New Products 業界初、1 2 8 M バイト Micro DIMM を製品化 主な用途 ●サブノート PC の拡張メモリまたはメインメモリ User Benefits サブノート PC の拡張用メモリとして、小型ながら大容量化を実現 New Concept ■SODIMM（注1）の約2／3に小型 化した144ピンMicro DIMM（以 下、マイクロDIMM） （注2）で、初 めて128Mバイト品を製品化 ■独自のTCP（注3）積層実装技 術により、業界初128Mバイトの マイクロDIMMを実現 ■64Mバイト品の「HB52D88GBシ リーズ」は、64ＭビットSDRAM 2 チップを積層した128Mビット SDRAMを4個実装 ■32Mバイト品の「HB52D48GBシ リーズ」は64MビットSDRAMを4 個実装 Point of Product 近年、PC のオペレーティング システムやアプリケーションソ フトウェアの要求メモリ容量は 飛躍的に高まっており、サブノ ート PC においてもメインメモ リおよび拡張メモリの大容量化 は必須となっています。一方、 サブノート PC では省スペース 性の要求も強く、 SODIMM（外形 寸法：67.6ｍｍ×25.4ｍｍ×3.8 ｍｍ）に比べ、モジュール幅を 約 1／2 に、面積を約 2／3 に小 型化した 144 ピンマイクロ DIMM （外形寸法：38.0ｍｍ×30.0ｍ ｍ×3.8ｍｍ）が製品化されてき ています(図１参照)。当社でも すでに、PC66 対応の 64M バイト および 32M バイトマイクロ DIMM を製品化しています。 今回、サブノート PC の拡張メ モリ向けに、業界で初めて 128M バイトの大容量を実現した PC100 対応 144 ピンマイクロ DIMM「HB52RD168GB シリーズ」 を製品化し、平成 12 年 4 月より サンプル出荷を開始します。 また、PC100 に対応した 64M バイト品の｢HB52D88GB シリー ズ｣、32M バイト品の｢HB52D48GB シリーズ｣も製品化し、あわせて 平成 12 年 4月からサンプル出荷 を開始します。 Features 本シリーズでは､ 38mm2 と世 図1 SODIMM/ マイクロDIMMの外形比較 SODIMMの約1/2ののモジュール幅を実現。 67.6 mm 界最小レベルのチップサイズで ある 64M ビット SDRAM の採用と、 TCP を二段に重ねて実装する独 自の TCP 積層実装技術により、 基板両面に合計 16 個の搭載が 可能となり、業界初の 128M バイ トマイクロ DIMM を実現してい ます(図 2 参照)。 また、同時に製品化した 64M バイト品の「HB52D88GB シリー ズ」は、64Ｍビット SDRAM 2 チ ップを積層し 128M ビット SDRAM とした DDP(注 4)パッケージを 4 個実装しています。32M バイト 品の「HB52D48GB シリーズ」は 64M ビット SDRAM を 4 個実装し ています。 本 3 シリーズは、いずれも× 64 ビット構成、電源電圧 3.3V で PC100(CAS レイテンシ：2 お よび 3)に対応するほか、低電流 仕様品もあり、その組合せで全 12 品種を品揃えしています。ピ ン配置は 144 ピン SODIMM と同一 ですが、端子ピッチは 0.5mm と 縮小しています。 図2 128MバイトマイクロDIMM 38.0mm TCP* 積層技術を用いて、64Mビット SDRAMを16個（両面）実装。 カバー 64Mx2 64Mx2 64Mx2 SODIMM (67.6 ｘ25.4 ｘ3.8mm） マイクロ DIMM （38.0 ｘ30.0 ｘ3.8ｍｍ） 64Mx2 64Mビット SDRAM （2個積層） *TCP:Tape Carrier Package 今後は、さらに大容量の 256M ビット SDRAM を実装した 128M バ イトや 256M バイト品などへの 展開、および低消費電力を実現 する 2 バンク構成品への展開を 計画しています。 (注1) SODIMM ： Small Outline Dual Inline Memory Module (注2) DIMM ： Dual Inline Memory Module (注3) TCP：Tape Carrier Package (注4) DDP ：Double Density Package の略で、1 個の TSOP パッケージ内 に２チップ実装したもの From Engineer マイクロDIMMは、現在一般的 に入手可能な最小のDIMMとして、 サブノートPCなどのモバイルPC用 メモリとして活用されています。今 回は業界初の128Mバイト品をご 紹介しましたが、今後もラインアッ プ拡充につとめていきます。 技術問合わせ： （ 株 ）日立製作所 半導体グループ DRAM 事業部 製品技術部 〒100−0004 東京都千代田区大手町 2 丁目 6 番 2 号（日本ビル ） 電話 03（ 5201 ）5008（ダイヤルイン） 表−１ マ イ ク ロ D I M M 仕様一覧 項目 HB52RD168GBシリーズ HB52D88GBシリーズ HB52D48GBシリーズ メモリ容量 128Mバイト 64Mバイト 32Mバイト ビット構成 16M×64 8M×64 4M×64 バンク構成 1バンク 動作周波数 PC100対応（CL=2、3 ） 電源電圧 3.3V±0.3V 動作電流(Icc1) 960mA 480mA 260mA 待機時電流(Icc2ps) 16mA 8mA 4mA 外形 144ピンマイクロDIMM 外形寸法 38.0mm×30.0mm×3.8mm
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