取り扱い説明書

EV コネクタ取扱い説明書／User`s manual
本製品は、ユーザ・システムにターゲットコネクタ(TC)を実装したのち、変換アダプタ(EA)を搭
載することで開発ツールが接続でき、IC 実装アダプタ(MA)を搭載することで実デバイスの接続が
可能になります。
使用方法
１．ターゲットコネクタ(TC)をターゲット基板に実装する。
(1)ターゲット基板の IC 実装用フットパターンにクリーム半田を塗布してください。
(2)TC の 1 番ピン位置(コネクタが C-カットされている方向)をターゲット基板の１番ピン位置を
合わせてください。その際、ターゲット基板と TC の接着強度を補強するために次の方法
をお勧めします。(図１参照)
＜接着強度補強方法＞
ＴＣの底面の中央に円形の突起が有りますが、
その突起の底面に 2 液硬化タイプのエポキシ接着剤
(15∼30 分硬化タイプが適当)を薄く塗り、TC を
ターゲット基板の所定の位置に仮止めします。
円形の突起
(3)TC の実装条件
a) リフローにてコネクタを実装する時。
245℃×20 秒以内。(本加熱)
1 ピン
（210℃以上の時間 60 秒以内、ﾌﾟﾘﾋｰﾄ
160℃∼180℃で 60∼120 秒）
半田実装
b) 手半田にてコネクタを実装する時。
330℃×3 秒以内(１ピン当り)
(4)フラックス飛散に対する注意。
コネクタ実装時に半田フラックスが飛散し
ターゲット・ボード
コネクタ端子部に附着するため導通不良になる
図１．TC 1 ピン位置と接続図
ことが有ります。
必ずアルミ箔でコネクタ上部を覆うなどの防止処置を
御願いします。コネクタはフラックス洗浄液が内部に残り
やすい構造をしていますので、フラックス洗浄は行なわないでください。
２．変換アダプタ(EA)をターゲットコネクタ(TC)に嵌合する。
(1) 嵌合・抜去する時 TC に力がかからないよう、コネクタを指で押さえてください。
(2) 嵌合・抜去する時揺らす方向を注意してください。
矢印の方向に沿って揺らしながら嵌合・
抜去
（図 2 参照）
EA
(3) 抜去の時引き抜き工具として細い竹の棒を EA と TC の間に差
し込み、図 2 の要領で揺らす方向に気を付けてください。方
TC
向を間違えるとコネクタを破損します。
＊ IC 実装ｱﾀﾞﾌﾟﾀ(MA)、段重ねｱﾀﾞﾌﾟﾀ(SA)に嵌合、抜去の時も、
同様にお取り扱いください。
図２．ＥＡとＴＣの嵌合・抜去の仕方
３． GX-Cable を変換アダプタ(EA)に嵌合する。
(1) GX-Cable の両端のカバーに ICE 及び Target の表示があります。
表示が ICE の場合はエミュレータ側に、Target の場合はターゲット基板側に接続します。
(2) (1)のカバーのTarget側(カバーの上部よりケーブルが出ている方)を持ってEAを指で押さえな
がら 1 ピン位置に注意して嵌合します。
嵌合の時、コネクタの揺らす方向は（図 2）の通りに嵌合します。
方向を間違えるとコネクタを破損しますので、ご注意ください。
(3) ケーブルの反対側(ICE 側；ヘッダーが 3 個並んでいます。) を、EM1 ボードのソケット (3 個
並んでいます。) に (2) と同様に揺らしながら嵌合します。
開発ツール接続時および実デバイス実装時における接続図を示します。
GX-Cable
ＥＶ−ソケット
EA(変換ｱﾀﾞﾌﾟﾀ)
EM1 Board
MA(IC 実装ｱﾀﾞﾌﾟﾀ)
TC(ﾀｰｹﾞｯﾄｺﾈｸﾀ)
ターゲット基板
４．IC 実装アダプタ(MA)の NQPACK に IC を実装する。
(1) IC の樹脂部(封止剤部)のバリがないことを確認してください。
バリがある場合は、ナイフ等で除去してください。
(2) IC リードのバリ折れ、曲がりがないことを確認してください。
特に IC リードの平面性を確認してください。平面性に異常がある
場合は、正常なものを使用してください。
HQPACK
(3) NQPACK のコンタクトピンを上面から見て異物が乗っている場合、
ブラシ等で除去してください。
(1)∼(3)を確認した後、IC を NQPACK へ装着します。さらに HQPACK
IC
を装着します。
(4) HQPACK の 4 個の部品穴に M2×6mm のネジ(添付)を入れ、対角にネ
ジを締めてください。その時、付属の専用ドライバーを使用する
NQPACK
か、又はトルクドライバーを使用し、締め付けトルクは
Max.0.55Kg f cm(0.054N m)で順次均等に締めてください。締め付
図3 IC実装時の接続図
けが強すぎると接触不良となります。
(5) 使用環境によっては、長時間放置した装置を起動させる時に起動しにくい場合があります。
この時、ネジを更に締め付けると接触不良となりますので、HQPACK のネジを一度軽く緩めてか
ら、再度締め付けてください。
(6) 上記(5)の後も起動しにくい場合は、(1)∼(3)を再度確認してください。
(7) HQPACK のネジを強く締め付け過ぎると、
HQPACK のモールド部(プラスチック部)にクラックを生
じたり、モールド部が弓状に撓んだりして、接触不良となります。
(8) NQPACK のハンダ付け後、フラックスの侵潰、蒸気等による洗浄は行わないでください。
IC 実装アダプタは、システムの開発、評価での使用を想定したものです。
一般注意
１）コネクタの導通不良を起こす原因。
(1) TC(ターゲットコネクタ)実装時、内部にフラックスが入り込んだ場合、コネクタはフラック
スが上がりやすいので、内部に入り込んだ場合はアルコールなどの溶剤で十分に洗浄してく
ださい。
洗浄は、少なくても 5∼6 回は行なう必要があります。それでも導通が不安定な場合は、さ
らに洗浄を繰り返してください。
(2) コネクタ内部に糸くずなどのごみが入り込むと導通不良になるので、きれいなブラシでごみ
を除去してください。
２）コネクタ嵌合、抜去時の注意。
(1) コネクタを嵌合、抜去するとき、必ず下側(相手側)のコネクタ又は基板を指で押さえてく
ださい。
(2) 嵌合、抜去するときに、コネクタの方向に合わせて揺らしながら嵌合してください。
コネクタの方向と垂直な方向に揺らすと、ソケットが破損します。(図 2 参照)
(3) 抜去する時は基板を傷付けないよう、特に、竹や木の細い棒を使いコネクタ間に差し込み、
一度にではなく少しずつ場所を移しながらこじあけてください。
ドライバー等の金属の場合は、先端に布等柔らかい物を巻きつけてください。
３) 保証温度範囲
保存温度範囲：−25℃∼85℃
尚、結露、氷結なきこととします。
使用温度範囲：−25℃∼85℃
尚、結露、氷結なきこととします。
〇高さ寸法（詳細は個別図面を参照）
GX-Cable
接続時寸法
IC 実装時寸法
39
32
個別図面参照
□23
25.3
7.2
12.8
7.2
単位：ｍｍ
14.4
14.4
21.8

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