■OKinternational （株） 省エネを支える最新技術が一堂に出展！ ■大塚精工（株） ネプコン ジャパン 2012 オートモーティブ ワールド 2012 パワーエレクトロニクス技術者向け 出展製品ガイド ■CLOVER JAPAN （株） ■JX日鉱日石金属（株） ■（株）スペースクリエイション ● 広 視 野 角、広 温 度 範 囲 で 使 用 可 能 な ●圧延銅箔。パワーエレクトロニクス・パ ●＜ MSH-10 ＞回生エネルギーのコン ●OKI & METCAL of SmartHeat トロール性強化と試験装置の商用系統 EBTN（高コントラスト；500:1 で黒の背 ワーデバイスに関わる銅箔を取り揃え Technology は熱に弱い部品の半田付け への電源回生による省エネ化に貢献し 景色が際立つ）液晶パネルを展示します。 ております。 作業時やリペア作業にも貢献致します。 ます。 ■グローバル エスエムティ アンド パッケージング ■JFEテクノリサーチ （株） ●各種金属及びセラミックスの超精密・微 ●IC ジャンクション温度測定用熱電対 ●電子部品の故障解析、耐食性・耐久性試 取付けサービスあり。ジャンクション温 験が対応可能 細加工技術。ミクロンオーダーの要求に 度近く昇温すると自動的に電源オフし お応えします。 ■ジェーピーシー （株） IC を保護可能。 ■沖エンジニアリング（株） ●パワー半導体の駆動用トランスを特注 （株） 品で生産します。 ●パワー半導体の特性測定、信頼性試験など ■群栄化学工業 各種評価をワンストップで提供します。 ●1. 植物由来のフェノールコンパウン ■ （株） 指月電機製作所 ド、高耐熱 & 低比重。2. カーボン樹脂型 ■オルガンテクニクス（株） ●低インダクタンス、小型化、カスタマイ で試作型を短納期・低コストで生産。 ズ等、自動車社会に貢献する指月の商 ●充放電検査などの検査に適した大電流 ■（株）ケイ・オール 品、技術を紹介いたします。 対応コンタクトプローブ ●BGA リワーク技術 ■化研テック（株） ■品川商工（株） ■住友ベークライト（株） ●住友ベークライトのバスパー・信号回路 一体化ソリューションは皆様の新時代 の自動車技術を支援していきます。 ■Sevenseeds（株） ●環境試験装置、温度変化率が高く、温度、 湿度とも広範囲に対応する環境試験装置 ■セラテックジャパン（株） ●窒化アルミ基板・・・放熱性、絶縁性に優 れた窒化アルミ基板の加工サンプルを 出展致します。 （株） ●パワーエレクトロニクス機器におすすめ。 ●SiC、GaN 向け接合材料として焼結タ ■ケメット・ジャパン （株） ●電子部品の分析用サンプル作成のお手 基板固定具、配線固定具など各種あります。 ■千住金属工業 イプのペーストを出展いたします。 ●高信頼性はんだ付け材料 : パワーエレ 伝いをいたします。 ■シナダイン （株） ■（株）柏木モールド クトロニクス・LED・車載電子機器など （株）ケルン パワエレ ●Mezza-pede コネクター・・・極小コネ ●カメラモジュール・光学レンズ関連等の ■ で要求される、厳しい環境下に耐える、 ●高圧 IGBT 評価用ボード…IGBT メー クタにて製品のスペース、厚みをセーブ オプトエレクトロニクス業界向けの搬 高信頼性を実現 カー各社対応評価用ボード 出来ます。 送トレイを各種出展致します 会 期： 年 月 日［水］∼ 日［金］ 会 場： 東京ビッグサイト ■千住金属工業 （株） ●Snubber コンデンサ…高耐圧端子選 ■ジャパン・フィールド （株） ■（株）キメラ ●高信頼性接合を実現する静圧フローは 定型スナバー用フィルムコンデンサ 開場時間： ∼ 主 催： リード エグジビション ジャパン株式会社 （20 日［金］のみ17: 0 0 終了） ●半導体関連の洗浄システムをご提案い んだ槽や、小型高出力のリフロー炉など ●各種エレクトロニクス関連の金型の設 ■江陰長電先進封装有限公司 たします。 計製作及び金型部品加工 ■双日マシナリー（株） ●Wafer Level ESD or some IC packages ■（有）ジャパンマグネット ■九州半導体・エレクトロニクス ●ソフトソルダー装置。パワーデバイスの ■江蘇長電科技股份有限公司 ●中国国内で技術力の高い中国製マグ 実装に特化したボンディング装置 イノベーション協議会 ●TO-252\TO-263\TO-220 ネットをご紹介いたします ! ●パワーエレクトロニクス・パワーディバ ■（株）ソディック エフ・ティ ■（株）コーヨーテクノス パワエレ ■（株）ジャパンユニックス イス関連技術・製造装置・製品 ●超微細精密加工の受託サービスを行って ●パワーデバイス検査プローブユニット…パワー ●最新型のヒーターを搭載したはんだ付 います。試作から量産まで対応可能です。 ■共栄電資（株） デバイスチップ検査用ハンドラーソケット。 ロボットは EV、HV 等の PCU 周辺の ●熱硬化性放熱および絶縁樹脂成形を行 （株）ソルトン IGBT はんだ付や DCDC コンバーター ■ ■（株）コーヨンテクノロジー います ●パワーデバイスの試験に必要な大電流 等の実装で実績。 ●Zenith は 3 次元測定技術であらゆる （2011年10月21日現在。下記に加え多数の企業が出展を予定しています。） ■京セラケミカル プローブや大電流コネクタや実装用大 （株） ■ SHANGHAI AIRIC CABLE 実装不良を検出 2D AOI の限界を超え 電流コネクタをご提案したします。 ●高熱伝導銀ペースト る画期的なソリューションを提案 ACCESSORIES CO., LTD. ■IMIジャパン（株） ■アトテックジャパン（株） ■（株）いけうち ■（株）エス・イー・アール ■ （株） 大槇精機 （株） ●IDEAS FOR CONNECTION ●パワーモジュール / サプライ関連 : 熱 ●アトテックは厚銅用トラック間ギャッ ●ガラス基板の洗浄、エッチング、レジス ●RC スプリング R コネクタ /IC ソケッ ■共同印刷 ■（株）ココシノン ●切削加工ドリームコンテスト金賞・キャ TM ●MoistCatch ト剥離、現像など各種工程でお役に立て ト Ta ＝ 450℃ プフィリング技術をはじめパワーエレ 抵抗が低くパワー性能にすぐれたパッ ●各種静電気対策用製品、工程用部品収納 ■SHANGHAI JIAFU RUBBER ムアワード日本企業初受賞。 るスプレーノズルをラインナップ。 クトロニクス向け材料の提案をしてい ケージの設計・生産が可能 用トレーユニット ■（株）協同インターナショナル ■エスオーエル（株） PRODUCTS CO., LTD. ■ダイセル・エボニック （株） ます。 ■（株）石井工作研究所 （株）コベルコ科研 ●非破壊で内部・断面の寸法測定が可能な ●パワーデバイス向け裏面電極の成膜加 ■ ■アイクレックス（株） ●ESD Rubber Mat, ESD Anti-Fatigue ●PEEK 樹脂 ベスタキープ は高温環境 ■アドフォクス （株） 工をお請けいたします。 X 線 CT 三次元測定機 TomoScope。 ●チップマウントからパワーデバイスま ●二次電池の他 省エネ、小型化、軽量化、 Rubber Mat, ESD Rubber Floor ●ブロック端子、プレート端子 下でも優れた機械強度・強靭性・耐薬品 で、特殊仕様組立設備の豊富な納入実績 ●パワー半導体の絶縁耐圧検査 耐熱を図るデバイスの課題解決のお手 ■常陽機械 性・優れた電気特性を持つスーパーエン ■協同電子（株） ■ （株） SJP （株） ■（株）相信 があります。複数の工程をインライン構 伝いをいたします。 プラです。 ■アポロ精工 （株） ●セラミック、 アルミ、 SUS 厚膜印刷回路 ●ワイヤボンドテスター ・ ・ ・ 非接触非破壊で ●IPM 内のベース基板検査に最適な検査 築します。 ●PWB 実装ワンストップサービス。パ （株） 基板 : 高耐熱、高周波特性に優れた、車 ■サーマトロニクス貿易 ワイヤボンドの接合強度を検査します。 ■ダイナテック 装置 ●新コテ先を使用し高速はんだ付けが （株） ターン設計・基板製造・部品調達・基板実 （株）イズミ 載用途に適した電子回路基板です。 ●高焦点深度投影露光装置 可能な、はんだ付けロボット J-CAT- ■ ●赤外線方式 BGA リワークシステム。熱 ■（株）白土プリント配線製作所 装を一括で請負います。 ■STマイクロエレクトロニクス （株） ●超高速射出ダイカストマシンの導入に COMET を出展します。 容量の高い基板でも熱の偏りのない高 （株） パワエレ ■サイバーオプティクス コーポレーション ●大電流用途の厚銅基板（量産実績 200 ●低消費電力、小型化を実現する半導体ソ ■京都電機器 より、耐圧部品、肉厚部品の実現 ■アイタックグループ 品位なリワークが可能 ●瞬時電圧低下保護装置 KDP シリーズ ●QX500 外観検査装置 μ m）の作製が可能です。 ■アムコーテクノロジージャパン（株） リューションを出展いたします。 ●Power リレー、PowerIC 各種出展い …瞬低保護に特化、メンテナンスフリー （株） ■太洋工業 （株） ●パワーデバイス対応パッケージを各種 ■伊藤精工 ■（株）シンアペックス （株） ■（株）エデックリンセイシステム たします。 ●画像処理用 LED 照明、UV-LED 応用 ■サイバネットシステム ●セラミック基板製造用打ち抜き金型 ●フレキシブル基板及び関連サービス。 出展します。 ●各種超音波微細接合装置。 ●パワーエレクトロニクス ・ パワーデバイ ●高解像度カメラ VI-SAI 2500 万画素 装置、LED 点灯電源 FPC・硬質板の試作から量産まで。短納 ■（株）アイテス パワエレ ■伊藤忠システック（株） スの省エネ、小型化、軽量化、耐熱を考慮 ■（株）アルコム 32fps ●直流電源装置…高品質、様々なアプリ ■（株）シンキー 期で開発をサポートします。 ●パワーデバイスの故障解析…裏面研磨を施 ●ミクロン精度の超精密金型。0.20mm ●パワー半導体…次世代半導体向け銅・ するためのソリューションを提案いた ケーションに対応 ●シンキーのあわとり練太郎は機能性材 ■大陽工業 ■エヌ ・ イー ・ ディー ・ マシナリー （株） します。 し、裏面 EMS、IR-OBIRCH 解析を実施 （株） リボン Bg の実機出展致します。 （BJ●Li-ion バッテリー充放電電源 ピッチのコネクター型を製品化する技 料の開発・生産で使われている攪拌・脱 ●新 EMS 解析装置導入…InGaAs カメラで ●大電流に対応したプリント配線板 「厚銅 935）世界最速、優れた品質管理機能。 ●パワーモジュールはんだ用レーザー式 術力で、品質や生産性向上の解決法をご ■サカセ化学工業 （株） 泡装置です。 ■清川メッキ工業（株） パワエレ 3D SPI 検査装置 検出波長拡大し 2011 年サービス開始 箔基板」、発熱デバイスの排熱対策に 「銅 提案します。 ●多彩な半導体や極薄ウエハ / 電子部品 ■ （株） イナテック ●半導体ウェハ向けめっき技術…φ12 ■神港精機（株） インレイ基板」を提供しています。 ●パ ワ ー モ ジ ュ ー ル の 信 頼 性 試 験 …最 ■ （株） エヌシーネットワーク や精密部品、 治具、 工具の保管や搬送、 保 インチサイズまで御対応出来ます ■アルス電子 （株） ●薄肉、中空形状、 ADC12 材の砂型鋳造 大 250℃までの温度サイクル試験を実現 護、保持にご使用頂ける商品を取り揃え ●真空半田付装置。溶融中に真空引きする ■ （株）太洋工作所 技術と 5 軸加工で軽量化や発熱低減を ●PPS+GF 樹脂によるインサート成形 ●TSV 半導体ウェハ Cu めっき埋め込み ことによりハンダ中のボイドを除去し ●イメージング FT-IR により有機異物分析…最 ●当社は組立・実装部門を擁しており、複 ております。 ケース、 BUS バーなどの短納期試作、 量 ●パワーデバイス向け無電解 Ni/Au めっ 技術…微細孔、高アスペクト品への対応 目的とした試作品を一貫製作 合的な技術による各種デバイスや、 モ ます。 多くのパワーデバイスでご採用頂 小 5 ミクロンまでの異物分析を行います 産事例紹介。超音波によるインバーター き加工の委託加工に対応します。 可能 ■（株）サクラテック ジュール等の製造でご協力いたします。 ■イワタニエレクトロニクス いております。 （株） 端子接合技術など。 ●粉体へのめっき技術…粉末素材は、金属以外 ●複雑形状や高い相対精度を必要とする ■（株）アカネ ■大和化成（株） ●製造装置、検査装置等を出展いたします。 ■新神戸電機（株） ■アルティウム にも樹脂、セラミックなどにめっき可能 ●電流制御回路用の放熱基板を展示します。 金属部品の切削加工に豊富な設備力と ■NTTアドバンステクノロジ（株） ●ステンレス上の直接銀めっきプロセス ●めっきクリニック…めっき不具合品を ●IPM ハウジング ・ ・ ・ハイブリッドカー ●Altium Designer は、 組込みソフト開 ■ 高い技術力で対応致します。 （株）イングスシナノ ●半導体・MEMS・材料分析等の技術でお で、燃料電池関連へ提案。 ■（株）浅野 インバータでの大電流制御を支え、アル 解析します 発・FPGA 論理設計・基板回路設計・プ ●アルミワイヤーボンディングの試作、少 客様の研究開発をサポートいたします。 ■佐々木化学薬品（株） ミバスバーの採用により軽量化も実現 ■TAIWAN ELECTRONIC リント基板設計を統一環境下で実現す ●使用頻度が高まっている耐熱樹脂 ■楠本化成（株） 量量産に対応致します。 しました。 ●業界初 ! 無電解 Ni めっき用酸化皮膜除 ■（株）エノモト るソフトウェア （PPS）製品を各種展示致します。精度 CONNECTION ASSOCIATION ●高電圧絶縁劣化評価テスタ；高絶縁材料 去剤、化学研磨液、複合微細研磨技術、フ ■ （株） インコム ●成型する複合成型など長年培った高度 が出ず困っている。バリが出て困ってい ■アルファエレクトロニクス ■シンコー電気 （株） ●Connectors for Power Electronics （株） の耐電圧試験や絶縁信頼性評価が出来 レキシブルシール状乾燥剤を出展致し な技術を駆使し、あらゆるパターンのイ ●プロダクトナビや製品ナビにはパワー る。ぜひ相談を。 ●①ワイヤーソー、ダイシングソー、スラ ■ ます。 ●基板の部分半田付けと防湿剤コーティ ております。 （株）高田工業所 パワエレ ンサート成型に対応しています。 エレクトロニクスの製品情報が多数掲 イサー、ラップ・ポリッシュの加工業務 ングを柔軟に信頼性も高く行います。実 ■（株）アシストナビ ●超音波カッティング装置…SiC 高速切 ■クックソンエレクトロニクス（株） ■サワダSTB 載されています。 （株） ②洗浄、 検査業務をお手伝いします。 ■LSIクーラー（株） 力のある英国と米国製の装置です。 断、高寿命ブレード、難切材切断に最適 ●研究開発、実験、試作でお困りの加工プ ●アルファ Argomax TM シンターペース ●ウェハからの BG （裏面研削）、ダイシン ■上村工業（株） ●パワーデバイス用ヒートシンク （空冷タ ■SHENZHEN BAOKEZHEN ●枚葉式リフトオフ・レジスト剥離装置… ロセスをアシストします。 ト・・・SiC/GaN パワーモジュール向け ■（株）アルファテック グ（精密切断） 、チップソート （チップ移 イプ・水冷タイプ）を出展致します。 ●シリコンウェハー上の UBM 形成プロ 1 チャンバー完結型、薄化・歪ウエハー ELECTRONICS CO., LTD. のダイ接合材 載）、外観検査等加工対応致します ●自動車機能部品用樹脂製品の設計支 ■ASTI （株） セスなど、めっきに関わるトータルソ にも対応 ●Appliance Switch, Rocke Switch, ■エルテック （株） 援 ・ 試作 ・ 少ロット ・ 量産までの一貫した ■久保金属 （株） ■（株）サンエー リューションを提供致します。お気軽に ●モータコントローラ用基板製造の後工 Rotary Switch, Micro Switch ■竹内工業 （株） サービスを日本・中国・インドでグロー ● ア ル ミ 太 線、 ア ル ミ リ ボ ン 線、 銅 ワ イ ●IMPACT 工法；塑性変形を応用した異 ●小型・高放熱カスタムパワーモジュール お声かけください。 程を自動化する生産設備 : コーティン バル供給します ヤー用 ワイヤーボンダーを展示いたし ■New Nam Lee Electric Wire CO., LTD. ●工業用プラスチックファスナー、電磁波 種金属接合技術を、 「安価」 「確実」な VE で EV ・ HEV の電動化に最適。 独自の有 グ・基板分割・画像検査装置をご提案い ■エア・ブラウン （株） ノイズ対策製品、熱対策製品など環境に ます 提案を致します 機絶縁基板で汎用性を高め、熱伝導度は ●プラグ、パワーコードの生産。 ■アンシス ジャパン（株） たします。 優しく豊富なバリエーションをご用意 ●GLOVA デバイステストソケット アルミナ並。 ■エルテック・バレア ●Maxwell 2 次元 /3 次元電磁場解析 ■（株）クライム・ワークス ■杉原エス・イー・アイ （株） しております。 ■（有）アステック開発 （株）エイト工業 ソフトウェア Simplorer パワエレ用 ■ ●EV 用製品以外にも高効率電源製品を ●炭素繊維強化（CFRP）樹脂による金属 ■ （株）産業タイムズ社 ● ワ イ ヤ レ ス セ ン サ ー ネ ッ ト ワ ー ク、 ■竹田印刷 ●実装基板上の電流から発生するノイズ （株） 回路・システムシミュレータ ●厚銅基板、大電流用の厚銅パターンを形 取り揃えておりますのでご相談下さい。 部品の樹脂化を実現します。PC、 PPS、 ●半導体産業新聞・エコデバイス革命 RFID 2.4GHz 帯での無線化はお任せ 源を高精度に測定評価システム ●基板設計と共にフォトマスク群を各種 成した基板 LCP、 PEEK の高精度・超短納期試作金 ください。 4ch まで計測可能な電力計 ■アンドールシステムサポート（株） ■（株）エンジニア 出展致します。 ■サンユレック（株） 型・成形。 測ユニット展示中。 ■（株）アテックス ●リチウムイオン電池を使った製品開発 : ■エイブリィ・デニソン・ジャパン（株） パワエレ ●錆びたり、潰れたネジが外せる工具や多 ●高い熱伝導性、耐熱性、耐湿性を持つ高信 ■立山化成 （株） ●SiC デ バ イ ス、太 陽 光・風 力 発 電 用 パ （株） 電池特性を考慮した制御技術と既存技 ●機能性粘着ラベル材料…高品質でグローバ （株）鈴木 彩な素材をパワフルに切断する先進の ■クラスターテクノロジー 頼性の樹脂をラインナップしています。 ■ 貴社要望の試薬を製造いたします。先ず ワーモジュールケース実績多数出展し 術を組み合わせ、付加価値の高い製品開 ブレードと安全性に優れたハンドルの ●絶縁高熱伝導性エポキシ複合材料 ル調達可能な工業用粘着ラベル材料 ●超微細プレス加工品の開発、製造販売 は、お声をお掛けください。ご相談 → ■CPS TECHNOLOGIES ます。 発を致します。 ハサミを出展。 ■（株）エクシールコーポレーション ■クラレクラフレックス（株） 試薬レベル製造 → コマーシャルレベル （株） ●AlSiC IGBT Baseplates and Pin Fin ■進工業 ■アドヴァンストインターコネクションズ（株） ■イーター電機工業（株） （株）エンプラス半導体機器 ●品名 Gel マット EX 積層タイプではな ■ ●不織布製マスク、ワイパー。様々な用途に Coolers offer closer CTE match ● 小 型・大 電 力 の シ ャ ン ト 抵 抗（ 低 抵 抗 製造 ●ケーブルとボードの接続及びボード間 ●小型高効率の AC/DC、 DC/DC 電源を い靴底に付着した汚れをしっかり吸着 ●高温環境でも高寿命を実現した IC ソ 適した不織布製ワイピングクロスや不織 チップ抵抗器 :KRL シリーズ）です。出 to substrates than Cu for more 裏面へ続く >>> し、除去するマット 布製簡易マスクを取り揃えています。 ケットを提供致します。 の接続に。 展致しますので、ご相談ください。 reliable assembly 新製品を含め出展いたします。 2012 1 18 10 : 00 18 : 00 20 「ネプコン ジャパン2012」 「オートモーティブ ワールド2012」内で、 パワーエレクトロニクス関連技術を出展している出展社・出展製品一覧 ■千葉精密プレス（株） ■（株）ナガセインテグレックス パワエレ ■（株）日本触媒 ■（株）PICSIS ■（株）ムサシ ● 超 精 密 ハ イ ブ リ ッ ド ス ク ラ イ バ ー ● パ ワ ー デ バ イ ス 用 半 導 体 封 止 材： ●『エコフラッシュ α』植物の力でフラッ ●同時 5 軸 MC と縦型 CNC 旋盤による 量産を見据えた試作加工で開発期間の クス汚れを洗浄します。VOC ゼロ・引 SPSseries…SiC パワー半導体のチッ Tj200℃を超える耐熱性により次世代 ■CHINA NATIONAL ELECTRONICS 短縮化を実現、ヒートシンクや大型モー 火ゼロ・廃液リサイクルで廃棄物ゼロも ピングレス割断が可能 デバイス対応可能 IMP. & EXP. SHAANXI CO., LTD. ターケースの展示 可能です ! ●超精密グラインダー NSF series…単 ■ （株） 日本スペリア社 ●Flash Tube, Temperature sensor, 結晶 SiC ウェハの高能率・高精度加工 ■武蔵エンジニアリング （株） ■ （株） 日立製作所 電機システム事業部 ●パワー半導体用鉛フリーソルダペース High Voltage Ceramic Capacitor, が可能。 ●IGBT モジュールへのシリコンゲル注入 ト "SN100C P800 D2": ボイドの低 パワーデバイス本部 Gas Discharge Tube, Varistor ●上記の加工サンプル・加工実績データ…※ 用途に、容積計量式ディスペンサー MPP減 80% 以上、リフロー時間の短縮が可 ●EV/HEV 用 IGBT モジュール 出展製品 NSF はサンプルのみの提示とな ■ティーエス プレシジョン（株） 1。定量管理を要求する車業界に最適。 能、 ご採用例共に展示。 ります。 ■平井精密工業（株） ●燃費向上につながるエッジワイズコイ ■（株）ムサシノエンジニアリング ■（株）日本セラテック （株）中野科学 ●0.3t を超える厚物 QFN、リードフレー ル、バスバーの高生産性、工程集約工法 ■ ●常温接合装置 原子拡散接合タイプ / 表 ム等 をご提案します。 ●半導体製造装置の軽量化に使用される ●MMC（SIC/Al）放熱材…熱膨張の調整 面活性化接合タイプ 弊社では現在 2 種 が可能な MMC 放熱材をリーズナブル アルミ合金の表面処理に電解研磨が高 類の常温接合技術をご提案しています。 ■（株）ティー・ピー・エス なコスト蛍光体コート…耐湿性能が大 ■（株）フィッシャー・インストルメンツ いコストパフォーマンスで利用できる ●被加工材厚 60% 以下の抜き加工、抜き ●薄膜等の測定を非破壊、非接触、高精度 ■ 幅に向上 （株）メイコー 技術です。 幅 0.08mm 以下のプレス技術により、 で測定する膜厚計 ●脱着式メタルマスク・・・ワンタッチ脱着・ ■日本データマテリアル（株） （株）中村超硬 携帯電話やデジタルカメラの薄型多機 ■ 長時間のテンション維持・省スペース保管 ■フォトプレシジョン （株） 能化に貢献。 ●ノズルの汚れを“水”と“空気”のみで洗 ●次世代パワーデバイスの熱問題を解消 する接合材料、熱伝導性材料を各種展示 ●MEMS 開発支援によりデバイスの小型 ■MEMORY PROTECTION DEVICES INC. 浄します。 ■TPTジャパン（株） 化に貢献します。 いたします。 ●・部品番号 BHSD-2032-SM、BHSD（株） ●試作開発用の小型真空リフロー装置を ■名古屋電機工業 2032-PC・および競合製品の PCB パッ ■富士通クオリティ ・ ラボ （株） ■日本電針 （株） 展示しています。コンパクトで低価格、 ●はんだ付け外観検査装置 NVI-FZ、 NVIドスペースは同一・および競合製品よ ●Resolution of the quality issue, in ●大電流プローブ。 最大 39A に対応します。 ギ酸にも対応します。 FX（EASY SET UP 搭載）インライン り薄型・特許出願中 Fujitsu way X 線検査装置 NXI-2DYIM（裏面キャン ■ （株）日本パルス技術研究所 ■DMカードジャパン（株） ■ （株） 山岸製作所 セル機能搭載） （株） ●パワーモジュール用リフローはんだ付 ■富士プリント工業 ●インダストリアルカード ●半導体装置関連の薄肉旋盤加工技術の け装置 RF-210V。パワー半導体などを ●パワーデバイス用のアルミベース基板、 紹介。真円度・平面度・平行度すべてミク ■（株）ナナオ パワエレ ■デイジ・ジャパン （株） 厚銅基板など多数手がけております ボイドレスはんだ付けする小規模真空 ● 10.4 型 /12.1 型液晶モニター…組込 ロン単位です。 φ30∼φ800 の加工が ●製品信頼性向上の為の接合試験機及び はんだ付け装置。 可能 ニーズに柔軟に対応する各種筐体バリ ■Future Facilities （株） 製品内部欠陥検査用の X 線検査装置を エーションを用意 ●6SigmaET を用いた熱設計は、容易に・ ■大和電機工業 ■日本パルス工業（株） パワエレ （株） 出展致します。 ●タッチパネル液晶モニター…各種サイ スピーディに・精度良くを実現 ! 実際に ●放熱基板への AuSn 合金めっき加工 ●GDU41…大容量高速ゲートドライバー ズ / 解像度 / タッチ方式を高信頼性の ■（株）ディスコ 6SigmaET を操作 ・ 体験いただけます。 ●VDA25…高電圧アイソレーションア タッチモニター ■ヤマハ発動機（株） ●SiC ウェーハの研削研磨加工、TAIKO ンプ、±2500V 入力高電圧直接入力 ■古河電子 （株） プロセスなど、パワーデバイス向け加 ■ ●パワーデバイス工程で実績があるアプ タイプ （株）ナンシン ●熱伝導シート : 高耐熱・柔軟性 工技術を出展いたします リケーションを展示致します。 ●従来の加工では実現できない、ミクロン ●ISA218-RI…高機能アイソレーション （株）堀内電機製作所 アンプ、強化絶縁・高耐圧・広温度範 ■ オーダーの、多穴・異形穴・テーパーのパ ■（有）テクニトロン・サプライ ■ユーシー・ジャパン （株） 囲 ●レーザ半田付け技術。 イプ製作が可能 ●無鉛ハンダ対応のセルソルダーはパ ●超音波ワイヤーボンディング、メタル接 ●VDCT…交流電圧検出用カレントトラ 合用超音波発振器および超音波振動子。 ワーデバイス関連製造現場に多数の納 ■ ■（株）堀内電機製作所 （財）にいがた産業創造機構 ンス 入実績があります。 ●YGA レーザ溶接機 様々な小型部品の ■ （株） ユーテクノロジー ●新潟発、高度な技術・製品を紹介、斡旋し ■ニホンハンダ（株） スポット溶接に最適な YAG レーザ溶 ●画像処理用 LED 照明 ■テクノアルファ（株） ます。 ●金属接着剤 MAX102 パワーデバイス 接機ファイバーレーザマーカ 高品位微 ●アルミリボンワイヤボンダ : 大電流製 ■ニシデン （株） ■（株）ユーロテクノ とリードフレーム、放熱基板の接合 細マーキング 品に対応可能な、アルミリボンワイヤの ●デバイスの高性能化による熱の問題に ●3D 表面形状測定装置。 80 度以上の急 ボンディングに対応できる装置です。 （株）日本マイクロニクス ■Mywayプラス （株） 対し、放熱を効率よく行う為の銅ピン放 ■ 峻面の測定が可能。形状測定と面粗さ測 ●大電流パワーデバイスに対応したテスト ●高効率なデジタル制御技術を活用した、 定の 1 台 2 役。 ■テストデータシステム （株） 熱基板を出展致します。 各種製品を展示します。 ソケット BeeContacts を出展します。 ●インサーキット・ファンクションテスト ■ ■YOLE DEVELOPPEMENT （株）ニチワ工業 各種検査用治具 ■マイクロ ・テック （株） ■ （株） ネオテクノジャパン ●A c o l l e c t i o n o f t e c h n o l o g y & ●SiC・バックメタル付きウェハの加工ご ●レジスト、接着材、導電性ペースト向け ●印刷の相談全てお受けいたします market analysis such as Power ■テュフズードオータマ （株） 相談下さい。 の高精度スクリーン印刷機 electronics in EV and HEV, Super ● 東 海 EMC セ ン タ ー は CISPR25、 ■ ■（株）野上技研 （株）日新化成 Junction MOSFET... ISO11452-4 をベースに各自動車メー ■マイコム （株） ●検査・分析機器用打抜き金型・治具。検査 カ規格に対応（他規格も順次対応）東京 ●熱硬化性樹脂を用いた、高精度・異素材 ■ （株） 吉見製作所 ●試作 ・ 実験基板の製作に簡単に使用でき に使用する穴をバリ無く・変形無く打抜 との一体成形 EMC センターは全規格に対応 る半田塗布・部品実装ロボットを出展し ●形状記憶合金使用により軽量化、消音化 きます。 ■ニッポン高度紙工業（株） したアクチュエーターにした自動開閉 ております。 ■（株）電子ジャーナル （株）ハイテック・システムズ ●SOFLEXR: ニーズに合わせて作れる ■ ラジエターグリル ●月刊誌「Electronic Journal」 ■ （株） マツウラセイキ ●半導体前工程、 後工程、 実装までの中古 高耐熱 FPC、 SOXR: 無限大の可能性を ■リーディング ・エイジ・アソシエイツ（株） ●銅線コイル ・ ・ ・ 省エネ ・ 小型軽量化 ・ 高性能 装置を扱っております ■（株）電子制御国際 持った可溶性耐熱材料 ●冷媒技術等を応用して、軽量小型化、優 ●AC 部分放電試験機にて電子デバイス ■日本アビオニクス ■ （株） マニュファクチャリングソリューション ■HYTERA COMMUNICATIONS CO., LTD. （株） れた熱伝導性、高性能なアルミベイパ の絶縁評価： ACPD-05 ●各種実装モジュール試作等 チェンバーヒートシンクを出展いたし EMS BUSINESS GROUP ●樹脂加工、溶接、はんだ付けなど多彩な ■東海エレクトロニクス （株） ます。 接合技術を提供します。 ●OEM ■丸文（株） ●パワーモジュールのマルチチップパッ ■利昌工業 （株） ● ＜ IGBT 溶 融 半 田 ダ イ ボ ン ダ ＞ 還 元 ■日本インテグリス（株） ■パナソニック（株） ケージに貢献するパッケージ技術 ●薄型ウェーハ用キャリア ●車載用汎用電子部品・・・省エネ、小型化、 チャンバ内で溶融半田を用いた独自の ●高周波部品搭載用高誘電率低誘電正接 ボンディングプロセスによるチップ下 プリント配線板材料。高周波基板の小型 ■（株）東海産業 設計自由化を図れる新デバイスを各種 ■日本エイ・ヴィー・シー （株） ボイド発生ゼロを実現 化に貢献いたします。 ●世界最高の導電率を持つ半導体ガラス 出展いたします。 ●EV をはじめ多くの自動車関係納入実 「NTA ガラス 」 ■三菱ガス化学（株） ■菱電化成（株） 績がある【AVC SUPER GLAND】 。完 ■ハニー化成 （株） ■（株）東研 全防水 IP68/50m を合格し水面下で ●ユニークな電着フォトレジストを中心に ●高熱伝導・高耐熱の基板を紹介します。 ●パワーモジュール封止用の高耐熱液状 エポキシレジンを展示しております。 も使用出来るほどのスペック ●汎用ナノフォーカス X 線顕微検査装置 展示しております。 「微細加工」に加え「絶 ■三菱電機 （株） 世界最高の線源で、より高精度な解析・ ■ルネサス エレクトロニクス（株） 縁性」 をテーマにした製品を展示します。 ●ECU など、パワーエレクトロニクス製 ■日本エレクトロプレイティング・ 検査を実現する汎用 X 線顕微検査装置 ●高効率、 低損失、 インテリジェントな車 品の銅端子の溶接に、 高い接合信頼性を ■浜松ホトニクス（株） エンジニヤース（株） 載パワーデバイスを幅広くラインアッ 実現する電子ビーム溶接をご推奨いた ■東光通商（株） ●パワー半導体、キャパシタ各種対応 [ パラ ●半導体故障解析装置・・・デバイスの故障 プしております。 します。 ●貫通型 DC 電源 EMI フィルター （50∼ に起因する発光・発熱等を検出し、故障 ジウムめっき ][Ni/Pd/Au プロセス ][ 高 250Amps） ■ロジャースコーポレーション （株） エリア精度めっき ] などをご紹介します。 箇所を特定する装置を展示いたします。 ■三菱レイヨン ●今後の大電流・高電圧に対応する製品で ●固体コンデンサ用導電性高分子 ■東静工業（株） ■（株）PARAT ■日本化薬（株） パワエレ あるラミネートバスバー・放熱材料を展 ●チョークコイル 薄型、高効率コイル （株）三ツ矢 ●放熱シート…熱伝導率、耐熱性、絶縁性、 ●定量スポットはんだ付ロボットアクエ ■ 示致します。 リアスは熱引きが大きいパワーデバイ ●薄膜化、幅広い合金組成が可能な金錫合 接着性において最高レベルのパフォー ■（株）藤堂製作所 ■六甲電子（株） スへのスルーホールはんだ付け等に威 マンス 金めっき。 耐酸化性、 高信頼接合が可能 ●後工程・外観検査等のハンドリング装 力を発揮します。 な、融点 280℃の高温はんだめっきです。 ●高耐圧ウエハの放熱性をよくするため 置。高速テーピング機・バーンイン挿抜 ●高耐熱接着シート…200℃以上の耐熱 薄化研削し、裏面蒸着時剥がれ発生なき 性、高絶縁性を有するフレキシブルな 機を取り扱っております。 ■ハリマ化成（株） ■三雅産業（株） よう平坦度の高いミラー面にて一貫加 接着シート ●高い熱伝導率を有するダイアタッチ銀 ●「電子・電材部品の購買代行」、電子・電 工量産実績あり。 ■東洋精密工業（株） ■日本ゲスコ（株） ぺーストを展示いたします。 材部品の調達から物流までの業務受託 ■（株）東洋プレシジョン ●WX は大熱量はんだ付けを対象に開発 による経営改革と業務改善のソリュー ■（株）強茂 ※ パワエレ …第13回 国際 電子部品 商談展内 されたはんだごてです。パワフルな作業 ●高精度プレート屋です。高精度かつ経 ション提案 ●高い VOLTAGE（POWER 品）で対応 「パワーエレクトロニクス技術ゾーン」出展社 性をご覧ください。 年変化ゼロを実体験する 2 プレートを （株）都ローラー工業 できます。ITO-220PACKAGE、TO- ■ 使ったデモンストレーションを致しま ■日本ケミコン（株） 3P、 DPAK PACKAGE などの大型タ ● セ パ レ ー タ 基 材 に お け る 絶 縁、常 温 す。 イプのダイオードを供給しています。 ●創エネ、省エネ、蓄エネ、活エネに貢献す DLC コーティング 他にも多数出展! ■東洋リビング（株） るデバイスを豊富に取り揃えます。 ■ヒーハイスト精工（株） ■ミヤチテクノス （株） ●クール & スーパードライ 最新の出展社・出展製品情報はこちらから ■日本コネクト工業（株） ●チップハンドリング、実装に適した省ス ●ヒュージング接合装置・・・モータの被覆 ■（株）豊通マシナリー ペース型スプライン（Zθ）ユニットの ●パワーデバイス評価用のコンタクト部 線を除去することなく、はんだレスで端 www.nepconjapan.jp/eguide/ 品を出展いたします。 ●外観検査装置 QX500 動態展示を行ないます。 子と接合する装置を出展いたします。 ●パワーコネクターシェル 申込受付中 ※ 全185セッションのセミナーを同時開催！ パワーエレクトロニクスの最新動向がわかるセミナーも開催！ ※予定 ICP-10 省エネを牽引するパワーデバイスの最新技術動向 1月20日［金］13：30∼16：00 ●次世代環境車を牽引するパワーデバイス及びモジュール技術 ∼その現状と今後の展望∼ トヨタ自動車（株）第3電子開発部長 濱田 公守 次世代環境車の普及のためには、その基幹部品であるパワーデバイス及びモジュール技術開発が大変重要となる。本講演では、 トヨタ自動 車のHV車に採用されたパワーデバイス及びモジュール技術を紹介し、今後の展望を述べる。 ●低炭素社会を目指す産業用パワーデバイス ∼その最新技術動向∼ 富士電機（株）執行理事 電子デバイス研究所 所長 藤平 龍彦 低炭素社会への転換が求められる中、グリーンエネルギー化と省エネをパワーデバイスが牽引する。風力・太陽光発電やHEV/EVにおける 高効率・小型・高信頼化の厳しい要求に応えるパワーデバイス。その技術動向を紹介する。 ●車載パワーデバイスの最新技術動向 ∼飽くなき低損失化への追求∼ ルネサスエレクトロニクス（株）アナログ&パワー事業本部 パワーデバイス事業部 車載パワーデバイス設計部 部長 石坂 勝男 スマート社会の実現に向け、産業、民生、車載分野で省エネと高効率化の鍵を握るパワーデバイス。電子機器の小型化・高機能化に向けた、 低損失化とパッケージングの最新動向について車載用デバイスを中心に紹介する。 INJ-8 急進するパワーデバイス実装技術・放熱技術 1月19日［木］13：30∼16：00 ●高温・高パワー密度SiC半導体実装技術の実際 技術研究組合 次世代パワーエレクトロニクス研究開発機構 研究センター 主幹研究員 村上 善則 次世代パワーデバイスの最有力候補であるSiC素子の能力を最大限に引き出すべく技術を結集し、40kW/Lを実現したインバータユニット 「NIJI」に搭載した技術を詳しく紹介する。 ●パワーモジュール向け高熱伝導基板の動向 電気化学工業（株）中央研究所 構造物性研究部 グループリーダー 門田 健次 EVや電車、太陽光や風力発電などに用いられるパワーモジュールでは、発生する熱を効率よく逃がすために各種の放熱部材が用いられて いる。それら放熱部材、特に、複合放熱部材による基板の高熱伝導化について述べる。 ●パワーデバイスに適用可能な高信頼性鉛フリーはんだ材料 千住金属工業（株）Smart Grid Initiative プロジェクト・マネージャー 日渡 逸人 これからますます需要の増加するパワーデバイスとの接合を対象とした信頼性の高いはんだ材料の特性を紹介する。 ※敬称略。都合により講師、プログラムの内容が変更になる場合、およびテキスト配布の無い講演もございます。あらかじめご了承ください。 専 門 技 術 セミナ ー の 申 込 みは Web から 右記よりお申込みください。 www.nepconjapan.jp/seminar/ （1月17日［火］13：00まで） ※1月13日 ［金］ までの申込みに限り、特別料金が適用されますのでぜひご利用ください。 ※1月18日 ［水］ ∼20日 ［金］ はセミナー会場にて当日券を販売いたします。 （満席の際は、当日券は販売いたしませんのでお早めにお申込みください。 ） ※申込後のキャンセル・変更は一切お受けしておりません。 ご本人が受講できない場合、 代理の方の出席をお願いいたします。 ■受講料金（テキスト代、消費税込み） ■問合せ 特別割引料金 1月13日［金］までの申込み 通常料金 1月14日［土］以降の申込み ￥24,000／枚 ￥27,000／枚 専門技術セミナー事務局 受付時間 10：00∼18：00 TEL：03-5501-7814 FAX：03-5501-7817 ビッグサイト全館で11の展示会を同時開催！ ！ <ネプコン ジャパン 2012> 第41回 第29回 第13 回 <オートモーティブ ワールド 2012> インターネプコン ジャパン 第13 回 プリント配線板 EXPO 第4 回 エレクトロテスト ジャパン 第3回 先端 電子材料 EXPO 第3 回 EV・HEV 駆動システム技術展 第2回 精密 微細 加工技術 EXPO 第2 回 クルマの軽量化 技術展 国際 電子部品 商談展 国際 カーエレクトロニクス技術展 2F <ネプコン ジャパン 2012> 半導体パッケージング技術展 第13 回 東展示棟 西展示棟 1F 第4 回 ※1 本展の 規 模は東京ドームの 6.2 倍、1日では見きれません。 1 2 日間・3 日間の来場を おすすめします ! 18 :00までの 開場時間を 本ガイドは展示会招待券ではございません。 ご来場の際は同封の展示会招待券をお持ちください。 展示会招待券（無料）を追加でご希望の方は www.nepconjapan.jp ※2 2 ぜひ有効にご活用ください ! ※1 同時開催展を含む。 東京ドームのグラウンド部分との比較 ※2 20日 ［金］ のみ17：00終了 次世代照明 技術展 ∼ライティング ジャパン∼ 本展に関する問合せは 展示会事務局 リード エグジビション ジャパン株式会社 〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階 TEL： 03-3349-8502 FAX： 03-3349-4900 E-mail： [email protected]
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![出展製品情報（一部抜粋） - [国際] カーエレクトロニクス技術展](http://s3.paperzz.com/store/data/005852563_1-026e4388f3149ee507d48545361926d4-250x500.png)