STのモバイル機器向け ソリューション - STMicroelectronics

STのモバイル機器向け
ソリューション
目次
はじめに ........................................................................................................ 4
モーションMEMS & 環境センサ .............................................................. 5
イメージング・ソリューション...................................................................... 12
オーディオ・ソリューション ......................................................................... 15
モバイル用セキュリティ・ソリューション .................................................... 17
NFCタグ.................................................................................................... 19
シリアルEEPROM.................................................................................... 21
シグナル・コンディショナ ............................................................................ 23
マイクロコントローラ .................................................................................. 24
無線周波数................................................................................................. 32
スマート・アンテナ・チューニング .............................................................. 34
インタフェース ............................................................................................ 37
プロテクション & EMIフィルタ ................................................................ 40
パワー・マネージメント ............................................................................... 44
はじめに
STマイクロエレクトロニクスはモバイル業界における主要半導体サプライヤで、モバイル・プラットフォームのサプライヤとモバイル機器
メーカー(OEM / ODM)
の両方にソリューションを提供しています。
STは携帯端末およびモバイル機器市場向けに実績ある製品を提供しており、モバイル業界向けに毎年数十億個の製品を出荷しています。
ST のモバイル・ソリューション製品には、世界で最も広く使用されているMEMS 加速度センサ、ジャイロ・センサ、地磁気センサ、大気圧
センサ、
コンパス & 慣性モジュール、最新式のアナログ & デジタルMEMSマイク、高音質オーディオ・ヘッドフォン & スピーカ・アンプ、マルチ
タッチ対応タッチセンサ・コントローラ、SIM / M2M SIM / セキュア・エレメント用NFCセキュア・マイクロコントローラ、IPD(集積パッシブ・デバ
イス)技術に基づく幅広いRF製品、ESDプロテクション & EMIフィルタ製品(IPAD™)、インタフェース・デバイス、
レベル・トランスレータ、I / O
エクスパンダ、
アンテナ・チューナ、
アナログ・スイッチ、
スーパーバイザ & スマート・リセット、近接 & ジェスチャ・センサ、測距センサ、周辺
光センサ等の光センサを使用したイメージング・ソリューション、高効率パワー・マネージメント・デバイス、および革新的な照明管理
ソリューションなど幅広くカバーされます。STは、モバイル市場におけるあらゆる仕様の標準化に対して積極的な役割を果たしています。
• 大量製造体制
• 複数の製造施設
• 集積HW
+ SWソリューション
• 高品質な製品の提供
(各種アプリケーション分野でテスト済み)
• 持続可能技術
(Sustainable Technology)に対する強力な取組み
インタフェース & 相互接続デバイス
レベル・トランスレータ、カメラ・インタ
フェース、アナログ・スイッチ、スーパー
バイザ、
スマート・リセット
4
シグナル・コンディショナ
オペアンプ、
コンパレータ
イメージング・ソリューション
近接センサ & ジェスチャ・センサ、測距
センサ、周辺光センサ
メモリ
超小型パッケージに封止されたシリ
アルEEPROM(2Kbit ~ 2Mbit)
センサ & ユーザ・
インタフェース
加速度センサ、ジャイロ・センサ、
大気圧センサ、iNEMO慣性センサ・
モジュール、デジタル・コンパス、
近接センサ、
タッチスクリーン・コン
トローラ、光学フィンガー・ナビゲー
ション・センサ、温度センサ
無線周波数
カプラ、
ダイプレクサ、バラン、バンドパス・フィルタ
プロテクション & EMIフィルタ
ESD、EOS保護、EMIフィルタ
マイコン
幅広いソリューションの選択肢を提供
する STM32( ARM ® Cortex ® ベース
32bitマイコン)、STM8(8bitマイコン)
NFC / SIM / セキュア・エレメント
NFCコントローラ & トランシーバ、
セキュア・マイコン
オーディオ・ソリューション
MEMS デジタル & アナログ・
マイク、ヘッドフォン & スピー
カ・アンプ
パワー・マネージメント
LDO & DC-DCコンバータ、バッ
テリ・マネージメント、
フラッシュ
LED & バックライト・ドライバ、
OLED ディスプレイ電源、バッテ
リ・モニタ
スマート・アンテナ・チューニング
チューナブルRFコンデンサ、
ダイナミック・インピー
ダンス・マッチング・コントローラ
モーションMEMS & 環境センサ
強化されたユーザ・インタフェース / ゲーム機器向け機能 / OIS機能など
STはこれまでに100億個のMEMSセンサを出荷しており、加速度センサ、ジャイロ・センサ、デジタル・コンパス、慣性センサ・モジュール、
MEMSマイク、大気圧センサ、温湿度センサ等の環境センサを含む、業界で最も広範なMEMSポートフォリオを提供しています。
デジタル・コンパス : あらゆる条件で正確な方向を表示
STのデジタル・コンパスには、加速度センサと地磁気センサを1つのLGAパッケージに集積したコンボ・ソリューションが含まれており、
プリント基板
(PCB)上の適切な位置に地磁気センサを配置したソリューションの設計が可能です。
外部の磁場の向きと大きさを正確に検出し、加速度センサの測定値を使って傾きを補正することにより、STのデジタル・コンパスはポー
タブル機器が傾斜している時にも非常に正確なコンパスの方向検出を保証します。
ST の低ノイズ電子コンパスは、3mGauss 以上の分解能と広範囲のフルスケール(最大±16g の加速度フルスケールと最大±16
Gaussの磁場フルスケール)を提供し、すべてユーザによる選択が可能です。このコンパス・ファミリにはセルフテストおよびスマート・
パワー機能が内蔵されており、電流消費を最小限に抑えます。LSM303Cは最新世代の加速度センサとピン互換性があり、最大限の設計
柔軟性を提供します。
利点
• 優れた検出精度と低消費電力の
組合せ
• 広い磁気検出範囲
• 最小限の測定ノイズ
• 非常に小型のパッケージで実装面積
の削減に対応
• 温度検出による高度な温度ドリフト
補正
• ポータブル化が進むコンスーマ機器
で の 先 進 的 ナビ ゲ ーション および
位置情報ベースのサービスの新しい
可能性
5
複数の検知機能を備えた加速度センサ + ジャイロ・センサ・モジュール
iNEMO慣性センサ・モジュールは相補的なタイプのセンサを集積することにより、ディスクリートMEMS製品と比べて、より小型で堅牢
性が高く、組立ての容易なソリューションを提供します。iNEMOソリューションは、強化されたジェスチャ認識、ゲーム、拡張現実、屋内
ナビゲーション、位置情報に基づくサービス等のような、最も要求の厳しいアプリケーションで必要とされるレベルのモーション検知シス
テムを実現します。
6軸加速度センサ & ジャイロ・センサ
クラス最高の精度、安定性、分解能を提供
し、先進的トラッキングおよびスマート・モー
ション・キャプチャ向けに超低消費電力の
常時オン動作を保証します。
2.5×3.0×0.83mm
6
消費電流(mA)
(ハイパフォー
マンス・モード)
EIS / OIS
パッケージ・サイズ
(mm)
デジタル
インタフェース
ジャイロODR
(Hz)
LSM6DS3H
1.1
○/○
2.5×3×0.83
I2C / SPI + aux SPI
for OIS / EIS
3333
LSM6DS3
1.25
○/-
2.5×3×0.83
I2C / SPI
1666
LSM6DSL
0.65
○/-
2.5×3×0.83
I C / SPI
6664
LSM6DSM
0.65
○/○
2.5×3×0.83
I2C / SPI
6664
品 名
2.5×3.0×0.83mm
2.5×3.0×0.83mm
2
2.5×3.0×0.83mm
デジタル・ジャイロ・センサ
高精度と高い設計の柔軟性を最適化したSTの新しいデジタル・ジャイロ・センサ
STの最新のジャイロ・センサは、単一の駆動部に基づく独自の特許取得済みメカニカル構造により、優れた精度を提供します。
STは、時間と温度に対して優れた出力安定性を備え、お客様サイドでのそれ以上の較正が不要なユーザ・インタフェース対応デバイス
(L3GD20H)
や光学式手ブレ補正アプリケーション専用ジャイロ・センサ
(L2G2IS)
を開発しました。
これらの製品は±100 ~ ±2000dpsの幅広い範囲で選択可能なフルスケールを備え、ゲーム、ナビゲーション、およびOISアプリケー
ションに対応します。
32レベルの16bitデータ出力FIFO内蔵(UI)
ECOPACK®、RoHSおよびグリーン準拠
L3GD20Hの特徴
•
• フルスケール範囲 :
•
±245 / ±500 / ±2000dps(UI用)
• 高い耐衝撃性
•
•
•
•
•
2
I C / SPIデジタル・インタフェース
データ出力 : 16bit
温度データ出力 : 8bit(UI)
広い電源電圧 : 最大3.6V
低電圧互換入出力 : 1.8V
• パワーダウンおよびスリープ・モード内蔵
• 温度センサ内蔵
• 高速ターンオンおよびウェイクアップ
• ユーザによるイネーブルが可能なフィ
ルタ内蔵
利点
• 精度および安定性の面での高い
性能
• 設計の柔軟性
• 超低消費電力によるバッテリ寿命
の延長
• 温度検出による高度な温度ドリフト
補正
• より高速なシステム・ウェイクアップ
を実現
L2G2ISの特徴
• フルスケール範囲 : ±100 / ±200dps
•
3線式 & 4線式SPIデジタル・インタフェース
• 温度センサ内蔵
• 選択可能な帯域幅を備えたローパスおよ
利点
• 低ノイズおよび低レイテンシのデバ
イス
• 温度に対する高い安定性によりOIS
アルゴリズムの複雑性を低減
びハイパス・フィルタ内蔵
• 広い電源電圧範囲 : 1.71 ~ 3.6V
• セルフテスト内蔵
• パワーダウンおよびスリープ・モードに
よるスマート省電力
•
ECOPACK®、RoHSおよびグリーン準 拠
•
SPI デジタル・インタフェースを通
してアプリケーションによる内蔵
温度センサのデータへのアクセス
が可能
• 超 音 波 洗 浄プロセスに対 応 する
堅牢性
製品リスト
仕 様
角速度範囲(FS)typ(dps)
動作周波数(kHz)
角速度ノイズ密度(°/ s / √Hz)
ODR(Hz)
L3GD20H
L2G2IS
±245 / ±500 / ±2000
±100 / ±200
20
20
0.011
0.006
最大800
9090
2
-
32レベルの16bitデータ出力
-
5
3.8
電源電圧範囲(V)
2.2 ~ 3.6
1.71 ~ 3.6
動作温度範囲(°
C)
-40 ~ +85
-40 ~ +85
ゲーム機器、
ポインティング・デバイス、
ナビ、動作制御
手振れ補正(OIS)
デジタル・インタフェース
I2C / SPI
SPI(3 / 4 W)
サイズ(mm)
3×3×1
2.3×2.3×0.7
プログラマブル入力
FIFO搭載
消費電流 typ(mA)
アプリケーション
7
3軸デジタル加速度センサ
先進的なモーション検知とパワー・マネージメント機能向け超低消費電力加速度センサ
STの加速度センサは、超小型パッケージに封止され、時間と温度に対して優れた安定性を備えており、あらゆるコンスーマ機器や産業
機器に最適な選択肢です。
LIS3DSH、LIS3DH、LIS2HH12、LIS2DH12、LIS2DE12、およびLIS2DS12加速度センサは、超低消費電力モードでの動作が可能である
ため、
システム全体の消費電力が低減し、機器のバッテリ寿命を長く保つことが可能です。また、
スリープ・ツー・ウェイクアップやリターン・
ツー・スリープ機能等のスマート・モーション機能を備えているので、最も直観的で正確なユーザ・インタフェースを容易に設計できます。
特徴
• 選択可能なフルスケール : 最大±16g
• 組込みステート・マシンによるカスタム
機器で非常に高精度のモーション
感知機能を実現
• デジタル・インタフェース : I²C / SPI
• パワーダウン、スリープ、超低消費電力
•
• 小型化・薄型化の進むコンスーマ
モーション検知(LIS3DSH)
• 高い分解能
動作モードによる高度な省電力
• 出力データ・レート : 1Hz ~ 6.4kHz
4D / 6D 姿勢検知、自動ウェイクアップ、
• 温度センサ内蔵
利点
• 設計の柔軟性
• 超低消費電力によるバッテリ寿命
リターン・ツー・スリープ等のスマート機能
内蔵
の最大化
• 内蔵 FIFO によりスマート・データ
• プログラム可能な割込みとFIFO内蔵
ストレージと省電力を実現
• 組込みデジタル機能(歩数計、
ステップ
• ステート・マシンによりセンサ内部
検出器、および特定モーション検知)
でのカスタム・モーション検知を
可能にし、システムの複雑性をさら
に低減
• 温度検出による高度な温度ドリフト
補正
8
製品リスト
LIS2DS12
LIS3DSH
LIS3DH
LIS2HH12
LIS2DH12
LIS2DE12
フルスケール
±2g / 4g / 8g / 16g
±2g / 4g / 8g / 16g
±2g / 4g / 8g / 16g
±2g / 4g / 8g
±2g / 4g / 8g / 16g
±2g / 4g / 8g / 16g
出力分解能
14bit
16bit
12bit
14bit
12bit
8bit
ノイズ密度
(μg / √Hz)
120
150
220
130
220
350μg / √Hz
ODR =1600Hz
10、50,100、
200,400,800
1、10、25、50、100、
200、400、1620、5376
1、10、25、50、100、
200、400、1620、5376
仕 様
出力データ速度
(Hz)
プログラマブル
割込み
1、12.5、25、50、100、 3.125、6.25、12.5、25、 1、10、25、50、100、
200、400、800、1600、 50、100、400、800、 200、400、1250、1600、
3200、6400
1600
5000
2
2
2
2
2
2
FIFO搭載
256レベル
32レベル
32レベル
32レベル
32レベル
32レベル
電源電圧(V)
1.62 ~ 1.98
1.7 ~ 3.6
1.7 ~ 3.6
1.7 ~ 3.6
1.7 ~ 3.6
1.7 ~ 3.6
動作温度範囲(˚C)
-40 ~ +85
-40 ~ +85
-40 ~ +85
-40 ~ +85
-40 ~ +85
-40 ~ +85
デジタル・
インタフェース
I²C / SPI
I²C / SPI
I²C / SPI
I²C / SPI
I²C / SPI
I²C / SPI
サイズ
(mm)
2×2×0.86
3×3×1
3×3×1
2×2×1
2×2×1
2×2×1
デジタル機能
基本機能、4D / 6D方向
基本機能、4D /6D方向 基本機能、4D / 6D方向
基本機能、歩数計、
アンチエイリ 検知、
検知、
自由落下検知、 基本機能、
自由落下検知、 検知、
自由落下検知、
基本機能、
傾斜検知、
センサ・ハブ、
アス・フィルタ、
モーション検知、
クリック/ モーション検知、
クリック/
FSM用プログラマブル・ モーション検知、クリック/
常時オン可能な
モーション検知
ダブル・クリック、
ダブル・クリック、
ダブル・クリック、
4D / 6D方向検知
超低消費電流
ウェイクアップ
ウェイクアップ
ウェイクアップ
MEMS大気圧センサ
MEMS圧力センサ : 260 ~ 1260hPaのデジタル出力気圧計
STのLPS25HBおよびLPS22HB大気圧センサは、STの豊富な経験と実績に基づく技術と新しいフル・モールド・パッケージへの集積に
より、パッケージ厚を削減しながら、堅牢性、信頼性、および耐性を向上させています。
0.76mmという超薄型により、LPS25HBとLPS22HBセンサは高い設計の柔軟性を提供し、スマートフォンやタブレットから、スポーツ・
ウォッチ、
スマート・ウォッチ、
フィットネス・バンド、モノのインターネット
(IoT)製品等のウェアラブル・テクノロジーまで、多機能アプリケー
ションへの実装が容易です。
アプリケーション
LPS22HBの特徴
• 天気予報
• デジタル出力気圧計 : 260 ~ 1260hPa
• 気圧計
• 消費電流 : 3μA
• 上昇 / 下降検出
• 垂直速度表示
• 屋内ナビゲーション
(階数検出)
• ドローン
• 活動量計
• スマートフォン
• 選択可能なODR : 1 ~ 75Hz
•
SPI / I2Cインタフェース
•
FIFO内蔵
• 電源電圧 : 1.7 ~ 3.6V
• パッケージ : 2.5×2.5×0.76mm
(typ)
2×2×0.8mm(max)
9
タッチ検出
WQHD ディスプレイ
ウェイクアップ・ジェスチャ
防水タッチ
曲面スクリーン
タッチペン
マルチフィンガー
手袋装着タッチ
2インチ ~ 13インチ・スクリーン向け超低消費電力静電容量式マルチタッチ・スクリーン・コントローラ
FingerTip静電容量式タッチスクリーン・コントローラ
FingerTipは、低消費電力、小型サイズ、少ない外付け部品数、マルチタッチ動作による汎用的機能の最適な組合せを、シングルチップの
タッチスクリーン・コントローラの形で提供します。STのタッチスクリーン・コントローラは、10本指のタッチの検出、分類、およびトラッキング
10
が可能で、高速な通知レートと応答時間を備えています。
タッチ信号収集アナログ・フロントエンドは、異なるサイズと構成のタッチスクリーンに対応できる広いダイナミック・レンジを備えています。
これにより、FingerTipを異なるITO設計とオーバレイ素材を使用した複数のタッチスクリーンと組み合わせて使用できる柔軟性が提供され
ます。1層または2層ITOセンサは、ガラスまたはPET基板と共に使用されます。FingerTipは、独自のノード容量補正ハードウェアを通して
曲面ディスプレイに対応します。
FingerTipの低ノイズ静電容量式アナログ・フロントエンドは、ディスプレイ、3相ノイズ、バッテリ・チャージャにより発生するコモンモード・
ノイズ等の、様々なノイズ源に対する強化されたノイズ除去機能を提供します。
このデバイスは、ST独自のハードウェアおよびファームウェア技法を利用して、低消費電力アクティブ・モードと低消費電力アイドル・モード
での電力を大幅に低減し、複数のTx駆動方式を採用することによりSN比と通知レートをさらに向上させています。
高度な機能
• マルチモード検出技術 : スクリーン上の水分を検出し、
誤タッチや線の途切れを防止
• マルチフィンガー手袋操作
• 小型タッチペン
すべてのタイプのSYNCモード(HSYNCとVSYNC)のサポートにより、WQHDディスプレイとの組合せでもタッチのサンプリングをディスプ
レイのSYNC信号に同期させることが可能です。
メインプロセッサは Flashメモリを備えた
強力な 32bit ARM ® Cortex ®-M3を搭載して
おり、
ノイズ除去、反応時間、消費電力の面
で、高レベルのタッチ性能を提供できます。
このデバイスは、
I²Cシリアル・インタフェース、
I²Cマスタ・インタフェース、HID over I²Cイン
タフェース、SPIインタフェースのサポートに
より柔軟性が向上しています。
特徴
• スキャン速度 : 150Hz以上
• 丸型または角形フォーム・ファクタの
• 高SN比
タッチスクリーン・サイズ
• あらゆる種類のTouch ITOをサポート
• I²Cインタフェース
• 超低消費電力モードによるバッテリ
寿命の延長
• パッケージ :
小型・薄型QFN(4×4×0.4mm)
• すべてのソースに対するノイズ耐性
•
GPIOによるボタンのサポート
• マルチフィンガー、厚い手袋、濡れた
指、および1mmのタッチ・ペンのタッチ
に対応
温度センサ
デジタル温度センサ
STTS751
STのデジタル温度センサは、デルタ・シグマ・アナログ・デジタル・コンバータ(ADC)とI2C互換シリアル・デジタル・インタフェースを備えた
高精度CMOS ICです。内蔵のデルタ・シグマADコンバータは、測定した温度を°
C単位で較正されたデジタル値に変換します。
これらの温度センサは、低消費電力と最大12bitの分解能を備え、-40 ~ 125°
の広い温度範囲での動作が可能です。
C
特徴
• 小型パッケージ
• 精度 : ±1.0°
C(typ)、±1.5°
C(max)、
0 ~ +85°
Cの範囲
• 動作電圧 : 2.25 ~ 3.6V
•
• 動作温度 : -40 ~ +125°
C
•
• デュアル・アラーム
•
• プログラム可能な分解能
UDFN-6L(2×2mm)
SOT23-6L(1.69×2.9mm)
分解能 : 9 ~ 12bit
低い動作電流 : 50μA(typ)
低いスタンバイ電流 : 3μA(typ)
UDFN-6L、2×2×0.5mm
• ワンショット・モードによる節電
•
400kHzのシリアル・クロックに対応
アナログ温度センサ
STLM20超低消費電力高精度温度センサ
アナログ温度センサは超低消費電力が特徴で、高精度サーミスタより大幅に低い電流で優れたリニアリティを提供し、-55 ~ +130°
Cの
広い温度範囲に渡る動作が可能です。
特徴
• 動作温度範囲 : -55 ~ 130°
C
• 高精度アナログ電圧出力温度センサ
• パッケージ : 超小型
• 温度精度 : ±1.5°
C(25°
Cにて)
• 超低静止電流 :
•
UDFN-4L(1×1.3mm)
SOT323-5L(2×1.25mm)
4.8μA(typ)、8.0μA(max)
動作電圧範囲 : 2.4 ~ 5.5V
UDFN-4L、1×1.3×0.5 mm
11
イメージング・ソリューション
VL6180X : IR(赤外線)光源 / 測距センサ / 照度センサ一体型モジュール
STは、ToF(光の飛行時間)原理を使用したFlightSense™と呼ばれるSTが特許を持つ技術を使用して、高精度で対象物に依存しない
12
測距センサを提供しています。
高性能、小型実装面積、低消費電力を特徴とし、
ワイヤレス機器やハンドヘルド機器に最適です。
完全集積かつ小型のToF製品を初めて大量生産可能にしたSTのイメージング・ソリューションは、多様な機器やアプリケーションの市場
向けに、
より革新的な使用法とユーザ体験向上の可能性を開きます。
STの社内生産体制とサプライ・チェーンにより、携帯電話やタブレット等の大量生産アプリケーションに安定した供給を保証します。
利点
アプリケーション
• 完全集積モジュール : IRレーザ発振器、
• モバイル機器
測距センサおよび ALS(照度センサ)を
集積(外付けLED不要)
• 市場で唯一の SPAD(Single
•
Photon Ava-
lanche Diode)アレイ・ベースの製品
絶対距離測定(mm単位、
レジスタ出力)
• 対象物の反射率に依存しない
(暗い色や
手袋に対しても検出)
• カバーガラスの使用可能
(オフセット /
クロストーク補正)
• 高精度かつ低消費電力
•
•
•
近接検出
周辺光検知
シンプルながら堅牢なハンド・ジェスチャ
制御
特徴
• スリー・イン・ワンのToFモジュール :
近接センサ、
ALS(周辺光検知)、基本
的なジェスチャ制御
• 開発ツールとテクニカル・サポート
• 家庭用電気製品
•
•
•
•
電源オン / オフ、ボリューム+ / 掃除機ロボットの衝突防止(壁面および
段差の認識)
ユーザ検出
自動水栓制御
• 産業
•
•
物体検出および測距
マン・マシン・インタフェース
の提供
• ドライバおよびAPIが利用可能
• フルセットのドキュメントを提供
(www.st.com / VL6180X)
•
STM32 Nucleoファミリと互換性の
ある近接センサNucleo拡張ボード
システム・アーキテクチャ
VL6180Xは、SPAD(Single Photon Avalanche Diode)ディテクタ・アレイを内蔵しています。SPADアレイは、個々の光子の到着を検出することに
より、光子がモジュールを飛び立ち、対象物に当たり、モジュールに戻ってくるまでの時間を計算する高度なシステム・アーキテクチャの
一部を形成します。実際の距離の測定と信号の大きさの組合せにより、シンプルな、
しかし堅牢なハンド・ジェスチャ認識が可能になり、
複数の使用法が実現します。
さらに、VL6180Xの超低消費電力システム・アーキテクチャは、
ワイヤレスおよびコンスーマ機器の厳しい要件を満たすために最適です。
モジュール設計
近接センサと照度センサのサポートに必要なすべてのコンポーネントが、
シンプルな光学モジュールに組み込まれています。産業デザイン
を完成させるために、機械式ガスケットや追加のレンズ・システムは不要です。
モジュールは、標準的なリフロー・プロファイルを使用したホストPCB上への実装またはフレキシブル基盤への実装が可能です。
ユニークなToF(光の飛行時間)方式の特性により、モジュールを多様なカバーガラス材質の陰に隠すことができます。通常は産業デザイン
の一部を形成する穴をなくすことができ、非常に革新的な製品設計が可能になります。
VL6180Xモジュール
システム・ブロック図
VL6180X モジュール
VL6180X シリコン
GPIO-0
GPIO-1
SDA
SCL
測距センサ
ALS
AVDD
マイクロコントローラ
NVM
RAM
GND
IR エミッタ・ドライバ
IRIR+
13
IR エミッタ(VCSEL)
VL6180X X-Nucleo拡張ボード
ToF(Time-of-Flight)原理
VL6180X
光子の
移動時間
エミッタ
対象物
センサ
距離
測定された
距離
光の
移動時間
X
=
2
光の速度
センサ & ヒューマン・インタフェース製品
加速度センサ
LIS2DS12
超低消費電力、高性能、3軸デジタル出力、
スマート・デジタル機能、LGA(2×2)パッケージ、12bit
LIS3DSH
超低消費電力、高性能、3軸小型、2×有限ステート・マシン
(FSM)
LIS3DH
超低消費電力、高性能、3軸デジタル出力、LGA(3×3)パッケージ、12bit
LIS2HH12
高性能、3軸デジタル出力、LGA(2×2)パッケージ、14bit
LISDH12
超低消費電力、高性能、3軸デジタル出力、LGA(2×2)パッケージ、12bit
LISDE12
超低消費電力、高性能、3軸デジタル出力、LGA(2×2)パッケージ、8bit
デジタル・ジャイロ・センサ
L3GD20H
L2G2IS
ユーザ・インタフェース用3軸デジタル出力ジャイロ・センサ
OIS(手振れ補正)向け2軸デジタル出力ジャイロ・センサ
iNEMO慣性モジュール
LSM6DS3H
3軸加速度センサ+3軸ジャイロ・センサ、LGA(2.5×3)パッケージ、マルチモード接続に対応、OIS向け高性能
LSM6DS3
3軸加速度センサ+3軸ジャイロ・センサ、LGA(2.5×3)パッケージ、マルチモード接続に対応
LSM6DS33
3軸加速度センサ+3軸ジャイロ・センサ、LGA(3×3)パッケージ
LSM6DSL
3軸加速度センサ+3軸ジャイロ・センサ、LGA(2.5×3)パッケージ、マルチモード接続に対応
LSM6DSM
3軸加速度センサ+3軸ジャイロ・センサ、LGA(2.5×3)パッケージ、マルチモード接続に対応、OIS向け高性能
LSM303C
超小型、高性能電子コンパス、3軸加速度センサ + 3軸地磁気センサ・モジュール
デジタル・コンパス
圧力センサ
LPS25HB、LPS22HB
260 ~ 1260hPaデジタル出力大気圧センサ
iNEMOエンジン・センサ・フュージョン・ライブラリ
iNEMOEngine_LI3
14
iNEMOEngine_PI3P
モーション検知システム評価用無償ソフトウェア・ライブラリ
マルチセンサ出力処理向けデータ・フュージョン・アルゴリズム内蔵ソフトウェア・ライブラリ
近接センサ
VL6180X
測距センサ & ジェスチャ & 照度(ALS)機能集積モジュール
温湿度センサ
HTS221
静電容量デジタル温湿度センサ
デジタル / アナログ温度センサ
STTS751
STLM20
2.25V低電圧デジタル温度センサ
超低電流2.4V高精度アナログ温度センサ
タッチスクリーン・コントローラ
FingerTip
超低消費電力、2 ~ 13インチ・スクリーン向け静電容量マルチタッチ・スクリーン・コントローラ
Display driver
STLED524
5×24画素、高機能マトリックスLEDディスプレイ・ドライバ
オーディオ・ソリューション
MEMSマイク & オーディオ・サブシステム
高品質オーディオは、充実したマルチメディア機能を備えたモバイル・プラットフォームにとって差別化要素になります。STは、MEMS技術
により最新式のアナログ・マイクとデジタル・マイクを製造し、明確なサウンドや会話を実現します。STのオーディオ・アンプ・ポートフォ
リオは、G級ヘッドフォン・ドライバからD級スピーカ・ドライバまで広範囲に渡り、非常に効率的に高品質サウンドを提供します。また、STの
APWorkbench™ソフトウェアにより、完全なオーディオ・システムのチューニングを行うことも可能です。
MEMSマイク
ヘッドフォン・アンプ
MEMS マイクは、小型サイズ、高音質、信頼
コンデンサレス G 級アーキテクチャによる
非常に高いオーディオ・クオリティと低消費
電力を小型フリップチップ・パッケージで
提供します。
性、手頃な価格要件が不可欠な、あらゆる
オーディオ・アプリケーションをターゲット
にしています。
ST のマイクは、優れた信頼性と堅牢性を
備えながら、従来のエレクトレット・コンデ
ンサ・マイク
(ECM)
と同じレベルの価格帯
で提供しています。STのMEMSマイクは、ST
の最新世代のSound Terminal® オーディオ・
プロセッシング・デバイスに完全に適合し
ます。Sound Terminalオーディオ・プロセッ
シング・デバイスは、MEMS マイクと直接
接続可能な専用インタフェースを内蔵して
いるため、部品点数とコストの削減に貢献
します。
スピーカ・アンプ
ゲイン制御、3Dサウンド効果、
アンチ・クリッ
ピング機能を搭載したモノラル & ステレオ・
アプリケーション向けフィルタレスD級オー
ディオ・アンプを幅広く取り揃えています。
特徴
• マイク : 優れた SN比(63dB以上)
と
完全な周波数応答(20Hz ~ 20kHz)
を小型パッケージ(3×4×1mm)
で
提供
• ヘッドフォンとスピーカ・アンプ
:
ヘッドセット向けに高音質(PSRR、
SN 比、THD+N )を実現する高効率
G 級トポロジ、低いバッテリ電圧で
高出力を提供するD級技術
: ST の
APWorkbench™ ソフトウェアでSTの
• オーディオ・システム設計
オーディオ・ポートフォリオを参照
し、完全なオーディオ・システムの
選択、制御、調整を容易かつ正確に
行うことが可能
15
主な製品
で低消費電力デジタルMEMSマイク
高性能(SN比63dB)
MP34DT01 / MP34DT01-M
MP34DT01とMP34DT01-Mは、容量式検知素子とICインタフェースを備えた、超小型、低消費電力、無指向性、デジタルMEMSマイクです。
音波を検出する検知素子は、
オーディオ・センサの生産専用の特殊なシリコン・マイクロマシン・プロセスを使用して製造されます。ICインタ
フェースは CMOSプロセスを使用して製造され、専用の回路を設計することによりデジタル信号を PDM 形式で外部に供給可能です。
MP34DT01とMP34DT01-Mは、音響過負荷ポイントが120dBSPL、SN比が63dB、感度が-26dBFSです。MP34DT01-Mは、メタル・キャップ・
パッケージに封止されています。
特徴
• 単一電源電圧
• 低消費電力
• 音響過負荷ポイント : 120dBSPL
•
SN比 : 63dB
• 無指向性感度 : -26dBFS
•
•
PDM出力
HCLGAパッケージ
• 上面に音響孔を備えた設計
•
•
SMD準拠
EMIシールド
16
小型メタル・パッケージ
(3.35×2.5×0.98)
で上面に音響孔を備えた アナログ出力MEMSオーディオ・マイク
MP23AB02B
MP23AB02Bは、薄型検知素子を使って作られた、小型、低消費電力のマイクです。
音波を検出できる検知素子は、
オーディオ・センサの生産専用のシリコン・マイクロマシン・プロセスを使用して製造されます。
MP23AB02Bは、音響過負荷ポイントが125dBSPL、SN比が64dBです。
MP23AB02Bはリフローはんだに準拠したパッケージで提供され、-40 ~ +85°
Cの広い温度範囲に渡り動作することが保証されています。
特徴
• SN比 : 64dB
• 感度 : -38dBFS
• 音響過負荷ポイント : 125dBSPL
• 電源電圧 : 1.6 ~ 3.6V
• 消費電流 : 150μA
• 平坦な周波数応答
• サイズ : 3.35×2.5×0.98mm
モバイル・セキュリティ・ソリューション
F
ST21N
C
NFCコントローラ
ST33 SWP-SIM
ST33 SE & eUICC
ST54
NFC & SE SiP
NFC & セキュア・エレメント
NFC(ニア・フィールド・コミュニケーション)技術は、多方面に普及している使いやすい直観的な非接触アプリケーションの中心です。これら
は、携帯機器、
ウェアラブル、その他の家電製品等の、幅広い電子機器を対象としています。
STは、NFCを実現するための製品とソリューションを全世界で提供しています。最新式のNFCコントローラと、SWPSIM、組込みセキュア・
エレメント
(SE)、M2M SIM、およびeUICCに対応するためのセキュア32bit Flashベース・マイコンが含まれます。セキュア・ソリュー
ションは、
ディスクリートICとして、
または最適化されたソリューションのためのシステム・イン・パッケージとして提供されます。
NFCコントローラ
ST21NFC 製品ファミリは、内蔵 EEPROMと
複数の接続チャネルを備えたマイコン・アー
キテクチャをベースとしています。
これらのデバイスは、関連するすべての規格
に準拠し、あらゆるNFC用途に対応します。
セキュア・エレメント/ SWP-SIM / eUIC
ST33ファミリは、最新のFlash技術とセキュア
ARM® SecurCore™ SC300TMコア上の最高の
セキュリティ・レベルの組合せにより、高度
な EAL5+ / EMVCOセキュリティおよび性能
要件を満たすように設計されています。
ISO / IEC 14443 A、B、F
ISO / IEC 15693およびISO / IEC 18092準拠
•
• アクティブ負荷変調はすでに上記の規格
•
•
•
に包含
•
• 高性能暗号エンジン
• 超低消費電力
•
• 最大3つのSWPによりUICC、
eUICC、および
•
SEに対応
• カード、
リーダ / ライタ、およびピア・ツー・
ピアの各モード
•
RF電界による給電機能
32bit ARM® SecurCore® SC300™コア
512KB ~ 1.2MBのFlashメモリ
VCC範囲 : 1.8V、3V、5V
•
SWP、ISO、およびSPIインタフェース
EMVCoおよびCC-EAL5+認定
MIFARE® およびM4M® をサポート
(オプション)
• ウェハ、
マイクロ・モジュール、DFN-8、
およびWLCSPパッケージ
利点
• 妥協のないセキュリティ
• 複数のアプリケーションをサポート
• 設計の柔軟性
• ワンストップ・ショップ
17
セキュア・エレメント
Lowering the complexity of secured OS セキュ
リティが確保されたOS管理の複雑性を低減
するST33セキュア・エレメントは、最先端の
Global Platform GP2.2 OSがプリロードされた
製品です。アプリケーションの仕様に応じ
て、広範囲の構成が利用可能です。
•
•
•
•
•
•
Java JC 3.0.1
Global Platform GP2.2
Amendment A、C、D、E
最大600KBのユーザFlashメモリ
EMVCoおよびCC EAL5+
複数のTSMをサポート
MIFARE® Classic、DESFire®、およびMifare4Mobile® をサポート(オプション)
NFCコントローラ・セキュア・
エレメント・コンボ
ST54製品ファミリはグローバルなNFC製品
の一環であり、NFCがPCB実装面積に占める
割合を最小限に抑えることを目的として、
ST21NFC NFCコントローラとST33セキュア・
エレメントを積層して設計されたシステム・
イン・パッケージです。
• ターンキー・スタック・ソリューション
• すべてのNFCの用途をサポート
•
•
BGA 4.0×.0×0.9mm
ST21NFCとピン配列互換
NFC準拠 & アーキテクチャ(*)
UICC
Or/And
eUICC
ISO
Or/And
18
ッサ
プロセ ク
ッ
Cスタ
SPI
NF
NFC
eSE
SWP
(*)STのNFCタグについては、NFCタグ製品紹介ページ(P.19)をご覧ください。
NFC & セキュア・エレメント製品
加速度センサ
ST21NFCB
I2C / SPI / GPIO / SWPインタフェース内蔵NFCコントローラ、SWPインタフェースを介して自動対応するマルチプル・セキュア・エレメント
2
ST21NFCC
I C / SPI / GPIO / SWPインタフェース内蔵NFCコントローラ、SWPインタフェースを介して自動対応するマルチプル・セキュア・エレメント、
アクティブ・ブースタ・フロントエンド対応
ST33G1M2
(1280KB)
32bit ARM® SecurCore® SC300™ CPU搭載セキュア・マイコン、MIFARE® / SWP / ISO / SPI / GPIOインタフェース、大容量Flashメモリ
ST33H768
(768KB)
32bit ARM® SecurCore® SC300™ CPU搭載セキュア・マイコン、MIFARE® / SWP / ISO / SPI / GPIOインタフェース、大容量Flashメモリ
ST54D
NFCコントローラ内蔵SiP(システム・インパッケージ)、32bitセキュア・マイクロコントローラ、Global Platform GP2.2 OS
ST54E
NFCコントローラ内蔵SiP(システム・インパッケージ)、32bitセキュア・マイクロコントローラ、Global Platform GP2.2 OS、
RFフロントエンド・ブースタ対応
NFCタグ
ISO / IEC 14443タイプA RFインタフェースとNDEFメモリ、および128bitパス
ワード保護を備えたNFC / RFIDタグ
STのST25TA ICは、NFCフォーラム・タイプ4タグRFインタフェースと、組込みのNDEF(NFCデータ交換形式)メッセージのサポートを
提供します。内蔵EEPROMメモリ容量は512bit ~ 64Kbitで、
コンテンツ・リッチな仮想名刺やスマート・サインを含む広範囲のアプリ
ケーションに対応します。
ST25TAシリーズは最先端のRF性能を提供し、ユーザ・プログラム可能なデジタルCMOS汎用出力(GPO)を備えているため、外付け
部品を必要とせずにホストのウェイクアップをトリガできます。
利点
アプリケーション
• 幅広いメモリ容量のオプション :2K ~ 64Kbit
• スマート・ポスター
• 高信頼性EEPROM
•
• 組込みのNDEF形式サポート
• 家電製品
• 強力なパスワード保護方式
• ワイヤレス・ハンドオーバー
• 読取りまたは書込み操作カウンタ
• ゲーム機
• フレキシブルなユーザ・プログラム可能
• 産業用
GPO
NFC名刺
• トレーサビリティ
• ウェアラブル電子機器
特徴
• ISO / IEC 14443タイプA
• NFCフォーラム・タイプ4タグ
• キャリア周波数 : 13.56MHz
• メモリ容量 :
512bit / 2Kbit / 16Kbit / 64Kbit
• 56bit個別ID
• 128bitパスワード保護
• 20bitカウンタ
(オプション)
• RFステータス・デジタル出力
(オプション)
• パッケージ :
UFDFPN(5リード / 8リード)
• バンプ付きウェハ・ダイ形式
パッケージ
• チューニング容量 : 25pF / 50pF
• データ保持期間 : 200年間
• 書込み / 消去サイクル : 100万回
19
NFCタグ製品リスト
品 名
RFインタフェース
メモリサイズ
データ保護
(128bitパスワード)
20bitカウンタ
パッケージ
RFステータス出力
ST25TA512
ISO 14443AタイプA
512bit
○
○
SBN-12*
-
ST25TA02K
ISO 14443AタイプA
2Kbit
○
○
SBN-12*
-
ST25TA02K-P
ISO 14443AタイプA
2Kbit
○
○
UFDFPN-5 / 8
SBN-12*
○
ST25TA16K
ISO 14443AタイプA
16Kbit
○
-
SBN-12*
-
ST25TA64K
ISO 14443AタイプA
64Kbit
○
-
SBN-12*
-
* SBN-12パッケージ : カット済み & バンプ・ウェハ(ダイ)、厚み120μm
20
シリアルEEPROM
STのEEPROMは、2Kbit ~ 2Mbitを網羅したポートフォリオにより、あらゆるアプリケーションの要件に適合する製品の提供が可能です。
標準および超小型パッケージでI2CおよびSPIバスが提供され、1.6 ~ 5.5Vの電源に対応します。STのポートフォリオは、バイト当り400万
回の書込み / 消去サイクル、および200年間のデータ保持期間が保証されています。
WLCSPパッケージに封止された標準EEPROMは、不揮発性メモリが必要で利用可能な基板スペースが1mm²以下の場合に最適です。
• 通信モジュール
• ディスプレイ駆動モジュール
• カメラ・モジュール
も提供します。
実装面積を削減したUFDFPN-5パッケージ(1.4×1.7mm)
STのEEPROMはモバイル機器のパラメータやデータ管理にとってベストな選択肢です。
1 バイトあたり100 万回の消去 / 書込み
サイクルを保証
書換えの多い用途に最適な選択肢
WLCSPパッケージ
1mA未満
UFDFPN-5パッケージ
16Kbit ~ 128Kbit I2C
他の不揮発性メモリに比べて低消費電力
高い互換性を備えた幅広いポートフォリオ
21
利点
• 最適化された実装面積
特徴
• 最も薄型のパッケージ
• サイズの小型化 :
• デバイスにハードウェア書込み保護ピンがない場合(4 ボール・デザイン)
でも、不正な
書込み命令に対しEEPROMの全体または定義されたブロックをソフトウェアにより保護
• デバイスにチップ・イネーブル・ピンがない場合( 4 ボール・デザイン)でも、複数の
•
128Kbit EEPROMで0.72mm²
厚さ0.3mm以下
• ソフトウェア書込み保護機能
• デバイス・セレクト・コード
EEPROMを同じI²Cバスに実装可能
(オプション)
サイズ
ボール
サイズ
ピン配置互換
min
(mm)
裏面
コーティ
ング
デバイス
セレクト
コード
0.185
M24C64S
0.4×0.5
-
1010 001x
0.330
0.185
M24C64S
0.4×0.5
○
1010 001x
0.853
0.300
0.185
M24128S
0.4×0.5
-
1010 001x
0.853
0.853
0.330
0.185
M24128S
0.4×0.5
○
1010 001x
○
0.853
0.853
0.300
0.185
M24C64S
0.4×0.5
-
1010 001x
128
○
0.853
0.853
0.330
0.185
M24C64S
0.4×0.5
○
1010 001x
M24C32T-FCU6T / TF
32
○
0.853
0.853
0.330
0.185
M24C64T
0.4×0.5
○
1010 000x
M24C64T-FCU6T / TF
64
○
0.853
0.853
0.330
0.185
M24128T
0.4×0.5
○
1010 000x
M24128T-FCU6T / TF
128
○
0.853
0.853
0.330
0.185
M24C64T
0.4×0.5
○
1010 000x
M24C08-FCT6TP / T
8
-
0.715
0.705
0.330
0.185
M24C16
0.4×0.4
-
1010 0zzx
M24C16-DFCU6TP / K
16
-
0.745
0.839
0.300
0.185
M24C08
0.4×0.4
-
-
4ボール
M24C32-FCU6TP / TF
32
-
0.815
0.694
0.345
0.160
M24C64-FCU
0.4×0.4
○
1010 000x
タイプ
互換
M24C32M-FCU6T / TF
32
-
0.815
0.694
0.345
0.160
M24C64M-FCU
0.4×0.4
○
1010 100x
M24C64-FCU6TP / TF
64
-
0.815
0.694
0.345
0.160
M24C32-FCU
0.4×0.4
○
1010 000x
M24C64M-FCU6T / TF
64
-
0.815
0.694
0.345
0.160
M24C32M-FCU
0.4×0.4
○
1010 100x
WLCSP
シリーズ
メモリ
サイズ
(Kbit)
ソフト
ウェア
書込み
M24C32S-FCU6T / T
32
○
0.853
0.853
0.300
M24C32S-FCU6T / TF
32
○
0.853
0.853
M24C64S-FCU6T / T
64
○
0.853
M24C64S-FCU6T / TF
64
○
M24128S-FCU6T / T
128
M24128S-FCU6T / TF
品 名
DEVICE SUMMARY
X
厚み
Y
(mm) (mm)
max
(mm)
typ
ピッチ
(mm)
SWP
4ボール
タイプ
22
シグナル・コンディショナ
ハンドヘルド機器向けオペアンプ & コンパレータ
STは、省電力 / 省スペース型オペアンプおよびコンパレータの主要サプライヤで、幅広い製品ポートフォリオを提供しています。
STのオペアンプとコンパレータは、STのマイコンおよびアナログ・センサのコンパニオン・チップとしてシグナル・チェーンを強化します。
STは、大量製造体制による業界標準ソリューションの提供だけでなく、精度の向上、スタンバイ機能、および小型パッケージを含む、アップ
グレードされたバージョンのオペアンプとコンパレータを提供しています。また、アップグレードされたバージョンに加えて、高性能ゼロ・
ドリフトおよびナノ・パワーのオペアンプとコンパレータも提供しています。
• 光の反射による心拍数モニタリング
• 筋電図描画法によるジェスチャ認識
• リモコン用の赤外線発振器 / 受信機
• 紫外線測定
• エア・クオリティ・センサ信号調整
• ワイヤレス・バッテリ充電
製品ラインアップ
説 明
電源電流(μA)
パッケージ
TSU101 / TSU102 / TSU104
ナノパワー5V CMOSオペアンプ
0.58
SC70-5 / DFN-8(2×2)/ QFN-16(3×3)
TSZ121 / TSZ122 / TSZ124
超高精度(5μV)
ゼロ・ドリフト・マイクロパワー5Vオペアンプ
31
SC70-5 / DFN-8(2×2)/ QFN-16(3×3)
TSV711 / TSV712 / TSV714
高精度(Vio < 200μV)
マイクロパワーCMOSオペアンプ
10
SC70-5 / DFN-8(2×2)/ QFN-16(3×3)
TSV731 / TSV732 / TSV734
高精度(Vio < 200μV)
マイクロパワーCMOSオペアンプ
60
SC70-5 / DFN-8(2×2)/ QFN-16(3×3)
レール・ツー・レール入出力高機能オペアンプ
820
DFN-6(1.3×1.6)
レール・ツー・レール0.9Vナノパワー・コンパレータ
0.21
SC70-5 / DFN-8(2×2)/ QFN-16(3×3)
品 名
TSV991A
TS881 / TS882 / TS884
23
マイクロコントローラ
ウェアラブル機器向けにスマートで幅広い選択肢を提供するSTM32ソリューション
• 広範囲の処理性能
STのマイクロコントローラは、ハイパフォーマンスから低消費電力までのアー
キテクチャ、テクノロジー、マルチソース生産、およびサポートに関するSTの
優れたノウハウを提供します。STの製品ポートフォリオには、堅牢で低コスト
STM32
の 8bit マイコンから、豊富なペリフェラルの選択肢を備えた 32bit ARM ®
Cortex ®-M0、M0+、M3、M4、M7 ベースの Flash マイコンまで、広範なマイコンが含まれて
います。STは市場で実績のある幅広いポートフォリオを活用して、以下のアプリケーション
• 低消費電力と高エネルギー効率
• 複数の低消費電力モード
• 幅広い動作電圧範囲
•
を対象とするウェアラブル機器に最適なマイコンを提供します。
CPU停止時にデータ転送ができる
バッチ・アクイジション・モード
(BAM)
• ヘルスケア、
フィットネス、
ウェルネス
• 内蔵LCDドライバ
• メディカル
• シリアル・オーディオ・インタフェース
• ポータブル・インフォテインメント
• カレンダ機能付きRTC
• 産業機器の安全性モニタ
• 豊富なペリフェラル
• 高度なアナログ機能
これらのアプリケーションでは、高精度、低消費電力、小型、および高性能が必要であり、ST
の製品は、最新かつ革新的なウェアラブル機器のニーズを想定して設計されています。
8bitマイコン
•
•
WLCSPパッケージ
小型 / 薄型UQFNパッケージ
32bitマイコン
24
STM8
超低消費電力
メインストリーム
ハイパフォーマンス
ST MCU Finder : STマイコンを簡単に検索
ST MCU Finderアプリは、700以上のマイコンと開発ボードのリファレンスを含むSTM32とSTM8の幅広いポートフォリオから最適なデバイス
を検索できます。
強力な検索エンジンにより、
アプリケーションに最適な製品を明確にできます。検索基準の選択と保存、結果の比較とソートが可能です。
のマイコンと開発ツールの技術資料、
特徴や機能ブロック図、価格情報についても即座に入手できます。
ST
検索結果をシェアしたり、STの代理店からオンラインで直接購入することも可能です。
ドキュメント・ライブラリをダウンロードし、STからの最新リリースをリアルタイムで知ることもできます。
STのソーシャル・メディア、コミュニティやニュース・フィードを介して、常にSTM32とSTM8に関する最新情報の入手も可能です。
対応言語は、
日本語、英語、中国語(簡体字 / 繁体字)
です。
センサHUBアプリケーション向けSTM32マイコン
STM32センサHUBマイコンは、低消費電力、低レイテンシのセン
サ・フュージョンを可能にし、革新的なバッチ・アクイジション・
モード( BAM )により、低消費電力モード時にセンサ・データ
を SRAM に転送することができます。超低消費電力の STM32L
シリーズから、スマートフォン、
タブレット、およびウェアラブル機器のセンサ・ハブ・アプリ
ケーションに対応する高性能で電力効率に優れたSTM32F401 / 41xシリーズまで用意して
います。対応可能なアプリケーション範囲は広く、単一の加速度センサを実装した単純な
アクティビティ・トラッカーから、9 軸加速度・ジャイロ・地磁気センサ、環境センサ、MEMS
マイクによるオーディオを組み合わせたスマートフォンまで幅広く網羅します。
STM32センサ・ハブ・マイコンは、Android™とWindows® の両プラットフォーム上での、常時
オン・センサ・フュージョン、ジェスチャ認識、行動&睡眠モニタ、コンテキスト認識、および
マップ照合を備えた屋内ナビゲーションを含む3rdパーティ製モーション・センサ・フュー
ジョン・ライブラリも提供します。
特徴
• Cortex®-M0+、
M3、M4デバイス
• 最大100MHz、
FPU搭載
• 最大125DMIPS、
339 CoreMark
• 最大1MBのFlashメモリと256KBの
RAM
• バッチ・アクイジション・モード
(BAM)
• 実行モードの電流 : 最小84μA / MHz
• スタンバイ・モードの電流 :最小28nA
• I2C、
SPI / I2S、USB、USART、SDIO
• ADコンバータおよびDFSDM
(PDM - PCM変換インタフェース)
• WLCSP-25 小型パッケージ(最小
2×2.2mmサイズ)まで幅広いパッ
ケージで提供
センサ
加速度センサ
ジャイロ・センサ
モーション・コプロセッサ
メイン・プロセッサ
1.8/3.3 V
1.8 V
電子コンパス
測距センサ
I2C (1 Mbit/s)
SPI (42 Mbit/s)
12bit ADコンバータ
STM32
I2C (1 Mbit/s)
SPI (42 Mbit/s)
USB OTG FS
25
アプリケーション
プロセッサ
大気圧センサ
照度センサ
ジェスチャ認識
マイク
コンテキスト認識
センサ・フュージョン
STM32 Dynamic Efficiency™
Less dynamic power
More performance
STM32L
Ultra-low-power MCUs
インドア・ナビ
先進的グラフィック・ユーザ・インタフェース向けSTM32マイコン
Chrom-ARTアクセラレータ™ によるユーザ体験の強化
STM32 ハイパフォーマンス製品は、ST 独自の Chrom-ARTグラ
フィックHWアクセラレータ™ をフルに活用し、最小限の処理オー
バーヘッドで高度なグラフィック機能を提供します。
処理の高速化、充実した通信機能、および最適化されたアーキ
テクチャの組合せを通して、STM32ハイパフォーマンス・マイコンは、要求の厳しいリアル
タイム処理と、通常はさらに強力かつより消費電力の大きいプロセッサを必要とするよう
な高度なGUIの両方に対応できます。
特徴
• Chrom-ARTグラフィックHWアクセラ
レータ™ によりメインCPUとは独立
して効率的な2Dコピー、透過エフェ
クト、およびピクセル形式変換が
可能
• 最大720p / 30Hzの解像度をサポー
トするMIPI-DSIコントローラ
• 最 大 XGA 解 像 度をサ ポ ートする
•
TFT-LCDコントローラ
8080 / 6800モードをサポートする
LCDパラレル・インタフェース
• 高い電力効率
• 豊富な内蔵メモリと充実した周辺
機器
26
最も先進的なディスプレイ技術をサポート
STは、世界初のMIPIディスプレイ・シリアル・インタフェース(DSI)対応マイコンをリリースし、携帯電話業界で実績のある、より高いピクセル
密度と低消費電力を備えた最も先進的なディスプレイへの扉を開きました。STの最新のSTM32高性能マイコンは、Chrom-ARTグラフィック
HWアクセラレータ™と新しいMIPI-DSIインタフェースの効率的な組合せにより、高解像度とユーザ体験の向上を最小のコスト・サイズで
実現します。
充実したグラフィック開発環境
STM32の開発環境は、Chrom-ARTグラフィックHWアクセラレータ™ をフルに活用してGUIの設計を簡易化する高度なグラフィック・ライブ
ラリを豊富に取り揃えています。
音声認識ソリューション / オーディオ向けSTM32マイコン
•
低消費電力マイコンで音声認識ICを代替
STM32L4超低消費電力ラインおよびSTM32F4 Dynamic Efficiency™
製品ラインは、高度な処理能力、卓越した低消費電力、および
充実した周辺機器を組み合わせて、ウェアラブル・アプリケー
ションに最適な低消費電力オーディオ& ボイス・ソリューション
を提供します。
STM32L4とSTM32F4製品ラインは、ST独自のARTアクセラレータ™ を活用して、内蔵Flash
メモリからのゼロ・ウェイト命令実行を実現し、最大 100MHzで動作するCortex-M4コアの
処理能力を完全に引き出します。Cortex-M4 の DSP 命令セットと内蔵の浮動小数点演算
ユニットは性能を大幅に向上させ、先進的オーディオ処理を可能にします。
STM32L4超低電力ラインおよびSTM32F4 Dynamic Efficiency™アクセス・ラインは、実行モード
で100μA / MHzという優れた消費電力を達成し、CPUを含むシステムを省電力モードに維持
したまま通信ペリフェラルを介してSRAMデータを送信することによりバッテリ寿命の延長
を実現するバッチ・アクイジション・モード
(BAM)
を備えています。
データ取得常時オン
(PDM - PCM変換 & シグナル・コンディショナ)
低消費電力音声検出
< 410 μA
•
•
100 / 125DMIPS
DSP & FPU
100μA / MHz(実行モード)
• バッチ ・ アクイジ ション ・ モ ード
(BAM)
• 最大限の集積化
音声トリガー検出
< 22 mA
Batch Acquisition Mode(BAM)により1μW以下で処理を実現
27
広範囲の処理性能、通信機能、
および最適化されたソフトウェア
STのスケーラブルなSTM32マイコン・ポートフォリオは、あらゆるオーディオ・アプリケーションに必要な幅広い処理性能と内蔵SRAMサイズ
を提供します。
さらに、STM32マイコンには、I2S、TDM、およびPDMをサポートする多数のオーディオ・インタフェースと、高いオーディオ精度
を実現するオーディオ専用PLLも組み込まれています。
また、STM32マイコンは、USB、SDMMC、カメラ、およびディスプレイ・インタフェースによる充実した接続機能も提供し、最も先進的なアプ
リケーションの要件を満たします。
同様に重要な点として、STM32のソフトウェア開発環境は、最適化されたST製またはサードパーティ製のオーディオ・ソフトウェアや、試作品
作成用ハードウェア・キットの提供により、オーディオおよびボイス・アプリケーションの開発を促進します。
ソフトウェア製品には、MP3、
AAC、WMA、Speex、ADPCM、G711、G726をサポートする内部ボイス / オーディオ・コーデックが含まれます。また、同期化ソフトウェアに加え
て、SRC、イコライゼーション、低音マネージメント、スマート音量制御、および視覚化によるオーディオ後処理ソリューションも含まれて
います。STM32の開発環境は、音声認識ソリューションを含む広範な最適化されたサードパーティ製ソフトウェアへのアクセスも可能です。
タッチ検出と非接触給電向けSTM32 & STM8マイコン
STM32 & STM8Lファミリのタッチ検出機能
特定のSTM32マイコンは、
自己容量方式のハード
ウェアによるタッチ検出モジュールを備えてい
ます。
これらのデバイスは複数のタッチ・キーを
制御するためのI / O(最大24チャネル)
を内蔵し、
ワンチップのタッチ検出ソリューションを提供し
ます。
STM8 L
14ch
12ch
STM32F3x
STM32F0x
24ch
24ch
12ch
14ch
STM32L4
STM32L0
24ch
最大24チャネルの
タッチ検出機能付きI / O
24ch
タッチ検出制御のCPU負荷 :
5%未満(電荷移動検出時)
無償のソフトウェア・ライブラリ
(
(CCソース・コード、
ソース・コード、
サンプル・ファームウ
ァームウェ
ェア)
ア)
自己容量方式
開発ツール:
STM-STUDIO、STM32CubeMX
28
非接触給電システム向けSTM32 & STM8マイコン
ロー・エンド機器向けの基本的な波形生成から、複雑なPWM波形生成まで、STのマイコンは、
コイルをデジタル制御するための極めて高い柔軟性を持っています。
PWM生成、デッド・タイム管理、
•
相補出力を備えたタイマを搭載
•
•
•
•
•
•
•
•
ARM Cortex-M4+FPU(72MHz)、90 DMIPS
16 ~ 512KBのFlashメモリ
ミックスド・シグナル : CCM-SRAM、16bit Δ∑ ADコンバータ、超高分解能
PWMタイマ(217ps分解能)、など
ARM Cortex-M3(72MHz)、61 DMIPS
16KB ~ 1MBのFlashメモリ
豊富な実績を持つSTM32ファミリ : USB、Ethernet、CEC、など
ARM Cortex-M0(48MHz)、38 DMIPS
16KB ~ 256KBのFlashメモリ
エントリ・レベル : 32セントで提供可能な32bitマイコン、USB、CAN、
など
•
STM8 S
•
STM8コア(24MHz)
4 ~ 128KBのFlashメモリ、および内蔵EEPROM
• 堅牢かつ高い信頼性を誇る基本機能を提供
パワー・マネージメント向けSTM32 & STM8マイコン
• 超低消費電力性能の
STM8Lシリーズ : 8bit超低消費電力マイコン
STM8Lは、8bit STM8コアをベースに、STM32Lファミリと共通のST独自の超低リーク・プロセス
を利用し、最も低消費電力のモードで0.30μAという超低消費電力を特徴とします。
STM8 L
エントリ・レベル
• コスト要件が厳しい
アプリケーション
• 市場で実証済みの
超低消費電力ソリュー
ション
• クラス最高の
STM32Lシリーズ : 32bit超低消費電力マイコン
ST の超低消費電力マイコン・プラットフォームは、独自の超低リーク技術をベースとして
超低消費電力性能
います。
STM32L0(ARM® Cortex®-M0+)、STM32L1(Cortex-M3)、STM32L4(Cortex-M4)、STM8L(8bit
独自コア)は、バッテリまたはエネルギー・ハーベスティングにより給電される機器に対応
した幅広い製品ラインアップを備え、あらゆる種類の低消費電力アプリケーションにおい
ても最適化されたコスト対パフォーマンス比を実現します。
超低消費電力プラットフォームは、25 ~ 125°
Cの範囲での電流変動が業界で最も低く、高温
下でも非常に低い消費電流を保証します。
これらのマイコンは、ストップ・モード(内蔵 SRAM 保持)においてわずか 3.5μs のウェイク
アップ時間を維持しながら350nAという業界で最も低い消費電力を実現しています。
新しいSTM32L4ラインは、超低消費電力と高性能が集約した製品で、DSP命令と浮動小数点
演算ユニットによる100DMIPSの性能、
より大容量メモリ
(最大1MBのFlashメモリ)
と革新的
な機能を提供します。
DMIPS
• 浮動小数点演算装置(FPU)を備えた32bit ARM Cortex-M4コア
性能
•
100
100
•
•
•
75
•
26
25
0
•
L4
50
5
STM8L
16
L0
32
•
33
•
L1
•
STM8 L
32
80
MHz
•
128 KB ~ 1MBのFlashメモリ
最も低消費電力のモード+SRAM保持+RTC : 0.5μA
32bit ARM Cortex-M3(32MHz)
32 ~ 512KBのFlashメモリ
最も低消費電力のモード+SRAM保持+RTC : 1.2μA
32bit ARM Cortex-M0+(32MHz)
8 ~ 192KBのFlashメモリ
最も低消費電力のモード+SRAM保持+RTC : 0.8μA
8bit STM8コア(16MHz)
2 ~ 64KBのFlashメモリ
• 最も低消費電力のモード+SRAM保持+RTC : 0.5μA
29
電圧ドメイン間接続向けSTM32マイコン
STM32F0x8とSTM32F3x8 は、低電圧ホスト・プロセッサにコン
パニオン・チップを付加する場合の課題を克服する低電圧製品
ラインです。Cortex-M0または Cortex-M4を内蔵したマイコンを
ホストと同じデジタル電源ドメイン
(1.8V電源等)に接続しながら、
内蔵ペリフェラルはより高い電圧(3.3V等)
で動作させることが可能です。
この1.8Vデジタル電源電圧と独立したアナログ・ドメインの組合せは、広いアナログ・ダイナ
ミック・レンジが必要とされる場合、
またはUSB機器に直接接続する場合に特に威力を発揮
します。モバイル・システム・アーキテクチャにおいてコスト・メリットに直結します。
特徴
• 複数の電圧ドメインを1個のチップ
に実装
• レベル・シフタ不要
•
•
•
ARM® Cortex®-M0、Cortex®-M4
最大90 DMIPS
小型実装面積( WCSP パッケージ、
最小2.6×2.7mm)
1.8V STM32
VDD 1.8V
VDD I/O 3.3V
I/O at 1.8V
USB 3.3V
SPI at 1.8V
ADC In 0 to 2.7V
STM32F3x8のAD
コンバータは最小1.865V
で完全に機能する
VDD Analog 2.7V
30
アンテナ・チューニング向けSTM32マイコン
STM32F0 および L0 マイコンは、低ピン数と超小型実装面積に
より、
アンテナ・チューニング用のフレキシブル・スイッチや制御
エレメント等の単純な補助的機能での使用に適しています。
豊富なペリフェラル、広い動作範囲、低消費電力特性により、モバ
イル・アーキテクチャへの統合が容易である一方で、38DMIPSの性能は制御アルゴリズムの
実行に十分な余裕があります。
R
F
I
C
センサ
特徴
• 低ピン数QFN、
WLCSP
(最小4.4mm²)
•
•
ARM Cortex-M0 / M0+
最大38DMIPS
• 超低消費電流
STM32CubeMXの消費電力計算システム・ウィザード
STM32CubeMX設定 / 初期化Cコード・ジェネレータを使って、チップを選択し、ペリフェラルと電源を設定します。
次に、そのPower Consumption Calculatorウィザードを使って、
アプリケーション・ステップのシーケンスを定義することで、消費電力とバッ
テリ寿命の結果をシミュレーションできます。
31
無線周波数
カプラ
ダイプレクサ
IPD
RFフィルタ
バラン
RFフロントエンド・アンテナ・チューナ用集積型受動デバイス
32
STは、独自の集積型受動デバイス(IPD)技術に基づく幅広いRF製品を提供しています。ガラス基板ベースのIPDソリューションは、RFアプ
リケーションに適した低寄生インピーダンスで高品質なソリューションを提供できます。
バラン
カプラ
バランは、ST のプロセスを使用して高品質
の RF 受動部品を 1 枚のガラス基板に集積
しています。平衡 / 不平衡変換だけでなく、
整合回路も1mm2未満の実装面積に集積して
完全な機能を提供できます。
ダイプレクサ
ワイドバンド・カプラは、
STのプロセスを使用
して高品質な RF 受動部品を 1 枚のガラス
基板に集積しています。その用途は携帯
電話アプリケーション(GSM、WCDMA、LTE)
であり、高指向性、周波数セレクタ、および
さまざまなカップリング因子を持つデバイス
が含まれます。
異なる相補的な無線アクセス経路を1 つの
アンテナに組合せ、2つのアンテナ・フィード
を1 つのフィードに(またはその逆に)組み
合わせるための、コスト効率とサイズ効率
に優れた方法です。
バンドパス・フィルタ
携帯電話および ISM 帯用のコスト効率に
優れた周波数フィルタを通して、RFシステム
の性能を向上させます。RF IPD は、
トップ・
利点
• サイズ : 最大80%の基板面積削減
• コスト : 最大40%のコスト削減
• 性能 : RF耐性の向上
• 低温同時焼成セラミックス技術と
比較して低い部品高
• モノリシックな実装により基板配置
シールドに対する低感度特性により高性能
RFソリューションを提供します。
の変化の影響がディスクリートより
減少
• シミュレーションの高い予測性に
より迅速な生産応答時間を実現
主な製品
アッテネータを内蔵した最小の高指向性ワイドバンド・カプラ
CPL & DCPLシリーズ
CPLとDCPLは、シングルおよびデュアル経路のアンテナ・カプラで、RFパワー・アンプとアン
テナの間の順方向および逆方向の電力を緊密に監視するために使用されます。結合ポート
と絶縁ポートにアッテネータも集積化することにより、
これらのアンテナ・カプラは回路設計
を簡素化するとともに、コストとPCB 面積を節約します。
この集積化は、ST 独自の集積型
受動デバイス(IPD)技術を使用して実現されています。他のタイプのカプラは、独立した
アッテネータが必要です。
さらに、絶縁されたガラス基板製法とウェハレベル・パッケージにより、代替となる低温
同時焼成セラミックス(LTCC)技術と比較して全体的なデバイス高と実装面積が低減され
ます。STは様々なカップリング・レベルを備えフラットナーを内蔵したカプラを提供してい
ます。
特徴
• 定格入出力インピーダンス : 50Ω
• 動作周波数範囲 : 700 ~ 2700MHz
• 挿入損失 : 0.2dB未満
• 結合係数 : 20 ~ 40dB
(typ)
• 指向性 : 25dB
(typ)
• 部品および実装面積
シングル経路 : 1.3mm2
(内蔵アッテネータを含む)
• デュアル経路 : 2.4mm2
(内蔵アッテネータを含む)
•
低損失周波数ダイプレクサ
DIP1524-01D3
DIP1524-01D3は、同じアンテナで受信されるGPS / グロナス信号とWLAN、Bluetooth、または
LTEバンドVII信号を分離するダイプレクサです。帯域間の20dBの減衰により、GPSと他のRF
信号の間のスムーズな分離を保証します。
このダイプレクサは、RFアプリケーションにおける
受動部品集積化のニーズに対応するために開発された ST 独自の集積型受動デバイス
(IPD)技術を使用しています。
DIP1524-01D3は、0.4mmピッチのフリップチップ・パッケージで提供され、LTCCパッケージ
のように部品の周囲に追加の実装スペースを必要としません。STのソリューションは非常
に小型で、従来のソリューションより50%以上実装面積を節約します。
特徴
• 動作周波数範囲 :
1600MHz、2400 ~ 2700MHz
• 挿入損失 : 0.65 ~ 0.85dB
• 帯域間減衰量 : 20dB
• 反射減衰量 : -20 ~ -10dB
• 部品および実装面積 : 1.1mm2
•
LTCCソリューションに対し
50%省スペース
製品リスト
バラン・コンパニオン・チップ
BALF-SPI-01D3
868 / 915MHz 50Ω入力、SPIRIT1用にインピーダンス整合最適化
BALF-SPI-02D3
433MHz 50Ω入力、SPIRIT1用にインピーダンス整合最適化
BAL-CC1101-01D3
BAL-NRF01D3 + 0.8 pF
BAL-NRF01D3
BAL-NRF02D3
BALF-NRF01D3
BALF-NRF01E3
868 / 915MHz 50Ω入力、CC1101用にインピーダンス整合最適化
50Ω入力、nRFnRF51422-QFAACA / C0、nRF51822-QFAACA / C0、nRF51822-QFABAA / A0用にインピーダンス整合最適化
50Ω入力、nRF24LE1、nRF24AP2-1CH、nRF24AP2-8CH用にインピーダンス整合最適化
50Ω入力、nRF51822-CEAA、nRF51422-CEAA、nRF51822-CDAB、nRF51822-CFAC、nRF51422-CDAB、nRF51422-CFAC用に
インピーダンス整合最適化
50Ω入力、nRF51422-QFAADAA / E00、nRF51422-QFABA00、nRF51822-QFAAFA0 / GC0 / G00、nRF51822-QFABB00用に
インピーダンス整合最適化
50Ω入力、nRF51422-QFAADAA / E00、nRF51422-QFABA00、nRF51822-QFAAFA0 / GC0 / G00、nRF51822-QFABB00、nRF51822-QFAAH00、
nRF51822-QFABC00、nRF51822-QFACA00用にインピーダンス整合最適化
BALF-2690-02D3
50Ω入力、STLC2690用にインピーダンス整合最適化
BALF-NRG-01D3
50Ω入力、BlueNRG用にインピーダンス整合最適化
DLPF-GP-01D3
GreenPeak社GP540 / 560 RF IC用にインピーダンス整合最適化
BAL-CC25-01D3
50Ω入力、CC2540 / 44、CC2530 / 31 / 33、CC8520 / 21 / 30 / 31用にインピーダンス整合最適化
BAL-CC25-02D3
50Ω入力、CC2541用にインピーダンス整合最適化
33
スマート・アンテナ・チューニング
RFフロントエンド・アンテナ・チューナ
34
STのスマート・アンテナ・チューナは、チタン酸バリウム・ストロンチウム(BST)で構成された強誘電性素材をベースとする、高品質で高
信頼性のRFチューナブル・コンデンサを提供します。この新しいチューナブル材料により、ワイヤレス端末の動的インピーダンス整合の
実装が可能になり、パワー・アンプの効率とバッテリ寿命が向上すると同時に、通話の切断や着信漏れの可能性が低減します。
チューナブル・コンデンサ
BSTコントローラ
集積型チューナブル・コンデンサのSTPTIC
シリーズは、適応型RFチューニング・アプリ
ケーションで必要とされる優れた RF 性能、
低消費電力、
高いリニアリティを提供します。
標準コンデンサ値は1.5 ~ 8.2pFの範囲で、
チューニング比は3.5:1または5:1です。
これらの製品は超小型チップスケール・パッ
ケージで提供されます。
STHVDACシリーズは、チューナブル・コンデ
ンサを制御できる専用デバイスです。
これ
らのデバイスは、BST チューナブル・コンデ
ンサの制御と、その広いチューニング・バイ
アス電圧要件への適合を目的として専用に
設計された、高電圧デジタル・アナログ・コン
バータ
(DAC)を提供します。
各デバイスは、SPIおよびMIPI RFFEシリアル・
インタフェースを内蔵しています。
特徴
• 広いチューニング範囲 : 5:1
• 優れたRFリニアリティ: IP3
> 65dB
> 60(1GHz時)
超小型CSPパッケージ(1つのフット
プリントですべてのPTIC値に対応)
• 高いQファクタ : Q
•
• 低消費電力モードのバッテリ動作
により消費電力を低減
•
MIPI RFFEインタフェース準拠により
携帯電話の RFフロントエンドへの
統合が容易
• ターボ・モードとグライド・モードに
よる動的制御でコンデンサの遷移
時間を最適化
主な製品
最小の高品質ファクタRFチューナブル・コンデンサ
STPTIC G2シリーズ
集積型チューナブル・コンデンサのSTPTIC G2シリーズは、適応型RFチューニング・アプリケー
ションで必要とされる優れたRF性能、低消費電力、および高いリニアリティを提供します。
これらのチューナブル・コンデンサは1 ~ 24Vの範囲の広いバイアス電圧を通して制御され、
5:1のチューニング比を提供します。コンデンサの値は1.5 ~ 8.2pFの範囲で、4ボールのチップ
スケール・パッケージに封止されており、設計者はすべてのPTIC値に1つのフットプリントを
使用できます。G2シリーズは、70dBcの3次高調波除去を備えています。
より高い高調波除去
が必要な用途向けに、L2シリーズも提供しています。携帯電話にSTPTIC G2シリーズのチュー
ナブル・コンデンサを実装することにより、放射性能の点で大幅な改善が可能になり、ほと
んど外部環境の影響を受けなくなります。
特徴
• 超小型CSPパッケージ
(1つのフット
プリントですべてのPTIC値に対応)
• シャントまたは直列構成でコンデ
ンサを接続可能
• コンデンサ の バイアス電 圧 は 低
周波数、低ノイズのアナログ制御
• スタック内のコンデンサ数の増大
によりリニアリティが向上 : Gシリー
ズ(x24)で24(標準)およびLシリー
ズで48(高)
• 広いチューニング範囲 : 5:1
• 優れたRFリニアリティ: IP3 > 65dB
• 高いQファクタ : Q > 60
(1GHz時)
35
LTEスマートフォンの性能を大幅に向上させる新しいアンテナ・チューニング回路
STHVDACシリーズ
STのSTHVDAC-253Mは、3つの高電圧DAコンバータを内蔵しているため、同時に3つの異
なる周波数帯でのアンテナ性能を最適化できます。MIPI RFFEの全機能(エクステンデッド・
モード、
トリガ、26MHzクロック動作等)をサポートし、信号の強化 / 感度表示の本数増大、
通話切断の減少、ダウンロードの高速化、およびバッテリ寿命の延長を実現します。
STHVDAC-253M は0.4mmピッチのフリップチップ・パッケージに封止され、小型でコスト
効率の良いソリューションでクラス最高のアンテナ性能を実現します。
特徴
• 0.4mm ピッチの 16 バンプ・チップ
スケール・パッケージ
(1.7×1.7mm)
• 低消費電力モードのバッテリ動作
により消費電力を低減
•
3 つのプログラム可能な出力(0 ~
24V)を備えたブースト・コンバータ
内蔵
•
MIPI RFFEインタフェース準拠により
携帯電話のRFフロントエンドへの
統合が容易
• ターボ・モードとグライド・モード
による動 的 制 御でコンデンサ の
遷移時間を最適化
製品リスト
チューナブル・キャパシタF1シリーズ
STPTIC-xxF1M6
チューナブル・キャパシタ、
チューニング比3:5:1、QFNパッケージ
(1.2×1.6mm)
チューナブル・キャパシタG1シリーズ
STPTIC-xxG1H5
チューナブル・キャパシタ、
チューニング比3:5:1、CSPパッケージ
(0.5mmピッチ)
チューナブル・キャパシタL1シリーズ
STPTIC-27L1M6
2.7pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比3:5:1、QFNパッケージ(1.2×1.6mm)、高いリニアリティ
チューナブル・キャパシタG2シリーズ
STPTIC-15G2C5
1.5pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-27G2C5
2.7pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-33G2C5
3.3pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-39G2C5
3.9pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-47G2C5
4.7pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-56G2C5
5.6pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-68G2C5
6.8pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-82G2C5
8.2pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)
STPTIC-27L2C5
2.7pFチューナブル・キャパシタ、チューニング比5:1、CSPパッケージ(0.4mmピッチ)、高いリニアリティ
STHVDAC-303F6
3出力、30V、0.5mmピッチ、CSPパッケージ、SPIインタフェース
チューナブル・キャパシタL2シリーズ
BSTコントローラ
STHVDAC-253MF3
36
3出力、25V、0.4mmピッチ、CSPパッケージ、MIPI RFEEインタフェース
STHVDAC-253MTGF3
3出力、25V、0.4mmピッチ、CSPパッケージ、MIPI RFEEインタフェース、ターボ&グリッジ・モード
STHVDAC-256MTGF3
6出力、25V、0.4mmピッチ、CSPパッケージ、MIPI RFEEインタフェース、ターボ&グリッジ・モード
インタフェース
STのレベル・トランスレータにより、SD(secure digital)カードのインタフェースが可能です。
オーディオ & 高速スイッチにより、モバイル機器のオーディオおよびデータ信号を誘導できます。
STのスマート・リセット・デバイスを使うと、専用のリセット・ボタンが不要になり、機器がフリーズした場合にバッテリを取り外す必要もなく
なるので、
デザインとユーザ体験が向上します。
スーパーバイザ・デバイスは、過放電と低電圧時のシステム起動を防止します。
37
レベル・トランスレータ
ST のデュアル電源レベル・トランスレータ
は、1.8V、3.3V、5Vが混在する電圧システム
カメラ・インタフェース
SMIA CCP1およびCCP2用デシリアライザと
SMIA / CCP2およびMIPI / CSI-2用デュアル・
の双方向レベル変換に最適なソリューション
です。
モード・デシリアライザです。
利点
• モノリシックな実装より高いシス
テム設計の柔軟性
• サブシステムの検証が容易
• ディスクリート部品の使用により
開発期間が短縮
• デシリアライザによりパラレル・
インタフェース・ ベースバンドと
シリアル・カメラを組み合わせた
使用が可能
アナログ・スイッチ
アナログ・スイッチ
SEL
オーディオ・ラインを多重化する場合、STの
特別な負の電源レールにより、複数ソース
間の切替え時に可聴クリック / ポップ・ノイ
ズが低減されます。
ハイスピード・スイッチ
USBやCCP(compact camera port)等の高周波
数ライン向けに、STはUSB 2.0(HS)仕様に準
拠し最大950MHzの帯域幅を備えたスイッチ
利点
• モノリシックな実装より高いシス
テム設計の柔軟性
• サブシステムの検証が容易
• ディスクリート部品の使用により
開発期間が短縮
アナログ・スイッチ
のラインアップを提供しています。
リアルタイム・クロック
ST の M41T62LC6Fリアルタイム・クロック
は、サイズ、重量、電力効率が重要なウェア
ラブル機器に最適です。
25°C で月差約 5 秒に相当する超低周波数
誤差、スタンバイ時 350nA の超低消費電力
を備え、水晶オシレータを内蔵した 1.5 ×
3.2mmの超小型パッケージで提供されます。
• ウェイクアップ機能を備えたプログ
利点
ラム可能アラーム
• 超小型パッケージに水晶オシレータ
• デジタル較正による±2ppmの精度
を内蔵
• サイズ : 1.5×3.2×0.8mm
•
Li-ionバッテリの電圧との互換性
• 超低消費電力 : 350nA
(スタンバイ時)
• タイムキーピング電圧 : 最小1V
スーパーバイザ & スマート・リセット
38
スマート・リセット
STのSmart Reset™ ICファミリは、スマート・リセット入力と呼ばれるデュアル・アサート・マニュ
アル・リセット
(プッシュボタン)入力を備えており、
システムのハングまたはフリーズ状態を
高い信頼性で解決することが可能です。
デュアル・アサート・マニュアル・リセット入力は、
システム・リセット機能を開始するために、
ユーザが2つの入力を同時にアサートする必要があります。
STM6519とSTM6524は、小型で柔軟性とユーザの利便性を追加するシングルおよびデュ
アル・プッシュ・ボタンのスマート・リセットICです。
スーパーバイザ
オン / オフ制御を備えたスマート電圧スーパーバイザは、過充電と低電圧でのシステム
アプリケーション
• スマートフォン、
タブレット、
スマートウォッチ
• ウェアラブル / IoT機器
• マルチメディア、
MP3プレーヤ
• アクティビティ・トラッカー
• 携帯型ナビゲーション機器
•
1個または2個の遅延付きプッシュボタン
を必要とするあらゆるアプリケーション
起動を防止します。
利点
VCC
• 小型バッテリ搭載タッチ・スクリーン
VCC
VCC
RST
STM65
SR1
RESET
CSRC
LED
SR0
プッシュボタン
スイッチ
プッシュボタン
スイッチ
• 既存のキーをリセットに再利用、
専用のリセット・キーが不要
マイコン
ベースバンド
PMU
IO/INT/NMI
IO/INT GND
VSS
機器に最適
主な製品
高性能SDカード・レベル・トランスレータ
ST6G3244
ST6G3244は、SD、miniSD、およびmicroSDカード用のデュアル電源、低電圧6bit双方向CMOSレベル・トランスレータです。ベースバンドと
メモリ・カードの間のインタフェース用途向けに設計されており、CMOSの低消費電力を維持しながら、高速動作を実現しています。
この
デバイスは、データ・バス間の双方向非同期通信を目的としています。すべての入力が静電気放電に対する保護回路を備えているため、
ESDと過渡的な過電圧に対する耐性があります。
特徴
• 60MHzのクロック速度をサポート
• SD Card™のDDRモードをサポート
ロー・ドロップアウト
ボルテージ
レギュレータ
• 準拠規格
SD 仕様パート1 物理層仕様 3.00
(SDR12、SDR25、DDR50)
• SD仕様パート1物理層仕様2.00
•
ホスト
CPU
ESD
2kV
ESD
15kV
& EMI
• 方向制御端子を備えた双方向
•
EMIフィルタと信号調整
ESD 15kV
ST6G3244ME
39
製品リスト
レベル・トランスレータ
ST2378E
8bit、自動双方向、OE、15kV ESD
ST6G3244
6bit、SD 3.0 cardインタフェース、CSP-25パッケージ
アナログ・スイッチ
STG5123
Single SPDT、1Ω、DFN-6パッケージ
STG3692
Quad SPDT、USB 2、QFN-16パッケージ
STG3696
Dual SPDT、USB 2、QFN-10パッケージ
STG4158
Single SPDT、0.6Ω、CSP-6パッケージ
STG4160
Single SPDT、0.5Ω、CSP-8パッケージ
STG5678
Dual SPDT、負レール、CSP-12パッケージ
スマート・リセット
STM6519
シングルプッシュ・ボタン、DFN-6パッケージ
STM6524
デュアルプッシュ・ボタン、DFN-6パッケージ
STBP110
1.2A、170mΩオン抵抗、DFN-8パッケージ
スーパーバイザ
STBP120
2.0A、90mΩオン抵抗、DFN-10パッケージ
リアルタイム・クロック
M41T62
超低消費電力シリアルタイム・クロック、LCC-8パッケージ
(3.2×1.5mm)、電源電流350nA、電源電圧1.3V ~ 4.4V
プロテクション & EMIフィルタ
クローバ
TVSクランプ
ダイオード & IC
GR1089 / ITU-T Kx : ネットワーキング
クランプ
TVSクランプ
ダイオード & IC
EOS : 10/1000μs & 8/20μs
EOS : ISO 7637車載用
STの
オートモーティブ
幅広い製品
グレード
TVSクランプ
ラインアップ
EOS : ISO 10605車載用
ダイオード & アレイ
TVSクランプ
ESD - IEC 61000 - 4-2
ダイオード & IC
アクティブ
プロテクション
40
電流制限
特殊な要件
終端
プロテクション・デバイス
STのIPAD™ 製品は、ESD保護ダイオード、EMIローパスまたはコモンモード・フィルタ、ライン終端、プルアップまたはプルダウン抵抗等、
ワイヤレス・アプリケーションに必要な各種機能を内蔵しています。
集積型またはスタンドアロンのソリューションを含むST の完全なプロテクション&フィルタ製品は、設計の柔軟性を提供するとともに、
省スペース化と高いシステム耐性を実現します。
ESDプロテクション
EOSプロテクション
STのソリューションは、IEC 61000-4-2の最高
ST は、IEC 61000-4-5 に対応する定格の、
データラインおよびパワーライン高電力
密度保護を提案しています。これらの EOS
8 / 20μs保護デバイスは、0402からSMCまで
の幅広いパッケージで提供され、設計者に
とっての柔軟性とアプリケーションにとって
の信頼性を実現します。
レベルの堅牢性に対して仕様が規定されて
いるだけでなく、最も高い保護効率を実現
するため、最も低いクランプ電圧と最も低い
残留電流もターゲットにしています。
クランピング・アレイ、
レール・ツー・レール・
トポロジ、USB ポート、高速ポート用の保護
デバイスは、堅牢性、効率、透過性が重要な
要件となります。
特徴
• 高速シリアル・インタフェースを含む
システム・レベルの堅牢なESDプロ
テクション
EMI & コモンモード・フィルタ
オーディオ & ビデオ
コンピュータ & コンスーマ機器
ディスプレイ & カメラ & キーパッド
メモリ & SIMカード
標準マルチライン・バス
オーディオ & ビデオ用IPAD
ST は、マイク、ヘッドセット、スピーカ、イヤ
ホン、
アナログTV出力 / HDMI等の、
オーディオ
& ビデオ・インタフェース専用の広範なEMI
フィルタおよびCMF(ECMF™)製品を開発し
ました。800MHzを超えるワイヤレス周波数
の効率的なフィルタリングとともに、極めて
低いクランプ電圧で優れたESD保護を提供
します。
ディスプレイ & カメラ
ST の ECMF ™ シリーズは、シリコン・コモン
モード・フィルタと高効率ESDプロテクション
の組合せを提供します。
このシリーズは現在
micro-QFN および CSP パッケージで提供
され、超小型フォーム・ファクタを提供し、
MIPI を含む高速シリアル・インタフェース
規格に対応します。
ECMFデバイスは、RFアンテナの感度低下を
防ぎ、破壊的な静電気放電(ESD)からICを
保護するように設計されています。
これらの
デバイスは、高速差動リンク( USB または
MIPI)とアンテナRF、Bluetooth、またはWi-Fi
接続の組合せによりRFリンク喪失が発生
することの多いアプリケーションに特に適し
ています。
USB
メモリ & SIMカード用IPAD
microSD、T-Flash、または SIMカードに使用
されるものや、
メモリカード・インタフェース
専用のIPAD™コンポーネントを完全なライン
アップで提供しています。
800MHzを超えるワイヤレス周波数の効率
的なフィルタリングとともに、極めて低いクラ
ンプ電圧で優れたESDプロテクションを提供
します。
これらのフィルタはCSPまたはmicroQFN パッケージで提供され、SDA3.0( SDR
104)等の新しい規格に対応します。
標準マルチライン・バス用IPAD
携帯電話の底部コネクタおよび汎用の用途
向けに設計されたIPAD™ コンポーネントを
完全なラインアップで提供しています。800
MHzを超えるワイヤレス周波数の効率的な
フィルタリングとともに、極めて低いクランプ
電圧で優れた ESDプロテクションを提供し
ます。これらのマルチライン・フィルタは、
CSPまたはmicro-QFNパッケージ、RCまたは
LCトポロジ、低ラインまたは高ライン容量
で提供され、デジタルとアナログの両方の
ラインの耐性を高めます。
USB用IPAD
EMIローパスまたはコモンモード・フィルタ、
ESDプロテクション、プルアップまたはプル
ダウン抵抗を組み合わせ、USB 2.0 および
USB 3.1仕様をサポートします。
特徴
• 抵抗、
コンデンサ、インダクタ、ESD
部品を集積したシングル・チップ・
インタフェース
• 同 等 の ディスクリート・ソリュー
ションと比較して基板面積の最大
80%に達するPCBスペースの節約
41
主な製品
USBフロースルーESDプロテクション
HSP051-4N10
STの新しいHSP051-4N10は、USB 3.1(10Gbit /s)やHDMI 2.0 4K(5.94Gbit /s)インタフェース等の高速差動ライン・トランシーバの外部コネ
クタを介したユーザからのESD事象に対する感度の増大を緩和します。
このESDアレイはUSBタイプCコネクタと互換性があり、非常に低い
動作抵抗(0.48Ω)
で、IEC 61000-4-2レベル4により定義されている最大8kVの接触放電からICを保護します。1.9mm²の4チャネル・フロー
スルーμQFN-10Lパッケージは0.4mmピッチで厚さわずか0.32mmであり、インピーダンス不整合を最小限に抑えます。わずか0.35pFの
ライン容量により信号完全性が維持され、10GHzの帯域幅を提供します。
特徴
• フロースルー・ルーティングにより
信号完全性を維持
• 超広帯域幅 : 10GHz
• 超低容量
0.2pF(I / O - I / O間)
0.35pF(I / O - GND間)
超低動作抵抗 : 0.48Ω
低リーク電流 : 100nA(25°
C時)
•
•
•
•
42
ESDプロテクションを内蔵したコモンモード・フィルタ
ECMF04-4HSWM10
スマートフォンは、USBデータ伝送により受信帯域で放射されるコモンモード・ノイズが原因で、アンテナ入力の電力感度が低下します。
これがRFリンクの喪失につながり、結果としてユーザのフラストレーションにつながる可能性があります。STのECMF™ シリーズで最新の
コモンモード・フィルタのECMF04-4HSWM10は、GSM、W-CDMA、LTE、GPS、BT、Wi-Fi(2.4GHz / 5GHz)の各周波数におけるコモンモード・
ノイズの大幅な減衰と、堅牢な+8kVの接触放電ESD保護の組合せを特徴とします。小型μQFNパッケージに封止され、新しいUSBタイプC
コネクタと互換性があり、同等のディスクリート・ソリューションと比較して実装面積を最大30%節約します。
特徴
• 超広差動帯域幅 : 最大7GHz
• 高いコモンモード減衰
(Scc21):
800MHz ~ 5GHz
• 低いクランプ電圧でIEC
61000-4-2
放電に準拠
• 低DC抵抗
• ディスクリート・ソリューションに
対し60%の実装面積の省スペース化
製品リスト
ディスプレイ / カメラ / キーパッド用IPAD
ECMF04-4HSM10
2ペア・コモン・モード・フィルタ、ESDプロテクション内蔵、micro-QFNパッケージ
ECMF06-6HSM16
3ペア・コモン・モード・フィルタ、ESDプロテクション内蔵、micro-QFNパッケージ
EMIF0x-1502Mx
4 / 6 / 8ライン低静電容量EMIフィルタ & ESDプロテクション、micro-QFNパッケージ
ECMF04-4AMX12
2ペア・コモン・モード・フィルタ、ESDプロテクション内蔵、micro-QFNパッケージ
ECMF06-6AM16
3ペア・コモン・モード・フィルタ、ESDプロテクション内蔵、micro-QFNパッケージ
オーディオ・ジャック用IPAD
EMIF04-EAR02M8
イヤホン用2ラインEMIフィルタ+マイク用2ラインEMIフィルタ、ESDプロテクション内蔵、micro-QFNパッケージ
EMIF02-SPK03F2
スピーカ用2ラインEMIフィルタ & ESDプロテクション、0.07Ω(typ)、DCライン
EMIF02-SPK02F2
スピーカ用2ラインEMIフィルタ & ESDプロテクション、0.35Ω(typ)、DCライン抵抗
ESDA5-1BF4
シングル・ライン双方向ESDプロテクション、0201パッケージ、最大10V電圧
メモリ & SIMカード用IPAD
EMIF03-SIM03F3
SIMカード・インタフェース用3ラインEMIフィルタ & ESDプロテクション、0.4mmチップ・スケール・パッケージ
EMIF03-SIM05F3
SIMカード・インタフェース+NFC用3ラインEMIフィルタ & ESDプロテクション、チップ・スケール・パッケージ
EMIF06-MSD02N16
EMIF06-HSD04F3
miniSD & microSDカード用6ラインEMIフィルタ & ESDプロテクション、SD 3.0、microQFNパッケージ
miniSD & microSDカード用6ラインEMIフィルタ & ESDプロテクション、SD 3.0 U-1、チップ・スケール・パッケージ
USB 2.0ハイスピード
ECMF02-2BF3
シングルペア・コモンモード・フィルタ、ESDプロテクション内蔵、0.4mmチップ・スケール・パッケージ
ECMF02-2AMX6
シングルペア・コモンモード・フィルタ、ESDプロテクション内蔵、microQFNパッケージ
ECMF02-4CMX8
シングルペア・コモンモード・フィルタ+IDピン+VBUS、ESDプロテクション内蔵、microQFNパッケージ
ECM02-0730V12M12
シングルペアESDプロテクション+コモンモード・フィルタ + IDピン、VBUS 9V
3ラインESDプロテクション、8.5GHz帯域、チップ・スケール・パッケージ
USBULC6-3F3
スタンダード・マルチプル・バス用IPAD
EMIF01-1003M3
1ラインEMIフィルタ、ESDプロテクション内蔵、microQFNパッケージ
EMIF02-1003M16
2ラインEMIフィルタ、ESDプロテクション内蔵、microQFNパッケージ
EMIF04-1005M8
4ラインEMIフィルタ、ESDプロテクション内蔵、microQFNパッケージ
EMIF06-1005M / N12
6ラインEMIフィルタ、ESDプロテクション内蔵、microQFNパッケージ
EMIF08-1005M / T16
8ラインEMIフィルタ、ESDプロテクション内蔵、microQFNパッケージ
超高速USB & HDMI 2.0
HSP051-4M5(1)
4ライン超広帯域(12GHz)ESDプロテクション、μQFN(1.3×0.8mm)フロー・スルー・パッケージ
ESDAXLC6-1BU2
高速ライン用シングルラインESDプロテクション、0201パッケージ
HSP051-4N10
4ライン超広帯域(12GHz)ESDプロテクション、フロー・スルー(1.9×1.0mm)パッケージ
ESDARF02-1BU2CK
シングルライン超低静電容量(20GHz帯域)双方向ESDプロテクション、0201パッケージ
クランプ・アレイ
ESDALC6V1-5T6
5ラインESDプロテクション、microQFN(1x1mm)パッケージ
ESDALC6V1M3
デュアル低静電容量ESDプロテクション、microQFNパッケージ
ESDAVLC5-1BF4
シングルライン超低静電容量(7pF max)双方向ESDプロテクション、0201パッケージ
ESDAULC5-1BF4
シングルライン超低静電容量(3pF max)双方向ESDプロテクション、0201パッケージ
USB Power Delivery用EOSプロテクション(VBUSピン)
SMM4F24A
20V-60A(8 / 20μs)EOS & ESDプロテクション
SMM4F13A
13V-85A(8 / 20μs)EOS & ESDプロテクション
ESDA7P60-1U1M
5V-60A(8 / 20μs)EOS & ESDプロテクション
ESDA13P70-1U1M(1)
9V-70A(8 / 20μs)EOS & ESDプロテクション
(1)開発中(データシートおよびサンプルは、
セールスオフィスまでご連絡ください)
43
パワー・マネージメント
モバイル機器向けに専用設計されたSTのパワー・マネージメントICは、高い効率と低いスタンバイ消費電力を提供します。高い電力密度
により、バッテリ充電とモニタリング、バックライトとカメラのフラッシュ用LEDドライバ、OLED用電源のためのソリューションを含む広範
な機能を実現します。また、
スイッチングおよびリニア電圧レギュレータも擁しており、実装面積と高さを低減する様々な超小型パッケージ
で提供します。
44
LDOレギュレータ
特徴
STのLDOレギュレータは、低ドロップアウト電圧、低静止電流、高速な過渡応答、低ノイズ、
• 出力電圧と電流の広範な選択肢
外付けコンデンサなしでも高い電源除去比の最適な組合せを特徴とします。出力電圧は
0.8 ~ 5Vの範囲、電流は50 ~ 300mAで、超小型パッケージで提供されるため、モバイル機器
での使用に最適です。
• 超小型 DFN、
SOT、チップスケール・
パッケージ
• 超低静止電流
•
RF回路の電源向けの超低ノイズと
高PSRR
• バイパス・コンデンサ不要
主な製品
LDBL20
超小型バンプレスCSPに封止された低静止電流(200mA)LDOレギュレータです。
モバイル機器では、常に小型化が要求され、最小の製品が最高デバイスと言われます。
LDBL20 は、世界最小パッケージで低静止電流 200mA の LDOレギュレータで、0.47 ×
0.47mmのバンプレス・チップスケール・パッケージ(CSP)に封止されています。低い静止電流
に加えて、シャットダウン機能、広範な出力電圧の選択肢、小型サイズなどの特徴により、
設計 / 開発をサポートします。
特徴
• 200mA での標準ドロップアウト :
200mV
• 低静止電流
20μA(無負荷時)
100μA(200mA時)
• 0.03μA
(OFFモード)
出力電圧範囲 :
0.8 ~ 5V、50mVステップ
バンプレスCSP(0.49×0.49mm)
•
•
•
•
DC-DCコンバータ
モバイルのバッテリ動作アプリケーションでは高効率と小型サイズが最重要視されて
おり、STは専用のDC-DCコンバータを開発しています。
ステップダウン、
ステップアップ、バック
ブースト・トポロジで提供され、高いスイッチング周波数と低い静止電流を特徴とし、超小型
DFNまたはチップスケール・パッケージに封止されています。
特徴
• 超小型チップスケール・パッケージ
• 超低静止電流
• 高いスイッチング周波数により
損失とサイズを低減
• ステップダウン、
ステップアップ、
バックブースト・トポロジをサポート
主な製品
ST1S15 : 500mAステップダウン・コンバータ
ST1S15 は、2.3 ~ 5.5V の入力電圧範囲で 500mA の出力電流を生成する高効率超小型
ステップダウン・コンバータです。6MHzのスイッチング周波数で動作可能なため、最小定格
値のインダクタ
(470nH)
と出力コンデンサ(4.7μF)を使用する場合でも、非常に優れた負荷
およびライン過渡を提供します。
また、小型6バンプのチップスケール・パッケージに封止されているため、小型化と効率の
向上に大きく貢献します。
特徴
• 500mAの出力と85%の効率
• 静止電流 : 45μA
• PFMまたは PWM 動作により全負荷
範囲に渡って最高の効率を実現
• 超高速の負荷およびライン過渡
• フリップチップ・パッケージ
(1.19×0.93mm)
45
バッテリ・マネージメント
STのバッテリ・マネージメント・ソリューションには、リニア、シングルまたはデュアル入力
スイッチング・チャージャ、業界標準に準拠した実装のためのワイヤレス充電用チップ
セット、正確なバッテリ充電状態を通知するためのスタンドアロンのバッテリ残量ゲージ、
チャージャ、バッテリ残量ゲージ、LDOレギュレータを備えた各種パワー・マネージメントIC
が含まれます。バッテリを良好な状態に保ち、
より長期間に渡って有効に機能させるため
に、幅広いソリューションを揃えています。
特徴
• 広範囲の集積化により外付け部品
の数とサイズを削減
• 超小型QFN、
DFN、チップスケール・
パッケージ
• 超低静止電流
• 高効率
主な製品
STWBC & STWLC03 : ワイヤレス・チャージャ用の受信および送信チップセット
STWBCとSTWLC03は、ワイヤレス・チャージャ用の完全なトランスミッタおよびレシーバ・
チップセットです。最適化されたアナログ・ペリフェラル(ADコンバータやPWM生成用タイマ
等)、効率的なCPU、不揮発性メモリを内蔵しているため、わずかな数の外付け部品で、業界
標準のPMAおよびQi規格に容易に準拠させることができる完全なワイヤレス・チャージャを
実装できます。
特徴
• QiおよびPMA規格をサポート
• 広範なペリフェラルを内蔵
• 同期整流 DC-DC コンバータ内蔵
(STWLC03)
• ハーフブリッジおよびフルブリッジ・
トポロジをネイティブ ・ サ ポート
(STWBC)
• 不揮発性メモリ内蔵
STBCFG01 : OTGブーストとシングル・セルLi+バッテリ用の電圧モード・バッテリ残量ゲージ搭載
バッテリ・チャージャ
特徴
STBCFG01は、シングル・セルLi-Ionバッテリの充電、バッテリ充電のモニタ、USB OTGバス・
パワー機器に給電するための5Vの生成に必要な機能をすべて備えた高集積パワー・マネー
ジメントICです。高いスイッチング周波数と低い静止電流によりチャージャ部分の高効率を
保証するとともに、電圧モード・バッテリ残量ゲージにより外付けの検出抵抗なしで正確な
充電状態の評価を提供し、外付け部品数を少数に抑え、サイズを小型に維持します。小型化
には、2.3×2.2mmの小型CSPも貢献します。
• 高効率スイッチング・バッテリ・
チャージャ
• 最大1.2Aの充電電流と
最大20V耐性の入力(OVP付き)
•
USB OTG用の500mA電源
• 高精度の電圧モード燃料ゲージ
• 小型実装面積のフリップチップ・
パッケージ、25バンプ
(2.3×2.2mm)
バッテリ・モニタ
46
ハンドヘルド機器向け燃料ゲージIC
STC3115とSTC3117は、バッテリ・モニタ用の残量表示計を実装するために必要なハード
ウェア機能を内蔵しています。電流検出、
クーロン・カウンタ、バッテリ電圧の正確な測定値
を使用して、バッテリの充電状態(SOC : State of Charge)
を評価します。温度センサを内蔵して
いるため、温度補正機能の実装が容易です。
アラーム出力は、ローバッテリ状態を通知することができます。
アラームのしきい値レベル
はプログラム可能です。
STC3115とSTC3117は、あらゆるアプリケーション条件で高性能バッテリ残量表示機能を
保証するための高度な機能を提供します。
これらのデバイスは、超モバイル、小型フォーム・ファクタのアプリケーションに最適な、
10 バンプ CSP パッケージ(1.4 × 2.0mm)と9 バンプ CSP パッケージ(1.5 × 1.6mm)で提供
され、STC3115は、はんだ付けが容易でPCBの曲げ許容度が高い10リードDFNパッケージ
(2.0×3.0mm)
でも提供されます。
LEDドライバ & ディスプレイ電源
モバイル端末で使用される多くのLEDは、様々な光源用途向けに最適化された駆動ソリュー
ションを必要とします。STは、複数の調光制御を備えたバックライトLED用の高輝度LEDソ
リューションで使用されるブースト・トポロジ向け、電子フラッシュ・ユニットの単一または
複数の白色LEDストリングを駆動するための高効率で同期バックブースト・トポロジ向けに
設計されたエネルギー効率に優れたディスプレイ電源とドライバの広範なポートフォリオ
を提供しています。また、負の電圧機能を備えたパッシブ( PMOLED )およびアクティブ
(AMOLED)OLED用の高集積、最適化、低ノイズDC-DCコンバータも提供しています。
特徴
• 広範囲の集積化により外付け部品
の数とサイズを削減
• 超低静止電流
• 高効率、
低ノイズ
• 超小型QFN、
DFN、チップスケール・
パッケージ
主な製品
STOD32W : AMOLEDディスプレイ電源向けトリプルDC-DCコンバータ
STOD32Wは、メイン・ステップアップ・コンバータ、反転DC-DCコンバータ、およびプログラ
ム可能な出力電圧を備えた補助ステップアップ・コンバータを内蔵し、AMOLEDディスプレ
イ・パネル電源用の最適化されたソリューションと、
ちらつきを最小限に抑えるための最適
化されたTDMAノイズ・フィルタを提供します。STOD32Wは、最適化されたフリップチップ・
パッケージで提供され、最終アプリケーションのサイズ削減に貢献します。
特徴
• メイン・ステップアップ・コンバータ :
100mA / 4.6V
• 負のステップアップ : 最大 -4.6V の
プログラム可能な出力電圧
•
55mA 補 助ステップアップ : 最 大
7.6Vのプログラム可能な出力電圧
• 高効率、
低ノイズ
• 超小型フリップチップ・パッケージ
(1.6×1.7mm)
製品リスト
LDOレギュレータ
LDBL20
200mA、低静止電流、高PSRR、CSP(0.49×0.49mm)バンプレス・パッケージ
LD39130S
300mA、超低静止電流、オート・グリーン・モード
LD39115J
150mA、超ロー・ドロップ、低静止電流、低ノイズ
LD39050
500mA、超ロー・ドロップ、パワー・グッド
LD39030SJ
300mA、超ロー・ドロップ、ソフト・スタート
LD39020
200mA、低静止電流、高PSRR
LD59015
150mA、超低ノイズ、高PSRR
LDCL015
150mA、キャパシタレス、超ロー・ドロップ
LDLN015
150mA、超低ノイズ、高PSRR
LDK120
200mA、低静止電流、低ノイズ
LDK130
300mA、低静止電流、低ノイズ
STLQ50
50mA、超低静止電流、超ロー・ドロップ
STLQ015
150mA、超低静止電流、超ロー・ドロップ
ST1S15
500mA、6MHz、PFM/PWMステップダウン・コンバータ
STBB2
800mA、2.5MHz、高効率デュアル・モード・バックブーストDC-DCコンバータ
STBB3J
2A、2MHz、高効率デュアル・モード・バックブーストDC-DCコンバータ
DC-DCコンバータ
STBB3JCC
2A高効率シングル・インダクタ・バックブーストDC-DCコンバータ、高輝度白色LEDドライバ
STBCFG01
スイッチ・モード・シングルセルLi+バッテリ・チャージャ、OTGブースト、ボルテージ・モード燃料計、LDO
STBC02(1)
450mAリニア・バッテリ・チャージャ、スイッチ・マトリックス、LDO
STBC03(1)
650mAリニア・バッテリ・チャージャ、スイッチ・マトリックス、LDO
バッテリ・マネージメント
L6924D
Li-ion & Li-Po用1A壁/USB電源チャージャ
L6924U
USBポート & ACアダプタ用シングルセルLi-ionバッテリ・チャージャ
STNS01
Li-ionリニア・バッテリ・チャージャ、LDO
STWBC
ワイヤレス充電用デジタル・コントローラ
(Qi 1.1.2 A11 / PMA準拠)
STWLC03(1)
デュアル・モードQi / PMAワイヤレス充電レシーバ
LED & ディスプレイ電源
STOD32W
AMOLEDディスプレイ用100mAトリプルDC-DCコンバータ
STOD1317B
170mA-13V高効率ブースト・コンバータ、AMOLEDディスプレイ用LDO
STP4CMP
低電圧4チャネル定電流LEDドライバ、バックライト用チャージ・ポンプ
STCF04
(1)開発中
大電力白色LED SuperCapドライバ、I2Cインタフェース
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