【京都開催】 塗布流動の解析技術と活用方法

膜厚変化(段ムラ、先頭厚塗り、薄塗り等)、膜厚変動(スジ・リビング等の塗布故障、エッジ部分の厚塗り)を再現する
複雑な界面因子を含む多層同時塗布、塗液中の固体粒子挙動、乾燥・蒸発の解析
【京都開催】
塗布流動の解析技術と活用方法
B150665
-塗布・塗工・コーティングの最適設計とその再現のために日時
会場
2015年6月5日(金) 10:30~16:30
受講料 48,600円 ⇒S&T会員 46,170円
京都・京都市下京区 京都リサーチパーク 1号館 4F 中会議室C
※S&T会員(郵送DM案内あるいはE-mail案内を希望される方)は価格が5%OFFになります。
(定価:本体45,000円+税3,600円 会員:本体42,750円+税3,420円)
講師
趣 旨
資料・昼食付
(主務)MPM数値解析センター(株) 取締役センター長 /(兼務)三菱製紙(株) 技術環境部 担当課長 安原 賢 氏
塗布液が自由表面を描きつつ流動する挙動を非定常解析(コンピュータ・シミュレーション)することにより、塗布流れ方向に対する膜厚変化(段ムラ、
先頭厚塗りや薄塗り)を再現可能である。また、塗布巾を考慮した3次元解析により、巾方向の膜厚変動(スジ・リビング等の塗布故障や、エッジ部分の
厚塗り)も再現可能である。
本講座では、近年の電子材料塗布によく用いられるスロット塗布方式をメインとして、更に複雑な界面因子を含む多層同時塗布や、塗液中の固体
粒子挙動への拡張も含めて、多数の最適設計事例を紹介する。また、塗布解析に用いる各種市販流体解析ソフト・オープンソースソフトの適用性、
スーパーコンピュータによる高速化、現在開発中の乾燥解析について述べる。
プログラム 1.塗布(コーティング)について
1.1 塗布操作とは
1.2 塗布方法の分類
1.3 塗布故障の種類
1.4 塗布解析の概要、専門用語の解説
4.4 塗布開始時の厚塗りや薄塗り
・毎葉塗布 ・塗布開始時のアクション再現 ・ストラプ&間欠の応用事例
4.5 大規模な3次元全体解析
・2.5次元→全巾3次元モデルへの拡張 ・各種塗布故障の再現
4.6 負荷分散、スーパーコンピュータによる計算時間短縮
・スパコン4種の性能比較 ・スパコンの計算コスト
2.塗液流動解析の目的
2.1 ダイ内部流動解析、塗液自由表面解析
2.2 実現象と解析の比較
2.3 解析技術の現状・今後の展望
5.各種の拡張事例紹介
5.1 多層同時塗布解析
・スライドビード多層同時塗布 ・多層同時に特有の層構成
5.2 粒子を含む塗液への拡張
・VOF法+DEM法 ・粒子を含むスロット塗布 ・粒子→繊維への拡張事例
5.3 構造連成解析
・流体解析+構造解析 ・製紙業界のブレード塗布
・製紙業界のウェブフラッタリング
3.数値計算手法に関して
3.1 自由表面計算の取り扱い
・ALE法 ・VOF法 ・VOF法の各種スキーム
3.2 各種流体解析ソフトの適用
・有償市販ソフト ・無償オープンソースソフト
3.3 解析仕様の選定
・解析モデルのディメンジョン ・負荷分散計算
・スーパーコンピュータの活用
6.乾燥解析(開発中)の展望
・乾燥、蒸発解析の概念 ・最新の粒子連成乾燥解析事例
・今後の開発方針
4.基本的なスロット塗布の解析事例紹介、解説
4.1 空気同伴現象
・解析結果としての空気同伴発生 ・空気同伴の発生臨界
・塗布膜中での気泡挙動
4.2 巾方向に乱れる塗布故障
・リビング ・リビュレット ・コーティングウィンドウにおける発生臨界
4.3 巾方向端(エッジ)部の不均一
・エッジ近傍の厚塗りや薄塗り
■2名同時申込みで1名分無料■
(1名あたり定価半額の24,300円)
7.塗布解析作業手順の実演、塗布解析に独特のポイント
7.1 プリ作業
7.2 ソルバー計算実行
7.3 ポスト処理
□質疑応用・名刺交換□
※2名様ともS&T会員登録をしていただいた場合に限ります。 ※他の割引は併用できません。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※3名様以上のお申込みの場合、左記1名あたりの金額で受講できます。
※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。(通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
※講師、プログラムの内容が変更になる場合もございます。最新の情報はHPにてご確認ください。※申込用紙が複数枚必要な場合等は、本用紙をコピーしてお使いください。
セミナー申込用紙
B150665(塗布流動解析)
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銀行振込の場合、原則として領収書の発行はいたしません。
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