お問い合わせ先: 岩崎 光洋 営業管理部 部長 (045) 335-8290 [email protected] http://www.kla-tencor.co.jp KLA-Tencor の最新の UV 明視野検査装置により、最先端 IC メーカは コスト効率のよい歩留まり向上が可能に 2367 は重要なレイヤ上で歩留まりに影響を与える欠陥を簡単に捕捉できる市場で最速のツール カリフォルニア州サンノゼ(2006 年 3 月 8 日)発。チップメーカが収益性を確保しながら短期間での 技術革新と歩留まり向上を実現できるように支援している KLA-Tencor (NASDAQ: KLAC)は本日、 第 5 世代の広帯域 UV/可視光明視野検査装置を発表しました。普及している 23XX プラットフォー ムの機能拡張となる 2367 は、感度が向上し、データ処理速度が前世代機の 2 倍になっており、チ ップメーカはサンプリングレートを高め、重大なレイヤ欠陥を早期に捕捉できるようになります。 KLA-Tencor の 2800 シリーズのフルスペクトル DUV/UV/可視光明視野検査プラットフォームを補 完する 2367 は、次世代 IC 製造に必要な総検査コストを抑制する、ミックスアンドマッチ検査方法 の重要なコンポーネントです。2367 はこれまでに、世界中の 90nm および 65nm 工場の量産ライン で稼動しています。KLA-Tencor 23XX UV プラットフォームは、世界各地の 80 か所以上の製造ラ インで使用されています。 チップメーカの性能向上およびコスト管理への厳しい要求により、欠陥制御には新たな課題が波 のように押しよせてきています。欠陥、歩留まり、およびプロセスを担当するエンジニアは新しい欠 陥タイプやノイズ源、パターンに影響される歩留まり問題、およびシステマティック欠陥の増加に直 面しています。これらの問題を解決するには、ゲートエッチングや Cu 化学機械平坦化(CMP)など の重要なパターン形成レイヤ上で仕掛品を高い感度でサンプリングする必要があります。これら の課題を解決するために、優れた感度と、UV および可視光に適したレイヤで、業界をリードする スループットを併せ持つ 2367 が活かされています。 1/3 実績あるプラットフォームの拡張による歩留まり向上の促進 「性能と市場の要求により、IC メーカは複数のレイヤ上でできるだけ速やかにコスト効率よく重大 な欠陥を検出し、解決しようとしています。これらの課題を解決するために、当社は広帯域照明技 術の感度と速度を必要としています。当社は、KLA-Tencor がより高速かつ高感度のツールでそ の 23XX プラットフォームを拡張したことを嬉しく思い、当社の 300mm ロジックデバイスの検査方法 に 2367 を採用する予定です。」と、ドレスデン(ドイツ)にある AMD の 36 LLC & Co. KG 工場でコン タミネーションフリー製造部門のモジュール責任者である Ute Vogler 氏は述べています。 「新しいチップアーキテクチャから最新のリソグラフィ技術まで、IC メーカはこれまで以上に技術革 新を進めており、欠陥検査の新たな課題に直面しています。当社は、重要な感度の強化と、業界 をリードするスループットを実現する技術的な進歩を活かして、23XX プラットフォームを再び拡張 し、最先端を行くチップメーカが最新のチップをより短期間で市場に投入できるようにしました。」と、 KLA-Tencor のウェーハ検査グループ担当副社長 Mike Kirk は述べています。 より厳密で迅速なプロセス管理 5 年以上前に開発されたプラットフォームから拡張された 2367 は、欠陥エンジニアの最も複雑な問 題を解決します。たとえば、その選択可能な広帯域照明モードと大きな開口数により、高い解像度 と材料コントラストが実現され、解像度が制限されたレイヤ上でより微細な欠陥タイプを検出でき ます。このツールでは、重大な欠陥と無視できる欠陥を速やかに分類することもできます。 2367 には、感度を高めるために 2800 の高性能アルゴリズムが統合されています。たとえば、高度 なビンニングと分類、エッジコントラスト強化、および画期的な欠陥検出アルゴリズムであるマルチ ダイオートスレッショルド機能がツールに組み込まれており、ますます微細化するデバイス上のす 2/3 べてのレイヤ上で重要な欠陥タイプを検出できます。また 2367 は、新しい画像処理コンピュータと 画期的な時間遅延積分(TDI)センサを特長としています。これらの機能により、市場で最速のデー タ転送速度が実現され、より厳密で迅速なプロセス管理が可能となります。2367 では、2800、 Puma 9000 暗視野検査装置、eS32 電子ビーム検査装置などの他の KLA-Tencor 検査およびレビ ュープラットフォームと共通性のあるユーザインタフェースとレシピを利用します。そのため、エンジ ニアは総コストを抑えながら、複数の検査ツールを利用して歩留まりを向上させることができま す。 2367 はすでに量産体制が整えられています。KLA-Tencor では、3 月 21∼23 日に上海(中国)の上 海新国際博覧会センターで開催される SEMICON China 2006(ブース 3401)で、2367 などの最新の 歩留まり管理およびプロセス管理ソリューションを展示する予定です。 AMDについて：Advanced Micro Devicesは、コンピューティング、通信、およびコンシューマエレクトロニクス市場 向けの革新的なマイクロプロセッサソリューションを提供する世界的なリーディングプロバイダです。1969年に設立 されたAMDは、世界中のユーザの力を向上させる、顧客のニーズに基づいた優れたコンピューティングソリューシ ョンの提供に力を注いでいます。詳細については、同社のWebサイト(www.amd.com)をご覧ください。 H H KLA-Tencorについて：KLA-Tencorは半導体製造およびその関連業界向けの歩留まり管理およびプロセス管理 ソリューションにおける世界的なリーディングカンパニーです。カリフォルニア州サンノゼに本社を置き、世界中に 販売およびサービス拠点があります。KLA-TencorはS&P 2002トップ500社の6位にランキングされた企業であり、 KLACという名称でNASDAQ国内証券市場で取引されています。KLA-Tencorの詳細については、インターネット のWebサイトhttp://www.kla-tencor.com をご覧下さい。 HTU UTH 以上 3/3
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