LT1JV67Aシリーズ GM1ZV80300AEシリーズ LT1E67Aシリーズ

チップLED
LT1JV67Aシリーズ
GM1ZV80300AEシリーズ
LT1E67Aシリーズ
1608サイズ
0.8 mm厚
外形サイズ：1.6×0.8×0.8 mm
テーピング品（4 000 pcs／リール）
● 鉛フリー（本製品は鉛を含んでいません）
●
長
外形寸法図
（単位：mm）
r
r
指向特性図
（Ta=25 ℃）
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特
鉛
FREE
RoHS
●
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絶対最大定格
形
名
（Ta=25 ℃）
許容損失順電流せん頭順電流順電流低減率
（mA／℃）
P
IF
IFM※1
（mW）（mA）
（mA）
DC
Pulse
発光材料
LT1J□67Aシリーズ
逆電圧
VR
（V）
動作温度
Topr
（℃）
保存温度はんだ付温度
Tstg
Tsol※2
（℃）
（℃）
AlGaInP on GaAs
52
20
40
0.27
0.53
5
-30〜+85
-40〜+100
350
GM1Z□80300AEシリーズ AlGaInP on GaAs
78
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
※1 Duty ratio≦1/10, Pulse width≦0.1 ms
※2 手はんだ付けの温度で3秒以内
電気的光学的特性
樹脂の
種類
乳白色
拡散
乳白色
拡散
13
形
名
発光色
（Ta=25 ℃）
定格・
ピークドミナント光度スペクトル逆電流端子間容量条件
順電圧
特性図
波長
Iv
半値幅
発光波長
F V）
V（
掲載
（nm）（mcd） ⊿λ
（nm） IR（μA） VR Ct（pF）（MHz） IF
λp
（nm） λd
TYP. MAX.
MAX. （V） TYP.
（mA）ページ
TYP.
TYP.
TYP.
TYP.
LT1JS67A
サンセットオレンジ
2.0
2.6
609
605
14.1
15
100
4
60
1
5
LT1JV67A
アンバー
2.0
2.6
591
588
16.5
15
100
4
60
1
5
GM1ZR80300AE
赤色
2.1
2.6
638
630
55
20
100
4
60
1
20
GM1ZJ80300AE
橙色
2.1
2.6
627
618
75
15
100
4
60
1
20
GM1ZS80300AE
サンセットオレンジ
2.1
2.6
609
605
75
15
100
4
60
1
20
GM1ZV80300AE
アンバー
2.1
2.6
591
588
75
15
100
4
60
1
20
（おことわり）
●本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。掲載製品につき、仕様書に記載され
ている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、それに伴う損害が発生しましても、弊社はその責を負いません
のでご了承下さい。なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
●本製品は、開発機種ですので、製品改良のための予告なしに仕様の一部を変更することがあります。
59
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電子デバイスホームページ
http://www.sharp.co.jp/products/device/index.html
絶対最大定格
形名
（Ta=25 ℃）
許容損失順電流せん頭順電流順電流低減率
（mA／℃）
P
IF
IFM※1
（mW）（mA）
（mA）
DC
Pulse
発光材料
逆電圧
VR
（V）
動作温度
Topr
（℃）
保存温度はんだ付温度
Tstg
Tsol※2
（℃）
（℃）
LT1P67A
GaP
23
10
50
0.13
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
LT1U67A
GaAlAs on GaAlAs
75
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
LT1D67A
GaAsP on GaP
84
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
LT1S67A
GaAsP on GaP
84
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
LT1H67A
GaAsP on GaP
84
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
LT1F67A
GaP
84
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
LT1F67AF
GaP
84
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
LT1E67A
GaP
84
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
LT1K67A
GaP
84
30
50
0.40
0.67
5
-30〜+85
-40〜+100
350
※1 Duty ratio≦1/10, Pulse width≦0.1 ms
※2 手はんだ付けの温度で3秒以内
電気的光学的特性
樹脂の
種類
乳白色
拡散
形
名
350
発光色
（Ta=25 ℃）
定格・
ピークドミナント光度スペクトル逆電流端子間容量条件
順電圧
特性図
波長
Iv
半値幅
発光波長
F V）
V（
掲載
（nm） IR（μA） VR Ct（pF）（MHz） IF
λp（nm） λd（nm）（mcd） ⊿λ
TYP. MAX.
MAX. （V） TYP.
（mA）ページ
TYP.
TYP.
TYP.
TYP.
LT1P67A
赤色
1.9
2.3
695
-
1.3
100
10
4
55
1
5
LT1U67A
赤色
1.85
2.5
660
-
29.7
20
100
4
25
1
20
LT1D67A
赤色
2.0
2.8
635
-
8.8
35
10
4
20
1
20
LT1S67A
サンセットオレンジ
2.0
2.8
610
-
18.7
35
10
4
15
1
20
LT1H67A
黄色
2.0
2.8
585
-
8.3
30
10
4
35
1
20
LT1F67A
黄緑色
2.1
2.8
570
-
19.0
30
10
4
35
1
20
LT1F67AF
黄緑色
2.1
2.8
570
-
23.0
30
10
4
35
1
20
LT1E67A
黄緑色
2.1
2.8
565
-
11.0
30
10
4
35
1
20
LT1K67A
緑色
2.1
2.8
555
-
3.8
25
10
4
40
1
20
（おことわり）
●本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。掲載製品につき、仕様書に記載され
ている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、それに伴う損害が発生しましても、弊社はその責を負いません
のでご了承下さい。なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
●本製品は、開発機種ですので、製品改良のための予告なしに仕様の一部を変更することがあります。
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73
74
75
電子デバイスホームページ
http://www.sharp.co.jp/products/device/index.html
14
取り扱い上のご注意
（チップLED）
■製品の取り扱いについて
LEDデバイス製品の中には静電気に対して敏感な製品もあ
り、静電破壊することがありますので、静電気が印加され
ないように注意してください。
以下に静電気などの過電圧に対する静電破壊対策の一例を
示します。
(a) 人体や衣服に帯電した静電気を逃がすために人体を
アースする。
(b) 作業台、挿入機、計測器など直接デバイスに接触す
るものをアースする。
(c) はんだディップ槽は商用電源からのリーク電流の少
ないものを使用する。
また、はんだディップ槽をアースする。
製品が微小なため、外部ストレスで破損する場合があります。
アセンブリ後衝撃が加わらないように注意してください。
③ LED デバイスのパッケージ表面温度と駆動電流につ
きましては、各仕様書記載の電流低減曲線内となる
様、設計願います。
なお、この場合の周囲温度は、LEDデバイス表面で
の温度です。
・他の熱源を遠ざける
※パッケージ表面の温度で動作温度の絶対最大定格を超
えない
・放熱性を考慮した基板とする
発熱の大きい抵抗を近くに設置
・サージ電圧、静電気、過電流による破壊に注意
・周囲温度（パッケージ表面温度）と過電流、静電気
NO!
金属パターンが細い
NO!
・外部ストレスを加えない
実装基板の反り
■はんだ付けについて
NO!
・実装基板同士のぶつかり合い
実装基板の落下
NO!
■設計時の注意事項等
●回路を設計する際、LEDには常時逆電圧が加わらないよ
う設計ください。
・常時逆電圧を加えない
NO!
●大電流駆動による高輝度化のため、LED チップの発熱を
実装基板の金属パターンなどを通じて外部へ放熱する設
計としておりますので、以下のご配慮をお願い致します。
①LEDデバイスからの熱を効率良く発散できる様、基板
材質、金属パターン面積等を含めて設計願います。
② LEDデバイスやその実装基板周辺に抵抗などの発熱
体を設置された場合、LEDデバイスからの放熱を阻
害したり、発熱体からLEDデバイス内に熱が加わっ
たりすることがあります。
LEDデバイスと周囲の発熱体との位置関係にご配慮
願います。
（1）はんだ付け時の熱ストレスについて
●表面実装タイプのLEDデバイスにつきましては、リ
フローはんだに対応しています。
但し、ピーク温度、及び、各ゾーンの温度、経過時
間等から受ける熱量及び温度上昇、下降勾配等のリ
フローはんだ条件によるデバイス内部の温度上昇及
び膨張・収縮によるひずみの大きさによりLEDデバ
イスが破壊に至る場合があります。
● はんだディップ対応のL E Dデバイスにつきまして
は、フローはんだ装置による、自動ディップはんだ
付けに対応することができます。
但し、実装する基板の端子挿入穴径、はんだランド
部の面積などにより、パッケージ内部へ伝わる熱量
が大きくなることがあり、破壊に至る要因となりま
す。
●特に、LEDデバイスでは、内部から光を効率良く取
り出すため、パッケージ樹脂の耐熱ストレス性など
に制約がありますので、IC等、光を取り扱わない部
品に比べ、注意が必要です。
●大電流駆動が可能なLEDデバイスでは、点灯時の放
熱性を確保するため、熱伝導の良いリード端子とし
ておりますので、はんだ付け時には、このリード端
子から内部への熱の侵入が従来のLEDデバイスより
多くなっており、注意が必要です。
（2）はんだ付け時の吸湿影響について
●LEDデバイスは、金属製のフレーム材を樹脂により
封止した構造をしているため、吸湿するとパッケー
ジ内部の金属フレームとモールド樹脂界面に水分が
溜まります。
この状態ではんだ付けを行いますと、はんだ熱によ
り溜まった水分が急激に気化膨張することで、パッ
ケージクラックやフレームとモールド樹脂の界面剥
離などが発生し、断線など不点灯故障の原因となり
ます。
LEDデバイスの本来の強度を維持するためには、乾
燥状態（低吸湿レベル）においてはんだ付けを行っ
て頂く必要があります。そのため、保管条件・はん
だ付け前の乾燥処理を仕様書記載の基準で管理願い
ます。
（おことわり）
●本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。掲載製品につき、仕様書に記載され
ている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、それに伴う損害が発生しましても、弊社はその責を負いません
のでご了承下さい。なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
●本製品は、開発機種ですので、製品改良のための予告なしに仕様の一部を変更することがあります。
電子デバイスホームページ
http://www.sharp.co.jp/products/device/index.html
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取り扱い上のご注意
（チップLED）
《はんだディップ対応 LED デバイス》
■洗浄について
･ｔ＝1.6mm以上の片面基板へ実装
※両面スルーホール基板への実装は、
別途確認が必要です。
(端子挿入穴断面図)
！
両面スルーホール
・端子挿入穴：1.0mmφを推奨
(端子挿入穴断面図)
t＝1.6mm以上
穴径：1.0mmφ
大きすぎると；はんだが吹き上げて樹脂部に加わる
熱ストレスが大きくなる。
小さいと；基板の熱膨張や反りの応力が加わりやすくなる。
・推奨はんだ付け条件：はんだ付け位置は、パッケージ裏
面より1.6mm以上離れた位置。
はんだ付け種類
1.手はんだの場合
2.はんだディップの場合
3.自動はんだの場合
（フローはんだ装置使用)
条
件
295℃±5℃ 3秒以内
260℃±5℃ 5秒以内
プリヒート：70℃〜80℃ 30秒以内
はんだ：245℃±5℃ 5秒以内
（注）自動はんだのプリヒート温度は、パッケージ表面での温度
《表面実装タイプの LED デバイス》
●基本的には、無洗浄タイプのはんだを使用ください。
洗浄が必要な場合には、下記の内容にて超音波洗浄を
行ってください。（製品により条件、洗浄剤が異なりま
す。仕様書でご確認ください。）
①超音波洗浄推奨条件：R.T.40kHz, 30W／l, 3〜5min.
②推奨洗浄剤：水，イソプロピルアルコール
●超音波洗浄による素子への影響は洗浄槽の大きさ、超音
波出力、時間、基板の大きさ等により異なりますのであ
らかじめ実使用状態にて確認の上、洗浄ください。
■防湿包装
製品の輸送中及び保管中の吸湿を避けるため、アルミパッ
クによる防湿梱包を行っています。
●保管条件
温度：5〜30℃、湿度：60%RH以下
●開封後の処理
① 開封後は以下の環境にて仕様書に記載の期間内に使用
（はんだ処理）ください。
温度：5〜30℃、湿度：60%RH以下
②開封後長期間使用しない場合は、ドライボックス保管ま
たは市販のシーラー等で乾燥剤と共に再密封し、「●保
管条件」と同等の環境に保管ください。【保管期間：納
入後1ヵ年】
③②の保管後使用する際、同封のシリカゲルのインジケー
ターの青色がなくなった場合は、以下のベーキング処理
後使用ください。
（推奨条件）
・テーピング状態
温度:60〜65℃、時間:36〜48時間
（テーピング状態でのベーキングにつきましては、
カバーテープの剥離強度への影響が懸念される
ため、極力1回に止めて頂きますようお願いしま
す。）
・製品単体状態（基板上に仮止め、もしくは金属トレイ上）
温度:100〜120℃、時間:12 時間以上
・温度ストレスを極力小さくする
仕様推奨条件内の温度プロファイルとする
ラベル(シャープ物流ラベル)
ピーク温度
温度勾配
温度勾配
アルミパック
プリヒート温度
温度勾配
ピーク時間
シリカゲル
リール
ラベル(EIAJ C‑3対応ラベル)
プリヒート時間
①プリヒート：温度が高い、時間が長い場合
パッケージ内部温度上昇が大きくなり
破壊の原因となります。
②温度勾配：上昇時、下降時共急激な温度変化は、
内部ひずみを大きくし、破壊の原因とな
ります。
※ピーク温度からの下降勾配は極力緩や
かにすることが望ましい。
③ピーク温度：温度が高い、時間が長い場合
パッケージ内部温度上昇が大きくなり
破壊の原因となります。
・適正なはんだ量
仕様推奨パターンとスクリーン印刷マスク厚ではんだ量
を設定下さい。
はんだ量が多すぎると熱ストレスやはんだ凝集応力の影
響が大きくなり、破壊の要因となります。
83
（おことわり）
●本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。掲載製品につき、仕様書に記載され
ている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、それに伴う損害が発生しましても、弊社はその責を負いません
のでご了承下さい。なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
●本製品は、開発機種ですので、製品改良のための予告なしに仕様の一部を変更することがあります。
電子デバイスホームページ
http://www.sharp.co.jp/products/device/index.html
チップLEDテーピング仕様
（参考値）
（単位：mm）
■チップ LED
4.0
0.2
4.0
0.2
1.5
0.1
2.0
カソード
1.2
4.0
5.5
2.3
1.9
0.1
0.8※
1.55
5.5
1.0
3.5
8.0
3.5
8.0
1.75
1.75
1.5
2.0
カソード
4.0
※GM1□□35□□□A□シリーズの場合
4.0
6.1
6.4
3.5
0.1
2.0
12.0
5.65
カソード
5.5
3.8
0.1
4.0
2.0
8.0
3.2
カソード
1.55
0.3
9.2
1.55
1.75
0.3
GM1□□40300AEシリーズ/LT1□□40Aシリーズ
1.75
GM1□□35□□□A□シリーズ/
GM1□□552□□A□シリーズ/
LT1□□67Aシリーズ/
GM1ZV80300AEシリーズ
8.0
アノード
アノード
4.0
2.3
3.1
※GM5□□96□□□A□シリーズの場合
GM5□□95200Aシリーズ/GM5□□96□□□A□シリーズ/
GM5WA94200A/GM5BW94320A
4.0
1.4
0.3
5.3
9.2
12.0
5.3
8.0
4.0
1.75
2.0
5.5
3.0
3.5
1.5
5.5
1.75
5
カソード
(Ｃathode)
1.
0.2
GM5□□012□□A□シリーズ
0.1
0.1
1.25
2.8
2.0
0.8
4.0
※GM4BW83380Aの場合
GM4BW83380Aシリーズ/GM4□□83200A□シリーズ/
GM4BW63360A
GM5BW05340A/GM□□05240A□シリーズ/
GM5MW05301A
（おことわり）
●本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。掲載製品につき、仕様書に記載され
ている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、それに伴う損害が発生しましても、弊社はその責を負いません
のでご了承下さい。なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
●本製品は、開発機種ですので、製品改良のための予告なしに仕様の一部を変更することがあります。
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78
（参考値）
（単位：mm）
1.55
0.3
4.0
0.2
4.0
2.0
6.1
1ピンマーク
0.1
0.1
1.2 カソード※
12.0
9.2
5.5
1.9
1.9
6.4
3.5
8.0
5.65
1.75
1.5
1.75
チップLEDテーピング仕様
8.0
2.0
4.0
3.1
※LT1ED67Aシリーズの場合
LT1ED67Aシリーズ/
GM1WA55360Aシリーズ
GM5ZRG01210Aシリーズ/GM5WA06250A/
GM5WA06260A/GM5WA06256A/
GM5BW01301A
■リール形状及び寸法
1.55
4.0
2.0
6.4
1.75
0.3
φ60
φ180
4.5
1ピンマーク
0.2
φ13
16.0
7.5
14.0
7.4
0.8
0.6
0.4
0.1
0.2
0.8
0.6
0.4
2.0
表示ラベル
8.0
1.5
10※
2.10※
※GM5WA06270A:2.85
※GM1□□35□□□A□シリーズの場合
GM5WA06270A/GM5BW01300A/
GM5BW11310A/GM5BD01310A
79
（おことわり）
●本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。掲載製品につき、仕様書に記載され
ている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、それに伴う損害が発生しましても、弊社はその責を負いません
のでご了承下さい。なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
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LEDランプテーピング仕様
（参考値）
（単位：mm）
■基板挿入タイプチップ LED（単位：mm）
9.4
4.7
8.2
325±2
3.7
スリーブ
１番ピンマーク
ストッパー
製品の１番ピンマークはツメ無しストッパー
側へそろえる
ストッパー
（ツメ有り）
GM5□□03200Zシリーズ/GM5WA062□□Zシリーズ/GM5BW01301Z
シャープLEDランプは各種自動挿入によるLED基板実装に対応できるテーピング品も用意しております。高効率基板実装をは
じめ、高精度化、省力化にご活用ください。尚、一部対応できない素子がありますので、当営業部へご確認願います。
P
フォーミングタイプ
F
記号
DO
A
B
D
23.35
19.5
21.5
H
リードクリンチ高さ
HO
テープ幅
W
18.0
粘着テープ幅
WO
13.0
素子間ピッチ
P
12.7
送り穴ピッチ
PO
12.7
リードピッチ
F
送り穴径
DO
W
WO
HO
H
呼称
素子下面位置
16.0
5.0
φ4.0
PO
値は標準値です。
P
ストレートタイプ
呼称
W
WO
H
F
DO
記号
P
W
18.0
23.35
素子下面位置
H
リードクリンチ高さ
HO
テープ幅
W
18.0
粘着テープ幅
WO
13.0
素子間ピッチ
P
12.7
送り穴ピッチ
PO
12.7
リードピッチ
F
2.54
送り穴径
DO
φ4.0
−
PO
値は標準値です。
P
2色発光タイプ
呼称
W
WO
H
F1 F2
DO
PO
（おことわり）
●本資料に掲載されている製品をご使用の際には、必ず最新の仕様書をご用命のうえ、その内容をご確認頂きますようお願いします。掲載製品につき、仕様書に記載され
ている絶対最大定格や使用上の注意事項等を逸脱して使用され、万一掲載製品の使用機器に瑕疵が生じ、それに伴う損害が発生しましても、弊社はその責を負いません
のでご了承下さい。なお、本資料に関してご不明な点がございましたら、事前に弊社販売窓口までご連絡頂きますようお願い致します。
●本製品は、開発機種ですので、製品改良のための予告なしに仕様の一部を変更することがあります。
記号
寸法（mm）
素子下面位置
H
リードクリンチ高さ
HO
テープ幅
W
粘着テープ幅
WO
13.0
素子間ピッチ
P
12.7
送り穴ピッチ
PO
12.7
リードピッチ
F1、F2
送り穴径
DO
19.5
−
18.0
2.54
φ4.0
値は標準値です。
電子デバイスホームページ
http://www.sharp.co.jp/products/device/index.html
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