各平成 19 年 7 月 23 日位会社名富士機械製造株式会社代表者名代表取締役社長小原正義問合せ先ハイテック事業本部マーケティング室服部友彦 TEL （０５６６）８１−８２４１新製品発表に関するお知らせ昨今の世界的なデジタル機器、携帯電話の普及に伴い、携帯電話やノートパソコンなどの電子基板に高速で部品を装着するマウンター需要も拡大している。今回、当社の主力商品であるマウンターの製品ラインアップを充実させるため、2 機種を開発、販売を開始する。一つは、業界初となる運転中の自動ヘッド交換を実現した高速複合型装着機「XPF」で、 2007 年 7 月より出荷を開始した。ほかに、当社の主力マウンターであるモジュール型高速多機能装着機「NXT」では、今後採用が広まるベアダイ*1 実装と SMD（表面実装部品）の同一ラインにおける混載実装で、より高精度な搭載精度を要求される際、ユーザーが専用設備なしでラインを構成するための新製品「M6SP」を開発し、「NXT」の一モジュールとして 2007 年 8 月より受注を開始することにした。電子回路基板を組み立てる SMT ライン（表面実装ライン）では、高速機により小型部品を高速装着し、多機能機と呼ばれる汎用機で IC やコネクターなどの部品を装着するライン構成が一般的である。「XPF」は、新開発の高速装着ヘッドと多機能装着ヘッドを運転中に自動交換する「動的ヘッド交換」システムを実現することで、高速機と多機能機を両立、少ない台数でラインを構成できる上、装着部品の配分が自由となるので、設備構成が最適化され、これによって装置の稼動率が改善でき、ラインの生産性を飛躍的に向上できる。高速ヘッドにおける最短装着時間は 0.144 秒／chip で１時間あたり 25,000 点の装着能力、多機能ヘッドでも 0.4 秒／chip で１時間あたり 9,000 点の装着能力を達成した。「動的ヘッド交換」では高速ヘッドと多機能ヘッドに加えて、大型部品を基板上に固定する際、接着剤を基板上に塗布できる接着剤塗布ヘッドも用意した。これによってさまざまな生産に対応できる上、段取り替えの多い多品種生産において、特に高い生産効率を実現できる。「XPF」は、部品供給部の仕様により、省スペースモデルの「XPF-S」と汎用モデルの「XPF-L」がある。汎用モデルでは、IC 部品の供給方法として一般的であるトレイ供給において、各種トレイに幅広く対応できるボードトレイユニットを新規開発した。さらに、テープ部品供給装置をはじめ、数々のオプションを「NXT」と共有しており、部品照合システムや製造履歴管理システムに完全対応。テープ部品の無停止供給にも対応した。 -1- 発売以来好評のマウンターシリーズ「NXT」は、「進化する実装プラットフォーム」として、生産性の向上、実装品質の向上、新技術・新工法への対応を目指して進化を重ねてきた。近年、ベアダイと SMD を混載実装する機会が高密度実装の進展により増える傾向にあり、「M6SP」を新モデルとして追加することで他メーカー製の専用の装置（ダイボンダ）を必要とせずに、当社の NXT プラットフォームによるライン構成が可能となった。「M6SP」は新開発の高剛性設計により、１）装着精度±18μｍの高精度装着を実現２）装着スピードは既存機と同等の高生産性を維持という高いレベルでの装着精度と装着スピードの両立を実現した。さらに既存機との互換性を持たせることで１）NXT でこれまで提供してきた機能、オプションユニットが利用可能２）今後も新技術、新工法に対応するオプションユニットの追加により継続的なアップグレードが可能生産品種や生産量さらに採用工法の変化にも柔軟に対応できる生産ラインが NXT のプラットフォームで構築できる。初年度販売計画は「XPF」は 250 台を予定。NXT「M6SP」は 100 台を予定。アジアを中心にグローバルに拡販を図る。 *1 ベアダイ：ウェハから切り出されたモールド（樹脂封止）されていない半導体チップ以上 -2-