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ガラスエポキシ両面板 5ページ

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ガラスエポキシ両面板
両面プリント配線板材料(FR-4)
MCL-E-67
P46
両面プリント配線板材料(高耐トラッキングFR-4)
MCL-E-670
P48
45
両面プリント配線板材料
MCL-E-67
[ UV不透過タイプ
MCL-E-67(WK)タイプ
]
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板(FR-4)
■特 長
■用 途
●電気特性、表面平滑性、寸法安定性に優れており、
表面部品実装対応プリント板の製造に適しています。
●OA機器、通信機器、計測機器
●ドリル加工性に優れています。
●自動車用電子機器
●耐熱性、耐湿性、スルーホール信頼性に優れています。
●ゲーム機器
■一般仕様
品 番
タイプ名
標準銅箔厚さ
呼び名
(呼称)
厚さおよび許容差
0.3
0.30±0.08mm
0.4
0.40±0.13mm
18μm
0.5
0.50±0.13mm
35μm
0.6
0.60±0.15mm
70μm
0.8
0.80±0.17mm
(105μm)
1.0
1.00±0.18mm
1.2
1.20±0.19mm
1.6
1.60±0.19mm
̶
MCL-E-67
(WK)
注1)
厚さの中間に位置する厚さ許容差は、
より厚い方の厚さ許容差とします。
注2)
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mm以上は全体厚さ
(銅箔厚さ含む)
を示します。
(納入時の呼称厚みは板厚、銅箔厚により異なります。例:基材厚0.4mm 銅箔厚35μm 両面の場合0.47)
銅箔70μmの場合は材料構成が異なりますのでお問い合わせください。
注3)
105μm銅箔については、事前にお問合せ願います。
■一般特性
(t1.6mm)
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
X
熱膨張係数
*1
Y
Z
実測値
℃
120∼130
13∼16
(30∼120℃)
ppm/℃
14∼17
(<Tg)
50∼70
(>Tg)
200∼300
はんだ耐熱性
(260℃)
A
秒
120以上
耐熱性
A
−
E-1/200異常なし
A
kN/m
1.4∼1.6
A
N/mm2
銅箔引きはがし強さ
曲げ強さ
18μm
たて
よこ
500∼600
400∼500
比誘電率
(1MHz)
C-96/20/65
−
4.7∼4.8
誘電正接
(1MHz)
C-96/20/65
−
0.0130∼0.0170
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω・cm
15
16
1×10 ∼1×10
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
1×1013∼1×1015
絶縁抵抗
46
単 位
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
吸水率
E-24/50+D-24/23
%
0.06∼0.08
耐燃性(UL-94)
A
−
V−0
耐電食性
85℃/85%RH,
DC100V印加
時間
1000以上
注)
一般特性試験は、JIS C 6481によります。
*1)
昇温速度:10℃/min
●寸法変化率
●耐熱性
(t1.6mm)
板厚
0.02
[単位:秒]
銅箔
はんだ耐熱
(フロート)
ANSI
グレード 260℃
288℃
リフロー耐熱
300℃ 260℃/30秒
1.6mm 35μm両面 FR-4 180ふくれなし
180ふくれなし 180ふくれなし
異常なし
寸法変化率
0.01
●IRリフロー温度プロファイル(基板表面温度)
たて
0
よこ
(%)-0.01
MAX257∼265℃
300
250
200
-0.03
常態
温度
-0.02
全面
エッチング後
140℃20分
170℃30分
乾燥後
乾燥後
(立てかけ乾燥) (水平乾燥)
150
(℃)
100
処理工程
50
0
0
サンプルサイズ:330mm
(たて)
×250mm
(よこ)
基準穴:1.0φ310mm×230mmの位置
50
100
150
200
240
処理時間
(秒)
●耐電食性(処理条件:85℃85%,
電圧:100V)
15
10
●UV不透過性((WK)
タイプ)
(t1.6mm)
壁間:0.57mm
14
10
2.0
透過率
UV
13
10
絶縁抵抗
12
10
1.5
1.0
(%)0.5
11
0
10
0.1
(Ω) 10
10
9
10
0.2
0.4
0.6
板厚
(mm)
0.8
1.0
0.8
1.0
●UV不透過性((WK)
タイプ)
8
10
波長:420nm
25
7
10 波長:350nm
2.5
400
800
1200
1600
2000
処理時間
(hr)
UV
20
透過率
0
15
10
(%) 5
0
0.1
●引張り弾性率
0.6
板厚
(mm)
(t1.6mm)
0.50
25
0.40
ポアソン比
引張り弾性率
たて
20
0.4
●ポアソン比
(t1.6mm)
30
0.2
よこ
15
(GPa) 10
0.30
たて
0.20
よこ
0.10
5
0
0.00
30
50
100
150
基板表面温度
(℃)
200
30
50
100
150
200
基板表面温度
(℃)
47
両面プリント配線板材料(高耐トラッキングFR-4)
MCL-E-670
ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板(FR-4)
■特 長
■用 途
●耐トラッキング性に優れ、
CTI値600Vに対応しています。
●通信・計測機器、
OA機器
●耐湿性に優れています。
●民生用電子機器、ゲーム機器
●長期熱劣化特性に優れています。
●電源用基板
●熱膨張率が低く、スルーホール信頼性に優れています。
●自動車用電子機器
■一般仕様
品 番
標準銅箔厚さ
タイプ名
MCL-E-670
̶
呼び名
(呼称)
厚さおよび許容差
0.6
0.60±0.15mm
18μm
0.8
0.80±0.17mm
35μm
1.0
1.00±0.18mm
70μm
1.2
1.20±0.19mm
1.6
1.60±0.19mm
注)
厚さ0.8mm未満は絶縁層の厚さを示します。厚さ0.8mm以上は全体厚さ
(銅箔厚さ含む)
を示します。
(納入時の呼称厚みは板厚、銅箔厚により異なります。例:基材厚0.6mm 銅箔厚35μm 両面の場合0.67)
銅箔70μmの場合は材料構成が異なりますのでお問い合わせください。
■一般特性
(t1.6mm)
試験項目
処理条件
TMA
ガラス転移温度 Tg
X
熱膨張係数
*1
Y
Z
はんだ耐熱性(260℃)
耐熱性
銅箔引きはがし強さ
曲げ強さ
18μm
たて
よこ
比誘電率(1MHz)
誘電正接(1MHz)
実測値
℃
135∼145
13∼16
(30∼120℃)
ppm/℃
14∼17
(<Tg)
23∼35
(>Tg)
150∼250
A
秒
120以上
D-1/100
−
20秒異常なし
A
−
E-1/200 異常なし
A
S4
A
C-96/20/65
D-24/23
C-96/20/65
D-24/23
kN/m
N/mm2
−
−
1.2∼1.4
1.2∼1.4
500∼600
400∼500
5.2∼5.4
5.3∼5.5
0.0100∼0.0150
0.0110∼0.0160
体積抵抗率
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω・cm
15
16
1×10 ∼1×10
表面抵抗
C-96/20/65+C-96/40/90
Ω
1×1013∼1×1015
絶縁抵抗
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
1×1014∼1×1016
1×1013∼1×1015
吸水率
E-24/50+D-24/23
%
0.10∼0.14
耐燃性(UL-94)
A
−
V−0
耐電食性
85℃/85%RH,
DC100V印加
時間
1000以上
注)一般特性試験は、JIS C 6481によります。
*1)昇温速度:10℃/min
48
単 位
●耐トラッキング特性(t1.6mm全面エッチング品)
●吸水率
(t1.6mm)
1.00 PCT処理条件:121℃ 0.22MPa
(白金電極)
100 測定方法:IEC法
80
0.80
吸水率
滴下数
60
0.60
(滴)40
0.40
(%)
20
0.20
0
0.00
0
200
400
600
0
2
印加電圧
(V)
4
6
8
処理時間
(hr)
●長期加熱劣化特性(加熱温度180℃)
●熱劣化銅箔引きはがし強さ(加熱温度177℃)
(t1.6mm)
800
(t1.6mm,
銅箔18μm)
2.0
700
曲げ強度
引きはがし強さ
600
500
400
300
(N/mm )
2
1.5
1.0
(kN/m)
200
0.5
100
0
10
100
1000
10000
0.0
0
50
(hr)
処理時間
100
150
200
250
処理時間
(hr)
●熱膨張特性(厚み方向)
●スルーホール信頼性
(t1.6mm)
30 測定方法:TMA 10℃/分
(t1.6mm)
2
25
膨張量
シリーズ抵抗
20
15
10
(μm)
1.5
1
(Ω)
5
0.5
0
-5
20
0
50
100
温度
(℃)
150
200
0
20
40
60
80
100 110
サイクル数
(回)
条件
(1サイクル)
260℃フェージングオイル 10秒間 浸漬
↓
20℃ 水洗槽 10秒間 浸漬
↓
20℃ 水切り槽 10秒間
49
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