PREGATIRE TIE
Lecţia nr. 6
Conf.dr.ing. Gheorghe PANA
[email protected]
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
2
CUPRINS
A. Tehnologia montarii componentelor pe suprafata
(SMT – Sourface Mount Technology)
•
•
•
•
De ce SMT ?
Tipuri de componente SMT
Tipuri de capsule SMT
Amprenta SMD
B. Tema propusa
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
3
A. SMT
• Tehnologia montarii pe suprafata (SMT) se utilizeaza larg
dupa anul 1980
• Toata productia electronica de masa utilizeaza, in prezent,
tehnologia SMT
• Componentele montate prin tehnologia de gaurire (THTThrough Hole Technology) se inlocuiesc cu dispozitive
montate pe suprafata (SMD – Sourface Mount Devices)
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
4
A. SMT
De ce SMT ?
• Productia in masa a placilor electronice cere o fabricatie
puternic mecanizata
• Se reduc astfel costurile de fabricatie
• Se evita operatia de gaurire a placilor si se reduce astfel
timpul de fabricatie
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
5
A. SMT
Tipuri de componente SMT
• Componente pasive (in principal rezistoare si condensatoare
care au capsule standardizate dar si bobine si cristale de cuart, cu
capsule speciale)
• Diode si tranzistoare
• Circuite integrate (varietate mare de capsule care depinde de
nivelul de conectivitate cerut)
Observatii:
1. cataloagele ofera informatii despre capsule ale componentelor
atat in tehnologie THT cat si in tehnologie SMT;
2. SMD-urile sunt componentele principale dar se mai folosesc si
cele THT, in special in montajele in care nu se pot inlocui cu cele
SMD.
7/28/2017
6
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
1.
Capsule rectangulare
pentru componente pasive (R, C)
Tipul capsulei
1812
1206
0805
0603
0402
0201
R
Dimensiuni
inci
0.18 x 0.12
0.12 x 0.06
0.08 x 0.05
0.06 x 0.03
0.04 x 0.02
0.02 x 0.01
x 25,4mm =
C
Dimensiuni
mm
4.6 x 3.0
3.0 x 1.5
2.0 x 1.3
1.5 x 0.8
1.0 x 0.5
0.6 x 0.3
7/28/2017
A. SMT
Tipuri de capsule
Rezistor semireglabil
Pregatire TIE - Lectia nr.6
7
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
8
A. SMT
Tipuri de capsule
2.
Capsule pentru condensatoare cu tantal
Tipul capsulei
Dimensiuni
mm
Standardul EIA
A
3.2 x 1.6 x 1.6
EIA 3216-18
B
3.5 x 2.8 x 1.9
EIA 3528-21
C
6.0 x 3.2 x 2.2
EIA 6032-28
D
7.3 x 4.3 x 2.4
EIA 7343-31
E
7.3 x 4.3 x 4.1
EIA 7343-43
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
9
A. SMT
Tipuri de capsule
• Condensatoare electrolitice de aluminiu
• Polaritatea este indicata de o banda, la fel ca la condensatoarele
cu tantal;
• La condensatoarele din aluminiu se marcheaza borna (-)
• La condensatoarele din tantal se marcheaza borna (+)
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
10
A. SMT
Tipuri de capsule
Capsule pentru tranzistoare
SOT-23 - Small Outline Transistor
3.
•
•
•
•
Dimensiuni: 3 mm x 1.75 mm x 1.3 mm
Au 3 terminale (tranzistor) sau mai multe terminale (circuit
integrat de amplificator operational)
SOT-223 - Small Outline Transistor
•
•
Dimensiuni: 6.7 mm x 3.7 mm x 1.8 mm
Au in general patru terminale, unul fiind
pentru transfer de caldura
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
http://www.datasheetdir.com/package-SOIC
• SOIC - Small Outline Integrated Circuit
• TSOP - Thin Small Outline Package
• SSOP - Shrink Small Outline Package
• TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package
• PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier
• QSOP - Quarter-size Small Outline Package
• VSOP - Very Small Outline Package
• LQFP - Low profile Quad Flat Pack
• PQFP - Plastic Quad Flat Pack
• CQFP - Ceramic Quad Flat Pack
• TQFP - Thin Quad Flat Pack
• BGA - Ball Grid Array
11
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• SOIC - Small Outline Integrated Circuit
• Configuratie dual-in-line
• Spatiere intre pini = 1,27mm
12
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• TSOP - Thin Small Outline Package
• Grosime mai mica decat SOIC
• Spatiere intre pini = 0,5mm
13
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• SSOP - Shrink Small Outline Package
• Spatiere intre pini = 0,635mm
14
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package
• Versiunea “subtire” a SSOP
15
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier
• Capsula patrata, pini tip J
• Spatiere intre pini = 1,27mm
Detaliu – pin tip J
16
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• QSOP - Quarter-size Small Outline Package
• Spatiere intre pini = 0,635mm
17
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• VSOP - Very Small Outline Package
• Dimensiune mai mica decat la QSOP
• Spatiere intre pini = 0,4mm, 0,5mm sau 0,65mm
18
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• LQFP - Low profile Quad Flat Pack
• Pinii sunt dispusi pe cele 4 laturi
• Distanta maxima intre pini = 1,4mm
19
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
20
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• PQFP - Plastic Quad Flat Pack
• Numar egal de pini pe fiecare latura
• Numarul de pini = tipic 44 sau mai mult
• Se folosesc pentru circuite VLSI (Verry Large Scale Integration – integrare pe scara
foarte mare))
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• CQFP - Ceramic Quad Flat Pack
• Versiunea realizata pe ceramica a PQFP
21
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• TQFP - Thin Quad Flat Pack
• Versiunea “subtire” a PQFP
22
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
A. SMT
Tipuri de capsule
4. Capsule pentru circuite integrate
• BGA - Ball Grid Array
• Pinii tip bila sunt pozitionati sub capsula
• Inainte de lipire, pad-urile arata ca niste bile de lipire (de unde si numele)
• Spatiere intre pini = 1,27mm
23
7/28/2017
A. SMT
Amprenta SMD
• Amprenta SMD tipica
Pregatire TIE - Lectia nr.6
24
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
25
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
26
A. SMT
Amprenta SMD
• Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
27
A. SMT
Amprenta SMD
• Dimensiunile pentru A, B, … depind de tipul de lipire
(continuare)
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
B. Tema propusa
Circuit realizat cu SMD-uri
28
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
29
B. Tema propusa
Circuit realizat cu SMD-uri
Sa se proiecteze PCB-ul circuitului “Tester pentru
cablurile de retea” utilizand dispozitive SMD:
• rezistoare si condensatoare nepolarizate – capsula
rectangulara tip 1206: SM/R_1206, respectiv SM/C_1206
• condensatoare electrolitice din aluminiu: SM/CT_7343_12
sau se creeaza footprint conform catalog - EPCOS-SMDAl-Electolytic-Cap.pdf
• potentiometrul semireglabil P1 – capsula tip PVG3A
(trimmer pot.pdf, pag. 22). Se creeaza footprint
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
30
B. Tema propusa
Circuit realizat cu SMD-uri
• diodele 1N4148 – capsula SM/D_1206 sau
•
•
•
•
•
SM/D_1206_12 (1N4148.pdf)
dioda 1N4004 - capsula SM/D_2309 sau SM/D_2309_12
(1N4004.pdf)
LED-urile- capsula SM/D_1206 sau SM/D_1206_12
circuitul integrat 4093 (4 x NAND) – capsula
SOJ.050/14/WB.300/L.350
circuitul integrat 4017 (numarator decadic) – capsula
SOJ.050/16/WB.300/L.400
circuitul integrat ULN2803 (arie Darlington) – capsula
SOJ.050/18/WB.450/L.450
7/28/2017
Pregatire TIE - Lectia nr.6
31
B. Tema propusa
Circuit realizat cu SMD-uri
• circuitul integrat 7805 (stabilizator 5V) - SM/_DPAK
• pushbutton cu terminal tip J – se creeaza footprint -
pushbutton.pdf
• comutatorul cu 2 pozitii S1 – se creeaza footprint minicomutator-AYZ.pdf
• O1…O8, respectiv I1…I8 2 conectoare de 8 pini (CON8 –
Capture) si SIP/SM/L.475/8 (Layout)
• COM se leaga direct, fara sa se utilizeze conector