EDLab基本料金表
作業項目
処理分類
サンプル形態
サンプルサイズ備考
配線素材
薬液処理
¥25,000
特急納期
段取り・条件出し
¥35,000
¥5,000
¥35,000
\7,500～\10,000
¥25,000
同一品種開封
\5,000/1h
段取り・条件出し
アルミ配線品
チップ品
表層パシベーション除去
（プラズマエッチング）
サンプルサイズ7mm以下3個まで
同時処理可能（料金1回分）
銅配線品
層間配線剥離作業
チップ品
サンプルサイズ7mm以下3個まで
同時処理可能（料金1回分）
アルミ配線品
銅配線品
特急納期
¥25,000
¥35,000
同一品種開封
\5,000～\7,500
2層目以降除去
¥12,500
¥10,000
¥25,000
¥20,000
¥35,000
¥10,000
1層除去
¥5,000
1層除去
¥10,000
金バンプワイヤー除去
¥5,000
2層目以降除去
段取り・条件出し(1層目除去)
2層目以降除去
銅バンプワイヤー除去
¥5,000
1サンプル研削
\20,000/1h
1サンプル研磨
\20,000/1h
段取り・条件出し
¥35,000
同一品種開封
\10,000～
段取り・条件出し
¥35,000
同一品種開封
レーザー開封
\10,000～
\20,000/30分
光学顕微鏡・拡大鏡JPG画像
無料
\500/1枚
電子顕微鏡JPG画像
\1,000/1枚
開封状態確認用
写真
通常納期
段取り・条件出し(1層目除去)
段取り・条件出し(1層目除去)
ウェハー品
配線除去(薬液処理)
通常納期
同一品種開封
サンプルサイズ7mm以下3個まで
同時処理可能（料金1回分）
ベアチップ化作業
パワーモジュール開封
通常納期
段取り・条件出し
開封サイズ18mm以上
プラズマ・ドライ・エッチング処理
CuワイヤーIC開封
料金
同一品種開封
樹脂パッケージ開封作業
ICチップ研削・研磨
納期
段取り・条件出し
開封サイズ18mm以下
バンプ・ワイヤー除去作業
工程別
※あくまでも基本料金です。特殊サンプル又は特殊加工を要する場合等、サンプルによって料金が異なる場合がございます。
※料金には運賃、消費税は含まれておりません。別途ご請求させて頂きます。