新刊レポートのご案内 ICパッケージ基板レポート2014 ◆価格（税込み）： 216,000円 ◆体裁：A4版×127頁 ◆発刊日:2014年5月22日 ◆◇◆調査のポイント◆◇◆ ICパッケージ基板の市場動向 - 層数・用途別ICパッケージ基板の市場規模推移・予測（2010-2018年） - 主要ICパッケージ基板メーカの販売状況（2013年）【セグメント】【調査対象企業】 BOC基板製造工法別PoPトップ基板 Flash Memory用基板 DRAM CSP用2-3層 CSP用他(Logic用などを含む) CSP用4層基板 CSP用ビルドアップ基板 BGA用2層基板 BGA用 BGA用4層基板 BGA用ビルドアップ基板イースタン、イビデン、京セラSLCテクノロジー、新光電気工業、凸版印刷、日本サーキット工業、日本特殊陶業、日立化成工業、 ASE Material、 Kinsus Interconnect Technology、Nan Ya Printed Circuit Board、Unimicron Technology、Daeduck Electronics、LG Innotek、Samsung ElectroMechanics、Samsung Techwin、Simmtech - 売上ランキング - ICパッケージ基板メーカ生産能力一覧 - 主要用途別ロードマップ (DRAM, Flash Memory, CPU/AP for mobiles, Baseband IC, MCU) - 主要ICパッケージ基板メーカ13社の事例研究アプリケーションプロセッサの最新動向 PoPパッケージ技術概要ロードマップ次世代アプリケーションプロセッサ用パッケージの比較分解図 -Galaxy S4モバイルDRAMとCPUを搭載するPoPパッケージの分解・解析 - パッケージ全体の断面観察 - モバイルDRAMの観察 (導体・層間・ビア・バンプ・Line/Space・ランドの解析) - モバイル用CPUの観察 (導体・層間・ビア・バンプ・Line/Space・ランド・部品内蔵部の解析) 株式会社ジャパンマーケティングサーベイ〒103-0004 東京都中央区東日本橋3-10-14 ｻﾝﾗｲｽﾞ橘ﾋﾞﾙ Tel：03-5641-2871 Fax:03-5641-0528 ◆◆ICパッケージ基板レポート2014 目次◆◆ 第1章総論 1. ICパッケージタイプ別全体市場規模推移予測 2 2. ICパッケージ基板市場の概要 2-1 2013年におけるICパッケージ基板市場全体の特徴・まとめ 4 2-2 CSP/BGA用ICパッケージ基板の概要 5 2-3 CSP用ICパッケージ基板の概要 6 2-4 BGA用ICパッケージ基板の概要 7 3. ICパッケージリジッド基板メーカの売上ランキング 8 4. 各市場概要・ロードマップ 4-1 DRAM 9 第3章 ICパッケージ基板の関連市場 4-2 Flash Memory 12 <アプリケーションプロセッサ（AP）技術動向> 4-3 アプリケーションプロセッサ・モバイルCPU・ 1. AP/BBのパッケージタイプ別採用状況 54 ベースバンド・MCU 13 2. 現在のPoP技術概要と今後の要求技術 55 5. 主要ICパッケージ基板メーカ生産能力一覧 15 3. AP用パッケージのロードマップ 56 第2章 ICパッケージ基板市場の動向本章における特記事項 18 1. ICパッケージ基板の市場動向 1-1 CSP/BGA用ICパッケージ基板の市場動向 19 1-2 CSP用基板 1-2-1 CSP用基板の層数別市場動向 20 1-2-2 CSP用2-3層基板の用途別市場動向 21 1-3 BGA用基板の層数別市場動向 23 2. 主要ICパッケージ基板メーカの販売実績 (数量ベース/金額ベース) 2-1 CSP/BGA用基板 2-1-1 全体 24 2-1-2 CSP/BGA用2層基板 26 2-1-3 CSP/BGA用4層基板 28 2-1-4 CSP/BGA用ビルドアップ基板 30 2-2 CSP用基板 2-2-1 CSP用基板全体 32 2-2-2 CSP 用2-3層基板 35 2-2-3 CSP 用4層基板 39 2-2-4 CSP用ビルドアップ基板 41 2-3 BGA用基板 2-3-1 BGA用基板全体 43 2-3-2 BGA用2層基板 46 2-3-3 BGA用4層基板 48 2-3-4 BGA用ビルドアップ基板 50 4. 次世代AP用パッケージの概要比較 57 <分解図 –Galaxy S4/ Mobile CPU + Mobile DRAM-> 1. Galaxy S4 外観 59 2. パッケージ全体 2-1 PoPパッケージ全体の断面観察 60 2-2 PoPパッケージ全体の基板断面観察 61 3 モバイルDRAM基板 (16GB mobile LPDDR3 SDRAM memory用基板) 3-1 導体厚み・層間厚み測長・ビア観察 62 3-2 バンプ組成確認 63 3-3 各層L/S、ランド径観察 64 4 モバイル用CPU基板 4-1 導体厚み・層間厚み測長 65 4-2 各層ビア観察 66 4-3 バンプ組成確認 67 4-4 各層L/S、ランド径観察 (モバイル用CPU基板) 68 4-5 部品(コンデンサ)内蔵部分の観察 69 5 フリップチップバンプ組成確認 70 第4章 ICパッケージ基板メーカ事例研究＜日本メーカ＞株式会社イースタン 73 イビデン株式会社 78 京セラSLCテクノロジー株式会社 83 新光電気工業株式会社 87 凸版印刷株式会社 91 日本サーキット工業株式会社 95 ＜韓国・台湾メーカ＞ Daeduck Electronics Company Limited 100 Kinsus Interconnect Technology Corporation 103 Nan Ya Printed Circuit Board Corporation 107 Samsung Electro-Mechanics Company Limited 111 Samsung Techwin 116 Simmtech Company Limited 119 Unimicron Technology Corporation 124 申し込み要項 支払方法調査レポートのお支払いにつきましては、申し込み時に請求書を発行させて頂き、原則として請求日の翌月末日までに一括前払いにてお支払い頂くものとします。 調査結果取り扱いについて申し込み企業における調査報告書のデータのご利用は、ご契約頂いた同一法人内にその利用範囲を限定させて頂きます。 納品形態ハードコピー1部、CD-R1枚 ※付属のオプションCD送付に伴い、NDA契約書にご署名・ご捺印お願い申し上げます。調査レポート申込書平成株式会社年月日ジャパンマーケティングサーベイ行 (fax:0120-052-807) 調査レポート：ICパッケージ基板レポート2014 価格：216,000円（税込み）企業名申込責任者役職・所属連絡担当者役職・所属 TEL FAX 所在地〒( － ) Email Address 連絡事項：誓約書 (申込社名)は、株式会社ジャパンマーケティングサーベイに発注する「ICパッケージ基板レポート2014」の電子ファイルの利用範囲を社内に限定し、理由の如何に関らず、第三者に漏洩しないことを約束する。但し、一部データを出所表示して開示する場合は、この限りではないものとする。所属：担当者名：印