
ベ
次元
印
いま
次元
社内管理
注意事項
廃棄
際
替及び外国貿易法
本製品 外国
問い合わ
産権
関
本資料
第
生
3.
常
門
関
産業廃棄物処理業者
適
処置
い
注意事項
替及び外国貿易法
い
定
規制貨物等
当
そ
あ
ま
輸出
場合
注意事項
記載
者 知的
2.
そ
取 扱い時や工程
実装時
い う
使用
い 特 乾
人体及び設備
電物
等
性能
製品
うえ
経過
梱包 開
い
本製品
1.
推奨保管期限 経過
付 性 確認
製品
防
製品廃棄
ま
保管
い
貼付
目的
知的
ま
経過
性等
本製品 運搬 保管 際 梱包箱
い向
梱包箱 表示
遵
梱包箱 落
場合 製品端子 過度
険 あ ま
ベ
回路や
行
注意事項
本製品
外国
あ
印加
い
本製品
2.
3.
部品及び本製品
注意事項
運搬
あ
外付
本製品
本製品 静電気 対
敏感 製品 あ
静電放電等
破壊
保管時
い 静電気対策 実施 うえ 絶対最大定格以
過電圧等
燥環境
静電気
生 や
十
静電対策 実施
隔離
設置 摩 防
温 度管理
保管
含
本製品
関
紛
本製品 関
産権及びそ
そ
何
応用回路例 情報及び諸
権利
い 権利侵害
外部素子 外部回路あ い
義務 負う
あ ま
本製品又 本資料
権利 実施又 利用
用法
使用
限
記載
明示的
い
タ
い
あ
ま
保証
一例
含
第
客様
管理
許諾
知的
あ
あ
外部装置等 ソ
情報
い
黙示的
所有又
示
者
産権
関
ま
組
所有又 管理
あ ま
利用
合わ
い
起因
知的 産権 そ
本製品 通
ま
妨
注意事項
1.
本資料
2.
本製品
3.
4.
全部又
一部
文書
文書
本製品又 本資料
使用
い
記載
い
本資料
い
記載
事前
事前
諾
得
術情報
社
Notice-PGA-J
© 2015 ROHM Co., Ltd. All rights reserved.
及び製品
諾
大量破壊兵器
等
固有
詞
得
転載又
解
改造
開
等
改変
複製
複製等
目的 軍事利用 あ
関係会社
固
い
断
致
ま
い
い
そ
第
者
軍事用途目的
商標又
録商標
Rev.003
Datasheet
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1.
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2.
本資料に記載の内容は、本資料発行時点のものであり、予告なく変更することがあります。本製品のご購入及び
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3.
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Notice – WE
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Rev.001