Special
Laminate
Composite
Preform
米Indium Corporationの
新技術による
3層構造のプリフォーム半田
Pb系/Au系プリフォーム半田の代替に！
◎SnAg/Ag/SnAgの3層構造
◎優れた延性/引張強度による信頼性
◎リメルト温度は450℃以上
◎AuSn、AuGeに対する価格優位性
【使用時の特徴】
・オーブンで380℃ー9分加熱すれば液相拡散接合が終了
(保持時間、本製品の厚み次第で最低280℃での接合も可能)
・コーティング層(SnAg)がIMCを形成
・ボイド除去のため0.3MPa程度の圧力が必要
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使用前後イメージ
接合前
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接合後
基板(Cu等)
AgSn
Ag
←5∼30µm
AgSn
←5∼30µm
←25∼80µm
基板(Cu等)-SnのIMC
Ag-SnのIMC
Ag
Ag-SnのIMC
基板(Cu等)-SnのIMC
基板(Cu等)
Slide 1
接合レイヤー