CEL-475SD/EA-475SD/EM-475SD（FR-4（FR

高耐熱材料・低熱膨張材
CEL-475SD/EA-475SD/EM-475SD（FR-4（FR-5相当））
高耐熱低熱膨張ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板/プリプレグ/シールド板
従来のFR-4に比べ、耐熱性、低熱膨張性に優れており、従来のFR-4では対応出来なかった
使用環境の厳しい機器に適しています。
■特長
■用途
●低熱膨張(9∼13ppm/℃）で表面実装信頼性に優れています。基板のそり、 ●エンジンルーム搭載基板 ●液晶ドライバ用基板内部ひずみを大幅に軽減し、実装時、吸湿時の寸法変化が小さい基板です。
●メモリーカード用基板 ●CSP・BGA用基板
●Tgが高く(170∼190℃、TMA）耐熱性に優れています。
●機械加工性はFR-4と同等です。
■一般仕様
品番
タイプ名
寸法
（たて×よこ）
（mm）
標準銅箔厚さ
（mm）
厚さ
（mm）
0.06
0.1
0.2
̶
CEL-475SD
0.3
＋5
1020 ＋5
−0 ×1020 −0
1220 ＋5
−0
0.4
0.018,
0.035
×1020 ＋5
−0
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
※生産対応については事前にご相談下さい。
■一般特性
処理条件
試験項目
TMA
ガラス転移温度 Tg
DMA
X
熱膨張係数
Y
Z
（＜Tg）
実測値
CEL-475SD
170∼190
200∼210
9∼11
ppm/℃
（＞Tg）
11∼13
50∼70
270∼370
秒
600以上
1.1∼1.3
A
kN/m
表面粗さ
（Ra）
A
μｍ
−
曲げ弾性率（たて方向）
A
GPa
19∼21
C-96/20/65
−
銅箔引きはがし強さ
比誘電率
誘電正接
体積抵抗値
表面抵抗
絶縁抵抗
吸水率
耐燃性
（UL-94）
耐電食性
94
18μm
℃
（30∼120℃）
A
はんだ耐熱性
（260℃）
単位
35μm
1MHz
1GHz×2
1MHz
1GHz×2
C-96/20/65
−
C-96/20/65
Ω･cm
C-96/20/65
C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
Ω
Ω
1.5∼1.7
4.2∼4.6
3.9∼4.3
0.020∼0.024
0.023∼0.027
14
15
13
14
14
15
14
15
5×10
5×10
1×10
1×10
∼5×10
∼5×10
∼1×10
∼1×10
E-24/50+D24/23
％
A
−
Ｖ−0
85℃/85％RH，
DC100V印加
時間
1000以上
0.05∼0.07
（1.6mm）
●熱膨張率・ガラス転移温度
●ドリル摩耗率
200
14
180
120
8
100
80
6
60
4 （ppm/℃）
40
30
FR-4
CEL-475SD
20
（%） 10
2
20
0
ドリル摩耗率
10
140
熱膨張率
ガラス転移温度
（℃）
40
12
160
板厚 : 1.6mm
ドリル径 : φ0.4mm
重ね枚数 : 2枚
あて板 : アルミ板
CEL-475SD
0
0
FR-4
0
1000
2000
3000
ドリルヒット数
（ヒット）
●液晶ドライバ基板寸法変化
0
放置
（23℃-60％RH）
−0.01
寸法変化率
測定寸法 : 330.1mm
EM-475SD
−0.02
層構成 : 6層板 1.0t
PP : 0.06t×2ply
コア : 0.2t 18/18
PP : 0.2t×1ply
コア : 0.2t 18/18
PP : 0.06t×2ply
−0.03
（%）
−0.04
汎用高耐熱材
−0.05
常態
リフロー1
10
20
30
40
50
60
放置時間
（h）
リフロー2
95

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