カリフォルニアマップ

エレクトロニクス製品総合カタログ
Assembly Market Solutions
世界に広がるヘンケルの拠点
ELECTRONICS GROUP OF HENKEL
ダブリン、
アイルランド
ランチョドミンゲス、
カリフォルニア
ヘメルヘムステッド、
イギリス
煙台、
中国
北海道、
日本
横浜、
日本
ソールズベリー、
ノースカロライナ
アーバイン、
カリフォルニア
ソウル、
韓国
連雲港、
中国
ウェスタロー、
ベルギー
上海、
中国
スケームダ、
オランダ
イポー、
マレーシア
サンパウロ、
ブラジル
クアラルンプール、
マレーシア
本社 / 製品開発
製品開発 / 製造拠点
ヘンケルは、半導体パッケージングや電子部品の組立て・基板実装に使
Across the Board,
Around the Globe.
www.henkel.com/electronics
われる優れた製品を提供する、グローバル・リーディング・カンパニーです。
半導体パッケージの生産及び実装に必要とされるあらゆる材料に対して
幅広い専門知識を有し、世界水準の製品やプロセスに関する知識、そして
アプリケーション全般にわたるトータルソリューションを提供できる唯一の
材料メーカーとして、エレクトロニクス産業において確固たる地位を築い
ています。
目次
カーエレクトロニクス .
........................6
コンシューマーエレクトロニクス .
................8
太陽光発電（ソーラー）エレクトロニクス .
. . . . . . . . 11
産業用電子部品 .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
医療用電子機器 .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
LED照明 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
組立て用ペースト接着剤
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
組立て用フィルム接着剤
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
チップオンボード（COB）用封止剤 .
ディスプレイ用接着剤 .
インク&コーティング
. . . . . . . . . . . . . 22
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
PCB保護 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
表面実装用接着剤
熱対策材料 .
(SMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
アンダーフィル .
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
1
MATERIALS SOLUTIONS FOR ELECTRONIC
PACKAGING AND ASSEMBLY
SEMICONDUCTOR MATERIALS
はんだ製品
︵半導体パッケージ用︶
モールディングコンパウンド
︵汎用電子部品用︶
モールディングコンパウンド
光半導体用材料
液状封止剤
アンダーフィル
導電性ペースト・
コーティング
ダイアタッチフィルム
ダイアタッチペースト
2
ASSEMBLY MATERIALS
アンダーフィル
熱対策材料
表面実装用接着剤
︵ＳＭＡ︶
はんだ製品
プリント基板保護
インク＆コーティング
ディスプレイ用接着剤
チップオンボード
︵ＣＯＢ︶用封止剤
組立て用フィルム接着剤
組立て用ペースト接着剤
3
エレクトロニクス製品総合カタログ
今日のエレクトロニクス産業の市場構造は複雑です。しか
サポート、マーケットリサーチ等、あらゆる分野における
し、ヘンケルはお客様と材料メーカーとのパートナーシッ
プロフェッショナルな人材がマーケットに精通したマネジ
プまで複雑である必要は無いと考えます。
メントチームのもとに結集し、お客様のビジネスを完遂す
ヘンケルが先進の組立て用材料を幅広く調査・分析し、設
計・開発してきた理由はそこにあります。これまでにな
い選択肢、利便性、そして何より低リスクな手法を提供す
ることにより、お客様のビジネスにおける複雑性を解消し、
お客様が生産する製品のパフォーマンス向上に寄与します。
ます。ヘンケルは世界規模のサービス、製造、販売および
製品開発が可能な拠点を数多く持ち、お客様のどのような
ご要望に対しても、どのような地域であっても、お客様の
競争力を高めるため、最善を尽くします。
ヘンケルの持つ優れた技術から生み出される付加価値の
ヘンケルのこれまでの成功は、私達のより良い未来を約束
高いソリューションは、エレクトロニクス製品における接合、
しています。私達は数々の革新的なエレクトロニクス製造
接着、保護に関わるあらゆるアプリケーションに貢献します。
向け材料を製品化してきました。そしてこれからも、次世
ヘンケルの最先端製品は、ヘンケルの技術者の高度な専
門知識により裏打ちされています。製品開発者、
アプリケー
ション・エンジニア、セールス・エンジニア、テクニカル
4
るために必要とされる深い経験と幅広い対応力を提供し
代製品の実現につながるテクノロジーの研究開発に対し、
たゆまぬ努力を続けていきます。
MATERIALS SOLUTIONS ACROSS THE
BOARD
Non-Conductive
Pastes
Potting
Compound
Conformal
Coatings
Low Pressure
Molding
Electrically
Conductive
Pastes
Gasketing
Sealants
Encapsulants
(Glob Top)
Printed
Inks
Surface Mount
Adhesives
CSP Underfills
(Cornerbond)
Encapsulants
(Dam & Fill)
Thermal
Management
Materials
Solder Materials
Assembly Film
Adhesives
5
エレクトロニクス製品総合カタログ
カーエレクトロニクス
技術革新を続ける今日の自動車産業の厳しい要求に対応
するため、ヘンケルは導電性ペーストならびにフィルム接
着剤、グローブトップ / アンダーフィル封止剤、コンフォー
マルコーティング剤、シール剤、ポッティング封止剤、はん
だ製品といった幅広い製品群を開発してきました。また、
評価試験を技術面・分析面でサポートし、お客様のニー
ズに応えるための特注製品の開発も数多く行ってきまし
た。ヘンケルのソリューションはコモンレール式燃料シス
テム、安全装置、エン
ジンならびにパワー
トレイン管理、イン
フォテインメント、照
明など幅広い種類の
カーエレクトロニクス
やセンサー部品に使
用されています。
Assembly
Paste
Adhesives
Assembly
Film
Adhesives
Chip-onBoard (COB)
Encapsulants
Printed Inks
Electrically
Conductive
Electrically
Conductive
Glob Tops
Silver
Conformal
Coatings
Low
Pressure
Molding
Potting
LOCTITE
ABLESTIK
ICP 3535M1
LOCTITE
ABLESTIK
CF 3350
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1061
LOCTITE
ECI
1001 E&C
LOCTITE
STYCAST
SC 3613
TECHNOMELT
PA 341
LOCTITE
STYCAST
2651-40
LOCTITE
ECCOBOND
UV 9060F
725A E&C
LOCTITE
EDAG
LOCTITE
STYCAST
UV 7993
TECHNOMELT
PA 641
LOCTITE
STYCAST
2850FTJ
84-1LMISR4
LOCTITE
ABLESTIK
LOCTITE
STYCAST
PC 18M
TECHNOMELT
PA 646 BLACK
LOCTITE
STYCAST
2850KT
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3850
LOCTITE
STYCAST
PC 40-UM
TECHNOMELT
PA 652
LOCTITE
ABLESTIK
ICP 4001
PCB
Protection
LOCTITE
5293
TECHNOMELT
PA 657 BLACK
TECHNOMELT
PA 673
TECHNOMELT
PA 678 BLACK
6
カーエレクトロニクス
VISION SYSTEMS
SAFETY/SECURITY
■
■
■
■
■
■
Passenger Detection
■ Pre-Crash Warning
Keyless Entry
Alarm Systems
Air Bag Systems
Tire Pressure
Seat Belt Systems
ELECTRONIC CONTROL
MODULES
■
■
■
■
■
■
■
■
SENSORS
■ Speed/Rotation
■ Position/Distance
■ Temperature/
Air Bag Systems
Transmission Systems
Energy Systems
Braking Systems
Voltage Regulators
Fuse Boxes
Fuel Pump Drive
Heated Washers
Pressure
■ Acceleration
■ Occupancy
■ Mass Air Flow
CABIN DEVICES
Instrument
Panels
■ Navigation
Systems
■ A/V Systems
■ Power Modules
■
HENKEL S ELECTRONIC APPLICATION SOLUTIONS
■ Component
■ SMT Bonding
■ Thermal
Level
■ Conductives
■ Encapsulation
■ Molding
■ PCB Assembly
■ Soldering
Management
■ Conductives
■ Encapsulation
■ Strain Relief
■ PCB Protection
■ Conformal
Coating
■ Seat Heaters
■ Potting/Casting
■ Molding
■ Sealing/
ELECTRONIC LIGHTING
Gasketing
■ LED Systems
Automotive
Surface
Mount
Adhesives
Thermal
Management
Materials
Underfills
Dispense
Adhesives
Screen Print/
Pin Transfer
Adhesives
Adhesive
Pastes
Phase
Change
Materials
Capillary
Flows
LOCTITE
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
TE 3530
LOCTITE
PSX 8
LOCTITE
ECCOBOND
E 1127 A
LOCTITE
LOCTITE
PSX D / PSX P
3621
3611
5404
LOCTITE
TCF 1000
7
エレクトロニクス製品総合カタログ
コンシューマーエレクトロニクス
今日のユーザーは電子機器に対し、信頼性と耐久性、さ
部品や回路を接続するため、目的に合わせてカスタマイ
らにレスポンスの速さを期待しています。家電であろうと
ズされています。ヘンケルのアンダーフィル製品は携帯
スマートフォンであろうと、高性能で高付加価値な製品が
型デバイス等、CSP/BGA/LGA/WLSP パッケージが実装
求められています。このような民生用電子機器市場にお
されたコンポーネントの機械的安定性と信頼性を向上さ
いて、製造のエキスパートたちは、その先端素材に対す
せることで世界的に広く認知され、最新の小型デバイス
る要求事項を満たすものとしてヘンケルの製品を選んで
の耐久性向上に役立っています。またデバイスの多機能
います。
化と共に、搭載される電子部品の数量も飛躍的に増加し
封止剤、接着剤、インク、コーティング剤、アンダーフィ
ル剤、熱対策ソリューションなど広範囲に渡るヘンケル製
品は、私たちの日々の生活を支える製品の品質と信頼性
を保証しています。また、これらのエレクトロニクス機器
ます。ヘンケルは各種アプリケーション向けに多様な形
態の熱対策システムを提供しており、性能と信頼性の向
上に貢献します。
のメーカーに対し、ヘンケルの製品は製造工程の最適化、
電子レンジからノート型パソコン、洗濯機からタブレット
長期安定性、保管の簡素化、トータルコスト削減等に貢
端末、冷蔵庫からスマートフォンまで、現代のコンシュー
献しています。
マーエレクトロニクスはヘンケルの次世代材料によって成
ヘンケルの導電性接着剤の製品ラインナップは、様々な
8
たため、効果的な熱対策が今まで以上に重要となってい
り立っています。
コンシューマーエレクトロニクス
Consumer
Assembly
Paste
Adhesives
Electrically
Conductive
Chip-on-Board
(COB)
Encapsulants
Assembly
Film
Adhesives
PCB
Protection
NonConductive
Electrically
Insulating
Electrically
Conductive
Dam
Fill
Glob Tops
Conformal
Coatings
LOCTITE
ABLESTIK
ECF 550-1
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4451TD
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4450
LOCTITE
ECCOBOND
UV 9060F
Urethane
Acrylates
Anisotropic
Isotropic
LOCTITE
ABLESTIK
G 500
LOCTITE
ABLESTIK
550-1
LOCTITE
ECCOBOND
FP 5300
LOCTITE
ABLESTIK
84-1LMI
LOCTITE
3128NH
LOCTITE
ABLESTIK
551
LOCTITE
STYCAST
PC 40-UM
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
563K
LOCTITE
STYCAST
UV 7993
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 516IE
3220
LOCTITE
ABLESTIK
5020K-1
LOCTITE
ABLESTIK
CA 3556HF
9
エレクトロニクス製品総合カタログ
コンシューマーエレクトロニクス
Consumer
Thermal
Management
Materials
Surface
Mount
Adhesives
Dispense
Adhesives
Screen Print/
Pin Transfer
Adhesives
LOCTITE
LOCTITE
3619
3611
Board Level
Underfills
Phase Change
Materials
LOCTITE
ABLESTIK
TE 3530
LOCTITE
EIF 1000
LOCTITE
LOCTITE
PSX 8
LOCTITE
ECCOBOND
E 1127 A
LOCTITE
LOCTITE
ECCOBOND
E 1926
LOCTITE
PSX D / PSX P
LOCTITE
ECCOBOND
E 1216M
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3130
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4531
384
LOCTITE
3873
LOCTITE
3874
Accessories
LOCTITE
7387
Package-onBoard
Capillary
Flows
LOCTITE
ECCOBOND
E 1926
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3800 (SERIES)
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3037
LOCTITE
3517M
10
Flip-Chip on
Board (Board,
Flex or Glass)
Adhesive
Pastes
Edgebonds
3705
Capillary
Flows
太陽光発電（ソーラー）
エレクトロニクス
ヘンケルは、太陽光発電エレクトロニクスの厳しい要求に
信頼性を向上させる製品を用意しています。ヘンケルで
応える組立ておよび保護用材料を多数生産・販売してい
は熱伝導性材料、導電性接着剤、インクのほか、太陽光
ます。シリコーン系、薄膜タイプ、集光型、色素増感タイプ、
発電モジュールの組立て用、封止剤、絶縁性接着剤、シー
有機テクノロジーなどいずれの方式の太陽電池あるいは
ル剤等の製品ラインナップを多数取り揃えております。
モジュールに対しても、構造的な強度や製品性能および
Photovoltaic
Assembly
Paste
Adhesives
Inks &
Coatings
PCB
Protection
Thermal
Management
Materials
Electrically
Conductive
Printed
Inks
Conformal
Coatings
Phase
Change
Materials
Adhesive
Pastes
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
LOCTITE
EDAG
461SS E&C
LOCTITE
STYCAST
PC 40-UM
LOCTITE
PSX D / PSX P
LOCTITE
ABLESTIK
TE 3530
LOCTITE
ABLESTIK
CA 3556HF
11
エレクトロニクス製品総合カタログ
産業用電子部品
産業用電子部品／システムの定義は幅広く、変圧
器、電力制御システム、水晶発振器、センサーなど、
広範囲な市場にわたる様々な製品を含みます。い
ずれのアプリケーションにも、その市場規模や用途
に関わらず信頼性、環境保護、そしてより優れた生
産性を求める声が存在します。
Conformal
Coatings
ヘンケルは産業界の厳しい要求に応えるべく、組
立て用あるいは保護用の様々な材料を開発してき
ました。湿気や化学薬品、その他の様々な外的影
響から電子回路を保護する最新のコンフォーマル
コーティング、重要なセンサー機能の一部を担う印
Acrylics
Urethane
Acrylates
Urethanes
Silicones
LOCTITE
STYCAST
PC 62
LOCTITE
STYCAST
PC 40-UM
LOCTITE
STYCAST
PC 18M
LOCTITE
5293
LOCTITE
STYCAST
UV 7993
刷インクや、チップオンボード封止剤、優れた安定
性と保護を実現するポッティング剤において、ヘン
ケルはマーケットリーダーです。また、低圧モール
ディング封止材
TECHNOMELT は温度に敏感な
精密機器用に多数の実績があります。サステナビリ
ティにおいて世界トップクラスと評価される企業とし
て、ヘンケルは環境に配慮した材料開発に対し、特
に力を注いできました。ハロゲンフリー、鉛フリー、
Industrial
無溶剤そして低 VOC 製品は、ヘンケルにとって不
可欠な製品ラインナップであり、環境保護を意識し
Inks
& Coatings
た生産活動への取り組みを支えています。
Sprayable
Coatings
Printed Inks
Carbon
Dielectric
Screen
Printable
Screen
Printable
UV Cure
Silver
Carbon
LOCTITE
EDAG
E&C
LOCTITE
M 4100 RS
E&C
LOCTITE
M 2000 RS MOD2
E&C (SERIES)
LOCTITE
EDAG
E&C
479SS
12
Blendable
Resistive
Silver
LOCTITE
EDAG
E&C
965SS
LOCTITE
EDAG
725A E&C
LOCTITE
EDAG
PF 407C E&C
LOCTITE
EDAG
976 SS HV E&C
LOCTITE
EDAG
PR 406B E&C
452SS
LOCTITE
EDAG
PF 455B E&C
Copper
LOCTITE
EDAG
437 E&C
Nickel
LOCTITE
EDAG
AS E&C
440
産業用電子部品
Industrial
Thermal
Management
Materials
PCB
Protection
Low Pressure
Molding
Potting
Adhesive
Pastes
Epoxies
Polyamide
Polyolefin
LOCTITE
STYCAST
2651-40
TECHNOMELT
PA 6208
TECHNOMELT
AS 5375
LOCTITE
STYCAST
2850FTJ
TECHNOMELT
PA 633
Shimming
Pastes
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
TE 3530
LOCTITE
LOCTITE
3873
5404
TECHNOMELT
PA 638 BLACK
NonShimming
Pastes
384
LOCTITE
3874
Assembly Paste
Adhesives
Chip-on-Board
(COB)
Encapsulants
Electrically
Conductive
Glob Tops
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1016
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 529HT
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1061
LOCTITE
UV Curing
Adhesives
352
3106
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3850
13
エレクトロニクス製品総合カタログ
医療用電子機器
正確な診断、より有効な代替療法の確立、患者モニタリング装置。電子技
術と関連部材が医療に与える影響は拡大し続けています。これらは先進医
療を受ける機会を増やし、的確な治療に必要となる正確な患者データの
収集を可能にします。また、医師はより多くの患者を診察できるようになり、
Assembly
Paste
Adhesives
医療コストの圧縮と医療全体の効率アップ、慢性疾患の治療レベルを高め
ることにつながります。埋込み型医療機器やそれらの利便性の向上には形
状が重要で、これには最先端の電子部品、素材、組立て技術が寄与してい
ます。ヘンケルは、ローカルのテクニカルサポートおよび最先端の電子機
器組立て用に開発された材料を駆使し、印刷で形成するシンプルなバイオ
Electrically
Conductive
NonConductive
LOCTITE
ABLESTIK
2000
LOCTITE
ABLESTIK
2025JH
LOCTITE
ABLESTIK
84-1LMISR4
LOCTITE
ABLESTIK
84-3MV
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 536NB
センサーから先進の体内埋込み型電子機器まで、各種アプリケーションに
対するソリューションを提供しています。
14
医療用電子機器
Medical
COB
Encapsulants
Inks &
Coatings
PCB
Protection
Dam
Fill
Glob Tops
Printed Inks
Conformal
Coatings
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4451
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4450
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1061
LOCTITE
EDAG
109 E&C
LOCTITE
STYCAST
PC 18M
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4460
LOCTITE
EDAG
452SS E&C
LOCTITE
STYCAST
UV 7993
LOCTITE
ECCOBOND
UV 9060F
LOCTITE
EDAG
E&C
LOCTITE
479SS
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4451TD
5293
LOCTITE
EDAG
PF 407C E&C
LOCTITE
EDAG
PF 455B E&C
15
エレクトロニクス製品総合カタログ
LED照明
照明の技術革新は、エレクトロニクス市場において最も
ヘンケルはこの市場における高度なノウハウを有する上、
期待される成長分野のひとつです。今後数年間、LED 市
定評ある ABLESTIK,
場が 2 桁成長を継続するという予測もあります。特に高
LOCTITE のブランド統合で製品力を増しました。今日、
輝度 LED のニーズが高まるに連れ、その生産に対してよ
LED 照明器具の組立ておよび保護に関する要求は厳し
り高効率化が求められており、 LED 市場は今まさに大き
さを増しており、ヘンケルは LED 封止剤、ダイアタッチ、
なチャンスと言えるでしょう。そしてこの市場で成功する
プリント基板保護、熱対策材料、印刷アプリケーション
ためには、LED 組立てと保護材料、両方のソリューション
向け高機能インクなど、幅広い製品ラインナップを用意
を提供できる適切な材料サプライヤーとの連携が欠か
し様々なニーズに応えています。
EMERSON & CUMING, HYSOL,
せません。
LED Lighting
PCB
Protection
Electrically
Conductive
Conformal
Coatings
Adhesive
Pastes
LOCTITE
ABLESTIK
84-1LMISR4
LOCTITE
STYCAST
UV 7993
LOCTITE
ABLESTIK
TE 3530
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
84-1LMIS
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
CA 3556HF
16
Thermal
Interface
Materials
Assembly
Adhesives
3873
3874
Phase
Change
Materials
LOCTITE
PSX D / PSX P
組立て用ペースト接着剤
ヘンケルは、今日のアプリケーションの厳しい要求
に対応すべく、最新のテクノロジーを投入した多様
な接着剤とシール剤の製品ラインナップを取り揃え
ています。導電性、絶縁性ペースト接着剤から絶縁
性の熱伝導材料まで、ヘンケルの製品ラインナップ
は最大のパフォーマンスとコスト効率を実現します。
ヘンケルの導電性および絶縁性ペースト接着剤は、
防衛関連、自動車、医療用および家庭用電化製品な
どの組立て時における熱ストレスや機械的応力に耐
える最適な材料です。また、RFID タグの製造や印
刷による回路形成においては、ヘンケルの速硬化技
Assembly Paste Adhesives
術により高速組立てが可能となります。絶縁性ペー
ストのラインナップでは、抜群のフレキシビリティと
パフォーマンスを発揮する1 液および 2
Electrically
Conductive
液の、室温 / 熱 / 紫外線硬化型接着剤を
取り揃えています。
NonConductive
接着と熱拡散の両方の機能が必要とされ
る現場においては、ヘンケルの熱伝導性
Anisotropic
Isotropic
絶縁ペースト製品群は信頼性の面で最も
評価の高い材料です。このラインナップ
LOCTITE
ABLESTIK
2000
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
LOCTITE
3128NH
LOCTITE
ABLESTIK
84-1LMI
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3520-3
LOCTITE
せ、優れた接着性と熱的特性を提供して
84-1LMISR4
LOCTITE
ABLESTIK
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
LOCTITE
ABLESTIK
84-3MV
います。
LOCTITE
ABLESTIK
ICP 3535M1
LOCTITE
ABLESTIK
CE 8500
LOCTITE
ABLESTIK
8700K
LOCTITE
ABLESTIK
ICP 4001
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 516IE
LOCTITE
ABLESTIK
104J PTA/B
LOCTITE
ABLESTIK
56CJ
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 529HT
LOCTITE
ABLESTIK
G 500
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 529HT-LV
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 536NB
LOCTITE
ABLESTIK
2902 BIPAX
LOCTITE
ABLESTIK
2151 BIPAX
には、高精度な接着層厚みのコントロー
ルが必要とされる用途向けに、スペー
サービーズを含有したタイプも用意して
います。スペーサー無しのタイプと合わ
LOCTITE
ECCOBOND
FP 5300
3220
17
エレクトロニクス製品総合カタログ
組立て用ペースト接着剤
導電性接着剤
異方導電性
特長および用途
硬化
タイプ
硬化条件
非ハンダバンプ用異方導電性ペースト。高純度エポキ
シ樹脂を使用。フリップチップ接合又はフレキシブル
基板への接合に適する。
加熱
200℃ ×6 秒
または
180℃ ×8 秒
製品名
LOCTITE
ECCOBOND
FP5300
mPa・s (cP)
粘度
体積抵抗率
(Ω・cm)
65,000
–
9,000
0.0005
保管寿命
12 ヶ月
@ -20℃
ポットライフ
2日
@23℃
導電性 – 等方性
LOCTITE
ABLESTIK
鉛フリーの PBGA とアレイ BGA 実装用の導電性ダイア
タッチ。鉛フリーはんだに必要な 260℃の高いリフロー
温度に対応できる耐熱性。
加熱
熱伝導性の改善、高速硬化、低応力のダイ & コンポー
ネント接着剤。GaAs MMIC 接着に最適。
加熱
150℃ ×1 時間
または
125℃ ×2 時間
30,000
0.0005
高生産性、自動ダイボンダー用の導電性ダイアタッチ。
ディスペンス性に優れ、液だれや糸ひきはごくわずか。
加熱
175℃ ×1 時間
8,000
0.0001
LOCTITE
ABLESTIK
ICP 3535M1
プリント基板または同時焼成セラミック回路の導電性
電極へ、より低コストの錫 (Sn) めっき仕上げ部品を取
り付ける用途に推奨。にじみや短絡が許されない小型
部品を含んだアプリケーション用。ステンシル印刷で
塗布。
加熱
150℃ ×1 時間
または
175℃ ×10 分
80,000
0.004
LOCTITE
ABLESTIK
ICP 4001
高い柔軟性が求められるアプリケーション用の導電性
シリコーン・ペースト。
加熱
140℃ ×35 分
40,000
0.0004
室温
25℃ ×16 時間
または
50℃ ×2 時間
−
0.0004
Catalyst 11J 使用時 : 加熱硬化、導電性 & 熱伝導性接
着剤。低応力のダイ & コンポーネント接着に理想的。
この接着剤の銀粒子サイズは独特で、非常に細い接合
ラインが可能。
加熱
100℃ ×2 時間
−
0.0002
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3520-3
この導電性接着剤は弾性が高いほか、さまざまな表面
に接着でき、CTE が異なるアプリケーションに適してい
る。基板取り付けとヒートシンク接合で使用。
加熱
120℃ ×60 分
または
150℃ ×30 分
73,000
0.02
LOCTITE
ABLESTIK
CE 3920
微細ディスペンス・アプリケーションや SMT 組立てプ
ロセス用の 1 液導電性接着剤。可使時間が長く、製品
の無駄とクリーンアップ時間がごくわずかで、生産効率
が向上。
加熱
26,100
0.00033
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 516IE
高温安定性の良い導電性接着剤。さまざまな基板に
対し高い接着性。熱に弱いデバイスで有効。この速
硬化型接着剤は高生産性が必要な接合アプリケー
ション用。
15,900
0.0015
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 529HT
はんだの代替品として、または高スループットが必要
なアプリケーション用に開発されたダイアタッチペース
ト。導電性に優れ、リフロー時のポップコーン現象が
起きない。
加熱
18,500
0.00004
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 529HT-LV
LOCTITE
ABLESTIK
2902 BIPAX
高スループットが要求される用途向け導電性ダイア
タッチ。高温安定性に優れ、吸湿性が低く、接着力が
高く、260℃のリフローで熱的に安定。
加熱
昇温 30 分
＋ 175℃ ×60 分
16,000
0.00005
金属、セラミック、ゴム、プラスチック接合用導電性接
着剤。接着性、導電性、熱伝導性に優れている。
室温
25℃ ×24 時間
または
65℃ ×1~4 時間
20,000
<0.001
2000
LOCTITE
ABLESTIK
84-1LMI
LOCTITE
ABLESTIK
84-1LMISR4
Catalyst 9M 使用時 : 室温硬化、導電性 & 熱伝導性接
着剤。低応力のダイ & コンポーネント接着に理想的。
LOCTITE
ABLESTIK
56CJ
18
この接着剤の銀粒子サイズは独特で、非常に細い接合
ラインが可能。NASA ガス放出規格に合格。
昇温 30 分
+175℃ ×15 分
150℃ ×5 分
( バッチ硬化 )
12 ヶ月
@-40℃
12 ヶ月
@-40℃
12 ヶ月
@-40℃
6 ヶ月
@-40℃
5 ヶ月
@-40℃
6 ヶ月
@ 室温
6 ヶ月
@-25℃
6 ヶ月
@-18 ∼ -25℃
6 ヶ月
@-40℃
24 時間
14日間
48 時間
24 時間
24 時間
30 分
＜ 4 時間
72 時間
＞ 48 時間
90℃ ×60 秒
加熱
( スナップ硬化 )
または
60℃ ×90 分
( オーブン硬化 )
12 ヶ月
@-40℃
6 時間
185℃ ×60 秒
( スナップ硬化 )
または
185℃ ×30 分
( オーブン硬化 )
12 ヶ月
@-40℃
12 ヶ月
@-40℃
12 ヶ月
@ 室温
24 時間
24 時間
60 分
組立て用ペースト接着剤
絶縁性接着剤
絶縁性
粘度
CTE (α2)
C)
(ppm/°
特長および用途
硬化
タイプ
硬化条件
LOCTITE
3128NH
プラスチックを含む広範な基材に対して優れた接着性を示
す低温硬化型エポキシ接着剤。チキソ性があり、
カメラモジ
ュールの組立て等、微細な描画が必要な用途に適する。
加熱
60℃×1時間
または
80℃×20分
17,000
50
LOCTITE
プラスチックを含む広範な基材に対して優れた接着性を示
す低温硬化型エポキシ接着剤。速硬化性を高め、引っ張り方
向の強度を高めたタイプ。
加熱
60℃×20分
または
80℃×5分
2,500
61
加熱
150℃×1時間
29,000
110
製品名
3220
LOCTITE
ABLESTIK
84-3MV
BGA用ダイアタッチ絶縁ペースト。小∼中チップサイズ向
け。ディスペンス、
スタンピング対応。
mPa・s
(cP)
LOCTITE
ABLESTIK
8700K
薄膜から厚膜までAuめっき表面対応絶縁ペースト。接着剤
は硬化後もダレず塗布高さを保持。MIL-STD-883メソッド
5011に適合。
加熱
175℃×1時間
45,000
55
LOCTITE
ABLESTIK
104J PTA/B
汎用接着剤。230℃高温連続動作対応可能。短時間であれば
280℃にも耐えることが可能。2液で供給。
加熱
200℃×1時間
または
175℃×2時間
25,000
60
LOCTITE
ABLESTIK
G 500
汎用接着剤、封止剤。銅やその他の素材に対する絶縁材や、
リードのコイルへの接着剤として使用。
加熱
175℃×5分
または
150℃×20分
または
125℃×60分
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 536NB
低応力かつ高強度が要求されるダイ・スタック用としてデザ
インされた低ブリードの絶縁性PTFE充填ペースト。
ソルダ
ーレジスト層、
フレキ基板、ベアチップやパッシベーションな
ど多様な基材に使用可能。
加熱
150℃×30分
10,000
150
LOCTITE
ABLESTIK
2151 BIPAX
2液の熱伝導性エポキシ接着剤で、チキソ性があり、室温硬
化が可能。硬化物は強靭で耐衝撃性があり、絶縁性で、耐薬
品性に優れる。NASAのアウトガス・スペックに適合。
室温
25℃×24時間
または
65℃×2∼4時間
40,000
−
Press Flow
45秒
−
保管寿命
12ヶ月
@ -15℃
12ヶ月
@ -15℃
12ヶ月
@ -40℃
12ヶ月
@ -40℃
6ヶ月
@25℃
(2液)
5.5ヶ月
@25℃
12ヶ月
@ -40℃
12ヶ月
@室温
ポット
ライフ
3週間
＞2週間
24時間
1ヶ月
12時間
5.5ヶ月
12時間
45分
19
エレクトロニクス製品総合カタログ
組立て用フィルム接着剤
ヘンケルは、熱伝導性フィルムのテクノロジー・リーダーと
して、多様なアプリケーション向けに広範なフィルム材料を
Assembly Film Adhesives
開発してきました。高い熱伝導率、導電性能、絶縁性能ま
たはそれらの組合わせにも対応し、ほぼすべてのアプリケー
ションに使用できる熱伝導性フィルム・ソリューションを提
Electrically
Insulating
Electrically
Conductive
LOCTITE
ABLESTIK
550-1
LOCTITE
ABLESTIK
5025E
LOCTITE
ABLESTIK
551
LOCTITE
ABLESTIK
ECF 550-1
LOCTITE
ABLESTIK
561K-1
LOCTITE
ABLESTIK
ECF 561E-1
LOCTITE
ABLESTIK
563K
LOCTITE
ABLESTIK
ECF 563
LOCTITE
ABLESTIK
LOCTITE
ABLESTIK
CF 3350
供しています。
フィルム接着剤の利点は数多くありますが、広い面積や複
雑な部品同士を接着する場合は特に優れています。防衛
用・自動車用の市場ではフィルム接着剤が非常によく使わ
れています。また、高度な熱 / 電気特性や、ボイドフリーで
正確な厚みコントロールが要求されるアプリケーションにお
いて、その特性は活かされます。フィルム製品は、使用され
るアプリケーションに合わせてプレカットされるため、ペー
ストのような流動がありません。デバイスの裏面にフィルム
を当て、ヒートシンクまたはシャーシと位置を合わせて接着
し、その後、圧力と熱を加えて硬化させます。フィルムは非
566Kapton
常に扱いやすく、多くの場合、その他の形状の製品より高い
LOCTITE
ABLESTIK
5020K-1
信頼性を誇ります。
より小型で非常に複雑なデバイスの製造においても、フィ
ルム接着剤は優位であり、信頼性が高く、ユーザフレンド
リーであるといえます。ペーストタイプの熱伝導性接着剤と
比較して、フィルムの方がクリーンで無駄が少なく、作業が
簡単で、トータルコストも抑えられます。さらに、熱対策と
してはんだを用いる場合と比較しても、フィルム接着剤が優
位性を示すアプリケーションは数多く存在します。
20
組立て用フィルム接着剤
接着フィルム
– 絶縁性
体積抵
抗率
(Ω・cm)
硬化条件
0.2
1×1014
150℃×30分
5,000
̶
̶
200℃×10分
または
175℃×60分
または
165℃×90分
基板の積層やヒートシンク接合用、および熱膨張率が大
きく異なる素材の接着用。
3,300
0.9
9×1012
150℃×30分
LOCTITE
ABLESTIK
563K
熱伝導性が高く接着強度の高い絶縁性フィルム。接合層
厚みを均一に制御することが可能。
3,000
1
1×1013
150℃×30分
LOCTITE
ABLESTIK
566KAPTON
熱膨張率の異なる異種素材を接着するためのエポキ
シ・フィルム。
1,800
0.2
̶
90℃×180分
LOCTITE
ABLESTIK
5020K-1
金めっき面への接着性に優れた高純度の接着フィルム。
特に気密封止パッケージでの使用に適している。MILSTD-883メソッド511認証。NASAガス放出規格適合。
3,000
0.7
8×1014
150℃×60分
製品名
特長および用途
引張剪断強度
熱伝導率
(psi)
(W/m・K)
基板の積層や小型モジュールの封止等に使われる接着
フィルム。金めっき面や難接着表面に適している。
5,700
柔らかい基材なしの接着フィルム。熱膨張率の異なる素
材同士の接着に適し、強靭で耐久性のある接合面を形
成する。剥離強度の高さが要求される、薄く曲げやすい
素材の接着にも有効。
LOCTITE
ABLESTIK
561K-1
LOCTITE
ABLESTIK
550-1
LOCTITE
ABLESTIK
551
接着フィルム
保管寿命
12ヶ月
@ -40℃
12ヶ月
@ -40℃
12ヶ月
@ -40℃
12ヶ月
@ -40℃
12ヶ月
@ -40℃
12ヶ月
@ -40℃
フィルム厚
(mil)
4, 5, 6
3, 5, 7, 9
4, 5, 12
2, 3, 4, 5, 6
4, 5, 8
4, 5, 6
– 導電性
LOCTITE
ABLESTIK
5025E
電気的な絶縁が不要なアプリケーションで発熱デバイス
をヒートシンクに接合する際に理想的なエポキシ接着フ
ィルム。MIL-STD-883、メソッド511認証。NASAガス放
出規格適合。
2,000
6.5
0.0005
150℃×30分
LOCTITE
ABLESTIK
ECF 550-1
導電性が必要なマイクロエレクトロニクス用途向け。耐
湿性。
3,000
1
0.001
150℃×30分
LOCTITE
ABLESTIK
ECF 561E-1
熱膨張率が大きく異なる素材の接合用。基板積層に使
用した場合、
この接着フィルムが電気接地面の役割を果
たす。
2,000
1.6
0.001
150℃×60分
LOCTITE
ABLESTIK
ECF 563
電気的な絶縁が不要なアプリケーションで発熱デバイス
をヒートシンクに接合する際に理想的な、基材無しのエ
ポキシ接着フィルム。電子レンジやヒートシンク用。
2,500
1
0.004
150℃×30分
6ヶ月
＠5℃
2∼6
LOCTITE
ABLESTIK
CF 3350
導電性、熱伝導性、機械的強度の全てが要求されるアプ
リケーション向け。各特性が優れており、信頼性の高い
RF接地面を実現する。
3,400
7
0.0002
150℃×30分
9ヶ月
＠5℃
2, 4
6ヶ月
＠5℃
2∼6
12ヶ月
1
（基材厚み）
12ヶ月
1
（基材厚み）
@ -40℃
@ -40℃
21
エレクトロニクス製品総合カタログ
チップオンボード
（COB）用
封止剤
封止剤は、ワイヤボンドされたデバイスを保護し機械的
ヘンケルの ECCOBOND 封止剤は熱硬化タイプと紫外線
強度をもたせるために使用されます。ワイヤボンドされ
硬化タイプがあり、低 CTE、高 Tg、低イオン不純物濃度な
たダイに封止剤を塗布する技術としては、次の 2 つの方
どの特性により高い信頼性を実現します。これらの封止
法が採用されています。
剤は過酷な環境、機械的な損傷、腐食などからワイヤボン
・グローブトップ技術
– 粘度特性を最適化し、塗布し
ド、リード、アルミニウムあるいはシリコン・ダイを保護
た樹脂がボンディングワイヤをカバーしながらチップ
します。
周辺に留まるよう流動性を抑えた封止剤を用います。
封止剤の樹脂にはエポキシ系、ポリウレタン系、アクリル
・ダム
& フィル技術 – 高粘度・高チキソのダム剤を
用いて封止部分の四辺を囲み、流動性の高い低粘度
のフィル剤を内部に充填します。これによりワイヤや
リードのピッチが狭いアプリケーションでも封止が可
能となります。
系
(UV 硬化 )、シリコーン系があり、電気的な絶縁に対す
る信頼性は実証済みです。ヘンケルの封止剤は、高温安
定性に優れ熱衝撃耐性が高く、室温下はもちろんのこと、
高温下でも抜群の電気的絶縁性を持ちます。また、硬化
収縮が小さいため低応力で、優れた耐薬品性も備えてい
ます。これらの特性により生産性が高く、低コストの製造
工程が実現します。
Chip-on-Board (COB) Encapsulants
Dam
Fill
Glob Tops
Thermal
Cure
UV Cure
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4451
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4450
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4451TD
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4470
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1016
LOCTITE
UV 8800M
LOCTITE
(UV)
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1061
LOCTITE
ECCOBOND
UV 9060F
LOCTITE
(UV)
3323
3327
LOCTITE
ECCOBOND
EO 7038
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4323
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4460
22
チップオンボード
（COB）用
封止剤
ダム剤
フィラー
CTE
Tg
粘度
mPa・s(cP) (ppm/℃ ) (℃ ) 含有量 (%)
ポット
ライフ
保管温度
72
48 時間
-40℃
150
73
10日
-40℃
45
140
43
̶
2 ∼ 8℃
43,900
22
155
73
72 時間
-40℃
48,000
18
148
75
72 時間
-40℃
6,500 ∼
9,500
45
110
40
̶
2 ∼ 8℃
特長および用途
硬化
タイプ
硬化条件
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4451
フィル剤と組合わせて使用するダム剤で、
ベアチップ封止で封止エリアの周囲を囲
むように塗布する。高純度で環境に優し
い製品で、ダレが少ない。
加熱
125℃ ×30 分
＋
165℃ ×90 分
1,300,000
22
155
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4451TD
FP4451 の Tall Dam タイプ。アスペクト
比が高く線幅を小さく出来るため、封止エ
リアの小型化が可能。
加熱
125℃ ×30 分
＋
165℃ ×90 分
300,000
21
LOCTITE 3323
スマートカード IC モジュールのベアチッ
プの封止用に開発された、UV 硬化タイ
プの製品。LOCTITE 3327 などの UV 硬
化フィル剤とのみ併用可能。
UV
100mW/cm
@365nm
（水銀ランプ）
19,00036,000
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4450
ベアチップの保護用封止剤。高純度、低
応力、良好な耐湿性。自動車アプリケー
ション、BGA、IC メモリカード、ハイブリッ
ド IC、COB、マルチチップ・モジュール、
PGA などに実績あり。
加熱
125℃ ×30 分
＋
165℃ ×90 分
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4470
液状封止剤。フロー性に優れ、ファイン
ピッチ・ワイヤや深いキャビティにボイ
ドを取り込むことなく浸透可能。フロー・
コントロールにはキャビティまたはダム
が必要。代表的なアプリケーションは
BGA、CSP、PBGA、LTCC 上のフル・ア
レイなど。
加熱
125℃ ×30 分
＋
165℃ ×90 分
LOCTITE 3327
スマートカード IC モジュールのベアチッ
プの封止用に開発された、UV 硬化タイ
プの製品。LOCTITE 3323 などの UV 硬
化ダム剤とのみ併用可能。
UV
100mW/cm
@365nm
（水銀ランプ）
製品名
2
フィル剤
2
23
エレクトロニクス製品総合カタログ
チップオンボード
（COB）用
封止剤
グローブトップ剤
– 熱硬化型
ポット
ライフ
保管温度
41.2
90日
4℃
125
61.3
25日
4℃
30
140
61
72 時間
-20℃
220,000
28
174
65
48 時間
25℃
425,000
20
173
75
48 時間
-40℃
2,500 ∼
4,000
41
29
53.6
̶
0 ∼ 5℃
11,000
81.5
75
̶
̶
2 ∼ 8℃
硬化
タイプ
硬化条件
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1016
トランジスタ等の半導体封止用エポキシ樹
脂。時計の IC の封止等に使用される。低
硬度フィラーのため後工程での研削が可
能。
加熱
150℃ ×20 分
62,000
46
126
LOCTITE
ECCOBOND
EO 1061
EO1016より低 CTE かつ低イオン不純物濃
度で、封止高さを抑えた樹脂設計。25℃
で粘度安定性に優れ、エア圧式ディスペン
サーでの塗布量管理がより容易。
加熱
140℃ ×3 時間
50,000
40
LOCTITE
ECCOBOND
EO 7038
1 液エポキシ・ポッティング樹脂。自動車
アプリケーションなど過酷な環境で使用さ
れるセンサーの保護用途に適する。
加熱
130℃ ×3 時間
または
140℃ ×2 時間
40,000
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4323
チップオンボード (COB) と有機基板 PGA
アプリケーション用の高純度 2 液エポキシ
封止剤。
加熱
150℃ ×4 時間
または
170℃ ×1 時間
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4460
高純度、高フロー、低応力のグローブトッ
プ封止剤。可使時間が改善され、高温特
性が高く、耐湿性に優れている。
加熱
150℃ ×3 時間
UV
2
100mW/cm
@315-400nm
グローブトップ剤
– UV 硬化型
UV 硬化型 IC 封止剤。グレーのペースト
LOCTITE UV 8800M で、UV 照射により硬い半透明なコーティン
グを形成。
LOCTITE
ECCOBOND
UV 9060F
24
フィラー
CTE
Tg
粘度
mPa・s(cP) (ppm/℃ ) (℃ ) 含有量 (%)
特長および用途
製品名
1 液、デュアル硬化型（UV& 湿気）接着剤。 UV
高速硬化、紫外線が当たらない場所も湿
+
気により硬化可能。
湿気
（水銀ランプ）
2
100mW/cm
@365nm
（水銀ランプ）
ディスプレイ用接着剤
今やディスプレイは私たちの生活の必需品になりました。
て、ヘンケルのメインシール剤およびガラス補強用製品
薄型テレビ、電子書籍、ノート型パソコン、スマートフォン
が重要な役割を果たします。
など、日常使っている機器のほとんどすべてにユーザ・
インターフェースとしてディスプレイが組込まれています。
ヘンケルが提供する広範な製品群は、ディスプレイの高
生産性と使用時の高信頼性に大きく貢献しています。
液晶ディスプレイ
電子書籍の普及に伴い、コスト効率のよい大量生産の必
要性も高まっています。ヘンケルは、数十年にわたるディ
スプレイ用材料開発のノウハウを活用し、これら高付加
価値デバイスの生産性を向上させる各種エッジシール剤
(LCD) の生産においては、ヘンケルの
メインシール剤とエンドシール剤がパネル強度の向上や
使用時の信頼性確保、また長期にわたる性能維持に役
立っています。さらに、フレキシブル・プリント基板 (FPC)
向け材料として、FPC 接続部分の補強に適する各種の製
品を用意しています。これらの製品を併用することで、低
リスクで高付加価値の LCD 製品の製造が可能となります。
また LCD 以外の分野でもヘンケルのテクノロジーが力を
と、フレキシブルなカラーフィルター接着材料を開発しま
した。
ディスプレイ分野での技術革新を継続するため、ヘンケ
ルは経営資源の投資を惜しみません。最新の研究開発 /
製造センターを世界各地に有し、グローバルなサポート
態勢でお客様のディスプレイ開発ロードマップにおける
あらゆる要求に応えます。
発揮します。次世代の有機 EL ディスプレイの開発におい
Display Adhesives
LCD
E-Book
OLED
25
エレクトロニクス製品総合カタログ
ディスプレイ用接着剤
LCD
Display Adhesives – LCD
End Sealant
FPCB
Reinforcement
Protection
Adhesive
LOCTITE
ECCOBOND
DS 6100
LOCTITE
LOCTITE
LOCTITE
LOCTITE
ECCOBOND
DS 6600
LOCTITE
LOCTITE
3118
LOCTITE
3318LV
LOCTITE
ECCOBOND
DS 6601
LOCTITE
LOCTITE
LOCTITE
ODF Main
Sealant
3123
3730
3781
3106
Backlight Lens
Bonding
LOCTITE
(SERIES)
3318
3128
Temporary
Bonding
LOCTITE
3320
350
LOCTITE
352
3736
LOCTITE
3220
LOCTITE
3851
ODFメインシール剤
製品名
LOCTITE
ECCOBOND
DS 6601
特長および用途
LCD用の熱硬化型ODFメインシール剤
低いWVTR & 低温硬化剤
硬化
タイプ
色
硬化条件
UV+熱
ライト
イエロー
100 mW/cm2
×20-30 秒
+120℃×1時間
琥珀透明
40mW/cm
×15 秒以上
粘度
mPa・s (cP)
330,000
＠5rpm
ポットライフ
７日間
保管寿命
3ヶ月
@ -20℃
エンドシール剤
LOCTITE 3123
LOCTITE 3730
LOCTITE 3781
26
10,000
UV 硬化型の LCD 用エンドシール剤
LCと良好なコンパチビリティー
UV
2
25,000
12,000
−
12 ヶ月
@ 室温
ディスプレイ用接着剤
LCD
FPC 補強剤
製品名
LOCTITE 3106
LOCTITE 3851
特長および用途
接合後の FPC 背面の補強
高いタフネス
良好な柔軟性
LOCTITE 3118
LOCTITE 3128
落下テスト後のドライブ IC チップ
の補強
ドライバー ICチップとの強い接着性
LOCTITE 3220
硬化
タイプ
色
粘度
硬化条件
ポットライフ
保管寿命
6,000
−
12 ヶ月
@ 室温
12 ヶ月
@ 室温
mPa・s (cP)
2
UV/ 可視光
透明
100mW/cm
×25 秒
UV
淡黄色
100mW/cm
×25 秒
5,500
−
加熱
白
60℃ ×60 分
または
80℃ ×20 分
22,000
3 週間
加熱
黒
60℃ ×60 分
または
80℃ ×20 分
15,000
3 週間
加熱
黒
80℃ ×
5 ∼ 10 分
4,500
＞ 2 週間
UV
淡黄色透明
100mW/cm
×2 秒
2,100
−
12 ヶ月
@ 室温
UV
淡黄色透明
100mW/cm
×15 秒
968
−
12 ヶ月
@ 室温
UV
淡黄色透明
100mW/cm
×15 秒
500
−
12 ヶ月
@ 室温
加熱
黒 /白
80℃
×5 ∼ 10 分
4,500
＞ 2 週間
UV
透明
120mW/cm
×60 秒
5,000
−
12 ヶ月
@ 室温
UV
透明
琥珀色
100mW/cm ×10
秒以上
20,000
−
12 ヶ月
@ 室温
2
12 ヶ月
@ -15℃
12 ヶ月
@ -15℃
12 ヶ月
@ -15℃
オーバーコート剤
LOCTITE 3318
LOCTITE 3318LV
LOCTITE 3736
リペア可能 & 高速 UV 硬化
UV-LEDランプで硬化可能。
ディスペンスが容易。金属層への
ダメージなし。
リペア可能 & 高速 UV 硬化
ディスペンスが容易。金属層への
ダメージなし。
2
2
2
バックライト・レンズの接合
LOCTITE 3220
SERIES
PCB & レンズで強力な接着力
良好な信頼性
12 ヶ月
@ -15℃
仮止め剤
LOCTITE 350
セル位置合わせのための仮止め
LCD セル（ガラス）との良好な接着
LOCTITE 352
2
2
27
エレクトロニクス製品総合カタログ
ディスプレイ用接着剤
電子書籍
Display Adhesives – E-Book
Edge Sealant
Edge Sealant/
Flexible
Color Filter
Attachment
LOCTITE
ECCOBOND
DS 7301
LOCTITE
ECCOBOND
DS 7400UV
LOCTITE
ECCOBOND
7200
Protection
Adhesive (Metal
Layer & Chip)
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
CA 3556HF
LOCTITE
LOCTITE
ABLESTIK
QMI 516IE
3318
3736
エッジシール剤
製品名
LOCTITE
ECCOBOND
7200
TR Dotting
特長および用途
電子書籍用エッジシール剤
低い WVTR
低温硬化材料
mPa・s (cP)
粘度
ポット
ライフ
70℃ ×30 分
または
80℃ ×15 分
2,500
12 時間
白
70℃ ×60 分
1,200
24 時間
加熱
ベージュ
70℃ ×90 分
または
80℃ ×60 分
600
10 時間
UV
透明
4.5 ∼ 4.7 J/cm
500
3 ヶ月
2,100
−
12 ヶ月
@ 室温
500
−
12 ヶ月
@ 室温
硬化
タイプ
色
硬化条件
加熱
ベージュ
加熱
保管寿命
6 ヶ月
@ -40℃
エッジシール剤 /フレキシブル
LOCTITE
ECCOBOND
DS 7300
LOCTITE
ECCOBOND
DS 7301
セミ・フレキシブル電子書籍用
エッジシール剤
低い WVTR、低温硬化 & 半たわみ
性。
曲げても亀裂なし。
6 ヶ月
@ -20℃
3 ヶ月
@ -40℃
カラーフィルター・アタッチメント
LOCTITE
ECCOBOND
DS 7400UV
電子書籍用ディスプレイのカラー
フィルター接着用
高い透過率
プラスチックとの接着性が良好
2
6 ヶ月
@ 2 ∼ 8℃
保護用接着剤（金属層 & チップ）
LOCTITE 3318
リワーク可能 & 高速 UV 硬化
UV-LED ランプで硬化可能。ディス
ペンスが容易。金属層へのダメー
ジなし。
UV
淡黄色透明
100mW/cm
×2 秒以上
LOCTITE 3736
リワーク可能 & 高速 UV 硬化
ディスペンスが容易。金属層へのダ
メージなし。
UV
淡黄色透明
100mW/cm
×15 秒以上
2
2
TRドッティング
製品名
LOCTITE ABLESTIK
CA 3556HF
LOCTITE ABLESTIK
QMI 516IE
28
特長および用途
粘度
ポット
110℃ ×120 秒
または 130℃ ×15 秒以上
または 150℃ ×10 秒以上
30,000
48 時間
90℃ ×1 分（ホットプレート）
または 60℃ ×90 分（オーブン）
15,900
6 時間
硬化
タイプ
色
硬化条件
加熱
銀色
加熱
銀色
電子媒体 & TFT 間の転写ドッティング
mPa・s (cP) ライフ
保管寿命
6 ヶ月
@ -20℃
12 ヶ月
@ -40℃
体積抵抗率
0.0025Ω・cm
0.0015Ω・cm
ディスプレイ用接着剤
OLED
Display Adhesives – OLED
Frit
Reinforcement
Main Sealant
LOCTITE
ECCOBOND
XUV 80270-1
LOCTITE
3301
LOCTITE
ECCOBOND
XUV 80260
メインシール剤
製品名
LOCTITE
ECCOBOND
XUV 80270-1
LOCTITE
ECCOBOND
XUV 80260
特長および用途
リジット・タイプの OLED 用
メインシール剤。
水蒸気透過率が低く、ITO ガ
ラスへの接着性が良好。
硬化
タイプ
色
硬化条件
UV
白
500 mW/cm
×12 秒
UV
白
500 mW/cm
×12 秒
UV/ 可視光
淡黄色透明
100mW/cm
×25 秒
粘度
mPa・s (cP)
2
2
ポットライフ
115,000
1 ヶ月
20,000
1 ヶ月
90 ∼ 210
−
保管寿命
6 ヶ月
@ 2 ∼ 8℃
6 ヶ月
@ 2 ∼ 8℃
ガラスフリット補強
OLED 用フリット補強接着剤。
LOCTITE 190992 は LOCTITE
LOCTITE 3301
3301 の蛍光バージョン。
ガラスフリットへの接着性が
良好 & セルのすき間への充
填性良好。
2
12 ヶ月
@ 室温
29
エレクトロニクス製品総合カタログ
インク& コーティング
ヘンケルの導電性 / 絶縁性 / その他の機能性ポリマー厚
膜インク製品は、スクリーン印刷 / フレキソ印刷 /グラビア
やキーボード用のフレキシブル回路
印刷などの印刷手法によりさまざまなフレキシブル基板 /
・フィルム型ヒーター
リジッド基板に対し選択的塗布を行う用途において、数十
・自動車用センサー
年にわたり使用されてきました。
・バイオセンサーと EKG/ECG 電極
インクは加熱や紫外線照射により、効率よく乾燥あるいは
硬化することができます。ヘンケルの導電性 ( 銀、銀 / 塩
化銀、カーボン )、絶縁性およびその他の機能性 ( 電界発
光顔料ベースなど ) インクは、次のような製品の生産に使
用実績があります。
30
・デスクトップ PC、ノート型 PC のメンブレン・スイッチ
・非接触型スマートカードおよび RFID ラベル用のアン
テナ
・タッチスクリーン
・ EL ランプ
・プリント基板とポテンショメーター
インク& コーティング
プリント・インク
Printed Inks
Silver
Carbon
Blendable
Resistive
Dielectric
Rotogravure
and Flexographic
Printing
Screen
Printable
Rotogravure
and Flexographic
Printing
Screen
Printable
UV Cure
Thermal
Cure
Silver
Silver/
Carbon
Carbon
NonConductive
LOCTITE
EDAG
PM 460A E&C
LOCTITE
ECI
1001 E&C
LOCTITE
EDAG
109 E&C
LOCTITE
EDAG
965SS E&C
LOCTITE
EDAG
452SS E&C
LOCTITE
M 7000 A BLU
E&C
LOCTITE
M 4100 RS
E&C
LOCTITE
M 2001 RS
E&C
LOCTITE
EDAG
6017 SS E&C
LOCTITE
EDAG
PM 404 E&C
LOCTITE
EDAG
PM 500 E&C
LOCTITE
EDAG
461SS E&C
LOCTITE
EDAG
PF 407C E&C
LOCTITE
EDAG
PD 038 E&C
LOCTITE
M 2010 RS
MOD2 E&C
LOCTITE
M 2012 RS
MOD2 E&C
LOCTITE
EDAG
479SS E&C
LOCTITE
EDAG
PR 406B E&C
LOCTITE
EDAG
PF 021 E&C*
LOCTITE
M 2013 RS
MOD2 E&C
LOCTITE
EDAG
PF 455B E&C
LOCTITE
M 2014 RS
MOD2 E&C
LOCTITE
EDAG
E&C
725A
LOCTITE
EDAG
SS HV E&C
LOCTITE
M 2015 RS
MOD2 E&C
976
LOCTITE
EDAG
PF 050 E&C
LOCTITE
M 2016 RS
E&C
LOCTITE
EDAG
PM 406 E&C
* UV Curable Encapsulant
銀インク – グラビア印刷とフレキソ印刷
製品名
特長
LOCTITE
EDAG PM 460A E&C
速乾性でフレキシブルな導電性コーティングを形成
するように設計された銀インク。フレキソ印刷また
はグラビア印刷のアプリケーション向け。コーティン
グは、高温高湿放置や温度サイクル後も低抵抗値を
維持。
LOCTITE
EDAG PM 500 E&C
紙およびプラスチック・フィルムに対するフレキソ印
刷用の水性銀インク。
用途
電子回路、
RFID アンテナ、
バイオ / 医療センサー
電子回路、RFID アンテナ、
バイオ / 医療センサー
硬化条件
シート抵抗
(Ω/square/25μm)
100℃ ×50 分
＜ 0.010
120℃ ×1 分
＜ 0.025
保管寿命
12 ヶ月
@5℃∼ 30℃
6 ヶ月
@5℃∼ 40℃
31
エレクトロニクス製品総合カタログ
インク& コーティング
スプレー塗布が可能なコーティング
Sprayable Coatings
Silver
Copper
Nickel
LOCTITE
EDAG
SP 413 E&C
LOCTITE
EDAG
437 E&C
LOCTITE
EDAG
440 AS E&C
銀インク – スクリーン印刷可能
製品名
32
特長
用途
硬化条件
シート抵抗
(Ω/square/25μm)
保管寿命
LOCTITE
ECI 1001 E&C
スクリーン印刷可能な導電性インク。メンブレン・
PTF 回路、メンブレン・タッチ
タッチスイッチおよびその他のフレキシブル回路
スイッチ、フレキシブル回路
用。柔軟性、硬さ、接着力のバランスが良好。
＞ 120℃ ×10 分
( コンベクション
オーブン )
＜ 0.030
12 ヶ月 @5℃
LOCTITE
EDAG 461SS E&C
タッチスクリーンおよび PC/ タ
ディスプレイの ITO フィルム上に印刷する用途向け
ブレット端末用パネルのバス
導電性インク。熱可塑性樹脂に粒径の非常に小さ
バー、電極 /EL ランプのバス
い銀粉を分散させたもの。
バー
71℃ ×30 分
または 93℃ ×15 分
または 121℃ ×5 分
＜ 0.020
12 ヶ月
@ 室温
LOCTITE
EDAG 479SS E&C
メンブレン・タッチスイッチと
導電性のポリマー厚膜を形成するスクリーン印刷可
その他のフレキシブル回路の
能な銀インク。メンブレン・スイッチ用。
導電トレース
93℃ ×15 分
＜ 0.020
12 ヶ月
@ 室温
LOCTITE
EDAG 725A E&C
メンブレン・タッチスイッチと
導電性のポリマー厚膜を形成する銀インク。PET
その他のフレキシブル回路の
フィルム上での低電圧回路製品用。
導電トレース
120℃ ×15 分
＜ 0.015
LOCTITE
EDAG 976SS HV E&C
リジッド・プリント基板製品に使用する導電性銀インクロスオーバーとスルーホール
ク。
接続 ( 真空吸引 )
予備乾燥
70℃ ×30 分
本乾燥
150-160℃×30 分
＜ 0.025
LOCTITE
EDAG PF 050 E&C
プラスチック・フィルム基板と紙基板用のスクリーン
非接触型スマートカードと
印刷可能な銀インク。高い導電性、ファインライン
RFID ラベル用印刷アンテ
印刷が可能。
121℃ ×15 分
または 140℃ ×3 分
＜ 0.010
LOCTITE
EDAG PM 406 E&C
熱可塑性樹脂に粒径の非常に小さい銀粉を分散さ
せたスクリーン印刷可能な導電性インク。10 - 20μ 印刷アンテナ用
m のコーティング厚で塗布が可能。
90℃ ×30 分
+120℃ ×15 分
＜ 0.015
12 ヶ月
@4 ∼ 8℃
12 ヶ月
@4 ∼ 8℃
12 ヶ月
@ 室温
12 ヶ月
@4 ∼ 8℃
インク& コーティング
カーボン・インク – グラビア印刷とフレキソ印刷
特長
製品名
LOCTITE
EDAG 109 E&C
用途
プラスチック・フィルム (PET、塩ビ) 基板と紙基材に電子回路、RFIDアンテナ、ヒアリン
対するフレキソ/グラビア印刷用カーボン・インク。グ素子、バイオ/医療用センサー
硬化条件
シート抵抗
(Ω/square/25μm)
保管寿命
70-80℃
×15-30分
＜30
メンブレン・スイッチ、キーボード
の銀回路とパッドの保護コーティン
グ。メンブレン・スイッチの導電
ジャンパ、静電気放電 (ESD) からの
保護
90℃ ×30 分
または
120℃ ×15 分
＜ 60
12 ヶ月
@ 室温
LOCTITE
EDAG PF 407C E&C
カーボン・厚膜インク。ポリエステルフィルムや溶
メンブレン・タッチスイッチとキー
剤に弱いポリカーボネートなどの基板上に形成す
ボード、バイオ / 医療用センサー
る低電圧回路用。
120℃×15 分
＜ 20
12 ヶ月
@ 室温
LOCTITE
EDAG PR 406B E&C
リジッド基板全般用のカーボン・ポリマー厚膜イン銅接点保護、導電性パッドとジャン
ク。
パ、プリント抵抗
150℃×30 分
＜ 10
12 ヶ月
@ 室温
12ヶ月
@室温
カーボン・インク – スクリーン印刷可能
ポリエステルフィルム上に低電圧回路を形成する
際、銀パッドや回路を薬品による腐食や銀マイグ
レーションから保護するために使用。熱可塑性樹
脂に粒径の非常に小さい黒鉛粉を分散させたも
の。
LOCTITE
EDAG 965SS E&C
絶縁インク –
UV 硬化型
LOCTITE
EDAG 452SS E&C
未処理または易印刷性 PET およびポリカーボネー
メンブレン・タッチスイッチや PC
ト・フィルム上に低電圧回路を形成する際、絶縁
キーボードのテール・コーティング
および保護のために使用する絶縁性インク。
0.5J/cm
LOCTITE
EDAG PD 038 E&C
タッチスクリーンや PC/ タブレッ
スクリーン印刷可能な UV 硬化型絶縁インク。ITO ト端末のパネル用ドット・スペー
フィルム (PET) や銅エッチング回路用。
サー。銅エッチング回路用スペー
サ。
0.5J/cm
LOCTITE
EDAG PF 021 E&C
リジットまたはフレキシブル基板に実装された薄型
の表面実装デバイス (SMD) を保護するための UV
硬化型封止剤。実装部品を物理的な外力や環境か
ら保護する。
0.5J/cm
LOCTITE
EDAG PF 455B E&C
メンブレン・タッチスイッチや PC
クロスオーバー絶縁材として調剤された非導電性
キーボードのクロスオーバー絶縁
インク。他の EDAG インクと適合。
材
封止
9
12 ヶ月
@ 室温
2
＞ 2×10
2
＞ 2×10
2
＞ 2×10
0.5J/cm
2
＞ 2×10
165℃ ×25 分
＞ 2 ｘ 10
12 ヶ月
@ 室温
120℃
×5 ∼ 10 分
＜ 0.040
12 ヶ月
@ 室温
1
12 ヶ月
10
12 ヶ月
9
9
9
12 ヶ月
@ 室温
12 ヶ月
@ 室温
12 ヶ月
@ 室温
絶縁インク – 熱硬化型
LOCTITE
M 7000 A BLU E&C
スクリーン印刷可能な溶剤系の絶縁インク。絶縁ハ
イブリッド回路用。この製品は M 4100シリーズとプリント基板とハイブリッド回路
M 2000シリーズ・インクと適合。
9
混合可能な抵抗インク – 銀
LOCTITE
M 4100 RS E&C
接続またはクロスオーバー・アプ
1 液、銀充填、無電解ニッケルめっき可能な導電性
リケーションにポリマー剤が利用可
ポリマー。
能。
混合可能な抵抗インク – 銀 /カーボン
LOCTITE
M 2001 RS E&C
LOCTITE
M 2010 RS MOD2 E&C
M 2000 RS シリーズは 1 液、スクリーン印刷可能な
抵抗カーボン・インクで、10 から105 Ω/SQ/25Μ
M までの範囲の抵抗値をカバー。MOD2シリーズプリント基板上にポテンショメー
は標準 M 2000 RS シリーズの改良版で、滑り特性ターや抵抗器を印刷で形成。
が改善。M 2001 RS は M 2010 RS MOD2と混合
可能。
120℃
×5 ∼ 10 分
33
エレクトロニクス製品総合カタログ
インク& コーティング
混合可能な抵抗インク – カーボン
製品名
シート抵抗
（Ω/SQUARE/25Μ）
特長
用途
硬化条件
LOCTITE
EDAG 6017SS E&C
スクリーン印刷可能な PET フィルム用カー
ボン・インク
加熱素子、印刷抵抗器、EDAG PM-404
と混合する事で抵抗値を調整可能。
120℃
×5 ∼ 10 分
LOCTITE
M 2012 RS MOD2 E&C
1液、スクリーン印刷可能な抵抗カーボン・プリント基板上にポテンショメーター
5
インク。抵抗値は10 から10 Ω/sq/25 μm。や抵抗器を印刷で形成。
120℃
×5 ∼ 10 分
100
12 ヶ月
LOCTITE
M 2013 RS MOD2 E&C
1液、スクリーン印刷可能な抵抗カーボン・プリント基板上にポテンショメーター
5
インク。抵抗値は10 から10 Ω/sq/25 μm。や抵抗器を印刷で形成。
120℃
×5 ∼ 10 分
1
12 ヶ月
LOCTITE
M 2014 RS MOD2 E&C
1液、スクリーン印刷可能な抵抗カーボン・プリント基板上にポテンショメーター
5
インク。抵抗値は10 から10 Ω/sq/25 μm。や抵抗器を印刷で形成。
120℃
×5 ∼ 10 分
10
12 ヶ月
LOCTITE
M 2015 RS MOD2 E&C
1液、スクリーン印刷可能な抵抗カーボン・プリント基板上にポテンショメーター
5
インク。抵抗値は10 から10 Ω/sq/25 μm。や抵抗器を印刷で形成。
120℃
×5 ∼ 10 分
100
12 ヶ月
LOCTITE
M 2016 RS E&C
1液、スクリーン印刷可能な抵抗カーボン・プリント基板上にポテンショメーター
5
インク。抵抗値は10 から10 Ω/sq/25 μm。や抵抗器を印刷で形成。
120℃
×5 ∼ 10 分
＞5×105
12ヶ月
加熱素子、印刷抵抗、EDAG 6017SS
と混合する事で抵抗値を調整可能。
120℃ ×15分
＞ 2×10
LOCTITE
EDAG 503 E&C
1液、耐溶剤性、260℃以上の高温に耐える
導電性銀コーティング。固体タンタル・コン
デンサ陰極用の銀インク。
固体タンタル・コンデンサ陰極用銀
インク
4 時間
×Air Dry
0.050
LOCTITE
EDAG SP 413 E&C
電子機器ハウジング用のプラスチック筐
体に電磁両立性（EMC）を持たせるため
のシールドコーティングです。この製品は
薄い膜厚で EMI に対して優れた遮蔽効果
を実現する。
民生用電子機器や医療機器、科学機
器、産業用機器のプラスチック・ハウ
ジング
70 ∼ 80℃
×30 分
0.015
12 ヶ月
@ 室温
パラボラ・アンテナや、民生電子機器、
医療用機器等のプラスチック・ハウ
ジングの反射コーティング。
70℃ ×15 分
0.500
12 ヶ月
@ 室温
70 ∼ 80℃
×30 分
0.500
12 ヶ月
@ 室温
＜ 35
EDAG PM-404と混合した場合
＜ 50-3500
保管寿命
12 ヶ月
@ 室温
混合可能な抵抗インク – 非導電性
LOCTITE
EDAG PM 404 E&C
スクリーン印刷可能な PET フィルム用非
導電性インク
スプレー可能なコーティング
スプレー可能なコーティング
LOCTITE
EDAG 437 E&C
LOCTITE
EDAG 440 AS E&C
34
12 ヶ月
@ 室温
–銀
6 ヶ月
@ 室温
–銅
EMC 遮蔽コーティングは、電子機器のハ
ウジングに電磁両立性 (EMC) を持たせる
ためのものです。非常に導電性の高い銅
コートで、EMI に対する優れた遮蔽効果
と、静電放電 (ESD) からの保護を実現す
る。
スプレー可能なコーティング
9
– ニッケル
EMC 遮蔽コーティングは、電子機器のハ
ウジングに電磁両立性 (EMC) を持たせる
ためのものです。パラボラ・アンテナや、
各種電子機器のプラスチック筐体
民生電子機器、医療用機器等のプラスチッ
ク・ハウジングの反射コーティングとして
使用。
PCB 保護
コンフォーマルコーティング
パッケージレベルで使用される最先端材料や、基板実装
ヘンケルの最新のコンフォーマルコーティング剤は PCB
で使用される洗練された製品を提供する一方、ヘンケル
を熱衝撃、湿気や腐食性の物質、その他のさまざまな
は優れた製品保護を実現するための次世代のコンフォー
悪条件から保護し、海洋、自動車、航空、家電製品用途
マルコーティング剤として、LOCTITE
など、過酷な条件下での製品の長寿命化に役立ちます。
STYCAST ブランドを
冠した製品群も提供しています。多くのアプリケーション
LOCTITE のコンフォーマルコーティング剤は環境に優し
(PCB) は過酷な環境にさらされま
い無溶剤タイプ、またプロセスの効率化に寄与する速硬
においてプリント基板
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LOCTITE
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PC 40-UM
LOCTITE
STYCAST
PC 18M
LOCTITE
STYCAST
SC 3613
LOCTITE
STYCAST
PC 40-UMF
LOCTITE
5293
LOCTITE
STYCAST
UV 7993
35
エレクトロニクス製品総合カタログ
PCB 保護
コンフォーマルコーティング
アクリル系
特長および用途
硬化条件
粘度 mPa・s (cP)
使用温度範囲
環境保護と機械的保護を提供するコンフォーマルコー
ティング。トルエンを含まないコーティング剤で、堅牢性
と耐摩耗性に優れています。
25℃ ×24 時間
または
75℃ ×45 分
50
-40 ∼ 125℃
30 秒 UV ＋ 25℃ ×3日
500
-40 ∼ 135℃
250
-40 ∼ 135℃
製品名
LOCTITE
STYCAST PC62
アクリルウレタン系
LOCTITE
STYCAST PC 40-UM
LOCTITE
STYCAST PC 40-UMF
無溶剤、低粘度、急速ゲル化、UV- 湿気硬化、1 液のコン
フォーマルコーティング。
UV 照射により急速に硬化し、シャドーエリアも大気中の湿
気により完全硬化するように設計されたコンフォーマルコー
ティング。
2
300 ∼ 600mW/cm
×10 秒
＋ 25℃ ×2 ∼ 3日
2
LOCTITE
STYCAST UV 7993
湿気や化学薬品からしっかり保護するように設計された
コンフォーマルコーティング。ソルダーレジスト、フラックス
残渣、はんだ、電子部品や基板材料に適合。
200mW/cm
×5 秒以上
+ 25℃ /70%RH
×50 時間
120
-40 ∼ 105℃
フレキシブルな 1 液溶剤型のウレタン・コーティング剤。
室温で硬化。 MIL-I-46058C に適合。
60℃ ×2 時間
350
-40 ∼ 110℃
ウレタン系
LOCTITE
STYCAST PC 18M
アクリルウレタン系
36
LOCTITE
STYCAST SC 3616
光電子 / 半導体産業で要求される高信頼性を満たすように
設計された 1 液保護コーティング。高感度回路に影響する
アルファ線を最小化。
170℃ ×5 分
3,500
-40~200℃
LOCTITE 5293
リワーク可能、無溶媒、中粘度、UV/ 湿気硬化型シリコーン
樹脂。
20 秒 UV ＋室温 ×3日
600
-40~200℃
PCB 保護
低圧モールディング
ヘンケルの TECHNOMELT 低圧モールド製品は、優れた
封止接着力や耐熱・耐溶剤性に定評があります。この製
品の優位性は明快で、すなわち全 TECHNOMELT 製品
は低圧成型が可能であり、サイクルタイムが短く、精密で
壊れやすい回路や部品にダメージを与えず、従来のポッ
優位性 :
• 完全な防水封止を実現
• 短いサイクルタイム (15 ∼ 45 秒 )
• 少ない設備投資額
• 安全、1 剤タイプ、UL94 V-0 認証
• 低圧で高速なモールド
ティングあるいは封止プロセスと比較して明らかな改善を
もたらす事にあります。今日の難易度の高いアプリケー
ションにとって PCB 保護や回路保護は重要となっており、
ヘンケルはお客様に対し確立されたソリューションと安心
を提供します。
アプリケーション :
• 車載用センサー
• ホール素子センサー
• 回路基板の保護
• スイッチ類
• バッテリーのシール
Low Pressure Molding
High
Temperature
Resistance
Polyamide
Polyolefin
Adhesion
to Plastics
Excellent
Adhesion to
Metals,
Plastics,
Tough
Surfaces
Increased
Hardness
Amber
Black
Amber
Black
Amber
Black
Blazed Orange
Opaque White
TECHNOMELT
PA 673
TECHNOMELT
PA 678 BLACK
TECHNOMELT
PA 633
TECHNOMELT
PA 638 BLACK
TECHNOMELT
PA 641
TECHNOMELT
PA 646 BLACK
TECHNOMELT
PA 341
TECHNOMELT
AS 5375
TECHNOMELT
PA 652
TECHNOMELT
PA 657 BLACK
TECHNOMELT
PA 6208
TECHNOMELT
PA 6208 S
TECHNOMELT
PA 648 BLACK
37
エレクトロニクス製品総合カタログ
PCB 保護
低圧モールディング
ポリアミド
製品名
TECHNOMELT
PA 673
ポリアミド
TECHNOMELT
PA 678 BLACK
ポリアミド
特長および用途
使用温度
範囲（℃）
mPa・s
粘度
軟化点
（℃）
（℃）
Tg
CTE α2
(ppm/℃ )
ショア A
硬度
破断点伸度
高性能熱可塑性ポリアミドは低圧モールディング
工程に適合するように設計。
この製品は低粘度の
ため低い加工圧力で成型でき、壊れやすいコンポ
ーネントを損傷させること無く封止が可能。高い使
用温度性能が不可欠な自動車用アンダーフード部
品で使用実績あり。
-40 ∼ 140
3,400
182 ∼ 192
-50
160
88
400
-40 ∼ 140
3,400
182 ∼ 192
-50
161
88
400
(%)
– 耐熱性 - ブラック
高性能熱可塑性ポリアミドは低圧モールディング
工程に適合するように設計。
この製品は低粘度の
ため低い加工圧力で成型でき、壊れやすいコンポ
ーネントを損傷させること無く封止が可能。
この製
品は成型中に有害なガスを発生させることがなく、
低温と高温での性能のバランスが良好。
– プラスチックへの接着 - アンバー
TECHNOMELT
PA 633
最高使用温度が125℃の成型用ポリアミドで、
自動
車用防火壁などに使用される。
-40 ∼ 125
3,500
170 ∼ 180
-36
224
90
400
TECHNOMELT
PA 652
優れた接着性と低温柔軟性が重視される用途向
けの成型用ポリアミド。自動車の外装部品や、白物
家電製品にも広範囲で使用される。
-40 ∼ 100
4,000
157 ∼ 165
-45
273
77
400
ポリアミド
38
– 耐熱性 - アンバー
– プラスチックへの接着 - ブラック
TECHNOMELT
PA 638 BLACK
成型中に有害なガスを発生させることがなく、低
温と高温での性能のバランスが優れている成型用
ポリアミド。自動車の防火壁のような、最高使用温
度125℃が必要なアプリケーションで使用される。
-40 ∼ 125
3,400
170 ∼ 180
-36
224
90
400
TECHNOMELT
PA 673
優れた接着性と低温柔軟性が重視される用途向
けの成型用ポリアミド。自動車の外装部品や、白物
家電製品にも広範囲で使用される。
-40 ∼ 100
3,700
157 ∼ 165
-45
235
77
400
TECHNOMELT
PA 6208
固くて頑丈な基板に対し優れた接着性を持つ成型
用ポリアミド。柔軟性に富み、ケーブルやワイヤで
驚くべき応力緩和を実現。電気設備や民生用電子
機器の発熱部品の封止に最適。UL RTI 95℃
-40 ∼ 130
3,600
150 ∼ 160
-42
193
78
600
PCB 保護
低圧モールディング
ポリアミド
– 硬度強化 - アンバー
特長および用途
使用温度
範囲（℃）
mPa・s
粘度
軟化点
（℃）
（℃）
Tg
CTE α2
(ppm/℃ )
ショア A
硬度
破断点伸度
（%）
USBメモリやコンピュータのコネクタのような、強
度と硬度が必要な用途向け成型用ポリアミド。
-40 ∼ 125
7,000
170 ∼ 180
-35
160
92
800
製品名
TECHNOMELT
PA 641
ポリアミド
– 硬度強化 - ブラック
TECHNOMELT
PA 646 BLACK
USBメモリやコンピュータのコネクタのような、強
度と硬度が必要な用途向け成型用ポリアミド。
-40 ∼ 125
7,000
170 ∼ 180
-35
160
92
800
TECHNOMELT
PA 648 BLACK
円筒形部品の接合用。
この製品はぴったり合わせ
た金属接合面の空気がなくなると嫌気硬化し、衝
撃や振動によるゆるみや漏れを防止。代表的な用
途は保持具など。
-40 ∼ 130
7,300
170 ∼ 180
-30
160
93
550
-25∼125
7,700
168∼178
-25
160
92
600
20
55
∼ 400
ポリアミド
TECHNOMELT
PA 341
– 硬度強化品 -オレンジ
コンポーネントを簡単に識別できるオレンジ色の
高性能熱可塑性ポリアミド。代表的な使用例は高
電圧モジュールの封止。
ポリオレフィン
TECHNOMELT
AS 5375
– 金属、プラスチック、固くて頑丈な面に接着 - 乳白色
耐湿性と耐溶剤性が必要な用途向け成型用ポリ
オレフィン。難接着性の基板に対し優れた接着性
を示す。
-40 ∼ 100
2,000
135 ∼ 144
-35 ∼ -40
39
エレクトロニクス製品総合カタログ
表面実装用接着剤 (SMA)
1980 年代に生まれた表面実装技術に対応する接着剤とし
て、世界で初めて実用化された LOCTITE
CHIPBONDER
製品は、今日、表面実装用接着剤の業界標準となってい
Surface Mount Adhesives (SMA)
ます。ヘンケルは、現在の多様な製造プロセスやその課
題に対応する、各種の CHIPBONDER 製品を提供してい
ます。これらの表面実装用接着剤はプロセス解析を行っ
Dispense
Adhesives
Screen Print/
Pin Transfer
Adhesives
LOCTITE
LOCTITE
て開発されており、製造プロセスの高速化を実現し、また
鉛フリー実装にも対応します。CHIPBONDER は低温硬
化タイプ、スクリーン印刷対応品、高速ディスペンサー対
応品等、各種の製品ラインナップを取り揃えております。
3609
LOCTITE
3619
LOCTITE
3621
40
3611
表面実装用接着剤 (SMA)
ディスペンサー用接着剤
特長および用途
色
硬化条件
適用
保管温度
保管寿命
LOCTITE 3609
ウェーブはんだ付けの前に表面実装部品をプリント基板
に接着。中速・高速ディスペンサー用で、塗布高さが高
く、タックが強い。優れた電気特性が必要なアプリケー
ションに適している。
暗赤
150℃
×90 ∼ 120 秒
汎用ディスペンサー
2 ∼ 8℃
6 ヶ月
LOCTITE 3619
ウェーブはんだ付けの前に表面実装部品をプリント基板
に接着。熱に弱く低温硬化が必要なコンポーネントや
短時間硬化が必要なアプリケーションに適している。
赤
100℃
×90 ∼ 120 秒
40,000 以上の DPH が可
能な高速ディスペンサー
2 ∼ 8℃
10 ヶ月
ウェーブはんだ付けの前に表面実装部品をプリント基
板に接着。超高速ディスペンサー用で、塗布高さが高
く、タックが強い。優れた電気特性が必要なアプリケー
ションに適している。35,000ドット / 時間以上の高速ディ
スペンスが可能。
赤
150℃
×90 ∼ 120 秒
47,000 DPH が可能な超
高速ディスペンサー
2 ∼ 8℃
10 ヶ月
赤
150℃
×90 ∼ 120 秒
メタルステンシル印刷
2 ∼ 8℃
6 ヶ月
製品名
LOCTITE 3621
スクリーン印刷 /ピン転写用接着剤
LOCTITE 3611
ウェーブはんだ付けの前に表面実装部品をプリント基板
に接着。高速 SMT ラインで高速硬化が必要な場合に適
している。吸湿性が非常に低いため、オープンタイムが
長く、印刷性の低下や硬化後のボイド発生が無い。
41
エレクトロニクス製品総合カタログ
熱対策材料
デバイスの実装面積の小型化と著しい多機能化に伴い、
熱伝導性接着剤はスペーサービーズ含有の有無で 2 つの
今日のエレクトロニクス製品の発熱量はかつてない程に
タイプがあり、パワーデバイスとヒートスプレッダーの接
増加しています。効果的な熱対策が極めて重要となって
着が必要なアプリケーションや、セラミック基板のように
いる中で、ヘンケルは熱対策ソリューションのリーディン
耐熱性が必要なアプリケーションに適しています。ヘンケ
グ・サプライヤーとして、その地位を確立しました。熱伝
ルの熱伝導性接着剤は、デバイスの小型化・軽量化やプ
導性接着剤や相転移型材料を始めとするヘンケルの総合
ロセス性の向上などに関して次々と挙がる市場ニーズに
的な熱対策製品ラインナップは、発熱による性能低下の
幅広く対応し、多くの技術者にとってのファーストチョイス
防止に役立ちます。
となっています。また恒久的に接着できるため、ネジや
ヘンケルの放熱材料 (Thermal
Interface Material,
クリップなどの留め具を使用する必要がありません。
TIM) のうち、最も知られている製品として相転移型熱伝
熱の管理は、エレクトロニクス製造において最優先課
導材 (PCTIM) が挙げられます。LOCTITE
題のひとつで、ヘンケルは信頼できる確固たるソリュー
PSX シリーズは、
放熱デバイスとヒートシンク等の部品表面との間で優れ
ションを提供することでこの分野をリードしていきます。
た熱インピーダンスを示します。ヘンケルの PCTIM には
印刷可能なタイプやディスペンス可能なタイプがあり、お
客様ごとに異なる製造プロセスに柔軟に対応し、最高の
製品性能を引き出すことができます。
Thermal Management Materials
Adhesive
Pastes
Phase Change
Materials
LOCTITE
ABLESTIK
TG 100
LOCTITE
EIF 1000
Room
Temperature
Cure
Heat Cure
Room
Temperature
Cure
LOCTITE
LOCTITE
LOCTITE
5404
384
LOCTITE
3874
Heat Cure
LOCTITE
ABLESTIK
TE 3530
LOCTITE
PSX 8
LOCTITE
PSX D / PSX P
LOCTITE
TCF 1000
42
Accessories
NonShimming
Pastes
Shimming
Pastes
3873
Thermal
Greases
LOCTITE
7387
熱対策材料
接着ペースト – シミング（膜厚自己調整機能）– 室温硬化型
製品名
特長および用途
硬化タイプ
熱伝導率
（W/m・K）
LOCTITE 3873
膜厚自己調整機能、LOCTITE 7387アクチベータを
併用する熱伝導性接着剤。急速硬化し、高強度、高
弾性の熱硬化アクリル樹脂を形成。用途はヒートス
プレッダーとさまざまな発熱デバイス ( 電力デバイ
ス ) の接着など。
加熱
または
アクチベータ併用
1.25
体積抵抗率
（Ω・cm）
硬化条件
14
4.3×10
保管寿命
21 ヶ月
固着時間：5 分
@2 ∼ 8℃
接着ペースト – シミング（膜厚自己調整機能）– 熱硬化型
LOCTITE 5404
膜厚自己調整機能あり、セラミック基板など耐熱性
が必要な用途向けシリコーン系接着剤。
加熱
150℃ ×10 分
または
130℃ ×15 分
14
0.95
2.9×10
5 ヶ月
@2 ∼ 8℃
接着ペースト – ノン・シミング – 室温硬化型
LOCTITE 384
リペア可能、アクチベータ併用で室温硬化が可能な
1 液接着剤。発熱デバイスとヒートシンクの接着用。
加熱
または
アクチベータ併用
0.76
1.3×10
LOCTITE 3874
LOCTITE 3873 のガラスビーズを含まないバー
ジョン。LOCTITE 7387アクチベータを併用する熱伝
導性接着剤。
アクチベータ
1.25
4.3×10
2.3
1.0×10
12
14
20℃
×24 ∼ 72 時間
@2 ∼ 8℃
20℃
×24 ∼ 72 時間
@2 ∼ 8℃
9 ヶ月
10 ヶ月
接着ペースト – ノン・シミング・ペースト – 熱硬化型
LOCTITE
ABLESTIK
TE 3530
1 液、低温硬化、熱伝導性エポキシ接着剤。
加熱
15
6 ヶ月
100℃ ×30 分
@-18℃以下
相転移材料
製品名
特長および用途
熱インピーダンス
熱伝導率
相転移温度
（℃）
体積抵抗率
（Ω・cm）
絶縁耐力
（V/mil）
(inch)
(℃ -cm2/W@550 kPa) （W/m・K）
厚さ
LOCTITE
EIF 1000
業界標準の絶縁性相転移材
0.78
0.45
60
̶
4,500
minimum
0.002 ∼
0.006
LOCTITE
PSX 8
低圧でも熱特性に優れた基材なしのフィルム。室温
で接着剤を使わずヒートシンクに直接貼り付けて使
用する。
0.022
3.4
45
̶
̶
0.008
LOCTITE
PSX D / PSX P
印刷またはディスペンス可能な相転移型熱伝導材
料。ステンシル印刷、ニードルディスペンス、スク
リーン印刷、あるいは手塗りが可能。
0.022
3.4
45
̶
̶
0.0005 ∼
0.010+
LOCTITE
TCF 1000
業界標準の相転移型熱伝導材料。パワー IGBT、半
導体、DC-DC コンバータ、その他の電気的に絶縁さ
れたパッケージに適している。
0.143
1
60
̶
0.0025 ∼
0.008
12
1.0×10
アクチベータ
製品名
LOCTITE 7387
特長および用途
アクリル接着剤の硬化を促進させるアクチベータ。
比重 @25℃
粘度 @25℃ (mPa・s)
保管温度
0.8
1∼2
8 ∼ 21℃
43
エレクトロニクス製品総合カタログ
アンダーフィル
ヘンケルは、フリップチップ、CSP/BGA デバイス用に画
ヘンケルのフリップチップ用アンダーフィル剤は、特殊フィ
期的なキャピラリーフロー・タイプのアンダーフィル剤を
ラーを高充填して低 CTE を実現しながら、狭ギャップに素
提供しています。これらは流動性に優れた高純度な 1 液
早く浸透する流動性を確保し、且つ高 Tg の組成としてい
タイプの製品です。均一でボイド隙間のないアンダーフィ
ます。一方の CSP アンダーフィルは、フィラー含有タイプ
ル層を形成し、はんだ接合部の応力を分散することで信
とフィラーなしタイプの製品があり、用途に合わせてガラ
頼性を向上させると共に、デバイスの機械的強度も高め
ス転移温度と弾性率を選択できます。
ます。流動性が高く狭ギャップ / ピッチの部品に素早く浸
透可能な製品、速硬化が可能な製品、ポットライフおよ
びシェルフライフが長い製品、リワークが可能な製品など、
様々な種類を用意しています。リワークが可能なタイプは、
硬化したアンダーフィル剤を除去して基板を再利用するこ
とが出来るためコスト削減に貢献します。
アプリケーションによっては、LOCTITE コーナーボンドと
エッジボンド・テクノロジーがアンダーフィルに代わるソ
リューションとしてコスト効率の改善に貢献します。コー
ナーボンド技術は、パッケージの四隅に当たる基板上に
樹脂を先塗りし、通常のはんだリフロー工程中で硬化さ
せられるため、プロセスの効率化を図ることができます。
フリップチップ・アプリケーションでは、デバイスの耐熱
はんだのセルフアライメントを妨げないため、組立てプロ
性を高め温度サイクル寿命を延ばすため、はんだ接合部
セスにおける信頼性と歩留り向上に役立ちます。
にかかる応力を分散させる補助材としてアンダーフィルが
Board Level Underfills
必要です。CSP/BGA アプリケーションでは、曲げ、振動、
落下テストに対する機械的特性を向上させるためにアン
ダーフィル剤が必要です。
Capillary
Flows
44
Flip-Chip
on Board
Packageon-Board
EdgeBonds
Cornerbonds
Capillary
Flows
LOCTITE
3508NH
LOCTITE
ECCOBOND
E 1926
Reworkable
Non-Reworkable
UV Cure
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3800 (SERIES)
LOCTITE
ECCOBOND
E 1127 A
LOCTITE
LOCTITE
ECCOBOND
FP 0114
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3037
LOCTITE
ECCOBOND
E 1216M
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3130
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4526
LOCTITE
3517M
LOCTITE
ECCOBOND
E 1926
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4530 n
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4531
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4531
3705
アンダーフィル
2次実装用
– キャピラリーフロー – リワーク可能
mPa・s
粘度
CTE
(ppm/℃)
Tg (℃)
ポット
ライフ
保管温度
130℃ ×8 分以上
375
52
69
3日
-15 ∼ -25℃
高速フロー、低温硬化、リワーク可能なアンダーフィル。優
れた耐衝撃性と熱サイクル抵抗。
100℃ ×30 分
2,200
32
26
3日
-15 ∼ -40℃
CSP/BGA 用の低温・速硬化アンダーフィル。ハロゲンフ
リー適合。
100℃ ×10 分
2,600
65
101
7日
2 ∼ 8℃
製品名
特長および用途
硬化条件
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3800 (SERIES)
高速フロー、リワーク可能な CSP/BGA パッケージ用エポ
キシ・アンダーフィル。硬化するとはんだ接合部への機
械的応力をしっかり保護。鉛フリーはんだとハロゲンフ
リー適合。
LOCTITE
ECCOBOND
UF3037
LOCTITE 3517M
2次実装用
– キャピラリーフロー – リワーク不可
LOCTITE
ECCOBOND
E 1172 A
LOCTITE
ECCOBOND
E 1216 M
LOCTITE
ECCOBOND
E 1926
低温で高速硬化、高 Tg のアンダーフィル。熱的安定性が要
求されるアプリケーション用。
135℃ ×6 分
または
150℃ ×3 分
17,000
27
135
48 時間
-20 ∼ -40℃
フィラー含有、リワーク不可。フィラー・サイズ 10 μm で
高信頼性。
165℃ ×3 分
または
130℃ ×10 分
4,000
35
125
72 時間
-20℃
ギャップが 35μm 以上で、260℃のリフロー耐性が必要な
ファインピッチ WL-CSP 用。
150℃ ×20 分
6,500
40
125
48 時間
-20℃
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4531
本来はフリップチップ用アンダーフィルで、高温動作時の特
性に優れる。車載用の信頼性条件に適応。
160℃ ×7 分
10,000
28
161
24 時間
-40℃
2次実装用
– エッジボンド - UV 硬化
LOCTITE 3705
PCB 上の電子部品を補強するための UV 硬化接着剤。チキ
ソ性があり、液だれしにくい。広範な基板に対し優れた接
着性。紫外線照射により数秒で接着。
30mW/cm ×80 秒
44,000
66
-39
30日
2 ∼ 8℃
LOCTITE
ECCOBOND
UF 3130
PCB 上の電子部品を補強するための低温熱硬化接着剤。
チキソ性があり、製品が液だれしにくい。広範な基板へ優
れた接着性。
120℃ ×5 分
128,000
40
45
̶
-15 ∼
-25℃
鉛フリーリフロープロ
ファイル @245℃
70,000
65
118
30日
2 ∼ 8℃
保管
温度
フィラー含
有率(%)
2次実装用
LOCTITE
3508NH
– コーナーボンド
リワーク可能なコーナーボンド剤。表面実装部品のセルフ
アライメントが可能で、リフロー中に硬化。標準 SMA ディ
スペンサーを使用して基板のパッドの四隅に事前に塗布可
能。ハロゲンフリー適応。
フリップチップ実装用
製品名
LOCTITE
ECCOBOND
E 1926
LOCTITE
ECCOBOND
FP 0114
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4526
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4530
LOCTITE
ECCOBOND
FP 4531
2
– キャピラリーフロー
粘度
ポット
CTE
(ppm/℃) Tg (℃) ライフ
特長および用途
硬化条件
ギャップが 35μm 以上で、260℃のリフロー耐性が必要な
ファインピッチ WL-CSP 用。
150℃ ×20 分
6,500
40
125
48 時間
-20℃
43.8
狭ギャップ (25 μm) のキャピラリーフロー用。
165℃ ×30 分
5,000
33
135
36 時間
-40℃
63
低粘度、高速フローのフリップチップ用アンダーフィル。75
ミクロンギャップ用。セラミック、有機およびポリイミド基
板に適応。
165℃ ×15 分
4,700
33
133
36 時間
-40℃
63
25ミクロンギャップの COF 実装用、速硬化フリップチップ
用アンダーフィル。硬化すると青から緑に変色。
160℃ ×7 分
3,500
46
145
24 時間
-40℃
50
速硬化、低 CTE のフリップチップ用アンダーフィル。リジッ
ド基板およびセラミック基板用。
160℃ ×7 分
10,000
28
161
24 時間
-40℃
62
mPa・s
45
記載されている商品の仕様およびデザインは、2013 年 7 月現在のもので、改良のため予告なく
変更する場合がありますので予めご了承ください。
C42-1307D (AI)
ヘンケルジャパン株式会社
〒235-0017 横浜市磯子区新磯子町 27-7　URL：http://www.henkel.co.jp
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