DKA40AA220 - believe.It

BLOCKING DIODE MODULE
逆流防止ダイオード
DKA40AA220
DKA40AA220
《Applications》
• Blocking diode for PV-junction box
• Blocking diode in energy strage system
《用途》
• 太陽光発電用接続箱
• 蓄電設備など直流ラインの逆流防止用
92.5±1
80
21.5
29.5±0.5
39±1
Symbol
VRRM
VRDC
IF(AV)
IFSM
I2t
Tj
Tstg
VISO
Item 項 目
Unit
V
Ratings 定格値
40
D.C.,TC=125℃
直流,ケース温度125℃
per Chip
Surge Forward Current
Unit 単位
A
20
cycle, 50/60HZ, peak value, non-repetitive
985/1080
A
4860
A 2s
Operating Junction Temperature
−40∼+150
℃
Storage Temperature
−40∼+125
℃
3000
V
定格サージ順電流
サイクル正弦波,
50/60Hz,
波高値,
非繰返し
I2t
Value for one cycle of surge current
電流二乗時間積
1サイクルサージオン電流に対する値
定格接合部温度
保存温度
Isolation Breakdown Voltage(R.M.S.)
絶縁耐圧(実効値)
Recommended Value 推奨値 2.5∼3.9(25∼40)
4.7(48)
Recommended Value 推奨値 1.5∼2.5(15∼25)
2.7(28)
Typical value
項 目
Repetitive Peak Reverse Current
逆電流
Forward Voltage Drop
順電圧降下
Conditions
条 件
Ratings 定格値
Min.
Typ.
VR=VRRM,Tj=150℃
Forward current 10A,Inst. measurement
IF=10A,瞬時測定
Forward current 20A,Inst. measurement
IF=20A,瞬時測定
Junction to case
Thermal Contact Resistance
case to heatsink(per Module)
Thermal conductivity of silicone grease≒7×10−3[W/cm・℃]
ケースーフィン間(per Module)
接触熱抵抗
g
(Tj=25℃ Unless otherwise specified per Chip/特にことわらない限り Tj=25℃ per Chip)
Thermal Resistance
熱抵抗
N・m
(kgf・cm)
170
標準値
Item
記号
A.C. 1分間
Terminal M5 端子
■Electrical Characteristics 電気的特性
Symbol
A.C.,1minute
Mounting M6 取付
Mass
(c-f)
Rth
Unit 単位:mm
1
2000
Conditions 条 件
per Module
質量
Rth
(j-c)
(11.9)
(8.8)
V
直流逆電圧
絶対トルク
VFM
(11.9)
2200
DC Reverse Voltage
Mounting torque
IRRM
(8.8)
単位
定格ピーク繰返し逆電圧
定格平均順電流 23
2−2
DKA40AA220
Repetitive Peak Reverse Voltage
Average Forward Current
3−M5
23
Ratings 定格値
項 目
Symbol 記号
2- 6.5
(Tj=25℃ Unless otherwise specified per Chip/特にことわらない限り Tj=25℃ per Chip)
Item
記号
23
10
2
1
2
16.5
3
■Maximum Ratings 最大定格
3
2−13
《特長》
• 2200V耐圧2素子入り絶縁型パッケージ
• 低VF(順電圧降下)
VF(typ.)=0.87V(@IF=10A, Tj=25℃)
• 直流1000Vストリングでの使用が可能
25±1
《Feature & Advantages》
• 2 diodes(20A/2200V)in isolated package
• Low VF: VF(typ.)
=0.87V(@IF=10A, Tj=25℃)
• Available in DC1000V string
単位
10
mA
0.87
1.10
0.92
1.15
V
0.65
接合部ーケース間
シリコングリースの熱伝導率≒7×10−3[W/cm・℃]
Unit
Max.
℃/W
0.09
DKA40AA220
160
Power Dissipation(W)
Tj=150℃(max.)
1
0.5
1.5
Tj=R.T.
Tj=150℃
100
80
0
150
125
100
(℃)
D.C.
直流
10
20
30
40
Average Forward Current(A)
平均順電流(A)
50
8.00E−01
過渡熱インピーダンス ︵℃/W︶
Per One Module
単位モジュール当たり
0
Per One Chip
単位チップ当り
20
0
20
Forward Voltage Drop(V)
順電圧降下(V)
最大許容ケース温度
Allowable Case Temperature(℃)
120
40
2
Transient Thermal Impedance (℃/W)
0
Average Forward Current vs Allowable Case Temperature
平均順電流対最大許容ケース温度
75
D.C.
直流
(W)60
(A)10
1
電力損失
Tj=R.T.(typ.)
100
Tj=150℃(typ.)
Output Current vs. Maximum Power Dissipation
最大電力損失特性
140
Tj=R.T.(max.)
順電流
Forward Current
(A)
1000
Maximum Forward Characteristics
最大順特性
7.00E−01
40
60
80
Average Forward Current
(A)
平均順電流
(A)
100
120
Transient Thermal Impedance
最大過渡熱インピーダンス特性
Junction to Case
接合部−ケース間
6.00E−01
5.00E−01
4.00E−01
3.00E−01
2.00E−01
1.00E−01
0.00E+01
1.00E−03
1.00E−02
1.00E−01
Time t(sec)
時 間 t(秒)
1.00E+00
1.00E+01