I N N O V A T I O N
•
N Ä T V E R K
•
A F F Ä R E R
MILJÖTEKNIKMINGEL 2011
PLATS: Linköpings Universitet DATUM: 29 Mars 2011 TID: 11.30 till 17.00
Välkommen...
...till en inspirerande dag där du får träffa människor från företag,
universitet och myndigheter som arbetar med miljöteknik och
affärsutveckling. Du får också träffa Årets miljöteknikprofil
i Östergötland.
DATUM: Tisdagen den 29 mars 2011 kl 11.30 -17.00. Vi börjar med
buffélunch med regionala delikatesser från Hagdahls kök.
PLATS: Linköpings universitet, Hus A, sal A2, ingång 17
KOSTNAD: 700 kronor exklusive moms. Priset inkluderar lunch,
tillgång till dokumentation samt utställningsplats där du kan
presentera ditt företag.
ANMÄLAN OCH INFORMATION: Maria Eriksson, Industriell
miljöteknik, LiU 013-28 10 65, [email protected]. Anmälan
senast 22 mars, meddela då också om du vill ställa ut.
Program
11.30 – 13.00
Lunch, mingel
13.00 – 13.30
Välkommen
LiU och Cleantech Östergötland
The Cleantech market in USA - U.S Ambassador Matthew Barzun
13.30 – 14.30
Hållbar stadsutveckling
Koncept för hållbara städer – trender och utmaningar
Mattias Örtenvik, E.ON
GreenTech – Technologies for attractive cities
Carl-Johan Koivisto, SAAB AB
Crossing oceans for expanding reality
Santiago Mejia Dugand, Industriell miljöteknik, LiU
14.30 – 15.15
Mingel och Fika
15.15 – 16.30
Spännande händelser under året
Gert Kindgren, Cleantech Östergötland
Vägen till Finnängen – ett energineutralt boende
Andreas Molin, Energisystem, LiU
Miljöteknikföretag på frammarsch
Energisupport – experter inom energi och miljö
Carina Bunne, Miljösupport AB och
Per-Anders Johansson, VVS och miljökonsult AB
Bättre inomhusmiljö med förnybara luftfilter
Lars-Gunnar Svensson, upphandlingsansvarig och
Fredrik Olsson, distriktsansvarig Dinair AB
Optibag – källsortering på ett enkelt sätt
Stefan Nilsson, Marketing manager Optibag AB
16.30
Utdelning av priset: Årets miljöteknikprofil
LiU, Cleantech Östergötland och Almi Företagspartner AB
Avslutning
Eftermingel på de Klomp
Välkommen hälsar Cleantech Östergötland och SIIE