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選擇題
1. 業界常用 24*24 Die 的”晶粒”單位？
（A） mm2
（B） cm2
（C） mil2
（D） inch2
2. CNS 是下列哪個 LED 照明規範制定組織的縮寫？
（A）
（B）
（C）
（D）
中央國家標準局
北美照明工程學會
美國國家標準學會
國際電工委員會
3. 有關發光二極體(LED)發展歷史，在西元 1907 年，下列那位是第一次在一塊碳化矽(SiC)
裡觀察到電激發光(electroluminescence)現象，此為第一顆發光的 LED？
（A） Henry Joseph Round
（B） George Destiau
（C） Heinrich Welker
（D） Holonyak
4. 本質第四族材料之半導體(intrinsic semiconductor) 若掺入三價原子(例如：B)，則可產生
電洞，此時我們稱此掺雜後的半導體為？
（A） P type
（B） N type
（C） 純半導體
（D） 以上皆非
5. 當二極體偏壓(逆向)甚大時逆向電流會突然大增，此現象稱為甚麼？
（A） 飽和(Saturation)
（B） 崩潰(Breakdown)
（C） 電流增益(Current gain)
（D） 回授（Feedback）
6. 當我們將多顆 LED 串聯予以驅動時，以下那種情況為誤？
（A） 正向電壓與電流均必須匹配，這樣才能產生一致的亮度
（B） 當 LED 的一致性差別甚大時，分配在不同 LED 的兩端電壓會不同
（C） 如採恆流方式驅動 LED 時，當某一 LED 因品質不良而短路時，所有的 LED 皆
不會亮
（D） 當某一 LED 因品質不良而斷開時，所有的 LED 皆不會亮
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7. 依照中華民國 LED 路燈國家標準， LED 路燈的發光效率分為幾級？
（A） 2
（B） 3
（C） 4
（D） 5
8. 砷化鎵(GaAs)可經由下列何族元素摻雜成 P 型半導體？
（A）
（B）
（C）
（D）
Ⅱ
Ⅲ
Ⅳ
Ⅵ
族元素
9. 下列何種半導體在一般情況下無法當作 LED 的材料？
（A） Si
（B） GaAs
（C） GaP
（D） GaAsP
10. 依照能帶理論，下列何者之能隙最大？
（A） 導體
（B） 半導體
（C） 絕緣體
（D） 超導體
11. 下列何種半導體材料可發出藍光？
（A） InGaN
（B） GaAs
（C） GaAsP
（D） SiGe
12. 關於藍光 LED 之製作需求下列何者錯誤？
（A） 必須選擇能隙在 2.5~2.9 eV 之半導體材料
（B） SiC, ZnSe 是可適合的材料
（C） 廣泛之運用上，GaN 系列半導體最具潛力
（D） 藉由摻 Mo 於 GaN 中，可獲得高品質的 p-GaN
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13. 假設有一漸變雜質濃度分佈之 n 型半導體，其濃度分佈由左至右逐漸增加，試判別其內
建電場方向為何？
（A） 無電場
（B） 向右
（C） 向左
（D） 皆有可能
14. 常用之藍光 LED 磊晶基板材料是甚麼？
（A） 紅寶石
（B） 藍寶石
（C） 磷化銦
（D） 砷化鎵
15. LED 發光光譜半高寬大約是多少 nm？
（A）
（B）
（C）
（D）
數 nm
數十 nm
數百 nm
數千 nm
16. 表面粗化或將 LED 晶粒做成倒金字塔的目的是為了改善？
（A）
（B）
（C）
（D）
出光效率
散熱
可靠度
以上皆是
17. 以定電流驅動各種顏色的 LED，何者順向偏壓最大？
（A） 紅光
（B） 黃光
（C） 藍光
（D） 綠光
18. 由日本 Nichia 公司首先研製出的白光 LED，其原理為？
（A） 以紫外光 LED 激發紅/綠/藍三種螢光粉
（B） 組合紅/綠/藍三種 LED
（C） 綠光 LED 搭配 Y2O2S:Eu 紅光螢光粉
（D） 藍光 LED 搭配 Ce3+:YAG 黃光螢光粉
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ηv =
19. 依據 IESNA LM-79-2008 發光效率(luminous efficacy)之計算
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Φ test
Ptest ，下列何者正確？
（A） Φ test 為光強度值(cd)
（B） 一般 LED 發光效率隨溫度上升而上升
（C） Ptest 為輸入光源之電功率(W)
（D） Φ test 為 LED 晶片出射之所有能量
20. 矽基板對下列波長何者為透明？
（A） 0.1µm
（B） 0.5µm
（C） 1µm
（D） 1.5µm
21. LED 的驅動電壓跟下列何者特性有關？
（A） 驅動電流
（B） 環境溫度
（C） 磊晶材料
（D） 以上皆是？
22. 有關 LED 發展歷史，何者正確?
（A） Henry Round 發現 SiC 的微晶結構具有發光能力，為第一顆發光的 LED
（B） Nick Holonyak Jr.研發 GaAsP 紅光 LED
（C） 中村修二(Shuji Nakamura)研發 GaN 藍光與綠光 LED
（D） 中村修二(Shuji Nakamura)利用 InGaN 藍光 LED 激發螢光粉，製成白光 LED
（E）以上皆是
23. 驅動電流 350mA 之下，實驗室研發白光 LED 發光效率達到多少？
（A） 60 lm/W 以下
（B） )80~120 lm/W
（C） 130~170 lm/W
（D） 200 lm/W 以上
24. LED 產業鏈由上游到下游的排列為何？(請依照順序排列)
（A） 封裝、晶粒、磊晶片、照明應用
（B） 封裝、磊晶片、晶粒、照明應用
（C） 磊晶片、晶粒、封裝、照明應用
（D） 晶粒、磊晶片、封裝、照明應用
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25. 以下何種非提高白光 LED 發光效率的可能作法？
（A） 改善螢光粉的轉換效率
（B） 降低環氧樹脂折射率
（C） 提高藍光晶粒發光效率
（D） 提高散熱性
26. 以下對白光 LED 技術描述何種為非？
（A）
（B）
（C）
（D）
白光 LED 發光效率達 100 lm/W 以上
白光 LED 愈熱愈發光，發光效率更佳
白光 LED 愈冷愈發光，發光效率更佳
多晶粒白光 LED 技術，基本上透過調整紅、綠、藍三種 LED 亮度來達到白光
27. 以下對 LED 產業發展歷史描述何者為真？
（A） 豐田合成率先開發出白光 LED
（B） 台灣最早 LED 封裝廠為光寶電子
（C） 台灣第一家 LED 磊晶廠為晶元光電
（D） 美國第一家 LED 廠為 Lumileds
28. 以下對照明市場描述何者為非？
（A） 照明是人類基本需求
（B） 經濟成長率會影響到照明市場發展
（C） Philips、GE 與松下電工為全球前三大光源廠商
（D） 照明光源為標準化市場，燈具為客製化市場
29. 第一顆發光二極體之結構為？
（A）
（B）
（C）
（D）
p/i/n 接面結構
蕭特基二極體結構
p-n 接面二極體結構
p/n/p 接面結構。
30. 請問利用積分球來量較高輸入瓦數的 LED 陣列模組之光通量，下列那一個尺寸大小是
最不合適的？
（A）
（B）
（C）
（D）
3cm
5cm
10cm
30cm
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31. 對於一般窄頻光源的光色而言，哪一個定義能提供人的眼睛對於顏色較正確的評估？
（A） 中心波長（center wavelength）
（B） 峰值波長（peak wavelength）
（C） 主波長（dominant wavelength）。
32. 下列關於側光式白光 LED 與直下式 RGB LED 背光模組之比較，何者有誤？
（A） 側光式白光 LED 背光模組相較於直下式 RGB LED 背光模組可以做的較薄
（B） 側光式白光 LED 背光模組相較於直下式 RGB LED 背光模組的色彩飽和度較高
（C） 側光式白光 LED 背光模組相較於直下式 RGB LED 背光模組較省電
33. 請問下述發光二極體中哪一種顏色的 LED 其亮度隨著溫度的衰減最為明顯？
（A） 藍光(blue)
（B） 綠光(green)
（C） 紅光(red)
34. 下述何者的光輸出隨著時間增加而衰減的幅度最低？
（A） 覆晶結構（Flip chip structure）LED
（B） 一般高功率 LED
（C） 一般 5mmLED
35. 下列何者的能隙最大？
（A） AlN
（B） GaN
（C） GaAs
36. 下列那一家車廠最早將 LED 全頭燈（近光和遠光）列入量產車上？
（A） VOLVO
（B） BMW
（C） BENZ
（D） AUDI
37. 設計 LED 景觀照明時，下列哪一個考慮不恰當？
（A） 考慮城市的文化歷史
（B） 減少眩光及光害
（C） 橋樑燈光配色豐富
（D） 噴水池燈光配色豐富
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38. 依據 CIE 光源光的安全性國際標準(CIE S 009/E)對下列之顏色 LED 中何者屬於二級色危
險(RG-2)？
（A） 白
（B） 紅
（C） 綠
（D） 藍
39. 下列哪些是制定 LED 規範之組織名稱縮寫
（A） CNS
（B） CIE
（C） IEC
（D） 以上皆是
40. 常使用 LED 調光驅動的方法主要有 4 種，下列何種方法在改變 LED 亮度時較不會改變
LED 的色溫？
（A）
（B）
（C）
（D）
使用電壓型 DAC
使用電流型 DAC
使用電位器
使用 PWM 信號
41. 下列何種不是目前 LED 常使用之材料？
（A） GaP
（B） GaAsP
（C） SiC
（D） InGaN
42. 下列何者為 LED 使用壽命與 LED 接面溫度之關係圖？
A
B
C
使
使
使
用
用
用
壽
壽
壽
命
命
命
LED 之接面溫度
LED 之接面溫度
LED 之接面溫度
D
使
用
壽
命
LED 之接面溫度
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43. 有關 P-N 接面的敘述何者為非？
（A） P 型與 N 型半導體的雜質淨掺雜濃度越大，空乏區接面的電位差越大
（B） 半導體工作溫度越高，P-N 接面電位差越小
（C） 正向偏壓下，空乏區寬度將變小
（D） 逆向偏壓越大，P-N 接面電容越小
44. 下列那一個單一晶胞中，具有最多的原子數？
（A）
（B）
（C）
（D）
體心立方
面心立方
簡單立方
鑽石結構
45. LED 目前仍無法完全取代室內照明，以下何者非其主因？
（A） 演色性
（B） 操作電壓轉換
（C） 發光強度
（D） 散熱問題
46. 以下哪種方法不能有效降低氮化鎵磊晶成長產生的缺陷？
（A） 成長於圖形化藍寶石基板
（B） )成長應力釋放磊晶層
（C） 使用高溫氮化鎵緩衝層
（D） 使用晶格匹配之基板
47. 目前高功率藍光 LED 應用到何種商品？
（A） 數位相機
（B） 手電筒
（C） 建築及景觀照明
（D） 以上皆是
48. 以下對於能帶描述何者錯誤？
（A） 在 300K 熱平衡時，電子會填滿價電帶
（B） 能帶間不容許電子存在
（C） 許多原子的外層電子軌道重疊且交互作用形成能帶
（D） 價電帶頂部與導電帶底部間的能量差稱為能隙能量
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49. 90 年代，率先成功研製高效率氮化物藍光 LED 之專家？
（A） 中村修二（Shuji Nakamura）
（B） 尼克·何倫亞克（Nick Holonyak Jr.）
（C） 魯賓·布朗斯泰（Rubin Braunstein）
（D） 比爾·蓋茲 (Bill Gates
50. 根據 CNS 標準，LED 路燈的總發光效率至少要多少？
（A） 40 Lm/W
（B） 50 Lm/W
（C） 60 Lm/W
（D） 70 Lm/W
51. 未來 LED 照明市場的主要發展目標為何？
（A） LCD 背光源
（B） LED 電視牆
（C） LED 路燈
（D） 室內用 LED 燈
52. 未來 LED 技術發展趨勢以下何者為非？
（A） 發光效率
（B） 壽命
（C） 散熱
（D） 降低驅動電壓
53. 下列何者為具有間接能隙的半導體材料？
（A）
（B）
（C）
（D）
砷化鎵（GaAs）
磷化鎵（GaP）
氮化鎵（GaN）
硒化鋅（ZnSe）
54. 若要提高發光二極體的光輸出，下列何種做法是錯誤的？
（A） 將發光二極體製作成臺地型（mesa type）
（B） 在發光二極體表面鍍上透明導電層
（C） 在發光二極體結構的上方增加視窗層（window layer）
（D） 作用層使用量子井（quantum well）
55. 通常我們操作發光二極體的方式是採用？
（A）
（B）
（C）
（D）
定電壓工作
定電流工作
定電阻工作
脈衝電壓工作
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56. 當溫度上升，半導體的能隙會？
（A） 減少
（B） 增加
（C） 不受溫度影響
（D） 先增加後減少
57. 請問下列那項儀器可以測量半導體材料中的淺層（shallow）雜質之施體（donor）與受
體（acceptor）能階？
（A） X 射線繞射
（B） 霍爾測試
（C） 二次離子質譜儀
（D） 光激頻譜
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選擇題
1. 試問 LED 接點溫度與下列敘述的特性有關係？
（A） 封裝熱阻
（B） 消耗功率
（C） 封裝內部溫度
（D） 以上皆是。
2. 白光 LED 的顯色指數(CRI)與何者有關？
（A） 藍光晶片
（B） YAG 螢光粉
（C） 相關色溫
（D） 以上皆是
3. LED 光源的發光效率其單位，為下列何者？
（A） m
（B） W
（C） lm/W
（D） cd
4. 藉由外加其他產品增加光學特性，例如：LED 外面再加 LENS 變化光的角度，我們
稱之為？
A
零次光學
B
一次光學
C
二次光學
D
三次光學
5. 輝度(Luminance, L)的單位？
（A） 勒克斯 (Lux, lx)
（B） 尼特(Nit)，1 尼特等於 1 cd/ m
2
（C） 燭光 (candela, cd)
（D） 流明 (lumen, lm)
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6. 一般砲彈型封裝 LED 之發光強度的角度分布圖(發光場型)，最近似下列哪一種發光
場型？
（A）
（B）
（C）
（D）
7. 對於白光 LED 的封裝材料，Silicone 樹脂的使用，主要是可以改善環氧樹脂的何項
特性？
（A） 紫外光劣化
（B） 機械強度
（C） 熱阻
（D） 吸水率
8. LED 最主要的散熱路徑為？
（A） 空氣散熱
（B） 基板散熱
（C） 金線散熱
（D） 導通孔散熱
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9. 下列何項不屬於 LED 之二次光學設計？
（A） LED 車燈透鏡
（B） LED 路燈反射燈罩
（C） LED 之螢光粉
（D） LED 檯燈之光導管
10. LED 的外部量子效率為內部量子效率乘上下列何項？
（A） 封裝透鏡之界面反射率
（B） 螢光粉轉換效率
（C） 燈具光學效率
（D） 光萃取效率。
11. CIExy 色度圖中，光源(x,y)越接近頻譜軌跡表示？
（A） 亮度越高
（B） 亮度越低
（C） 彩度越高
（D） 彩度越低。
12. 在光度學中，對應到輻射度學中 W(瓦特，輻射功率)的單位是什麼？
（A） lm (流明)
（B） cd (燭光)
（C） lux (勒克斯)
（D） nit (尼特)
13. 下列何者不是 LED 封裝的目的？
（A） 提昇內部量子效率
（B） 防止濕氣由外部侵入
（C） 以機械方式支持導線
（D） 協助將内部產生的熱排出
14. 人眼對下列哪一種波長的光最敏感？
（A） 350 nm
（B） 450 nm
（C） 550 nm
（D） 650 nm
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15. 當量測一點光源時照度計的參考面正對該受測光源距離為 d，若照度計對位不準而
在原參考面之軸向水平偏移並與原量測光軸夾角為 θ 時，試問此時量測到的照度需
修正為何?
點光源
偵測器
（A） cosθ （B）cos2θ （C）cos3θ （D）cos4θ
16. LED 的光譜分布與下列何者無關？
（A） 化合物半導體種類
（B） 化合物半導體之性質
（C） PN 結構
（D） LED 之封裝方式
17. LED 驅動時須注意下列何者特性，以免破壞 LED？
（A） 臨界(threshold)電流
（B） 臨界電壓
（C） 臨界電場
（D） 電極方向
18. 對不同波長但相同能量的單色光源，何者之流明(lumen)較高？
（A） 紫外線
（B） 藍光
（C） 綠光
（D） 紅外線
19. 目前主要市售螢光粉有哪些？
（A） YAG 系
（B） TAG 系
（C） BOSE 系
（D） 以上皆是
20. LED 封裝的目的？
（A） 機械保護，以提高可靠性
（B） 加強散熱，以降低晶片結溫、提高 LED 性能
（C） 光學控制，提高出光效率，優化光束分布
（D） 供電管理，包括交流／直流轉變，以及電源控制
（E） 以上皆是
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21. 各種照明光源演色性(color rendering index)規格比較，何者有誤?
（A） 白熾燈(Incandescent)演色性 98~100
（B） 安定器內藏式螢光燈泡 Compact fluorescent lamp (CFL) 演色性 65~88
（C） 高壓鈉燈 (High-pressure sodium) 演色性 50~60
（D） LED 演色性 70~95
22. 下面敘述何者為是？
（A） 所謂的黑體是指在任何溫度下，將落到它表面上的任何波長的輻射全部反射
（B） 所有的白光的色溫差別不大
（C） 一光源的色度座標雖然沒有落在 CIE-xy 色度圖的普朗克軌跡上，但是距離非
常接近，因此還是可以用色溫來表示其顏色
（D） 隨著溫度的升高，黑體輻射的峰值波長向長波長方向移動。
23. 下列常用於 LED 模組組裝的基板中，何者的散熱效果最好？
（A） FR4
（B） FR5
（C） MCPCB
24. 當太陽光經過稜鏡時
（A） 紫光的偏向角最大，且折射率也是最大
（B） 每一個色光有相同的偏向角及折射律
（C） 紅光的偏向角最大，且折射率也是最大
（D） 紅光的偏向角最大，但是折射率為最小
25. 一光線由折射率 n1 進入折射率 n2 材質時，發生全反射情形，試問 n1 與 n2 兩者關
係為何？
（A） n1=n2
（B） n1>n2
（C） n1<n2
（D） 兩者無關係
26. 下列何者方式不可能產生白光？
（A） UV 晶片激發螢光粉
（B） 多色晶片混光
（C） 藍光晶片激發螢光粉
（D） 紅光晶片激發螢光粉
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