2009年2月5日のニュース

2009
年2月5日のニュース
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▼2009年2月5日のニュース
【電子機器/半導体/FPD】パナソニック上野山氏、「1万5000名を削減」
パナソニックは2月4日、2008年度第3四半期（2008.10～12）の売上高が前年同期比19.8％減の1兆8799億円になったと発表し
た。当期損失は631億円になった。セグメント別に見ると、デジタルAVCネットワーク部門の売上高が同23％減の8698億円で、この
うち映像・音響機器分野が同21％減の4651億円。同分野の内、TV事業の売上高が同20％減の2764億円で、このうちPDP-TVが
同25％減の1691億円。デバイス部門の売上高は同26％減の2188億円で、このうち半導体事業が同19％減の926億円、電池事業
が同11％減の726億円。アプライアンス部門の売上高は同16％減の2785億円で、この他パナソニック電工/パナホーム合計が同
10％減の3848億円となった。これを受け、通期業績見通しも下方修正した。全社売上高は前回予測の8兆5000億円から7兆7500
億円に、当期損失は3800億円と、前回予測の300億円の黒字から赤字に転落する見込み。このため、「国内13拠点を含む合計27
拠点を閉鎖し、正社員、契約社員合わせて1万5000名の人員削減を実施」（経理・財務担当取締役上野山実氏）。これらの事業
構造改革費用として、前回公表分に1900億円を追加し、合計3450億円を計上するという。また、現在建設中のIPSアルファテクノロ
ジ・姫路工場の量産稼動時期を、当初計画の2010年1月から7月に変更。尼崎第5工場については、当初の2009年5月から2010
年1月に変更するとした。（田中開）
【電子機器/LCD】日立、ハイエンドLCDプロジェクタ3機種を発表
日立製作所は2月4日、業界最大のレンズシフト範囲を実現したLCDプロジェクタ「CP-X10000J/WX11000J/SX12000J」を発表し
た。CP-WX11000Jは上下3.5画面分、CP-X10000J/SX12000Jは上下2.7画面分、左右は3機種とも2.2画面分のシフト範囲を実現
した。解像度は、CP-X10000JがXGA（1024×768画素）、CP-WX11000JがWXGA（1366×800画素）、CP-SX12000JがSXGA+
（1400×1050画素）。詳細は http://www.hitachi.co.jp
【電子機器】シャープ、SBM向けにダブルワンセグ搭載AQUOSケータイを納入
シャープは2月4日、ソフトバンクモバイル（SBM）向け3G/GSM対応“AQUOSケータイ”「SoftBank 932SH」の納入を開始すると発
表した。3.3型フルワイドVGA（480×854画素）「NewモバイルASV液晶」のメインディスプレイと、高画質化エンジン「SVエンジン+」を
搭載し、2画面表示や2番組同時録画ができる業界初のダブルワンセグ視聴を実現。この他、800万画素CCDカメラと画像処理エン
ジン「ProPix」も搭載している。画面が90度回転する「Newサイクロイドスタイル」を採用。販売開始は2月6日の予定。
【電子機器】パナソニック、ドコモ向けに薄型GSMケータイを納入開始
パナソニックモバイルコミュニケーションズは2月4日、NTTドコモ向けに“GSMスリムケータイ”「docomo SMART series P-04A」を
発表した。約9.8mmのステンレスボディを採用。高画質ワンセグ映像を実現する「モバイルWスピード」や、高感度撮影対応の約320
万画素オートフォーカスカメラを搭載している。
【電子機器】ニコン、DSC「COOLPIX」3シリーズ計7機種を発表
ニコンは2月3日、デジタルスチルカメラ（DSC）「COOLPIX」3シリーズを発表した。このうち「COOLPIX S630」は指のカーブにフィット
した「リアベントグリップ」をボディ背面に採用。有効画素数は1200万画素で、画像処理システムに「EXPEED」技術を搭載しており、
最大12人までの顔認識に対応する他、光学7倍ズームとイメージセンサシフト方式手ブレ補正機能を備えている。「COOLPIX
S230」は薄さ20mmのボディに、タッチした所にピント合わせを行う機能や撮影画像に文字などを書き込めるタッチパネル式3型LCD
モニタを搭載している。「COOLPIX P90」は有効画素数1210万画素で、広角26mm～超望遠624mm相当の光学24倍ズームニッ
コールレンズと、様々なアングルでの撮影に対応したチルト式3型LCDモニタを搭載。最高15fps（最大45フレーム）の「スポーツ連
写モード」やISO6400の高感度撮影に対応できる。この他、光学15倍ズーム搭載「COOLPIX L100」や、電源ON時に撮影状況に応
じた設定を自動で行う「らくらくオート撮影」機能を搭載した「COOLPIX L19」など計7機種を発表した。詳細は
http://www.nikon.co.jp
【電子機器】Motorola、2008年度通期の当期損失は41億6300万ドルに
米Motorolaは2月3日、2008年度第4四半期（2008.10～12）の売上高が前年同期比26.0％減の71億3600万ドルになったと発表し
た。当期損失は35億7600万ドルとなり、前年同期の1億ドルの黒字から赤字に転じた。これにより、2008年度通期の売上高は前
年比17.7％減の301億4600万ドル、当期損失は41億6300万ドルで前年の4900万ドルの損失から赤字幅が拡大した。また、通期
の事業別売上高は、Mobile Devices事業が前年比36.3％減の120億9900万ドル、Home and Networks Mobility部門が同0.7％増
の100億8600万ドル、Enterprise Mobility Solutions部門が同4.7％増の80億9300万ドルとなった。詳細は
http://www.motorola.com
【電子機器】東芝、「NB100」のWebオリジナルモデルを発表
東芝は2月4日、ネットブックPC「NB100」のWebオリジナルモデルを発表した。64GバイトSSDを搭載したコスミックブラックの
「NB100/HFW」、160GバイトのHDD搭載を搭載しシャンパンゴールドの「NB100/HW」の2機種。その他の主なスペックは、MPUは
「Intel AtomプロセッサーN270」、ディスプレイは8.9型WSVGA（1024×600画素）「Clear SuperView液晶」、本体メモリ1Gバイトと従
来機「NB100」とほぼ同様になっている。詳細は http://www.toshiba.co.jp
【半導体】2008年12月のMOSマイクロ出荷額は前年同月比41.6％減に
WSTSの発表によると、2008年12月の世界MOSマイクロ出荷額は前月比5.1％減、前年同月比41.6％減の34億4350万ドルとなっ
た。地域別では、米州が前月比1.5％減、前年同月比41.5％減の6億4017万ドル、欧州が前月比3.9％減、前年同月比47.2％減の
7億5726万ドル、日本が前月比9.2％減、前年同月比27.5％減の5億6133万ドル、アジア・パシフィックが前月比5.6％減、前年同月
比42.7％減の14億8474万ドルとなった。なお、12月の出荷個数は全体で前月比11.0％減、前年同月比16.6％減、平均単価は同じ
く前月比6.6％増、前年同月比30.0％減となった。
【半導体】TSMC、「減資を行う計画はない」
Taiwan Semiconductor Manufacturing（TSMC）は2月3日、自社が株主向けに減資を行う見通しとの台湾紙の報道を否定する声
明を発表した。TSMCでは、今年度は1株当たり3.00台湾ドルの配当を計画しており、減資による単純な資産分配は会社以外に株
主や市場に対しても悪影響が生じるとの見方を示している。
【半導体】Virage Logicの組み込みメモリIPをシャープがCMOSセンサに採用
米Virage Logicは2月4日、自社の組み込みメモリIP「ASAP」をシャープがCMOSイメージセンサに採用したと発表した。シャープで
は携帯電話などの次世代CISプロセスに、Virage Logicの「ASAPメモリHigh-Density組み込みアーキテクチャ」を実装する予定。
【半導体】SVTC、Entrepixと300mmウェーハのCMPの開発/生産で提携
米SVTC Technologyは2月3日、300mmウェーハのCMPプロセスの開発・生産サービスを米Entrepixに委託すると発表した。SVTC
の工場でツールアクセスプログラム（TAP）を利用するユーザーを対象とし、300mm TAPのCMP加工/技術サポートなどはSVTCに
おいてEntrepixのエンジニアリングチームが担当する。詳細は http://www.svtc.com
【半導体】Samsung、Xilinxと45nm FPGAに関するファンドリー契約を締結
DigiTimesによると、韓国Samsung Electronicsと米Xilinxは45nmプロセスを採用したFPGAのファンドリー契約を締結したという。韓
国にあるSamsungの300mmロジックプロセス設備となるS1ラインで生産する。すでに、生産を開始している。
【LCD】2008年Q4のTFT-LCDパネル出荷台数は前年同期比17％減に
米DisplaySearchは2月3日、2008年第4四半期の10型以上の大型TFT-LCDパネルの出荷台数が、前期比19％減、前年同期比
17％減の9350万台となったと発表した。これにより、2008年の合計出荷台数は前年比11％増の4億3920万台となった。アプリ
ケーション別出荷台数は、LCDモニタ向けが同2％減の1億7360万台、26型以下のLCD-TV向けが同54％増の1010万台、ノート
PC向けが同22％増の1億3950万台、大型LCD-TV向けが同20％増の1億340万台。また、メーカー別出荷ランキングは、1位が韓
国Samsung Electronics、2位が韓国LG Display、3位が台湾AU Optronics（AUO）。
2/5/2009 10:41 AM
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【EPD】アリゾナ州立大、米軍とのフレキディスプレイ開発計画を更新
米アリゾナ州立大学は1月、米軍と締結しているフレキシブルディスプレイの共同開発に関する契約を5か年延長したと発表した。こ
れは、アリゾナ州立大学のFlexible Display Center（FDC）が、U.S.Army Research Laboratoryと共同で、次世代個人装備システム
用のディスプレイを開発するもの。2004年から開発をスタートし、2008年末時点で約5000万ドルの開発費を投じているが、今回更
新された契約でもほぼ同額を投入するとしており、計画終了時には累計約1億円ドル近くに達する見込み。FDCでは、
370×470mm基板対応のパイロットラインを構築済みで、2008年12月には米Hewlett-PackardのフレキシブルTFTを用いた電子
ペーパー（EPD）を試作している。
【EPD】PVI、HydisのLCDラインをEPDラインへ切り換え加速
DigiTimesによると、台湾Prime View International（PVI）は、子会社である韓国Hydisが保有する第3/第3.5世代LCDラインについ
て、電子ペーパー（EPD）の大型モジュール製造ラインへの移行を加速しているという。米Amazon.comとソニーが予定している2009
年上期の7～9型サイズの「Kindle」および「eBook」の電子ブックリーダ増産計画において、8～9型サイズの生産に対応するため。
電子ペーパーのサイズは、現在6型が主流で、第2.5世代ラインで生産されているという。
【EDA】NEDO、従来比600倍のSRAM回路動作シミュレーション技術を開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）は2月4日、高速メモリ回路動作シミュレーションの世界最高クラス技術を開発した
と発表した。微細化に伴うトランジスタの特性ばらつきの課題に対して、半導体先端テクノロジーズ（Selete）委託の「MIRAIプロジェ
クト」では、原子レベルでのランダムばらつきを抽出する標準TEGと、SRAMの動作特性を予測するシミュレーション技術を開発。試
作品を用いた実測では、電源電圧に依存した正常動作率がほぼ一致することを確認した。しかし、従来のモンテカルロ法によるシ
ミュレーションでは評価に長時間を要してしまう。これに対応する高速・高精度なシミュレーション技術の実用化に向け、2008年度
からEDAベンダーのジーダットに開発を委託。あらかじめSRAMの回路情報とトランジスタ特性・ばらつきを入力し、良/不良の判別
と未確定領域のテストを繰り返す「SSBL法」を採用することで判定精度を向上。未確定領域分だけを対象としたシミュレーションに
より回数を1/1000程度に削減し、従来比同等の高精度に加え、600倍の高速解析を実現した。これによりSRAMの開発期間とコス
トは同30％削減を可能とし、「1～2年以内の製品化に続き、SRAM以外の回路動作シミュレーションにも対応したツールを提供して
いく」（ジーダット新技術研究開発室室長蜂屋孝太郎氏）と述べた。（菅原健一）
【製造装置】Aviza、2009年度Q1の当期利益は128万ドルに
米Aviza Technologyは2月3日、2009年度第1四半期（2008.10～12）の売上高が前年同期比25.8％減の2523万ドルになったと発
表した。当期利益は128万ドルとなり、前年同期の852万ドルの損失から黒字に転じた。第2四半期の売上高は1300万～1800万ド
ルを見込んでいる。詳細は http://www.aviza.com
【製造装置】EVG、Silex Microsystemsからボンドクラスタなどを追加受注
オーストリアEV Group（EVG）は2月3日、MEMSファンドリーの大手スウェーデンSilex MicrosystemsからMEMS関連装置を追加受
注したと発表した。受注した装置は、自動ボンドクラスタ「GEMINI」、マスク&ボンドアライナ「EVG 6200NT」、マスククリーナ「EVG
301」。2009年春に、スウェーデンJarfallaの新しい200mmラインに導入される予定。詳細は http://www.evgroup.com
【部材】2008年単結晶Siの販売量は前年比7.9％減、2009年の輸出比率は49％に
新金属協会シリコン部会は2月4日、「高純度シリコンの生産と販売の推移」を発表した。それによると、2008年単結晶Siの生産量
は300mmウェーハの比率の増加により、前年比0.9％増の8362tとなった。販売量は、内需が4287t（同3.0％増）、輸出が4336t（同
16.6％減）、合計は8623t（同7.9％減）。特にアジアでの消費の急激な減少により輸出が落ち込んだこともあって、当初予測の1万
100t（同7.9％増）を大きく下回った。2009年の単結晶Si生産量は前年比5.0％減の7940t、販売量は同5.0％減の8190tとなる見込
みで、輸出比率は49％まで減少する見通し。一方、多結晶Siの生産量は2008年、前年比4.7％増の7713tと前年に引き続き堅調
な伸びを示した。シリコン部会では、昨年秋以降の半導体メーカーによるウェーハの在庫調整が2009年第2四半期を前に一段落
し、3月ごろから300mmを中心とするウェーハ需要が再び戻ってくるのではないかと予測している。
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2/5/2009 10:41 AM

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