1
2
3
4
6
5
7
8
9
11
10
1.05
A
1.20
3.60
16.60
2.00
3.70
B
NOTES :
1. MATERIAL :
INSULATOR : HIGH TEMPERATURE
THERMOPLASTIC , UL94V-0.
COLOR : BLACK
CONTACT : PHOSPHOR BRONZE.
1.20
7.40
5.10
19.10
A
ECN00943
ECN01109
ECN01236
B
PACKING:
0: TRAY
1: TAPE&RELL
C
3.20
PLATING :
F: CONTACT AREA :Gold Flash Plated OVER Ni
SOLDER AREA : Tin Plated OVER Ni
B: CONTACT AREA :10μ" Au Plated OVER Ni
SOLDER AREA : Tin Plated OVER Ni
4.6
D
A
B
C
2. PART NO : SDMM-X0-0X16
1.00
C
12
設 變 內 容
MODIFICATION
更改
REV
RS -MMC & MMCmobile
D
mini SD
E
E
SD & MMC & MMCplus
1.00
0.80
1.50
G
F
1.50
26.80
24.10
22.70
F
1.50
21.00
28.40
G
CIRCUIT:
H
H
SD-WP
SD-WP
CD
CD
CD
SD-WP
GENERIAL TOLERANCE
I
GROUND
GROUND
GROUND
SD CARD INSERTED
WRITE PROTECT : LOCK
WITHOUT CARD
1.SD CARD INSERTED
WRITE PROTECT : UNLOCK
2.OTHER CARD INSERTED
X.°± 5
.X°± 2
.XX°± 1
X.± 0.50
.X± 0.30
.XX± 0.20
單
位(UNIT)
料
審
名 稱(TITLE)
6IN1(SD&miniSD&MMC&RS-MMC&MMCplus
&MMCmobile ) CARD CONNECTOR
號(PART NO.)
核(APPROVAL)
核
對(CHECKED)
製 圖(DRAWN)
SDMM-X0-0X16-C
比 例
SCALE
角 法
1
2
3
4
5
6
7
8
9
I
圖 號(DWG NO.)
SDMM-X0-0X16
mm
J
KINGCONN 皇海科技股份有限公司
10
PROJ.
11
2:1
1
張數
SHEET
3
J
C
更改
REV
12
QP-701-03
2
3
4
6
5
7
8
9
11
10
12
設 變 內 容
MODIFICATION
更改
REV
A
B
C
A
21.625 ±0.05
mini SD #11
mini SD #4
mini SD #5
mini SD #6
mini SD #7
mini SD #8
mini SD #10
mini SD #3
mini SD #2
mini SD #1
mini SD #9
1.20 ±0.05
0.70 ±0.05
0.70 ±0.05
2.50
0.60
M
10
1.
A#1
A#2
A#3 A = (MMCplus&MMCmobile&
A#4
RS-MMC & MMC & SD)
5
4.10
2.50
4.65
5.90
MMCplus&MMCmobile #10
MMCplus&MMCmobile #13
F
MMCplus&MMCmobile #11
MMCplus&MMCmobile #12
.0
5
D
7.50
E
1.00
2.50
10.00
F
21.00 ±0.03
21.75 ±0.03
PCB LAYOUT
G
±0
2.40 ±0.10
Pattern Prohibited Area or Break Open Area
60
C
1.30
1.00
E
GROUND X 2
1.
1.70 ±0.05
3.00
A#7
A#6
A#5
.0
±0
13.20
SD&MMCplus&MMCmobile#9
1.50
SD-WP
CD
SD&MMCplus&MMCmobile#8
2.05 ±0.10
C
D
B
1.30 ±0.05
2.50X6=15.00
2.425 ±0.05
+0.20
2.00 0.00
B
A
ECN00943
ECN01109
ECN01236
12.80
1
4.00
29.60 ±0.10
PCB LAYOUT
(top view tolerance 0.05)
0.85
0.85
G
0.85
0.78
2.50
H
H
GENERIAL TOLERANCE
0.50 ±0.05
0.85
0.60 ±0.05
I
X.± 0.50
.X± 0.30
.XX± 0.20
單
M (4 : 1)
位(UNIT)
X.°± 5
.X°± 2
.XX°± 1
料
mm
J
審
KINGCONN 皇海科技股份有限公司
名 稱(TITLE)
6IN1(SD&miniSD&MMC&RS-MMC&MMCplus
&MMCmobile ) CARD CONNECTOR
號(PART NO.)
圖 號(DWG NO.)
SDMM-X0-0X16-C
SDMM-X0-0X16
核(APPROVAL)
核
對(CHECKED)
製 圖(DRAWN)
比 例
SCALE
角 法
1
2
3
4
5
6
7
8
9
I
10
PROJ.
11
2:1
張數
SHEET
2
更改
REV
12
3
J
C
QP-701-03
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
更改
REV
A
A
B
C
PIN ASSIGNMENT:
B
C
PIN NO.
MEMORY CARD PIN NO.
MMCplus&MMCmobile&MMC&RS-MMC&SD#1
(RSV/DAT3)
MMCplus&MMCmobile&MMC&RS-MMC&SD#2
(CMD)
MMCplus&MMCmobile&MMC&RS-MMC&SD#3
(GND)
MMCplus&MMCmobile&MMC&RS-MMC&SD#4
(VCC)
MMCplus&MMCmobile&MMC&RS-MMC&SD#5
(CLK)
MMCplus&MMCmobile&MMC&RS-MMC&SD#6
(GND)
MMCplus&MMCmobile&MMC&RS-MMC&SD#7
(DAT0)
MMCplus&MMCmobile&SD#8
(DAT1)
MMCplus&MMCmobile&SD#9
(DAT2)
MMCplus&MMCmobile#10
(DAT4)
MMCplus&MMCmobile#11
(DAT5)
MMCplus&MMCmobile#12
(DAT6)
D
E
F
G
設 變 內 容
MODIFICATION
MMCplus&MMCmobile#13
(DAT7)
miniSD#1
(CD/DAT3)
miniSD#2
(CMD)
miniSD#3
(GND)
miniSD#4
(VCC)
miniSD#5
(CLK)
miniSD#6
(GND)
miniSD#7
(DAT0)
miniSD#8
(DAT1)
miniSD#9
(DAT2)
miniSD#10
(NC)
miniSD#11
(NC)
ECN00943
ECN01109
ECN01236
A
B
C
D
E
F
G
H
H
GENERIAL TOLERANCE
X.± 0.50
.X± 0.30
.XX± 0.20
I
單
位(UNIT)
X.°± 5
.X°± 2
.XX°± 1
.XXX°± 0.5
料
審
名 稱(TITLE)
6IN1(SD&miniSD&MMC&RS-MMC&MMCplus
&MMCmobile ) CARD CONNECTOR
號(PART NO.)
核(APPROVAL)
核
對(CHECKED)
製 圖(DRAWN)
SDMM-X0-0X16-C
比 例
SCALE
角 法
1
2
3
4
5
6
7
8
9
I
圖 號(DWG NO.)
SDMM-X0-0X16
mm
J
KINGCONN 皇海科技股份有限公司
10
PROJ.
11
2:1
張數
SHEET
更改
REV
3
C
12
3
J
QP-701-03