半導体の故障解析
１.はじめに
●半導体の信頼性・・・・・品質を保証するということ
半導体の故障率
２.故障解析とは
●故障解析の意義
３.故障解析の手順と用いられる装置
●故障解析手順
●故障解析に用いられる装置
●故障解析の手順と装置
4.主な故障モードとメカニズム
5.故障解析・分析技術と解析事例
●故障箇所特定技術
●観察技術
●表面分析技術
・EPMA （電子プローブＸ線分析法）
・SAM（走査型オージェ電子分光法）
・SIMS（二次イオン質量分析装置）
・XPS（X線光電子分光法）
●材料分析技術
●さいごに
●故障/不良モードの変化
●酸化膜経時破壊（ＴＤＤＢ）
●エレクトロマイグレーション
●ストレスマイグレーション
●耐湿性問題（アルミ腐食）
●パッケージクラック
FAIS SEC 093-695-3007 http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/
半導体の信頼性
１. 信頼性とは
●信頼性の必要性
●信頼性（信頼度）の尺度
●故障率（Failure Rate）について
● MTBF,MTTFについて
２. 信頼性の基礎数理
●信頼度の基礎数理
●ポアソン（poisson)分布
３. 信頼性管理ツール（信頼性管理手法にいての概要）
４. 半導体の品質信頼性保証体系と信頼性管理ツール
５. 半導体の開発設計品信頼性評価認定体系
６. 半導体の故障パターンとワイブル分布解析
●ワイブル分布と統計的手法（確率紙の使用法）
●ワイブル解析目的と使用方法
７. 半導体の高信頼性保証体系
●車載用信頼性について
８. 信頼性試験
●目的、標準的な信頼性試験規格、半導体デバイスが受けるストレス、ストレスと影響要因、半導体に於ける故障モードと故障メカニズム、
信頼性試験の体系と試験項目、信頼性試験項目の代表例、限界試験（TEG)試験評価 、加速寿命試験
●活性化エネルギーについて・・・温度加速（アレニウス）、湿度による加速、耐湿性の加速モデル、温度と絶対湿度及び飽和圧力の関連
９. 加速寿命試験による故障率予測
10. その他
●ＰＬ（製造物責任）について（Ｐｒｏｄｕｃｔ Liability）1995年7月施行
●欧州化学物質規制法（ROHS）について
FAIS SEC 093-695-3007 http://www.ksrp.or.jp/fais/sec/
製造プロセス実習
☆１日目☆
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10：00～12：00
13：00～14：45
15：15～17：00
講座説明，安全講習，半導体の基礎，ウェハプロセスまでの工程，CMOSプロセスフロー
ウェハ洗浄技術，薄膜形成技術①（熱酸化）
薄膜形成技術②（プラズマCVD），薄膜形成技術③（減圧CVD），膜厚測定
☆２日目☆
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10：00～10：30
10：30～12：00
13：00～13：30
13：30～14：45
15：15～17：00
講座説明
薄膜形成技術③（減圧CVD－膜厚測定），薄膜形成技術④（スパッタ）
薄膜形成技術④（スパッタ－成膜）
リソグラフィ技術（レジスト塗布），リソグラフィ技術（露光）
リソグラフィ技術（露光），リソグラフィ技術（現像）
☆３日目☆
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10：00～10：30
10：00～12：00
13：00～14：45
15：15～16：15
16：30～17：00
講座説明
エッチング技術①（ウェットエッチング），エッチング技術②（リアクティブ・イオン・エッチング）
不純物注入技術（イオン注入技術）
電気特性評価技術（デバイスアナライザ評価）
確認テスト
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