主辦單位
承辦單位
開班單位
合作單位
國立高雄大學
創新育成中心
經濟部工業局 103 年度
結
訓
即
就
業
【智慧電子學院計畫－高雄大學 IC 封裝人才養成班】
與日月光半導體合作 先聘後訓班
招生簡章
一、培訓目標：
本培訓班課程的規劃以理論與實務並重，結合產、官、學、研相關半導體封裝專業師資領域，
針對大專以上畢業生，依照經濟部工業局設立半導體學院計畫專案委辦，預計招收 20 名學員，
施以 204 小時的專業訓練，使其順利投入半導體封裝產業，紓解半導體產業人力供需不足的現象，
並有助提昇產業的生產力，增加產業競爭力。
二、本培訓班特色：
1.師資陣容最堅強：基礎課程由大專院校相關領域授課，打好學員各項技術理論基礎，核心課程
及實習由日月光半導體主管擔任師資，以達訓用合一的目標。
2.與日月光合辦人才媒合會：採先聘後訓，透過媒合會徵選人才，通過資料審查者及面談，公司
先錄用參加培訓，結訓後保證 70%以上任用。
3.保證 70%以上就業：與南部封裝大廠日月光半導體合作，結訓成績合格者，保證任用。
4.頒發結訓證書：於課程結束後，由工業局頒發結訓證書。
三、課程簡介：
本學程包含三大專業領域 13 門專業課程，半導體廠務工程與管理與機械與自動化工程實務。
讓學員對工業工程管理有實作的訓練，完成本學程的學員可在一般的封裝公司中勝任製程、品
保、管理幹部等工作。
四、培訓班別：
班別
上課日期
上課時間
高雄大學 IC 封裝人才養成班
(先聘後訓)
103/5/12-103/6/27
週一至週五(AM9:00~12:00 PM 1:00~ 4:00)
五、上課地點：國立高雄大學工學院
六、報名日期：即日起至 103 年 5 月 4 日止，達 80%開班。(週一至週五上午 9:30 至下午 5:30)
七、報名資格：
1.學歷：經政府核准立案之國內外公私立大專院校(理工科系者尤佳)之青年。
2.有兵役義務者須服畢兵役（含國民兵役）或免役者。
3.學員參訓須以結訓後直接就業為目標，無就業意願或有升學計劃者，請勿報名。
八、報名方式：1.個人履歷(含自傳)2.退伍令或免役證明 3.身份證正反面 4.畢業證書，2~3 項影本各一份
5.兩吋半身正面脫帽照片貼於報名表(背面書明姓名、出生日）
下載簡章&報名表：http://www2.nuk.edu.tw/class/
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通訊報名：填妥報名表寄至
「811高雄市楠梓區高雄大學路700號 國立高雄大學創新育成中心 黃瓊萱小姐收」
親自報名：填妥報名表親至育成中心繳交
傳真報名: 填妥報名表連同需檢附之文件傳真至(07)591-9018
E-mail報名：填妥報名表，e-mail至 [email protected]
現場報名(面試當日)：(預訂)103年5月7日(三)下午2:00前(確切時間，請依網站公告時間為準)
高雄市楠梓區高雄大學路700號 (工學院創新育成中心)
面試當日應繳、應填資料不完全者，視同未完成報名。
洽詢方式：(07)5919488 黃小姐
九、訓練費用：政府補助$25,000 元，學員自付費用為$25,000 元(含講義)。
學員(身份別:身心障礙者、原住民、低收入戶)自付費用為$15,000 元(含講義)
特別補助符合勞委會青年就業讚計畫，年滿 18 歲至 29 歲且初次尋職者或 失業達六個月以上之
本國國籍青年，取得課程結訓証明者，學費全額補助。
十、繳費方式：1.郵局匯票【受款人：國立高雄大學，金額：25,000 元】
2.現金【親洽國立高雄大學工學院 412 黃小姐辦理】
十一、退費規定：本培訓班最低開課人數 10 人，開課 3 天內退訓退費 50%，3 天後恕不退費。
十二、甄選方式：(預訂)103 年 5 月 7 日星期三，由日月光主管進行面試，預計招收 20 名學員，面試
錄取名單將於網站上公告並電話通知。(確切時間，請依網站公告時間為準)
十三、結業證書：各科成績合格標準為該科學員出席率達
50%且測驗成績達 60 分者，由工業局發給完成
學程之結業證書，未達完成學程結業標準者，由開班單位發給該合格科目之結業證書。
十四、IC 封裝人才培訓班課程大綱及師資：
科目
實習
時數
上課
時數
半導體工程與
產業概論
0
9
施明昌 美國哥倫比亞大學固態及應用材料科學 國立高雄大學電機系教授
博士
日月光半導體
洪志斌 英國柏斯禮大學電子博士
機械與自動控
制概論
0
12
林忠民 國立中山大學機械博士
正修科技大學機械系教授
師資
學
歷
經
歷
基本電學
0
18
李孟恩 安雅堡密西根大學電機工程博士
1.高師大物理系副教授
2.日月光半導體製造研發工程處資深工
程師
應用力學
0
12
馮世維 國立台灣大學光電博士
國立高雄大學應用物理系副教授兼主任
熱傳學
半導體元件概
論
封裝技術概論
0
18
沈茂田 國立中山大學機械博士
6
6
王文明 國立成功大學工程科學研究所
5
6
封裝材料特性
0
16
陽永明 成功大學工程科學研究所
葉俊賢
國立交通大學光電工程博士
徐士涵
永達技術學院電子工程系助理教授
日月光半導體 ASSYI 製程一部專業技術副
理
半導體製造股份有限公司製程部副理
積體電路封裝
及檢驗
12
8
翁敏航 國立成功大學電機所博士
金屬工業發展中心專案經理
24
0
潘啟正 中央大學機械工程系
日月光半導體製造股份有限公司經理
6
8
廖佳郁 國立高雄大學統計學研究所
日月光半導體專案工程師
專題製作
27
0
施明昌
共同科目
0
4
宋文龍 義守大學管理研究所
合計
94
110
封裝可靠度設
計與實務
統計軟體應用
與分析
總
時
數
204
國立高雄大學電機系教授
美國哥倫比亞大學固態及應用材料科學 國立高雄大學電機系主任及教授兼創新
博士
育成中心主任
國立高雄大學創新育成中心經理
上表課程師資僅為暫定，實際師資需以開課時課表為主。
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