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当社事業と売上構成（2010年度）
（ﾒﾗﾐﾝ化粧板・不燃材）
（緑化工事・造園工事）
ｸﾞﾗﾌｧｲﾄ
建材その他
建設 6％
10％
ｾﾗﾐｯｸ
23％
電子
61％
触媒担体
保持・ｼｰﾙ材
MPU用PKG
ﾁｯﾌﾟｾｯﾄ用PKG
DPF
ﾏｻﾞｰﾎﾞｰﾄﾞ
FCCSP
2010年度実績 [連結]（四半期）
営業利益率（%）
営業利益額
（億円/Q）
その他
ｾﾗﾐｯｸ
電子
09年度
10年度
売上高
（億円/Q）
その他
ｾﾗﾐｯｸ
電子
09年度
3
※その他：建材、建設、その他事業を含む
10年度
2010年度実績 [連結]
売上高（億円/年度）
営業利益額（億円/年度）
営業利益率
11%up
その他
59%up
ｾﾗﾐｯｸ
その他
ｾﾗﾐｯｸ
電子
電子
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PKG事業本部の動向（PC向け MPU・ﾁｯﾌﾟｾｯﾄ PKG）
世界のPC出荷台数予測
当社FCﾊﾟｯｹｰｼﾞ出荷数量計画
(百万台)
(百万個)
PC成長率
（ﾒﾃﾞｨｱ・
ﾀﾌﾞﾚｯﾄ含む）
PC成長率
（ﾒﾃﾞｨｱ・
ﾀﾌﾞﾚｯﾄ含まず）
MPU向け
当社FCﾊﾟｯｹｰｼﾞ
成長率
ﾒﾃﾞｨｱ･
ﾀﾌﾞﾚｯﾄ
ﾉｰﾄ
ﾃﾞｽｸﾄｯﾌﾟ
※ﾒﾃﾞｨｱ･ﾀﾌﾞﾚｯﾄについては、出荷台数ではなくｴﾝﾄﾞﾕｰｻﾞｰ向け販売台数とする
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※出典：ｶﾞｰﾄﾅｰ「Forecast: Connected Mobile Consumer Electronics,
Worldwide, 2008-2015, 1Q11 Update」 2011年4月1日／「Quarterly
Statistics: Personal Computers, All Regions Forecast Database, 1Q11
Update」 2011年3月7日ｶﾞｰﾄﾅｰのﾃﾞｰﾀを基にｲﾋﾞﾃﾞﾝにてｸﾞﾗﾌを作成
CSP事業本部の動向（ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ・ﾀﾌﾞﾚｯﾄPC向け PKG）
世界の携帯電話
ｴﾝﾄﾞﾕｰｻﾞｰ向け販売台数予測
当社FCﾊﾟｯｹｰｼﾞ出荷数量計画
(千㎡)
(百万台)
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ向け
当社FCCSP成長率
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
成長率
CSP
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
以外の携
帯電話
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ：Blackberry OS, iOS, Symbian, Android, Windows Phone, Linux, Limo
Foundation, WebOS and Bada.等ｵｰﾌﾟﾝOSを利用した端末をｽﾏｰﾄﾌｫﾝとして集計
※出典：ｶﾞｰﾄﾅｰ「Forecast: Mobile Devices, Worldwide, 2008-2015,
1Q11 Update」 2011年3月17日ｶﾞｰﾄﾅｰのﾃﾞｰﾀを基にｲﾋﾞﾃﾞﾝにてｸﾞﾗﾌを作成
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ﾀﾌﾞﾚｯﾄ
向けFCCSP
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
向けFCCSP
PWB事業本部の動向（ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ・ﾀﾌﾞﾚｯﾄPC向けﾏｻﾞｰﾎﾞｰﾄﾞ）
世界の携帯電話
ｴﾝﾄﾞﾕｰｻﾞｰ向け販売台数予測
当社ﾏｻﾞｰﾎﾞｰﾄﾞ出荷数量計画
(百万台)
(千㎡)
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ向け
当社ﾏｻﾞｰﾎﾞｰﾄﾞ成長率
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
成長率
ﾀﾌﾞﾚｯﾄ
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
以外の携
帯電話
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
以外の携
帯電話
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ：Blackberry OS, iOS, Symbian, Android, Windows Phone, Linux, Limo
Foundation, WebOS and Bada.等ｵｰﾌﾟﾝOSを利用した端末をｽﾏｰﾄﾌｫﾝとして集計
※出典：ｶﾞｰﾄﾅｰ「Forecast: Mobile Devices, Worldwide, 2008-2015,
1Q11 Update」 2011年3月17日ｶﾞｰﾄﾅｰのﾃﾞｰﾀを基にｲﾋﾞﾃﾞﾝにてｸﾞﾗﾌを作成
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DPF事業本部の動向（ﾃﾞｨｰｾﾞﾙ車用DPF）
当社DPF出荷数量計画
欧州の自動車出荷台数予測
(百万台)
※当社予測
(百万個)
乗用車用
当社DPF成長率
DPF搭載比率
ﾕｰﾛ5
全面適用
ﾃﾞｨｰｾﾞﾙ車比率
建機・HD
ｶﾞｿﾘﾝ車
乗用車
ﾃﾞｨｰｾﾞﾙ車
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2011年度見通し [連結]
売上高（億円/年度）
営業利益額（億円/年度）
営業利益率
10%up
その他
ｾﾗﾐｯｸ
4%up
その他
ｾﾗﾐｯｸ
電子
電子
09年度
10年度
11年度
為替ﾚｰﾄ(＄)
92円
85円
80円
9
130円
112円
110円
為替ﾚｰﾄ(€)
設備投資額・減価償却費の計画
設備投資額（億円/年度）
その他
※検収ﾍﾞｰｽ
（計画）
10
（計画）
減価償却費（億円/年度）
その他
ｾﾗﾐｯｸ
ｾﾗﾐｯｸ
電子
電子
（計画）
（計画）
設備投資関連TOPICS
ｲﾋﾞﾃﾞﾝ大垣中央事業場
第2工場棟地鎮祭
2011年3月14日
＜新工場の概要＞
◆生産品目
PC向けICﾊﾟｯｹｰｼﾞ基板
◆生産開始
2012年夏（予定）
◆投資内容
工場棟
（建屋延床面積約48,000㎡を計画）
◆総投資額
350億円（予定）
ｲﾋﾞﾃﾞﾝｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾏﾚｰｼｱ
第1工場開所式・第2工場鍬入れ式
2011年4月13日
＜新工場の概要＞
◆生産品目
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ向けﾏｻﾞｰﾎﾞｰﾄﾞ
◆生産開始
第1工場：2011年4月
第2工場：2012年下期（予定）
◆投資内容
第1,2工場合わせて
建屋面積約75,000㎡
◆総投資額
第1工場：350億円
第2工場：300億円（予定）
第1工場
▲地鎮祭の様子
第2工場（建設予定）
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▲第2工場棟完成予想図
▲第1工場開所式の様子
新規収益事業の育成
技術開発・開発ＰＪの費用（未収を含む）
（億円）
売上高比率5％
売上高比率
開発ﾌﾟﾛｼﾞｪｸﾄ
技術開発本部
生産技術本部
（計画）
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（計画）
配当と自己株式取得の実績推移
一株当り配当額（円）
中間配当金
期末配当金
自己株取得実績（千株）
発行済株式数に対する
自己株比率
配当性向
※2010年11月
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中期経営計画 –Global IBI-TECHNO 100 Plan［ねらい］ 2012年はｲﾋﾞﾃﾞﾝ創立100周年
［目標］
今中期において、新たな100年に向けての
「持続的な成長」と「安定的な利益」を実現できる体質を構築する
《売上年率成長 10％》《営業利益率 10-20％》
20％
10％
営業利益率
売上高
（億円）
売上年率
10％成長
Global IBI-TECHNO 100 Plan
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このプレゼンテーション資料には、2011年4月26日現在の将来に
関する前提・見通し・計画に基づく予測が含まれております。
世界経済・競合状況・為替変動等にかかわるリスクや不確定要因
により実際の業績が記載の予測と大幅に異なる可能性があります。
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