DATA SHEET

DATA SHEET
品
種
名
パッケージコード
発行年月: 2008年6月
AN12978A
UBGA015-W-2020
SDE00030BJB
1
AN12978A
目次
„ 概要 ……………………………………………………….…………………………………………………………. 3
„ 特長 ……………………………………………………….…………………………………………………………. 3
„ 用途 ……………………………………………………….…………………………………………………………. 3
„ 外形 ……………………………………………………….…………………………………………………………. 3
„ 構造 ……………………………………………………….…………………………………………………………. 3
„ 応用回路例 (ブロック図) ..…………………………………………….……………………………………………. 4
„ 端子説明 ……………………………………………….……………………………………………………………. 5
„ 絶対最大定格 …………………………………………….…………………………………………………………. 6
„ 動作電源電圧範囲 …………………………….………………….…………………………………………………. 6
„ 電気的特性 …………………………………….………………….…………………………………………………. 7
„ 電気的特性 (設計参考値) ………………..……......…………….…………………………………………………. 9
„ 技術資料
…………………………………….………………….…………………………………………………. 10
„ 使用上の注意 ……….……………………….………………….…………………………………………………. 20
SDE00030BJB
2
AN12978A
AN12978A
I2Cバス制御対応 AGC内蔵モノラルBTLアンプIC
„ 概要
AN12978Aは, モノラルBTLアンプに, 出力クリップ時に発生する音破れの防止を目的としたAGC機能を内蔵しておりま
す。また, 各種スタンバイ機能ON/OFFを初めとする各種モード切換にI2Cバス制御方式を採用しております。
„ 特長
y AGCのONレベルをI2Cバス制御により選択可能(3-bit, 8-step)
y AGCのアタック/リカバリータイムをI2Cバス制御により選択可能(attack: 2-bit , recovery: 3-bit)
y 従来のAGCに使用していた検波回路の抵抗とコンデンサが不要
y CMOS方式パワーアンプ回路採用により, 出力電力の高効率化を実現
y シャットダウン機能搭載
y アンプ利得切り換え
„ 用途
y 携帯電話等のモバイル向け音声アンプ
„ 外形
y 15 pin Wafer level chip size package (WLCSP)
Size: 2.0 mm × 2.0 mm (0.5 mm pitch)
„ 構造
y Bi-CMOS IC
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3
AN12978A
„ 応用回路例 (ブロック図)
VCC = 3 V
Speaker 8 Ω
Shutdown
Operate
VCCD
1 μF
1 μF
OUT_NEG
VREFSP
SD
8
9
10
11
+14 dB
GNDSP
12
1 μF
7
OUT_POS 13
VCCSP = 3 V
VCCD
= 1.8 V
+14dB
I2C-BUS
Control
DET
2.2 kΩ
6
SDA
14
AGC
1 μF
2.2 kΩ
5
SCL
+3 dB/+6 dB
GND 15
1
VREF
1 μF
2
PREOUT
4
3
100 pF
10 kΩ
FB
GND
10 kΩ
0.1 μF
INPUT
注) 1.
2.
回路, 回路定数は, 一例を示すもので, 量産セットとしての設計を保証するものではありません。
8ピン スレッシュ電圧はVCCD依存性を持っています。
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4
AN12978A
„ 端子説明
Pin No.
端子名
Type
説明
1
VREF
Output
基準電圧
2
PREOUT
Output
プリアンプ出力
3
FB
4
GND
Ground
5
SCL
Input
I2Cバス SCL入力
6
SDA
Input / Output
I2Cバス SDA入力
7
VCCD
Power Supply
ロジック回路用電源
8
SD
9
VCC
10
VREFSP
Output
スピーカー出力回路用基準電圧
11
OUT_NEG
Output
スピーカー出力 (逆相)
12
GNDSP
Ground
スピーカー出力回路用接地
13
OUT_POS
Output
スピーカー出力 (正相)
14
VCCSP
15
GND
Input
Input
Power Supply
Power Supply
Ground
プリアンプ負帰還入力
接地
シャットダウン制御
電源
スピーカー出力回路用電源
接地
SDE00030BJB
5
AN12978A
„ 絶対最大定格
A No.
1
項目
電源電圧
記号
定格
VCC
5.5
VCCD
3.6
VCCSP
5.5
単位
注
V
*1
2
電源電流
ICC
—
A
3
許容損失
PD
120
mW
*2
4
動作周囲温度
Topr
–20 to +70
°C
*3
5
保存温度
Tstg
–55 to +150
°C
*3
単位
注
注) *1: 絶対最大定格, 許容損失を超えない範囲で使用した場合を示す。
*2: 許容損失は, Ta = 70°Cでのパッケージ単体の値です。
実使用時, „ 技術資料 • PD – Ta特性図を参照のうえ, その許容値を超えない範囲でご使用ください。
*3: 許容損失, 動作周囲温度および保存温度の項目以外はすべて Ta = 25°Cとする。
„ 動作電源電圧範囲
項目
電源電圧範囲
記号
定格
VCC
2.7 to 4.5
1.7 to 2.6
VCCD
1.7 to 3.3
VCCSP
V
*1
*2
2.7 to 4.5
注) 1. 絶対最大定格, 許容損失を超えない範囲で使用した場合を示す。
2. *1: ファーストモードの場合を示す。
*2: 標準モードの場合を示す。
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6
AN12978A
„ 電気的特性 VCC = 3.0 V , VCCD = 1.8 V , VCCSP = 3.0 V
注) 特に規定のない限り周囲温度はTa = 25°C±2°C
B
No.
項目
記号
条件
許容値
最小
標準
最大
単位
注
回路電流
1
無信号時回路電流1 (VCC)
IVCC1A
VCC = 3.0V, Non-signal
STB = OFF, SP = ON, AGC = ON
0.5
2.4
4.5
mA
2
無信号時回路電流2 (VCCSP)
IVCC2A
VCCSP = 3.0V, Non-signal
STB = OFF, SP = ON, AGC = ON
1.0
6.5
15.5
mA
3
無信号時回路電流3 (VCCD)
IVCC3A
VCCD = 1.8V, Non-signal
STB = OFF, SP = ON, AGC = ON
⎯
0.1
10
μA
4
スタンバイ時回路電流1 (VCC)
IVCC1B
VCC = 3.0V, Non-signal
STB = ON, SP = OFF, AGC = ON
⎯
0.1
1.0
μA
5
スタンバイ時回路電流2 (VCCSP)
IVCC2B
VCCSP = 3.0V, Non-signal
STB = ON, SP = OFF, AGC = ON
⎯
0.1
1.0
μA
6
スタンバイ時回路電流3 (VCCD)
IVCC3B
VCCD = 1.8V, Non-signal
STB = ON, SP = OFF, AGC = ON
⎯
0.1
1.0
μA
7
スピーカセーブ時回路電流1
(VCC)
IVCC1C
VCC = 3.0 V, Non-signal
STB = OFF, SP = OFF, AGC = ON
0.5
2.4
4.5
mA
8
スピーカセーブ時回路電流2
(VCCSP)
IVCC2C
VCCSP = 3.0 V, Non-signal
STB = OFF, SP = OFF, AGC = ON
⎯
0.3
1.0
mA
9
スピーカセーブ時回路電流3
(VCCD)
IVCC3C
VCCD = 1.8 V, Non-signal
STB = OFF, SP = OFF, AGC = ON
⎯
0.1
10
μA
入出力特性
VSPO
Vin = –31.0 dBV , f = 1 kHz
RL = 8 Ω, GAIN = +23 dB
–9.5
–8.0
–6.5
dBV
12 SP基準出力歪率
THSPO
Vin = –31.0 dBV, f = 1 kHz
RL = 8 Ω, GAIN = +23dB to
THD5th
⎯
0.07
0.5
%
13 SP出力雑音電圧
VNSPO
Non-Signal
using A curve filter
GAIN = +23 Db
⎯
–78
–71
dBV
14 SP最大定格出力
VMSPO
THD = 10%, f = 1 kHz
RL = 8Ω, AGC = OFF
300
500
⎯
mW
15 SP Save時出力レベル
VSSPO
Vin = –31.0 dBV, f = 1 kHz
RL = 8 Ω, GAIN = +23 dB
using A curve filter
⎯
–114
–90
dBV
16 SP AGC出力レベル1
VSPOA1
Vin = –17.0 dBV, f = 1 kHz
RL = 8 Ω, GAIN = +23 dB
AGC-Level = 4 dBV
3.0
4.0
5.0
dBV
17 SP AGC出力レベル2
VSPOA2
Vin = –12.0 dBV, f = 1 kHz
RL = 8 Ω, GAIN = +23 dB
AGC-Level = 4 dBV
3.0
4.0
5.0
dBV
11 SP基準出力レベル
SDE00030BJB
7
AN12978A
„ 電気的特性 (つづき) VCC = 3.0 V , VCCD = 1.8 V , VCCSP = 3.0 V
注) 特に規定のない限り周囲温度はTa = 25°C±2°C
B
No.
項目
記号
条件
43 SCL, SDA信号入力Low Level
VIL
44 SCL, SDA信号入力High Level
VIH
許容値
単位
最小
標準
最大
⎯
– 0.5
⎯
0.3 ×
VCCD
V
⎯
0.7 ×
VCCD
⎯
VCCD
+ 0.5
V
0
⎯
0.2 ×
VCCD
V
–10
⎯
10
μA
注
I2Cインタフェース
45
SDA信号出力Low Level
46 SCL, SDA信号入力電流
VOL
Ii
オープンコレクタ
シンク電流: 3 mA
入力電圧: 0.1 V to 1.7 V
fSCL
⎯
0
⎯
400
kHz
48 SD端子Lスレッシュ
Vresetlth
⎯
⎯
⎯
0.1 ×
VCCD
V
49 SD端子Hスレッシュ
Vresethth
⎯
0.9 ×
VCCD
⎯
⎯
V
47 SCL信号入力可能 最大周波数
The threshold voltage at 8-pin
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8
AN12978A
„ 電気的特性 (設計参考値) VCC = 3.0 V , VCCD = 1.8 V, VCCSP = 3.0 V
注) 特に規定のない限り周囲温度はTa = 25°C±2°C
本特性は設計上の参考値であり, 検査による全数保証はできていません。万一, 問題が発生した場合は, 誠意をもって対応します。
B
No.
項目
記号
条件
tBUF
参考値
単位
注
⎯
μs
*1
最小
標準
最大
⎯
1.3
⎯
I2Cインタフェース
66
STOP条件とSTART条件の間の
バス・フリー時間
67
スタート条件のセットアップ時間
tSU;STA
⎯
0.6
⎯
⎯
μs
*1
68
スタート条件のホールド時間
tHD;STA
⎯
0.6
⎯
⎯
μs
*1
69
SCLクロックの"L"期間
tLow
⎯
1.3
⎯
⎯
μs
*1
70
SCLクロックの"H"期間
tHigh
⎯
0.6
⎯
⎯
μs
*1
71
SDA, SCL信号の立ち上がり時間
tR
⎯
⎯
⎯
0.3
μs
*1
72
SDA, SCL信号の立ち下がり時間
tF
⎯
⎯
⎯
0.3
μs
*1
73
データ・セットアップ時間
tSU;DAT
⎯
0.1
⎯
⎯
μs
*1
74
データ・ホールド時間
tHD;DAT
⎯
0
⎯
0.9
μs
*1
75
ストップ条件のセットアップ時間
tSU;STO
⎯
0.6
⎯
⎯
μs
*1
注) *1: すべての値はVIHmin (*2)およびVILmax (*3)レベル基準。
*2: VIHmin は, SCL, SDA信号入力High Levelの最小許容値。
*3: VILmax は, SCL, SDA信号入力Low Levelの最大許容値。
Repeated
START
CONDITION
START
CONDITION
STOP
CONDITION
START
CONDITION
VIHmin
(*2)
SDA
VILmax (*3)
tBUF
tR
tF
tLow
tR
tSU;DAT
tF
tHD;STA
SCL
tHD;STA
tHD;DAT
tHigh
tSU;STA
SDE00030BJB
tSU;STO
9
AN12978A
„ 技術資料
y I2C-bus Mode
1. Write Mode
SDA
SCL
SLAVE
ADDRESS
START
CONDITION
SUB
ADDRESS
ACK
1 0 1 1
0 1 1 0
B
6
DATA
ACK
ACK
0 0 0 0
0 0 0 1
1 0 0 0
0 0 0 0
0
1
8
0
STOP
CONDITION
伝送メッセージ例
伝送メッセージは,SCLとSDAの2つが同期式直列伝送で送られる。SCLは一定周波数のクロックであり,SDAは受
信側を制御するためのアドレス・データを示すもので,SCLと同期をとることによりパラレルに送られる。データ
は原則として8ビット3オクテット(バイト)で送信され,1オクテットごとにアクノリッジビットが存在する。下記に
フレーム構成について説明する。
<スタート条件>
SCLがHigh時にSDAがHighからLowになるとレシーバが,データ受信可能になる。
<ストップ条件>
SCLがHigh時にSDAがLowからHighになるとレシーバの受信が中止される。
<スレーブアドレス>
デバイスごとに決められたアドレスであり,他デバイスのアドレスが送られてきた場合は,受信が中止される。
<サブアドレス>
機能ごとに決められたアドレスである。
<データ>
制御するデータである。
<アクノリッジビット>
1オクテットごとにデータ受信できたことをマスタに認知させるビットであり,マスタはHigh信号を送り,レ
シーバは上図の破線に示すようにLow信号を返すことによりマスタはレシーバの受信を認知する。
Low信号が返されない場合は通信が中止される。
スタート条件,ストップ条件の箇所以外では,SCLがHigh時にはSDAは変化しない。
SDE00030BJB
10
AN 1 2 9 7 8 A
„ 技術資料 (つづき)
y I2C-bus Mode (つづき)
1. Write Mode (つづき)
(a) I2C-bus PROTOCOL
x Slave address: 10110110 (B6Hex)
x Format (通常)
S
Slave address
W
Start
condition
A
Sub address
A
Data byte
Acknowledge bit
Write
Mode: 0
A
P
Stop
condition
(b) オートインクリメント
x Sub-address 0*Hex: オートインクリメントモード
(Dataを順次送るとSub-addressが順次変わってDataが入力される)
x オートインクリメントモード
S
Slave address
W A
Sub address
A
Data 1
A
Data 2
A
Data n
A
P
(c) Initial condition
デバイスの初期状態は保証されていないので, Power ON時には必ず00HexレジスタのD0(Note.1)に0を入力する
必要があります。
(d) Sub-address Byte and Data Byte Format
Sub-address
Data byte
MSB
D7
D6
D0
D4
*0Hex
AGC-ON
GAIN
VCCSP
0 → +23dB dependence
1 → +26dB 0 → OFF
1 → ON
0
(Note.2)
0
(Note.2)
*1Hex
AGC-ON
data bit3
AGC-ON
data bit2
AGC-ON AGC-REC AGC-REC AGC-REC AGC-ATT AGC-ATT
data bit1 data bit3
data bit2
data bit1
data bit2
data bit1
*2Hex
0
(Note.2)
0
(Note.2)
*
<00Hex Register>
D0, D4, D5: Always set to 0
0
D1: Standby ON/OFF switch
(Note.2)
D2: SP Save ON/OFF switch
D3: AGC ON/OFF switch
D6: AGC-ON VCCSP dependence ON/OFF selection
D7: GAIN +17 dB/+20 dB selection
<01Hex Register>
D0, D1 : AGC-attack-time selection
D2, D3,D4: AGC-recovery-time selection
D5,D6,D7: AGC-on-level selection
<02Hex Register>
D0 to D7: Always set to 0 (test & adjust mode)
SDE00030BJB
AGC
0 → OFF
1 → ON
*
D2
D1
D5
0
(Note.2)
D3
LSB
SP Save
0 → ON
1 → OFF
0
(Note.2)
Standby
0 → ON
1 → OFF
0
(Note.2)
0
(Note.1)
0
(Note.2)
これらのbitは,弊社出荷検査において,検査およびAGC
– ONレベルの微調整に使用いたしますので,Data = "0"固
定にてご使用お願いいたします。
11
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y I2C-bus Mode (つづき)
1. Write Mode (つづき)
(e) AGC-attack-time selection
Write
01Hex Register
(f) AGC-recovery-time selection
Write
01Hex Register
Attack
time
Recovery
time
D4
D3
D2
0.5 ms
0
0
0
1.0 s
1
1 ms
0
0
1
1.5 s
1
0
2 ms
0
1
0
2.0 s
1
1
4 ms
0
1
1
3.0 s
1
0
0
4.0 s
1
0
1
6.0 s
1
1
0
8.0 s
1
1
1
12.0 s
D1
D0
0
0
0
(g) AGC-on-level selection (at VCC = 3.0 V, VCCSP = 3.0 V)
Write
01Hex Register
AGC
On
Level
Output
Po ( RL = 8W )
VCCSP
(推奨値)
D7
D6
D5
0
0
0
1 dBV
157 mW
—
0
0
1
2 dBV
198 mW
—
0
1
0
3 dBV
249 mW
—
0
1
1
4 dBV
314 mW
3.0 V ≤
1
0
0
5 dBV
395 mW
3.3 V ≤
1
0
1
6 dBV
498 mW
3.7 V ≤
1
1
0
7 dBV
626 mW
4.1 V ≤
1
1
1
8 dBV
789 mW
4.5 V
(h) AGC-on-level VCCSP dependence mode (at AGC On Level = 4 dBV)
AGCONレベルVCCSP依存モードにおいては, VCCSP = 3.0 V時を基準として, VCCSPが0.3 V増加するごとに
AGCONレベルが0.75 dBV増加します。VCC = 3.0 V時には, 上図(g)にしたがってAGCONレベルが設定されます。
VCCSP
AGC On
Level
Output
Po
( RL = 8 Ω)
VCCSP
AGC On
Level
Output
Po
( RL = 8 Ω)
2.7 V
3.25 dBV
264 mW
3.9 V
6.25 dBV
527 mW
3.0 V
4 dBV
314 mW
4.2 V
7 dBV
626 mW
3.3 V
4.75 dBV
373 mW
4.5 V
7.75 dBV
745 mW
3.6 V
5.5 dBV
444 mW
SDE00030BJB
12
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y I2C-bus Mode (つづき)
2. Read Mode
(a) I2C-bus PROTOCOL
x Slave address 10110111(B7Hex)
x Format
S
Slave address
R
A
Data 0
A
Data 1
A
Data 2
A
P
Read
Mode: 1
注) スレーブアドレスを入力すると, データ0から順に出力されます。
サブアドレスを入力する必要はございません。
(b) Sub-address Byte and Data Byte Format
Data byte
MSB
D7
D6
D5
D4
LSB
D3
D2
D1
D0
Data 0
Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address
*0Hex
*0Hex
*0Hex
*0Hex
*0Hex
*0Hex
*0Hex
*0Hex
Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data
[D7]
[D6]
[D5]
[D4]
[D3]
[D2]
[D1]
[D0]
Data 1
Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address
*1Hex
*1Hex
*1Hex
*1Hex
*1Hex
*1Hex
*1Hex
*1Hex
Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data
[D7]
[D6]
[D5]
[D4]
[D3]
[D2]
[D1]
[D0]
Data 2
Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address Sub address
*2Hex
*2Hex
*2Hex
*2Hex
*2Hex
*2Hex
*2Hex
*2Hex
Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data Latch data
[D0]
[D1]
[D7]
[D6]
[D5]
[D4]
[D3]
[D2]
y I2Cの動作温度保証について
I2C-bus Control の動作温度保証については, 常温(25°C)にて, 約50%早いクロック速度にて検査をすることにより,
動作周囲温度での性能を設計上で理論的に保証しています。
ただし, IC設計上の理論値であり低温および高温での出荷検査は行っておりませんので製品出荷保証ではありません。
万が一問題が発生した場合は誠意をもって協議し対応いたします。
y I2Cバス使用上の注意
・ 本製品のI2Cバスは, フィリップス社のバージョン2.1仕様書の標準モード(100 Kbps)とファーストモード(400 Kbps)に
対応するように設計されております。ただし, ハイスピードモード(to 3.4 Mbps)には対応しておりません。
・ 本製品は, I2Cバス・システムにおいてスレーブ機器として動作します。
・ 本製品は, マルチマスター・バスシステムおよび混在スピード・バス・システムでの動作確認を行っておりません。
また, 本製品はCBUSレシーバとの接続確認をしておりません。これらのモードでご使用される場合は弊社までご確
認ください。
・ 当社製I2Cバス対応部品をご購入いただくことにより, フィリップス社認定のI2Cバス標準仕様書に準拠して使用され
ることを条件に, フィリップス社が所有するI2C特許権のもと, これらの部品を使用する権利が許諾されます。
SDE00030BJB
13
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y 入出力部の回路図および端子機能の説明
注) 下記特性は設計上の参考値であり, 保証値ではありません。
Pin
No.
波形・電圧
内部回路
説明
VCC
10k
VREF
1
基準電圧端子
1k
150k
DC 1.45 V
150k
VCC
PREOUT
プリアンプ
出力端子
2
DC 1.45 V
FB
500
10k
プリアンプ
負帰還入力端子
3
DC 1.45 V
4
GND
-
SDE00030BJB
接地端子
14
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y 入出力部の回路図および端子機能の説明(つづき)
注) 下記特性は設計上の参考値であり, 保証値ではありません。
Pin
No.
波形・電圧
内部回路
説明
VCCD
SCL
I2Cバス SCL入力端子
5
Hi-Z
VCCD
SDA
I2Cバス SDA入力端子
6
Hi-Z
GND
VCCD
7
-
ロジック回路用電源端子
1.8 V(typ.)
VCCD
8
SD
シャットダウン制御端子
VCCD to VCC
を印加
GNDショートすることで
シャットダウンされます。
(データはすべて0となります。)
1.8 V to 3.0 V
SDE00030BJB
15
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y 入出力部の回路図および端子機能の説明(つづき)
注) 下記特性は設計上の参考値であり, 保証値ではありません。
Pin
No.
波形・電圧
内部回路
説明
-
電源端子
VCC
9
3.0 V(typ.)
VCC
VREFSP
10
3.0 V(typ.)
10k
1k
150k
スピーカー出力
回路用基準電圧端子
150k
VCCSP
OUT_NEG
スピーカー出力端子
(逆相)
11
DC 1.45 V
400k
GNDSP
12
GNDSP
—
SDE00030BJB
スピーカー
出力回路用GND端子
16
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y 入出力部の回路図および端子機能の説明(つづき)
注) 下記特性は設計上の参考値であり, 保証値ではありません。
Pin
No.
波形・電圧
内部回路
説明
VCCSP
OUT_POS
スピーカー出力端子
(正相)
13
DC 1.45 V
400k
GNDSP
VCCSP
14
-
スピーカー出力
回路用電源端子
-
接地端子
3.0 V(typ.)
15
GND
SDE00030BJB
17
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y 電源・ロジックシーケンス
注) 下記特性は設計上の参考値であり, 保証値ではありません。
電源ON/OFFや各ロジックのタイミングは, 切り換え時ボツ音対策のため以下の手順を推奨します。
1. 電源と各ロジックのシーケンス
電源On時基本手順
電源が立ち上がってから,Standby
Offを行ってください。
VCC,VCCSP,
VCCD
電源
Off
On
2. 電源 On
On
Off
Off
Standby
1. 電源Off状態
Standby,SP_SaveともOn状態
3. Standby Off
4. SP_Save Off
Off
On
On
Off
SP_Save
Off
電源Off時基本手順
On
On
20 ms 以上 *
0 ms 以上
1. 電源On状態
Standby,SP_SaveともOff状態
2. SP_Save On ( = Standby On)
Standby OffからSP_Save Offまでは,
同時または, SP_Save On後
20 ms以上の間隔を空けてください。
Standby Onにしてください。
3. Standby On
4.電源 Off
注) *: 本ICはプリチャージ回路を内蔵しており, Standby Offから各バイアスが安定するまでの時間です。この時間は, 基準電圧端子
(VREF, VREFSP)に接続する容量値および, 入力端子(IN)に接続する容量値と抵抗値に依存しています。
„ 応用回路例 (ブロック図) に記載の定数における推奨値です。
2.VCCおよびVCCSP, VCCDのシーケンス
VCCおよびVCCSP,VCCDの立ち上がり/立ち下がり順序は,どちらが先でも構いません。立ち上がり/
立ち下がり時間については,1 ms 以上を推奨します。
VCC
VCCSP
VCCD
On
On
Off
Off
1 ms 以上
1 ms 以上
SDE00030BJB
18
AN12978A
„ 技術資料 (つづき)
y PD ⎯ Ta 特性図
SDE00030BJB
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AN12978A
„ 使用上の注意
1. 本製品はスピーカ出力端子(Pin11, Pin13) – 電源端子間ショート(天絡),スピーカ出力端子(Pin11, Pin13) – GND間ショー
ト(地絡),およびスピーカ出力端子(Pin11, Pin13)間ショート(負荷ショート)等の異常状態が発生した場合に破壊し,場合
によっては発煙する可能性がありますので, 十分注意してご使用お願いいたします。
2. プリント基板に実装する際には方向を絶対に間違わないでください。端子を間違えて取り付け,通電しますと破壊しま
す。
3. SD端子(Pin8)はオープン状態では不定となりますので、オープンにしないでください。
SDE00030BJB
20
本書に記載の技術情報および半導体のご使用にあたってのお願いと注意事項
(1)
本書に記載の製品および技術情報を輸出または非居住者に提供する場合は、当該国における法令、特に安全保障輸出
管理に関する法令を遵守してください。
(2)
本書に記載の技術情報は、製品の代表特性および応用回路例などを示したものであり、弊社または他社の知的財産権
もしくはその他の権利に基づくライセンスは許諾されていません。したがって、上記技術情報のご使用に起因して第三
者所有の権利にかかわる問題が発生した場合、弊社はその責任を負うものではありません。
(3) 本書に記載の製品は、標準用途 − 一般電子機器(事務機器、通信機器、計測機器、家電製品など)に使用されること
を意図しております。
特別な品質、信頼性が要求され、その故障や誤動作が直接人命を脅かしたり、人体に危害を及ぼす恐れのある用途
− 特定用途(航空・宇宙用、交通機器、燃焼機器、生命維持装置、安全装置など)にご使用をお考えのお客様および弊
社が意図した標準用途以外にご使用をお考えのお客様は、事前に弊社営業窓口までご相談願います。
(4) 本書に記載の製品および製品仕様は、改良などのために予告なく変更する場合がありますのでご了承ください。した
がって、最終的な設計、ご購入、ご使用に際しましては、事前に最新の製品規格書または仕様書をお求め願い、ご確認
ください。
(5) 設計に際しては、絶対最大定格、動作保証条件(動作電源電圧、動作環境等)の範囲内でご使用いただきますようお願
いいたします。特に絶対最大定格に対しては、電源投入および遮断時、各種モード切替時などの過渡状態においても、
超えることのないように十分なご検討をお願いいたします。保証値を超えてご使用された場合、その後に発生した機器
の故障、欠陥については弊社として責任を負いません。
また、保証値内のご使用であっても、半導体製品について通常予測される故障発生率、故障モードをご考慮の上、弊
社製品の動作が原因でご使用機器が人身事故、火災事故、社会的な損害などを生じさせない冗長設計、延焼対策設計、
誤動作防止設計などの システム上の対策を講じていただきますようお願いいたします。
(6) 製品取扱い時、実装時およびお客様の工程内における外的要因(ESD、EOS、熱的ストレス、機械的ストレス)による
故障や特性変動を防止するために、使用上の注意事項の記載内容を守ってご使用ください。
また、防湿包装を必要とする製品は、保存期間、開封後の放置時間など、個々の仕様書取り交わしの折に取り決めた
条件を守ってご使用ください。
(7) 本書の一部または全部を弊社の文書による承諾なしに、転載または複製することを堅くお断りいたします。
090506