報道資料 各 位 平成19年4月2日 会社名 代表者名 株式会社モリテックス 代表取締役社長 森田 茂幸 （コード番号：7714 東証第一部） 問い合わせ先 取締役経営企画本部長 原田 国重 電話番号 03-3401-0984 モリテックス 赤外透過検査システム 「IRise® 700 IR Vision System」を発表 シリコンデバイスの透過検査に最適 マシンビジョン関連機器と画像機器、バイオ関連機器メーカーの株式会社モリテックス（本社： 東京都渋谷区、代表取締役社長：森田茂幸、証券コード：7714）は、 この度、赤外透過検査シス テム「IRise® 700 IR Vision System」を開発いたしました。 シリコンなどが赤外光を透過す 赤外透過検査システム「IRise® 700 IR Vision System」は、 る特性を活かした小型・低価格のシリコンデバイス用検査システムで、ウエハーの直接接合・ ダイシング後のチッピング・SAWフィルター検査など、 シリコン WLCSP※・フリップチップ検査や、 デバイスの検査用途に幅広く用いることが出来ます。 モリテックスでは、 この赤外透過検査システム「IRise® 700 IR Vision System」を4月11日か ら13日まで、東京ビッグサイトで開催される「第17回ファインテック・ジャパン」に参考出展し、5月 より販売活動を開始いたします。その後、7月25日から27日まで、東京ビックサイトで開催される『第 18回マイクロマシン展／MEMS展』にも出展を行い、積極的な販売活動を展開致します。 「産業の米」とも呼ばれ、 あらゆる電化製品に幅広く用いられている半導体は、 コンピューター、携帯電 話、家電製品、 自動車など、現代社会の隅々にまで浸透しています。半導体は多くの場合、製品の中枢に 用いられ、 また年々集積化に伴う小型・高性能化が進展していることから、品質安定化のニーズは近年非 常に高まっております。 モリテックスでは、半導体に用いられるシリコンが赤外光を透過する特性に目を付け、 これまで培ってき た光学技術を活用した安価かつ汎用性の高い赤外透過検査システム「IRise® 700 IR Vision System」 を開発いたしました。 ── おかげさまで東証一部上場（2000年12月）── 株式会社モリテックス 社長室広報 〒150-0001 東京都渋谷区神宮前3-1-14 TEL.03-3401-9711（代） FAX.03-3401-9791 http://www.moritex.co.jp 報道資料 赤外透過検査システム「IRise® 700 IR Vision System」は、赤外光を使ってシリコンデバイスなどを透 シリコンウエハの 過して検査するシステムで、 ウェハー接合ボイド※検査・WLCSP・フリップチップ検査や、 切削工程（ダイシング）後のチッピング（カケ）検査、MEMS※デバイス検査、3次元実装検査、SAW※フィ ルター実装検査用途などを想定して開発いたしました。 研究開発部門や品質管理部門での使用を想定したコンパクトなシステムでありながら、 ステージと、高 精細画像張合わせ技術を用いることで、最大200ｍｍウエハの一括評価が可能になりました。また、低倍 域から高倍域まで （0.75倍∼45倍） をカバーする電動ズームレンズを採用したことにより、多様な検査ニー ズに応えることが可能です。 今回モリテックスが開発した赤外透過検査システム「IRise® 700 IR Vision System」を使用すること で、品質管理部門では、不良品発生プロセスの解明・改善に大きく寄与することができ、 また研究開発部 門では、次世代の製造ライン開発に向けた研究開発を大きく進展させる事が出来るものと考えています。 このシステムをベースに自動検査システムや貼り合せ後のズレ量検査など、お客様のニーズに合わせ たシステム提案にも対応可能です。 モリテックスでは、 この赤外透過検査システム「IRise® 700 IR Vision System」を4月11日から13日ま で、東京ビッグサイトで開催される「第１7回ファインテック・ジャパン」に参考出展し、5月より販売活動を開 始いたします。また、7月25日から27日まで、東京ビックサイトで開催される『第18回マイクロマシン展／ＭＥ ＭＳ展』にも本機を出展する予定です。 ※ WLCSP：Wafer Level Chip Size Packageの略でウエハー状態のままICを封止する最新のパッケージング技術（携帯電話・デジ タルカメラなどで広く使われている） ※ ボイド：接合部にできる気泡 ※ MEMS：Micro Electro Mechanical Systemsの略で微小電気機械素子（車載センサーなどで使用されている） ※ SAW：Surface Acoustic Waveの略で表面弾性波（携帯電話などで使用されている） ── おかげさまで東証一部上場（2000年12月）── 株式会社モリテックス 社長室広報 〒150-0001 東京都渋谷区神宮前3-1-14 TEL.03-3401-9711（代） FAX.03-3401-9791 http://www.moritex.co.jp 報道資料 ■ 赤外透過検査システム「IRise® 700 IR Vision System」の主な特長 ・赤外光を使用することにより、 シリコンデバイスの透過検査が可能 ・照明・光学技術と各種画像前処理によりハイコントラスト画像を実現 ・赤外同軸照明、赤外斜光照明、赤外透過照明の各種照明方式の選択可能 ・高精細画像張合わせ技術で最大200ｍｍウエハ一括評価 ・張合わせ処理をした一枚の高精細画像に対してデジタルズームを行うことが可能 ・シリコンデバイスの接合不良、ボイドなどの検査に最適 ・ウエハー接合部ボイド検査、WLCSP・フリップチップ検査、 ダイシング後のチッピング検査、 MEMSデバイス検査、3次元実装検査用などの各種検査が可能 ・赤外顕微鏡ではできなかったマクロ（0.75倍）画像認識を高精細で実現 ・10倍 20倍 50倍以外の中間倍率をズーム（0.75倍∼45倍） で認識が実現 ・欠陥座標表示及び任意座標にステージ移動が可能 ・研究開発部門・品質検査部門などでの使用を想定した小型機 ・豊富なソフトオプション対応 ■ 対応材料（接合・内部観察） Ｓ ｉ−Ｓ ｉ （シリコン）＊1 Ｓ ｉ−Glass（ガラス）＊1 Ｓ ｉ−Ａｕ （金）＊2 Ｓ ｉ−GaAs（ガリウム砒素）＊1 Ｓ ｉ−GaP（ガリウムりん）＊1 Ｓ ｉ−GaAsP（ガリウム砒素りん）＊1 Ｓ ｉ−Ｌ ｉ ＮｂＯ（ 3 ニオブ酸リチウム）＊1 Ｓ ｉ−Ｌ ｉ ＴａＯ（ 3 タンタル酸リチウム）＊1 Ｓ ｉ−Ａｕ−ＰＺＴ （チタン酸ジルコン酸鉛）＊2 Ｓ ｉ−Ａｕ−ＰＬＺＴ （チタン酸ジルコン酸ランタン鉛）＊2 など ＊１ 両側から観察可能 ＊２ Si側から観察可能 ── おかげさまで東証一部上場（2000年12月）── 株式会社モリテックス 社長室広報 〒150-0001 東京都渋谷区神宮前3-1-14 TEL.03-3401-9711（代） FAX.03-3401-9791 http://www.moritex.co.jp 報道資料 ■ 技術動向 主にＭＥＭＳ業界で発展してきた、常温･直接接合＊1・ディープエッチング＊2・貫通配線＊3などの技術は、近年 車載用センサー（加速度・圧力センサー） などのＭＥＭＳ製造プロセスとして、着実に実績を伸ばしてきています。 これらの製造プロセスは、 デバイスコストの80％を占める現行の後工程（ダイボンディング・ワイヤーボンディ ング・樹脂封止など） をウエハーレベルで一括処理するもので、最近では、ＭＥＭＳの領域を超え半導体・ＣＣＤ・ 発光素子・光通信などの各分野で採用されてきています。また、小型・高性能を追求しつつコストを下げる技 術として今後半導体プロセスの主流になると考えられており、各社量産を前提とした研究・開発が行われてい ますので、数年後にはこれらの技術を用いた小型・高性能デジタル機器製品の部品として市場に多く出回る ものと考えられます。 この新たな製造プロセスの導入により、新たにウエハーレベルで接合・電気検査などの検査工程を設ける 必要が出てきており、 このニーズに合わせ、赤外透過検査システムを開発したものです。 ＊1 常温･直接接合 ： Si Au GaAsなどの材料の表面を平らにして活性化させる事により、接着剤を使わずに常温で2つの ウエハーを直接接合する技術 ＊2 ディープエッチング： プラズマ中でSiなどのデバイスを深堀りする腐食技術で、半導体プロセスに比べ深くウエハー全面を 一括で掘る （貫通）事ができる。 ＊3 貫通配線 ： Siなどのデバイスのエッチングで空けた穴にCuやAuSnなどの金属を充填して表裏の配線を行う ■ 製品仕様 対応材料 Ｓ ｉ-Ｓ ｉＳ ｉ-Glass Ｓ ｉ-Ａｕ Ｓ ｉ-ＧａＡｓ Ｓ ｉ-Ｌ ｉ ＮｂＯ3 Ｓ ｉ-Ｌ ｉ ＴａＯ3 Ｓ ｉ-ＰＺＴ など 光学系 ＰＣ制御 電動ズーム 倍率 低倍 0.75倍 ∼ 4.5倍 高倍 6.96倍 ∼ 45.72倍 低倍 8.53×6.4mm ∼ 1.42×1.06mm 高倍 0.91×0.68mm ∼ 0.13mm×0.10mm 照明系 高倍・低倍 近赤外同軸 近赤外斜光 近赤外透過 ＊各組合せ選択 ステージ系 自動ステージ（任意制御） ＊オプション対応：手動ステージ 視野 ストローク 制御 ソフト Xステージ 200mm Yステージ 200mm Zステージ 100mm ＰＣ一括制御：倍率可変／低・高倍率レンズ切り替え／照明切り替え／Ｘ・Ｙ・Ｚステージ 画像前処理／画像貼合わせ（高精細画像をスキャンし合成する：MAX 200ｍｍ） ＊その他オプション対応可 寸法（Ｗ×Ｄ×Ｈ） 595 ×595 ×658 ── おかげさまで東証一部上場（2000年12月）── 株式会社モリテックス 社長室広報 〒150-0001 東京都渋谷区神宮前3-1-14 TEL.03-3401-9711（代） FAX.03-3401-9791 http://www.moritex.co.jp 報道資料 ■ 本体価格 オープンプライス ■ 製品イメージ ＊評価デモ機によるサンプル評価も可能です。 ■本件発表に関するお問い合せは・ ・ ・ 株式会社モリテックス 広報室 〒150-0001 東京都渋谷区神宮前3-1-14 TEL.03-3401-0984 FAX.03-3401-9776 ■製品に関するお問い合せ、資料請求は・ ・ ・ 株式会社モリテックス 事業推進部 〒150-0001 東京都渋谷区神宮前3-1-14 TEL.03-3401-9756 FAX.03-3401-9757 URL：http://www.moritex.co.jp ── おかげさまで東証一部上場（2000年12月）── 株式会社モリテックス 社長室広報 〒150-0001 東京都渋谷区神宮前3-1-14 TEL.03-3401-9711（代） FAX.03-3401-9791 http://www.moritex.co.jp
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